| 相 關(guān) |
|
| 集成電路（IC）是指在半導(dǎo)體基板上集成了大量晶體管、電阻、電容等電子元件的微型電子器件。近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路行業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)展。目前，集成電路不僅廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，還在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。隨著制程技術(shù)的進(jìn)步，集成電路的集成度不斷提高，功耗更低、性能更強(qiáng)的新一代芯片不斷推出。此外，隨著半導(dǎo)體材料的研究深入，新的半導(dǎo)體材料如碳納米管、石墨烯等也被應(yīng)用于集成電路制造中，為行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。 | |
| 未來(lái)，集成電路的發(fā)展將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。一方面，隨著摩爾定律接近極限，集成電路行業(yè)將更加注重三維集成、新材料應(yīng)用等前沿技術(shù)的研發(fā)，以突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸，提高芯片性能。另一方面，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的發(fā)展，集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛，如智能醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。此外，隨著信息安全和隱私保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，集成電路將更加注重內(nèi)置安全技術(shù)的研發(fā)，以保障數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。 | |
| 《2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展深度調(diào)研與未來(lái)趨勢(shì)報(bào)告》依托權(quán)威機(jī)構(gòu)及行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，結(jié)合集成電路行業(yè)的宏觀(guān)環(huán)境與微觀(guān)實(shí)踐，從集成電路市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)需求、技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)等多維度進(jìn)行了系統(tǒng)調(diào)研與分析。報(bào)告通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯糠椒ㄅc翔實(shí)的數(shù)據(jù)支持，輔以直觀(guān)圖表，全面剖析了集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、重點(diǎn)企業(yè)表現(xiàn)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，并通過(guò)SWOT分析揭示了行業(yè)機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)，為集成電路企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)及政府部門(mén)提供了科學(xué)的發(fā)展戰(zhàn)略與投資策略建議，是洞悉行業(yè)趨勢(shì)、規(guī)避經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化決策的重要參考工具。 | |
第一章 集成電路基本概述 |
產(chǎn) |
1.1 集成電路相關(guān)介紹 |
業(yè) |
| 1.1.1 集成電路的定義 | 調(diào) |
| 1.1.2 集成電路的分類(lèi) | 研 |
| 1.1.3 集成電路的地位 | 網(wǎng) |
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析 |
ｗ |
| 1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 1.2.2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈 | ｗ |
| 1.2.3 集成電路生產(chǎn)流程圖 | ． |
第二章 2020-2025年中國(guó)集成電路發(fā)展環(huán)境分析 |
Ｃ |
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
ｉ |
| 2.1.1 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｒ |
| 2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 | ． |
| 2.1.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì) | ｃ |
| 2.1.4 未來(lái)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)展望 | ｎ |
2.2 政策環(huán)境 |
中 |
| 2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 | 智 |
| 2.2.2 集成電路相關(guān)政策 | 林 |
| 2.2.3 中國(guó)制造支持政策 | ４ |
| 2.2.4 智能傳感器行動(dòng)指南 | ０ |
| 2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 | ０ |
2.3 社會(huì)環(huán)境 |
６ |
| 2.3.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行情況分析 | １ |
| 2.3.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng) | ２ |
| 2.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大 | ８ |
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
６ |
| 2.4.1 電子信息制造業(yè)總體運(yùn)行情況分析 | ６ |
| 2.4.2 電子信息制造業(yè)出口狀況分析 | ８ |
| 2.4.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資 | 產(chǎn) |
| 2.4.4 電子信息制造業(yè)細(xì)分行業(yè)規(guī)模 | 業(yè) |
第三章 2020-2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析 |
調(diào) |
3.1 2020-2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
研 |
| 3.1.1 市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模 | 網(wǎng) |
| 3.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 | ｗ |
| 3.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 3.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局 | ｗ |
| 3.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ． |
| 3.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 | Ｃ |
3.2 2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析 |
ｉ |
| 3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義 | ｒ |
| 3.2.2 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模 | ． |
| 3.2.3 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀 | ｃ |
| 3.2.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 | ｎ |
| 3.2.5 市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析 | 中 |
3.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析 |
智 |
| 3.3.1 上市公司規(guī)模 | 林 |
| 3.3.2 上市公司分布 | ４ |
| 3.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ０ |
| 3.3.4 盈利能力分析 | ０ |
| 3.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析 | ６ |
| 3.3.6 成長(zhǎng)能力分析 | １ |
| 3.3.7 現(xiàn)金流量分析 | ２ |
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 |
８ |
| 3.4.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 | ６ |
| 3.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 | ６ |
| 3.4.3 市場(chǎng)壟斷困境 | ８ |
| 3.4.4 產(chǎn)業(yè)人才缺乏 | 產(chǎn) |
3.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 |
