2022-2028年全球與中國硅通孔（TSV）行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告

　　硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技術(shù)作為一種三維集成電路（3D IC）的關(guān)鍵技術(shù)，通過在硅片上直接刻蝕出微小的通孔并使用導(dǎo)電材料（如銅）填充這些孔，實(shí)現(xiàn)多層芯片之間的垂直電氣互連。TSV技術(shù)相較于傳統(tǒng)平面布線方式，能夠顯著減小封裝體積、降低信號延遲并提高帶寬。近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)對更高集成度的需求，TSV技術(shù)得到了快速發(fā)展。然而，TSV技術(shù)的制造成本較高，主要因?yàn)槠洳捎昧讼冗M(jìn)的制程技術(shù)和高精密度的制造設(shè)備，這限制了其在更廣泛應(yīng)用中的普及。

　　隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大，TSV技術(shù)的成本有望逐漸下降。未來，TSV技術(shù)將在高性能計(jì)算、移動通信、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，特別是在5G通信、人工智能和大數(shù)據(jù)處理等方面，TSV技術(shù)將為實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效能的芯片封裝提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。此外，隨著沉積技術(shù)、絕緣材料等方面的進(jìn)一步發(fā)展，TSV技術(shù)的可靠性將進(jìn)一步提升，應(yīng)用領(lǐng)域也將更加廣泛。

　　《2022-2028年全球與中國硅通孔（TSV）行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》是硅通孔（TSV）領(lǐng)域內(nèi)兼具專業(yè)性與系統(tǒng)性的深度市場研究報(bào)告。報(bào)告從行業(yè)背景入手，詳細(xì)解讀了硅通孔（TSV）的定義、分類、應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全球與國內(nèi)市場動態(tài)，同時(shí)結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境與政策規(guī)劃，分析了行業(yè)發(fā)展的外部影響因素。通過對產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、生產(chǎn)工藝、成本結(jié)構(gòu)的剖析，報(bào)告全面統(tǒng)計(jì)了全球及中國主要企業(yè)的產(chǎn)能、產(chǎn)量、價(jià)格、毛利率等核心數(shù)據(jù)，并匯總了市場份額、供需關(guān)系及進(jìn)出口情況。此外，報(bào)告深入探討了上游原料與下游客戶的市場表現(xiàn)，梳理了營銷渠道與行業(yè)發(fā)展趨勢，并結(jié)合SWOT分析與投資策略建議，提供了新項(xiàng)目的可行性研究案例。作為硅通孔（TSV）產(chǎn)業(yè)的權(quán)威參考，報(bào)告以客觀公正的視角為客戶提供競爭分析、發(fā)展規(guī)劃與投資決策支持，是行業(yè)從業(yè)者與投資者的重要工具。

第一章 硅通孔（TSV）市場概述

　　1.1 硅通孔（TSV）產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

　　1.2 不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）分析

　　　　1.2.1 2.5D TSV

　　　　1.2.2 3D TSV

　　1.3 全球市場不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模對比（2021 VS 2028 VS 2026）

第二章 不同應(yīng)用分析

　　2.1 從不同應(yīng)用，硅通孔（TSV）主要包括如下幾個(gè)方面

　　　　2.1.1 移動和消費(fèi)電子

　　　　2.1.2 通訊設(shè)備

　　　　2.1.3 汽車和交通電子

　　　　2.1.4 其他

　　2.2 全球市場不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模對比（2021 VS 2028 VS 2026）

第三章 Covid-19對全球硅通孔（TSV）主要地區(qū)分析

　　3.1 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）市場規(guī)模分析：2021 VS 2028 VS 2026

　　　　3.1.1 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模及份額（2017-2021年）

　　　　3.1.2 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模及份額預(yù)測（2017-2021年）

　　3.2 北美硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　3.3 歐洲硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

