| 相 關(guān) |
|
| 集成電路行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，近年來在摩爾定律的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的持續(xù)提升。先進(jìn)制程技術(shù)，如極紫外光刻（EUV）和3納米工藝，使得芯片集成度和運(yùn)算能力達(dá)到新高度。同時(shí)，異構(gòu)計(jì)算和封裝技術(shù)的發(fā)展，如Chiplet和SiP（System in Package），提高了芯片設(shè)計(jì)的靈活性和系統(tǒng)級(jí)性能。此外，專用集成電路（ASIC）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的廣泛應(yīng)用，滿足了特定應(yīng)用領(lǐng)域的高性能計(jì)算需求。 |
| 未來，集成電路行業(yè)將更加注重創(chuàng)新架構(gòu)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。隨著AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，專用芯片設(shè)計(jì)將更加側(cè)重于優(yōu)化算法執(zhí)行效率和能耗比。同時(shí)，三維堆疊技術(shù)和新材料的應(yīng)用，如碳納米管和二維材料，將推動(dòng)集成電路向更小尺度和更高能效方向發(fā)展。此外，量子計(jì)算和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等前沿技術(shù)的探索，將為集成電路行業(yè)帶來革命性的變化，開辟新的計(jì)算范式和應(yīng)用領(lǐng)域。 |
| 《2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》系統(tǒng)分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、需求動(dòng)態(tài)及價(jià)格趨勢(shì)，并深入探討了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的變化與發(fā)展。報(bào)告詳細(xì)解讀了集成電路行業(yè)現(xiàn)狀，科學(xué)預(yù)測(cè)了未來市場(chǎng)前景與發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)對(duì)集成電路細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)行了全面評(píng)估，重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)先企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力、市場(chǎng)集中度及品牌影響力。結(jié)合集成電路技術(shù)現(xiàn)狀與未來方向，報(bào)告揭示了集成電路行業(yè)機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)，為投資者、研究機(jī)構(gòu)及政府決策層提供了制定戰(zhàn)略的重要依據(jù)。 |
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋 |
| 一、集成電路定義 |
| 二、集成電路的分類 |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
| 一、模擬集成電路的概念 |
| 二、模擬集成電路的特性 |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) |
| 四、模擬集成電路的分類 |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
| 一、數(shù)字集成電路概念 |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) |
第二章 2025年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 |
第一節(jié) 2025年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) |
| 四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 |
| 五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) |
第二節(jié) 美國(guó) |
| 一、2025年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 |
| 二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) |
| 三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 |
第三節(jié) 日本 |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 |
| 二、2025年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 |
| 三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 |
第四節(jié) 印度 |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 |
| 二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
| 全:文：http://www.miaohuangjin.cn/0/86/JiChengDianLuShiChangXuQiuFenXiY.html |
| 三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) |
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 |
| 二、中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)展望 |
第三章 2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 |
第一節(jié) 2025年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| 一、中國(guó)GDP分析 |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 |
| 三、城鄉(xiāng)居民收入分析 |
| 四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 |
| 五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 |
| 六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 |
第二節(jié) 2025年中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 |
| 一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法 |
| 二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 |
第三節(jié) 2025年中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
| 一、人口環(huán)境分析 |
| 二、教育環(huán)境分析 |
| 三、文化環(huán)境分析 |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 |
第四章 2025年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
第一節(jié) 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 |
| 一、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn) |
| 四、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析 |
第二節(jié) 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)向分析 |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 |
| 三、2025年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇動(dòng)向分析 |
第三節(jié) 2024-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 |
| 一、集成電路知識(shí)平臺(tái)與山寨現(xiàn)象 |
| 二、華人已成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者 |
| 三、中國(guó)集成電路世界基地逐步形成 |
第五章 2025年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 車用集成電路 |
| 一、汽車IC市場(chǎng)發(fā)展情況 |
| 二、高端汽車IC引入中國(guó) |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 |
| 一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng) |
| 二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測(cè) |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 |
| 一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 |
| 二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 |
| 三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) |
第六章 2025年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
第一節(jié) 北京 |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 |
| 二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 |
| 三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 |
| 五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 |
第二節(jié) 上海 |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 |
| 四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 |
第三節(jié) 深圳 |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 |
| 三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國(guó)首位 |
| 三、深圳口岸集成電路出口 |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) |
| 2025-2031 China Integrated Circuit industry research analysis and market prospects forecast report |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 |
第四節(jié) 廈門 |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) |
第五節(jié) 江蘇 |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行 |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 |
| 三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 |
第六節(jié) 成都 |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 |
第七章 2025年中國(guó)集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 電容器 |
| 一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊 |
| 四、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 |
| 五、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
第二節(jié) 電感器 |
| 一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局 |
| 二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升 |
| 三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大 |
| 四、電感器發(fā)展趨勢(shì) |
第三節(jié) 電阻電位器 |
| 一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 |
| 二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 |
| 四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 |
第八章 2025年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)最新形勢(shì) |
第一節(jié) 2025年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) |
| 二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 |
| 三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 |
| 四、高性能模擬IC發(fā)展概況 |
| 五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) |
第二節(jié) 2025年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 |
| 一、模擬IC市場(chǎng)分析 |
| 二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 |
| 三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 |
| 四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手 |
第三節(jié) 2025年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用分析 |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) |
| 二、音頻處理 |
| 三、蜂窩手機(jī) |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 |
| 五、數(shù)字電視 |
第九章 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場(chǎng) |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 |
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
| 一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 |