業(yè) |
| 3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 調(diào) |
| 3.5.2 產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展 | 研 |
| 3.5.3 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新 | 網(wǎng) |
| 3.5.4 突破壟斷策略 | ｗ |
第四章 2020-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
ｗ |
| 4.1.1 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況分析 | ． |
| 4.1.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | Ｃ |
| 4.1.3 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模 | ｉ |
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
ｒ |
| 4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 4.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ｃ |
| 4.2.3 市場(chǎng)貿(mào)易情況分析 | ｎ |
| 4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 | 中 |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.miaohuangjin.cn/1/91/JiChengDianLuDeFaZhanQuShi.html | |
| 4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 | 智 |
4.3 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
林 |
| 4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 | ４ |
| 4.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ０ |
| 4.3.3 市場(chǎng)貿(mào)易情況分析 | ０ |
| 4.3.4 技術(shù)發(fā)展方向 | ６ |
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
１ |
| 4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 | ２ |
| 4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ８ |
| 4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)情況分析 | ６ |
| 4.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易情況分析 | ６ |
| 4.4.5 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 | ８ |
| 4.4.6 未來(lái)發(fā)展措施 | 產(chǎn) |
4.5 中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè) |
業(yè) |
| 4.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 調(diào) |
| 4.5.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀 | 研 |
| 4.5.3 市場(chǎng)貿(mào)易情況分析 | 網(wǎng) |
| 4.5.4 企業(yè)發(fā)展分析 | ｗ |
第五章 2020-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 |
ｗ |
| 5.1.1 生產(chǎn)工序多 | ． |
| 5.1.2 產(chǎn)品種類(lèi)多 | Ｃ |
| 5.1.3 技術(shù)更新快 | ｉ |
| 5.1.4 投資風(fēng)險(xiǎn)高 | ｒ |
5.2 2020-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析 |
． |
| 5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ｃ |
| 5.2.2 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模 | ｎ |
| 5.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模 | 中 |
| 5.2.4 區(qū)域分布情況 | 智 |
| 5.2.5 設(shè)備發(fā)展情況分析 | 林 |
| 5.2.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘 | ４ |
| 5.2.7 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇 | ０ |
5.3 2020-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
０ |
| 5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析 | ６ |
| 5.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析 | １ |
| 5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析 | ２ |
5.4 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法 |
８ |
| 5.4.1 提高扶持資金集中運(yùn)用 | ６ |
| 5.4.2 制定行業(yè)融資投資制度 | ６ |
| 5.4.3 逐漸提高政府采購(gòu)力度 | ８ |
| 5.4.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度 | 產(chǎn) |
| 5.4.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng) | 業(yè) |
5.5 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 |
調(diào) |
| 5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 | 研 |
| 5.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向 | 網(wǎng) |
| 5.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 | ｗ |
第六章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹 |
ｗ |
6.1 微處理器（MPU） |
ｗ |
| 6.1.1 CPU | ． |
| 6.1.2 AP（APU） | Ｃ |
| 6.1.3 GPU | ｉ |
| 6.1.4 MCU | ｒ |
6.2 存儲(chǔ)器 |
． |
| 6.2.1 存儲(chǔ)器基本概述 | ｃ |
| 6.2.2 存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng) | ｎ |
| 6.2.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模 | 中 |
| 6.2.4 存儲(chǔ)器出口情況分析 | 智 |
| 6.2.5 存儲(chǔ)器發(fā)展前景 | 林 |
6.3 NAND Flash（NAND閃存） |
４ |
| 6.3.1 NAND Flash市場(chǎng)現(xiàn)狀 | ０ |
| 6.3.2 NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ０ |
| 6.3.3 NAND Flash技術(shù)趨勢(shì) | ６ |
第七章 2020-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析 |
１ |
7.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程 |
２ |
7.2 2020-2025年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行情況分析 |
８ |
| 7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 | ６ |
| 7.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ６ |
| 7.2.3 產(chǎn)品領(lǐng)域分布 | ８ |
| 7.2.4 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展 | 產(chǎn) |
7.3 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析 |
業(yè) |
| 7.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模 | 調(diào) |
| 7.3.2 企業(yè)運(yùn)行情況分析 | 研 |
| 7.3.3 企業(yè)地域分布 | 網(wǎng) |
| 7.3.4 設(shè)計(jì)人員規(guī)模 | ｗ |
7.4 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹 |
ｗ |
| 7.4.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 | ｗ |
| 7.4.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 | ． |
| 7.4.3 無(wú)錫集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 | Ｃ |