轉(zhuǎn)?自：http://www.miaohuangjin.cn/1/25/GuiTongKongTSVFaZhanQuShiYuCeFen.html

　　3.4 中國硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　3.5 日本硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　3.6 中國臺灣硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　3.7 韓國硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

第四章 全球硅通孔（TSV）主要企業(yè)分析

　　4.1 全球主要企業(yè)硅通孔（TSV）規(guī)模及市場份額

　　4.2 全球主要企業(yè)總部、主要市場區(qū)域、進(jìn)入硅通孔（TSV）市場日期、提供的產(chǎn)品及服務(wù)

　　4.3 全球硅通孔（TSV）主要企業(yè)競爭態(tài)勢及未來趨勢

　　　　4.3.1 全球硅通孔（TSV）第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場份額（2021 VS 2028）

　　　　4.3.2 2022年全球排名前三和前五硅通孔（TSV）企業(yè)市場份額

　　4.4 新增投資及市場并購活動

　　4.5 硅通孔（TSV）全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

第五章 中國硅通孔（TSV）主要企業(yè)分析

　　5.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）

　　5.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）

第六章 全球硅通孔（TSV）重點(diǎn)廠商概況分析

　　6.1 日月光

　　　　6.1.1 日月光公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.1.2 日月光硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.1.3 日月光硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　　　6.1.4 日月光公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.2 安靠

　　　　6.2.1 安靠公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.2.2 安靠硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.2.3 安靠硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　　　6.2.4 安靠公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.3 臺積電

　　　　6.3.1 臺積電公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.3.2 臺積電硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.3.3 臺積電硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

　　　　6.3.4 臺積電公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.4 英特爾

　　　　6.4.1 英特爾公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.4.2 英特爾硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.4.3 英特爾硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

　　　　6.4.4 英特爾公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.5 格芯

　　　　6.5.1 格芯公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.5.2 格芯硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.5.3 格芯硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

　　　　6.5.4 格芯公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.6 長電科技

　　　　6.6.1 長電科技公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.6.2 長電科技硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.6.3 長電科技硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

2022-2028 Global and China Through Silicon Via (TSV) Industry Status Quo Analysis and Development Trend Research Report

　　　　6.6.4 長電科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.7 三星

　　　　6.7.1 三星公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.7.2 三星硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.7.3 三星硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

　　　　6.7.4 三星公司簡介及主要業(yè)務(wù)

　　6.8 華天科技

　　　　6.8.1 華天科技公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　　　6.8.2 華天科技硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　　　6.8.3 華天科技硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率(2017-2021年)

　　　　6.8.4 華天科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

第七章 Covid-19對先進(jìn)封裝上游原料及硅通孔（TSV）主要類型影響分析

　　7.1 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　7.2 上游供應(yīng)分析

　　7.3 不同類型硅通孔（TSV）晶圓產(chǎn)品出貨量

第八章 硅通孔（TSV）行業(yè)動態(tài)分析

　　8.1 芯片互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展路徑

　　8.2 當(dāng)前全球主要國家政策及未來的趨勢

　　8.3 硅通孔（TSV）發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)及潛在風(fēng)險(xiǎn)

　　　　8.3.1 硅通孔（TSV）當(dāng)前及未來發(fā)展機(jī)遇

　　　　8.3.2 硅通孔（TSV）發(fā)展的推動因素、有利條件

　　　　8.3.3 COVID-19疫情下，硅通孔（TSV）發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)

　　8.4 國內(nèi)外宏觀環(huán)境分析

第九章 中國硅通孔（TSV）技術(shù)現(xiàn)狀

　　9.1 中國硅通孔（TSV）技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展

　　9.2 中國硅通孔（TSV）下游行業(yè)需求概況

第十章 全球及中國不同類型硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　10.1 全球不同類型硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　　　10.1.1 全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模及市場份額（2017-2021年）

　　　　10.1.2 全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模預(yù)測（2017-2021年）

　　10.2 中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　　　10.2.1 中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模及市場份額（2017-2021年）