| 二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 |
| 三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 |
| 四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 |
| 2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告 |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作 |
| 四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國(guó)臺(tái)灣合作情況分析 |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 |
| 三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 |
| 二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 |
| 三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 |
| 四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 |
| 五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 |
| 六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 |
第十章 2025年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)營(yíng)局勢(shì)分析 |
第一節(jié) 2025年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
| 一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群 |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 |
| 五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 |
| 六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 |
| 七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 |
第二節(jié) 2024-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 |
| 一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 |
| 五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
| 六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) |
第三節(jié) 2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新進(jìn)展 |
| 一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) |
| 二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 |
| 三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 |
| 四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來 |
第四節(jié) 2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 |
| 一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 |
| 二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) |
| 三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 |
| 四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 |
| 五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 |
第五節(jié) 2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 |
| 二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 |
第十一章 2025年中國(guó)集成電路部分企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司 |
第六節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 |
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 |
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 |
第十節(jié) 略 |
第十二章 2025-2031年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)展望 |
第二節(jié) 2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| 一、全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 |
| 二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望 |
| 三、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
| 四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) |
| 五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) |
| 2025-2031 nián zhōngguó jí chéng diàn lù hángyè yánjiū fēnxī jí shìchǎng qiántú yùcè bàogào |
第三節(jié) 2025-2031年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
| 一、我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) |
| 二、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
第十三章 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
第一節(jié) 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 |
第二節(jié) 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 |
第三節(jié) 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 |
| 三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 |
第十四章 2025-2031年中國(guó)集成電路企業(yè)管理策略建議 |
第一節(jié) 中國(guó)集成電路裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新戰(zhàn)略 |
| 一、根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇突破重點(diǎn) |
| 二、機(jī)制創(chuàng)新推動(dòng)本土企業(yè)機(jī)制改造 |
| 三、加強(qiáng)海外人才引進(jìn) |
| 四、重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略 |
| 五、加強(qiáng)核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主創(chuàng)新 |
| 六、性研發(fā)布局 |
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新思維 |
| 一、企業(yè)要有創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃 |
| 二、根據(jù)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)選擇創(chuàng)新項(xiàng)目 |
| 三、與執(zhí)行力相結(jié)合推進(jìn)創(chuàng)新 |
| 四、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)轉(zhuǎn)變發(fā)展思維 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體民營(yíng)企業(yè)長(zhǎng)期治理結(jié)構(gòu)探析 |
| 一、家族企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理利弊分析 |
| 二、創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家與"富二代"特點(diǎn)分析 |
| 三、新興高科技行業(yè)以及半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理的特點(diǎn)分析 |
| 四、國(guó)內(nèi)外家族企業(yè)傳承方式及發(fā)展過程對(duì)比 |
| 五、半導(dǎo)體民營(yíng)企業(yè)百年經(jīng)營(yíng)模式探索 |
第四節(jié) 中~智~林~專家建議 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量 |
| 圖表 美國(guó)半導(dǎo)體銷售情況 |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢(shì) |
| 圖表 日本電源IC市場(chǎng)各品種類別的銷售額 |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重 |
| 圖表 中國(guó)內(nèi)地IC需求與供應(yīng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖表 中國(guó)大陸本地IC銷售增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及同比增幅情況 |
| 圖表 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖表 2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年上海市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年甘肅省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年浙江省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年北京市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年天津市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年江蘇省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 |
| 2025-2031年中國(guó)の集積回路業(yè)界研究分析と市場(chǎng)見通し予測(cè)レポート |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長(zhǎng) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評(píng)價(jià)十強(qiáng) |
| 圖表 穩(wěn)壓器領(lǐng)域十大廠商排名 |
| 圖表 標(biāo)準(zhǔn)模擬IC領(lǐng)域十大廠商排名 |
| 圖表 IC信號(hào)鏈?zhǔn)疽鈭D |
| 圖表 2025年標(biāo)準(zhǔn)模擬IC市場(chǎng)銷售情況 |
| 圖表 全球不同地域通訊模擬收入份額 |
| 圖表 全球不同市場(chǎng)的通訊模擬IC收入份額 |
| 圖表 半導(dǎo)體市場(chǎng)收入及年增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 模擬市場(chǎng)收入及年增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 數(shù)字轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)收入及年增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 模擬IC各領(lǐng)域應(yīng)用收入及預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 2025年“中國(guó)芯”參選企業(yè)地域分布統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2025年“中國(guó)芯”參選芯片工藝水平統(tǒng)計(jì) |
| …… |
| 圖表 2025年“中國(guó)芯”參選芯片封裝形式統(tǒng)計(jì) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析單位：個(gè) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析單位：個(gè) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析單位：個(gè) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量單位：個(gè) |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入單位：千元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造出口交貨值分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析單位：億元 |
| 圖表 2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析 |
| 圖表 2020-2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 |
| 圖表 2020-2025年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析 |
| …… |
| 圖表 2020-2025年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析 |
| 圖表 2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)分析 |
| 圖表 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析 |
http://www.miaohuangjin.cn/0/86/JiChengDianLuShiChangXuQiuFenXiY.html
…
| 相 關(guān) |
|
熱點(diǎn)：集成電路和芯片區(qū)別、集成電路專業(yè)、張雪峰談集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、集成電路是什么、集成電路設(shè)計(jì)就業(yè)太難了、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、軟件開發(fā)、集成電路芯片、超大規(guī)模集成電路布線技術(shù)pdf
如需購(gòu)買《2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，編號(hào)：2076860
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)