| 7.4.4 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 | ｉ |
第八章 2020-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析 |
ｒ |
8.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述 |
． |
| 8.1.1 集成電路制造基本概念 | ｃ |
| 8.1.2 集成電路制造工藝流程 | ｎ |
| 8.1.3 集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素 | 中 |
| 8.1.4 集成電路制造業(yè)重要性 | 智 |
8.2 2020-2025年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行情況分析 |
林 |
| 8.2.1 制造工藝流程 | ４ |
| 8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ０ |
| 8.2.3 企業(yè)排名情況分析 | ０ |
| 8.2.4 行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 | ６ |
| 8.2.5 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | １ |
8.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析 |
２ |
| 8.3.1 市場(chǎng)份額較低 | ８ |
| 8.3.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 | ６ |
| 8.3.3 行業(yè)人才缺乏 | ６ |
8.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議 |
８ |
| 8.4.1 國(guó)家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合 | 產(chǎn) |
| 8.4.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求 | 業(yè) |
| 8.4.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善 | 調(diào) |
| 8.4.4 依托相關(guān)政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化 | 研 |
| 8.4.5 整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展 | 網(wǎng) |
| 8.4.6 集成電路制造國(guó)產(chǎn)化發(fā)展 | ｗ |
第九章 2020-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析 |
ｗ |
9.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 9.1.1 電子封裝基本類(lèi)型 | ． |
| 9.1.2 封裝測(cè)試發(fā)展概況 | Ｃ |
| 9.1.3 封裝測(cè)試的重要性 | ｉ |
9.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析 |
ｒ |
| 9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) | ． |
| 9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ｃ |
| 9.2.3 企業(yè)排名情況分析 | ｎ |
9.3 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 |
中 |
| 9.3.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破 | 智 |
| 9.3.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn) | 林 |
| 9.3.3 未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) | ４ |
9.4 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái) |
０ |
| 9.4.1 中心基本情況 | ０ |
| 9.4.2 中心基礎(chǔ)建設(shè) | ６ |
| 9.4.3 中心服務(wù)情況分析 | １ |
| 9.4.4 中心專(zhuān)利成果 | ２ |
第十章 2020-2025年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析 |
８ |
10.1 2020-2025年傳感器行業(yè)分析 |
６ |
| 10.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ６ |
| 10.1.2 區(qū)域分布格局 | ８ |
| 10.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | 產(chǎn) |
| 10.1.4 主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè) | 業(yè) |
| 10.1.5 企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析 | 調(diào) |
| 10.1.6 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) | 研 |
10.2 2020-2025年分立器件行業(yè)分析 |
網(wǎng) |
| 10.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 | ｗ |
| 10.2.2 市場(chǎng)需求情況分析 | ｗ |
| 10.2.3 市場(chǎng)發(fā)展格局 | ｗ |
| 10.2.4 行業(yè)集中程度 | ． |
| 10.2.5 上游市場(chǎng)情況分析 | Ｃ |
| 10.2.6 下游應(yīng)用分析 | ｉ |
10.3 2020-2025年光電器件行業(yè)分析 |
ｒ |
| 10.3.1 行業(yè)政策環(huán)境 | ． |
| 10.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 | ｃ |
| 10.3.3 行業(yè)面臨挑戰(zhàn) | ｎ |
| 10.3.4 行業(yè)發(fā)展策略 | 中 |
第十一章 2020-2025年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況分析 |
智 |
11.1 北京 |
林 |
| 11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ４ |
| 11.1.2 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 | ０ |
| 11.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | ０ |
| 11.1.4 重點(diǎn)發(fā)展方向 | ６ |
11.2 上海 |
１ |
| 11.2.1 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 | ２ |
| 11.2.2 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入 | ８ |
| 11.2.3 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 | ６ |
| In-depth Industry Development Research and Future Trend Report of China Integrated Circuit from 2025 to 2031 | |
| 11.2.4 產(chǎn)業(yè)支持政策 | ６ |
| 11.2.5 產(chǎn)業(yè)投資情況分析 | ８ |
11.3 深圳 |
產(chǎn) |
| 11.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | 業(yè) |
| 11.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策 | 調(diào) |
| 11.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 | 研 |
| 11.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | 網(wǎng) |
11.4 杭州 |
ｗ |
| 11.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 | ｗ |
| 11.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ｗ |
| 11.4.3 產(chǎn)業(yè)支持政策 | ． |
| 11.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | Ｃ |
11.5 廈門(mén) |
ｉ |
| 11.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ｒ |
| 11.5.2 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析 | ． |
| 11.5.3 產(chǎn)業(yè)支持政策 | ｃ |
| 11.5.4 產(chǎn)業(yè)招商規(guī)劃 | ｎ |
| 11.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 | 中 |
11.6 其他地區(qū) |
智 |
| 11.6.1 江蘇省 | 林 |
| 11.6.2 重慶市 | ４ |
| 11.6.3 武漢市 | ０ |
| 11.6.4 合肥市 | ０ |
| 11.6.5 廣州市 | ６ |
第十二章 2020-2025年集成電路技術(shù)發(fā)展分析 |
１ |
12.1 集成電路技術(shù)綜述 |
２ |
| 12.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立 | ８ |