　　　　10.2.2 中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模預(yù)測（2017-2021年）

第十一章 全球及中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　11.1 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模及市場份額（2017-2021年）

　　11.2 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模及市場份額（2017-2021年）

　　11.3 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

　　11.4 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模及預(yù)測（2017-2021年）

第十二章 研究結(jié)果

第十三章 中:智林:－研究方法與數(shù)據(jù)來源

　　13.1 研究方法

　　13.2 數(shù)據(jù)來源

　　　　13.2.1 二手信息來源

　　　　13.2.2 一手信息來源

　　13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

2022-2028年全球與中國矽通孔（TSV）行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告

　　13.4 免責(zé)聲明

表格目錄

　　表 1： 全球市場不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）及增長率對比（2021 VS 2028 VS 2026）

　　表 2： 全球市場不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）及增長率對比（2021 VS 2028 VS 2026）

　　表 3： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）：2021 VS 2028 VS 2026

　　表 4： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模列表（百萬美元）（2017-2021年）

　　表 5： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模及份額列表（2017-2021年）

　　表 6： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模列表預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　表 7： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模及份額列表預(yù)測（2017-2021年）

　　表 8： 全球主要企業(yè)硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）&（2021-2022年）

　　表 9： 全球主要企業(yè)硅通孔（TSV）規(guī)模份額對比（2021-2022年）

　　表 10： 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場區(qū)域

　　表 11： 全球硅通孔（TSV）市場投資、并購等現(xiàn)狀分析

　　表 12： 中國主要企業(yè)硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）列表（2021-2022年）

　　表 13： 2021-2022年中國主要企業(yè)硅通孔（TSV）規(guī)模份額對比

　　表 14： 日月光公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 15： 日月光硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 16： 日月光硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 17： 安靠公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 18： 安靠硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 19： 安靠硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 20： 臺積電公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 21： 臺積電硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 22： 臺積電硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 23： 英特爾公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 24： 英特爾硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 25： 英特爾硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 26： 格芯公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 27： 格芯硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 28： 長電科技公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 29： 長電科技硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 30： 長電科技硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 31： 三星公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 32： 三星硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 33： 三星硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 34： 華天科技公司信息、總部、硅通孔（TSV）市場地位以及主要的競爭對手

　　表 35： 華天科技硅通孔（TSV）產(chǎn)品及服務(wù)介紹

　　表 36： 華天科技硅通孔（TSV）收入（百萬美元）及毛利率（2021-2022年）

　　表 37： 全球主要國家只能制造相關(guān)政策

　　表 38： 硅通孔（TSV）當(dāng)前及未來發(fā)展機(jī)遇

　　表 39： 硅通孔（TSV）發(fā)展的推動因素、有利條件

　　表 40： 硅通孔（TSV）發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)

　　表 41： 全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模列表（百萬美元）&（2017-2021年）

　　表 42： 2017-2021年全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額列表

　　表 43： 全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）預(yù)測（2017-2021年）

2022-2028 Nian QuanQiu Yu ZhongGuo Gui Tong Kong （TSV） HangYe XianZhuang FenXi Yu FaZhan QuShi YanJiu BaoGao

　　表 44： 2017-2021年全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額預(yù)測分析

　　表 45： 中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模列表（百萬美元）&（2017-2021年）

　　表 46： 2017-2021年中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額列表

　　表 47： 中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）預(yù)測（2017-2021年）

　　表 48： 2017-2021年中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額預(yù)測分析

　　表 49： 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模列表（百萬美元）&（2017-2021年）

　　表 50： 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額列表（2017-2021年）

　　表 51： 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）預(yù)測（2017-2021年）

　　表 52： 全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額預(yù)測（2017-2021年）

　　表 53： 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模列表（百萬美元）&（2017-2021年）

　　表 54： 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額列表（2017-2021年）

　　表 55： 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模（百萬美元）預(yù)測（2017-2021年）

　　表 56： 中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額預(yù)測（2017-2021年）

　　表 57： 研究范圍

　　表 58： 分析師列表

　　?