| 12.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析 | ６ |
12.2 集成電路前道制造工藝技術(shù) |
６ |
| 12.2.1 微細(xì)加工技術(shù) | ８ |
| 12.2.2 電路互聯(lián)技術(shù) | 產(chǎn) |
| 12.2.3 器件特性的退化 | 業(yè) |
12.3 集成電路后道制造工藝技術(shù) |
調(diào) |
| 12.3.1 3D集成技術(shù) | 研 |
| 12.3.2 晶圓級(jí)封裝 | 網(wǎng) |
12.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù) |
ｗ |
| 12.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因 | ｗ |
| 12.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件 | ｗ |
| 12.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析 | ． |
| 12.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù) | Ｃ |
12.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望 |
ｉ |
| 12.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ｒ |
| 12.5.2 技術(shù)發(fā)展前景 | ． |
| 12.5.3 技術(shù)市場(chǎng)展望 | ｃ |
第十三章 2020-2025年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展情況分析 |
ｎ |
13.1 通信行業(yè) |
中 |
| 13.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行情況分析 | 智 |
| 13.1.2 通信行業(yè)用戶(hù)發(fā)展規(guī)模 | 林 |
| 13.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) | ４ |
| 13.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用 | ０ |
13.2 消費(fèi)電子 |
０ |
| 13.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ６ |
| 13.2.2 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 | １ |
| 13.2.3 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備 | ２ |
| 13.2.4 消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)分析 | ８ |
| 13.2.5 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | ６ |
13.3 汽車(chē)電子 |
６ |
| 13.3.1 汽車(chē)電子相關(guān)概述 | ８ |
| 13.3.2 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈條 | 產(chǎn) |
| 13.3.3 汽車(chē)電子支持政策 | 業(yè) |
| 13.3.4 汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模 | 調(diào) |
| 13.3.5 汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì) | 研 |
| 13.3.6 集成電路應(yīng)用情況 | 網(wǎng) |
13.4 物聯(lián)網(wǎng) |
ｗ |
| 13.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位 | ｗ |
| 13.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析 | ｗ |
| 13.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ． |
| 13.4.4 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用集成電路 | Ｃ |
第十四章 2020-2025年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 |
ｉ |
14.1 英特爾（Intel） |
ｒ |
| 14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 14.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｃ |
| 14.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 | ｎ |
| 14.1.4 企業(yè)研發(fā)投入 | 中 |
| 14.1.5 未來(lái)發(fā)展前景 | 智 |
14.2 亞德諾（Analog Devices） |
林 |
| 14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ４ |
| 14.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ０ |
| 14.2.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) | ０ |
14.3 SK海力士（SK hynix） |
６ |
| 14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 14.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ２ |
| 14.3.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 | ８ |
| 14.3.4 對(duì)華戰(zhàn)略分析 | ６ |
14.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） |
６ |
| 14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 14.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | 產(chǎn) |
| 14.4.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 業(yè) |
14.5 德州儀器（Texas Instruments） |
調(diào) |
| 14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
| 14.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | 網(wǎng) |
| 14.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 | ｗ |
| 14.5.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
14.6 英飛凌（Infineon Technologies AG） |
ｗ |
| 14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 14.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | Ｃ |
| 14.6.3 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài) | ｉ |
14.7 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics） |
ｒ |
| 14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 14.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｃ |
| 14.7.3 企業(yè)產(chǎn)品成就 | ｎ |
第十五章 2020-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 |
中 |
15.1 華為海思半導(dǎo)體有限公司 |
智 |
| 15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 林 |
| 15.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ４ |
| 15.1.3 企業(yè)發(fā)展成就 | ０ |
| 15.1.4 業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài) | ０ |
| 15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃 | ６ |
| 15.1.6 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) | １ |
15.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
２ |
| 15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 15.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 | ６ |
| 15.2.3 企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展 | ６ |
| 15.2.4 企業(yè)布局動(dòng)態(tài) | ８ |
| 15.2.5 企業(yè)發(fā)展前景 | 產(chǎn) |
15.3 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
業(yè) |
| 15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 15.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 | 研 |
| 15.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 | 網(wǎng) |
| 15.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 | ｗ |
| 15.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ｗ |
| 15.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
| 15.3.7 未來(lái)前景展望 | ． |
15.4 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司 |
Ｃ |
| 15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 15.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 | ｒ |
| 15.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 | ． |
| 15.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 | ｃ |
| 15.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ｎ |
| 15.4.6 未來(lái)前景展望 | 中 |
15.5 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
智 |
| 15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 林 |
| 15.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 | ４ |
| 15.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 | ０ |
| 15.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 | ０ |
| 15.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ６ |
| 15.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | １ |
| 15.5.7 未來(lái)前景展望 | ２ |
15.6 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 |
８ |
| 15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 15.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 | ６ |
| 15.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 | ８ |
| 15.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析 | 產(chǎn) |
| 15.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 業(yè) |
| 15.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | 調(diào) |
| 15.6.7 未來(lái)前景展望 | 研 |
第十六章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析 |
網(wǎng) |
16.1 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 |
ｗ |
| 16.1.1 項(xiàng)目基本概況 | ｗ |
| 16.1.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 | ｗ |
| 2025-2031年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展深度調(diào)研與未來(lái)趨勢(shì)報(bào)告 | |
| 16.1.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) | ． |
| 16.1.4 項(xiàng)目市場(chǎng)前景 | Ｃ |
| 16.1.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度 | ｉ |
| 16.1.6 資金需求測(cè)算 | ｒ |
| 16.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 | ． |
16.2 高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目 |
ｃ |
| 16.2.1 項(xiàng)目基本概況 | ｎ |
| 16.2.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) | 中 |
| 16.2.3 項(xiàng)目發(fā)展前景 | 智 |
| 16.2.4 資金需求測(cè)算 | 林 |
| 16.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算 | ４ |
16.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目 |
０ |
| 16.3.1 項(xiàng)目基本概況 | ０ |
| 16.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) | ６ |
| 16.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值 | １ |
| 16.3.4 資金需求測(cè)算 | ２ |
| 16.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 | ８ |
第十七章 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議 |
６ |
17.1 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析 |
６ |
| 17.1.1 萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求 | ８ |
| 17.1.2 人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向 | 產(chǎn) |
| 17.1.3 協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式 | 業(yè) |
| 17.1.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局 | 調(diào) |
17.2 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估 |
研 |
| 17.2.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘 | 網(wǎng) |
| 17.2.2 技術(shù)壁壘 | ｗ |
| 17.2.3 資金壁壘 | ｗ |
17.3 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議 |
ｗ |
| 17.3.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估 | ． |
| 17.3.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析 | Ｃ |
| 17.3.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析 | ｉ |
| 17.3.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 | ｒ |
| 17.3.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議 | ． |
第十八章 中^智^林^ 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)分析 |
ｃ |
18.1 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估 |
ｎ |
| 18.1.1 經(jīng)濟(jì)因素 | 中 |
| 18.1.2 政策因素 | 智 |
| 18.1.3 技術(shù)因素 | 林 |
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望 |
４ |
| 18.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 | ０ |
| 18.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局 | ０ |
| 18.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) | ６ |
| 18.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化 | １ |
18.3 對(duì)2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析 |
２ |
| 圖表目錄 | ８ |
| 圖表 1 半導(dǎo)體分類(lèi) | ６ |
| 圖表 2 半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用 | ６ |
| 圖表 3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè) | ８ |
| 圖表 4 集成電路生產(chǎn)流程 | 產(chǎn) |
| 圖表 5 2020-2025年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 | 業(yè) |
| 圖表 6 2020-2025年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重 | 調(diào) |