圖表目錄

　　圖 1： 硅通孔（TSV）圖片

　　圖 2： 全球市場硅通孔（TSV）市場規(guī)模, 2021 VS 2028 VS 2026（百萬美元）

　　圖 3： 全球硅通孔（TSV）市場規(guī)模預(yù)測:（百萬美元）&（2017-2021年）

　　圖 4： 2017-2021年中國硅通孔（TSV）市場規(guī)模（百萬美元）及未來趨勢

　　圖 5： 2.5D TSV 產(chǎn)品圖片

　　圖 6： 全球2.5D TSV規(guī)模（百萬美元）及增長率（2015-2026）

　　圖 7： 3D TSV產(chǎn)品圖片

　　圖 8： 全球3D TSV規(guī)模（百萬美元）及增長率（2015-2026）

　　圖 9： 移動和消費(fèi)電子

　　圖 10： 通訊設(shè)備

　　圖 11： 汽車和交通電子

　　圖 12： 全球主要地區(qū)硅通孔（TSV）規(guī)模市場份額（2021 VS 2028）

　　圖 13： 北美硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 14： 歐洲硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 15： 中國硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 16： 日本硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 17： 中國臺灣硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 18： 韓國硅通孔（TSV）市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）（2017-2021年）

　　圖 19： 2022年全球硅通孔（TSV）第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場份額

　　圖 20： 2022年全球硅通孔（TSV）Top3企業(yè)市場份額

　　圖 21： 2022年全球硅通孔（TSV）Top5企業(yè)市場份額

　　圖 22： 硅通孔（TSV）全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

　　圖 23： 2022年中國排名前三硅通孔（TSV）企業(yè)市場份額

　　圖 24： 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖

　　圖 25： 主要原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

　　圖 26： 2.5D/3D TSV產(chǎn)品晶圓出貨量（百萬片）（2016-2022）

　　圖 27： 芯片互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展路徑

　　圖 28： 2022年全球主要地區(qū)GDP增速(%)

2022-2028シリコン貫通電極（TSV）業(yè)界の現(xiàn)狀分析と開発動向調(diào)査レポートによるグローバルと中國

　　圖 29： 2022年全球主要地區(qū)人均GDP（美元）

　　圖 30： 1989年以來中國經(jīng)濟(jì)增長倍數(shù)，及與主要地區(qū)對比

　　圖 31： 全球主要國家GDP占比

　　圖 32： 全球主要國家工業(yè)占GDP比重

　　圖 33： 全球主要國家農(nóng)業(yè)占GDP比重

　　圖 34： 全球主要國家服務(wù)業(yè)占GDP比重

　　圖 35： 全球主要國家制造業(yè)產(chǎn)值占比

　　圖 36： 主要國家FDI（國際直接投資）規(guī)模

　　圖 37： 主要國家研發(fā)投入規(guī)模

　　圖 38： 全球主要國家人均GDP

　　圖 39： 全球主要國家股市市值對比

　　圖 40： 中國封裝廠地區(qū)分布

　　圖 41： 2022年全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）市場份額

　　圖 42： 2026年全球不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）市場份額預(yù)測分析

　　圖 43： 2022年中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）市場份額

　　圖 44： 2026年中國不同產(chǎn)品類型硅通孔（TSV）市場份額預(yù)測分析

　　圖 45： 2022年全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）市場份額

　　圖 46： 2026年全球不同應(yīng)用硅通孔（TSV）市場份額預(yù)測分析

　　圖 47： 2022年中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）市場份額

　　圖 48： 2026年中國不同應(yīng)用硅通孔（TSV）市場份額預(yù)測分析

　　圖 49： 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

　　圖 50： 自下而上及自上而下驗(yàn)證

　　圖 51： 資料三角測定

　　http://www.miaohuangjin.cn/1/25/GuiTongKongTSVFaZhanQuShiYuCeFen.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………