| 圖表 7 2025年中國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 8 2025年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度 | 網(wǎng) |
| 圖表 9 2025年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 10 2024-2025年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度 | ｗ |
| 圖表 11 智能制造系統(tǒng)架構(gòu) | ｗ |
| 圖表 12 智能制造系統(tǒng)層級(jí) | ． |
| 圖表 13 MES制造執(zhí)行與反饋流程 | Ｃ |
| 圖表 14 《中國(guó)制造2025年》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持 | ｉ |
| 圖表 15 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn) | ｒ |
| 圖表 16 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時(shí)間計(jì)劃 | ． |
| 圖表 17 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布 | ｃ |
| 圖表 18 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目以及可統(tǒng)計(jì)的金額匯總 | ｎ |
| 圖表 19 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)計(jì)領(lǐng)域（不完全統(tǒng)計(jì)，下同） | 中 |
| 圖表 20 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：封測(cè)領(lǐng)域 | 智 |
| 圖表 21 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)備領(lǐng)域 | 林 |
| 圖表 22 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：材料領(lǐng)域 | ４ |
| 圖表 23 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域 | ０ |
| 圖表 24 2020-2025年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率 | ０ |
| 圖表 25 2020-2025年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例 | ６ |
| 圖表 26 2020-2025年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度 | １ |
| 圖表 27 2025年專(zhuān)利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專(zhuān)利情況 | ２ |
| 圖表 28 2024-2025年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況 | ８ |
| 圖表 29 2024-2025年電子信息制造業(yè)PPI分月增速 | ６ |
| 圖表 30 2024-2025年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 | ６ |
| 圖表 31 2024-2025年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況 | ８ |
| 圖表 32 2024-2025年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 | 產(chǎn) |
| 圖表 33 2024-2025年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 | 業(yè) |
| 圖表 34 2024-2025年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 | 調(diào) |
| 圖表 35 2024-2025年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 | 研 |
| 圖表 36 2020-2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)率 | 網(wǎng) |
| 圖表 37 2025年全球研發(fā)支出前十大排名 | ｗ |
| 圖表 38 2020-2025年全球集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況 | ｗ |
| 圖表 39 2025年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布 | ｗ |
| 圖表 40 2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布 | ． |
| 圖表 41 2020-2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng) | Ｃ |
| 圖表 42 2025年全球營(yíng)收前10大半導(dǎo)體廠(chǎng)商 | ｉ |
| 圖表 43 2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 | ｒ |
| 圖表 44 2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 | ． |
| 圖表 45 2025年和2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示 | ｃ |
| 圖表 46 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司名單（前20家） | ｎ |
| 圖表 47 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu) | 中 |
| 圖表 48 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司上市板分布情況 | 智 |
| 圖表 49 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司地域分布情況 | 林 |
| 圖表 50 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率 | ４ |
| 圖表 51 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率 | ０ |
| 圖表 52 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司毛利率與凈利率 | ０ |
| 圖表 53 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo) | ６ |
| 圖表 54 2024-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo) | １ |
| 圖表 55 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo) | ２ |
| 圖表 56 2024-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo) | ８ |
| 圖表 57 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金占比 | ６ |
| 圖表 58 2025年全球主要國(guó)家和地區(qū)集成電路出口金額 | ６ |
| 圖表 59 2025年全球主要國(guó)家和地區(qū)集成電路進(jìn)口金額 | ８ |
| 圖表 60 2025年美國(guó)集成電路進(jìn)出口情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 61 2025年美國(guó)集成電路季度進(jìn)出口 | 業(yè) |
| 圖表 62 2025年美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口統(tǒng)計(jì) | 調(diào) |
| 圖表 63 韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策 | 研 |
| 圖表 64 2020-2025年韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 65 2025年韓國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 66 2025年韓國(guó)集成電路出口結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 圖表 67 2025年韓國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口情況 | ｗ |
| 圖表 68 韓國(guó)集成電路主要出口國(guó)家及影響因素 | ． |
| 圖表 69 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 | Ｃ |
| 圖表 70 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ｉ |
| 圖表 71 VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況 | ｒ |
| 圖表 72 日本政府相關(guān)政策 | ． |
| 圖表 73 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)份額 | ｃ |
| 圖表 74 全球十大半導(dǎo)體企業(yè) | ｎ |
| 圖表 75 韓國(guó)DRAM技術(shù)完成對(duì)日美的趕超化 | 中 |
| 圖表 76 日本三大半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián) | 智 |
| 圖表 77 2024-2025年日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 | 林 |
| 圖表 78 2025年日本硅片出口區(qū)域分布 | ４ |
| 圖表 79 2025年日本半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額統(tǒng)計(jì) | ０ |
| 圖表 80 2025年日本集成電路產(chǎn)品出口情況 | ０ |
| 圖表 81 2025年日本集成電路產(chǎn)品出口區(qū)域情況 | ６ |
| 圖表 82 2025年日本集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況 | １ |
| 圖表 83 2025年日本集成電路產(chǎn)品進(jìn)口區(qū)域情況 | ２ |
| 圖表 84 2025年日本集成電路進(jìn)出口規(guī)模 | ８ |
| 圖表 85 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展歷程 | ６ |
| 圖表 86 IDM商業(yè)模式 | ６ |
| 圖表 87 Fabless+Foundry模式 | ８ |
| 圖表 88 中國(guó)臺(tái)灣制程技術(shù)追趕 | 產(chǎn) |
| 圖表 89 2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值情況 | 業(yè) |
| 圖表 90 2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況 | 調(diào) |
| 圖表 91 2020-2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值 | 研 |
| 圖表 92 2020-2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路進(jìn)出口 | 網(wǎng) |
| 圖表 93 2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 94 2025年中國(guó)臺(tái)灣集成電路出口區(qū)域分布 | ｗ |
| 圖表 95 芯片種類(lèi)多 | ｗ |
| 圖表 96 臺(tái)積電制程工藝節(jié)點(diǎn) | ． |
| 圖表 97 硅片尺寸和芯片制程 | Ｃ |
| 圖表 98 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ｉ |
| 圖表 99 2020-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況 | ｒ |
| 圖表 100 2020-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 101 2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) | ｃ |
| 圖表 102 2025年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況 | ｎ |
| 圖表 103 2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) | 中 |
| 圖表 104 2025年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況 | 智 |
| 圖表 105 2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) | 林 |
| 2025-2031 nián zhōngguó jí chéng diàn lù hángyè fāzhǎn shēndù diàoyán yǔ wèilái qūshì bàogào | |
| 圖表 106 2025年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況 | ４ |
| 圖表 107 2025年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖 | ０ |
| 圖表 108 2025年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | ０ |
| 圖表 109 2025年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 110 2020-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額 | １ |
| 圖表 111 2020-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu) | ２ |
| 圖表 112 2020-2025年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模 | ８ |
| 圖表 113 2024-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布 | ６ |
| 圖表 114 2024-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家） | ６ |
| 圖表 115 2025年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況 | ８ |
| …… | 產(chǎn) |
| 圖表 117 2024-2025年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布 | 業(yè) |
| 圖表 118 2024-2025年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家） | 調(diào) |
| 圖表 119 2025年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況 | 研 |
| 圖表 120 2025年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 121 2024-2025年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市） | ｗ |
| 圖表 122 2025年主要省市集成電路進(jìn)口情況 | ｗ |
| …… | ｗ |
| 圖表 124 2024-2025年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市） | ． |
| 圖表 125 2025年主要省市集成電路出口情況 | Ｃ |
| …… | ｉ |
| 圖表 127 2025年平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益份額 | ｒ |
| 圖表 128 2025-2031年中國(guó)GPU服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ． |
| 圖表 129 2025年中國(guó)GPU服務(wù)器廠(chǎng)商市場(chǎng)份額 | ｃ |
| 圖表 130 2025-2031年MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
| 圖表 131 不同存儲(chǔ)器性能對(duì)比 | 中 |
| 圖表 132 2020-2025年DRAM價(jià)格波動(dòng)情況 | 智 |
| 圖表 133 2020-2025年NAND Flash價(jià)格波動(dòng)情況 | 林 |
| 圖表 134 2020-2025年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模變化情況 | ４ |
| 圖表 135 2020-2025年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模變化情況 | ０ |
| 圖表 136 2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量及出口金額統(tǒng)計(jì)表 | ０ |
| 圖表 137 2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 138 2020-2025年消費(fèi)類(lèi)NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)走勢(shì) | １ |
| 圖表 139 2025年消費(fèi)類(lèi)NAND Flash每GB價(jià)格走勢(shì) | ２ |
| 圖表 140 2025-2031年全球NAND Flash存儲(chǔ)密度增長(zhǎng)趨勢(shì) | ８ |
| 圖表 141 原廠(chǎng)3D技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | ６ |
| 圖表 142 集成電路設(shè)計(jì)流程圖 | ６ |
| 圖表 143 IC設(shè)計(jì)的不同階段 | ８ |
| 圖表 144 2020-2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率 | 產(chǎn) |
| 圖表 145 2020-2025年?duì)I收過(guò)億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| 圖表 146 2024-2025年過(guò)億元企業(yè)城市分布 | 調(diào) |
| 圖表 147 2025年各營(yíng)收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布 | 研 |
| 圖表 148 2024-2025年中國(guó)大陸各區(qū)域IC設(shè)計(jì)營(yíng)收分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 149 2025年各區(qū)域銷(xiāo)售額及占比分析 | ｗ |
| 圖表 150 10大IC設(shè)計(jì)城市增速比較 | ｗ |
| 圖表 151 2024-2025年IC設(shè)計(jì)行業(yè)營(yíng)收排名前十的城市 | ｗ |
| 圖表 152 從“金屬硅”到多晶硅 | ． |
| 圖表 153 從晶柱到晶圓 | Ｃ |
| 圖表 154 晶圓制造工藝流程圖 | ｉ |
| 圖表 155 2020-2025年中國(guó)IC制造業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率 | ｒ |
| 圖表 156 2025年中國(guó)集成電路制造十大企業(yè) | ． |
| 圖表 157 2025年我國(guó)新建投產(chǎn)制造生產(chǎn)線(xiàn) | ｃ |
| 圖表 158 2025年我國(guó)新建硅片生產(chǎn)線(xiàn) | ｎ |
| 圖表 159 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次 | 中 |
| 圖表 160 根據(jù)封裝材料分類(lèi) | 智 |
| 圖表 161 目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式 | 林 |
| 圖表 162 2020-2025年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率 | ４ |
| 圖表 163 2025年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試十大企業(yè) | ０ |
| 圖表 164 研發(fā)中心服務(wù)流程 | ０ |
| 圖表 165 國(guó)內(nèi)傳感器主要企業(yè) | ６ |
| 圖表 166 2025年中國(guó)傳感器上市公司營(yíng)收排行榜 | １ |
| 圖表 167 2020-2025年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況 | ２ |
| 圖表 168 2020-2025年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模 | ８ |
| 圖表 169 2025-2031年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模 | ６ |
| 圖表 170 2025年光電子器件產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況 | ６ |
| 圖表 171 2025年光電子器件累計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況 | ８ |
| 圖表 172 2024-2025年北京市集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 173 2024-2025年北京市集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)表 | 業(yè) |
| 圖表 174 2024-2025年上海市集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況統(tǒng)計(jì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 175 2024-2025年上海市集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況統(tǒng)計(jì)表 | 研 |
| 圖表 176 2024-2025年上海集成電路各行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率 | 網(wǎng) |
| 圖表 177 2024-2025年上海集成電路各行業(yè)累計(jì)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率 | ｗ |
| 圖表 178 2024-2025年浦東新區(qū)集成電路各行業(yè)銷(xiāo)售情況 | ｗ |
| 圖表 179 2024-2025年浦東張江集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況 | ｗ |
| 圖表 180 截至2024年底上海集成電路產(chǎn)業(yè)的總投資額和注冊(cè)資金的分布情況 | ． |
| 圖表 181 2020-2025年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的累計(jì)總投資額、凈增投資額、累計(jì)注冊(cè)資金額和凈增注冊(cè)資金額的變化情況 | Ｃ |
| 圖表 182 2025年上海集成電路各行業(yè)的科技開(kāi)發(fā)投入 | ｉ |
| 圖表 183 2020-2025年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)情況 | ｒ |
| 圖表 184 2020-2025年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)在全國(guó)的占比情況 | ． |
| 圖表 185 2025年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分占比 | ｃ |
| 圖表 186 武漢市主要集成電路企業(yè) | ｎ |
| 圖表 187 無(wú)線(xiàn)人體區(qū)域傳感器網(wǎng)絡(luò)（WBASN）的結(jié)構(gòu)示意圖 | 中 |
| 圖表 188 光刻機(jī)光源與特征尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系 | 智 |
| 圖表 189 Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖 | 林 |
| 圖表 190 Fan-in和Fan-out封裝 | ４ |
| 圖表 191 簡(jiǎn)單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖 | ０ |
| 圖表 192 2020-2025年電信業(yè)務(wù)總量與電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 | ０ |
| 圖表 193 2020-2025年移動(dòng)通信業(yè)務(wù)和固定通信業(yè)務(wù)收入占比情況 | ６ |
| 圖表 194 2020-2025年電信收入結(jié)構(gòu)（話(huà)音和非話(huà)音）情況 | １ |
| 圖表 195 2020-2025年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況 | ２ |
| 圖表 196 2020-2025年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況 | ８ |
| 圖表 197 2024-2025年電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)增速 | ６ |
| 圖表 198 2024-2025年G用戶(hù)總數(shù)占比情況 | ６ |
| 圖表 199 2024年底-2019年9月底光纖接入（FTTH/O）和100Mbps及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶(hù)占比情況 | ８ |
| 圖表 200 2024-2025年手機(jī)上網(wǎng)用戶(hù)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 201 2020-2025年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)發(fā)展情況 | 業(yè) |
| 圖表 202 2020-2025年移動(dòng)電話(huà)基站數(shù)發(fā)展情況 | 調(diào) |
| 圖表 203 2020-2025年光纜線(xiàn)路總長(zhǎng)度發(fā)展情況 | 研 |
| 圖表 204 2024-2025年全球PC出貨情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 205 2024-2025年全球手機(jī)出貨情況 | ｗ |
| 圖表 206 2025年智能手機(jī)領(lǐng)域主要產(chǎn)品 | ｗ |
| 圖表 207 2025年虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域主要產(chǎn)品 | ｗ |
| 圖表 208 汽車(chē)電子兩大類(lèi)別 | ． |
| 圖表 209 汽車(chē)電子應(yīng)用分類(lèi) | Ｃ |
| 圖表 210 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈 | ｉ |
| 圖表 211 汽車(chē)電子領(lǐng)域重點(diǎn)政策 | ｒ |
| 圖表 212 2025-2031年中國(guó)及全球汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 | ． |
| 圖表 213 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 | ｃ |
| 圖表 214 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù) | ｎ |
| 圖表 215 2024-2025年英特爾綜合收益表 | 中 |
| 圖表 216 2024-2025年英特爾分部資料 | 智 |
| 圖表 217 2024-2025年英特爾收入分地區(qū)資料 | 林 |
| 圖表 218 2024-2025年英特爾綜合收益表 | ４ |
| 圖表 219 2024-2025年英特爾分部資料 | ０ |
| 圖表 220 2024-2025年英特爾收入分地區(qū)資料 | ０ |
| 圖表 221 2024-2025年英特爾綜合收益表 | ６ |
| 圖表 222 2024-2025年英特爾分部資料 | １ |
| 圖表 223 2020-2025年英特爾研發(fā)投入 | ２ |
| 圖表 224 2024-2025年亞德諾綜合收益表 | ８ |
| 圖表 225 2024-2025年亞德諾分部資料 | ６ |
| 圖表 226 2024-2025年亞德諾收入分地區(qū)資料 | ６ |
| 圖表 227 2024-2025年亞德諾綜合收益表 | ８ |
| 圖表 228 2024-2025年亞德諾分部資料 | 產(chǎn) |
| 圖表 229 2024-2025年亞德諾收入分地區(qū)資料 | 業(yè) |
| 圖表 230 2024-2025年亞德諾綜合收益表 | 調(diào) |
| 圖表 231 2024-2025年亞德諾分部資料 | 研 |
| 圖表 232 2024-2025年亞德諾收入分地區(qū)資料 | 網(wǎng) |
| 圖表 233 2024-2025年海力士綜合收益表 | ｗ |
| 圖表 234 2024-2025年海力士分產(chǎn)品資料 | ｗ |
| 圖表 235 2024-2025年海力士收入分地區(qū)資料 | ｗ |
| 圖表 236 2024-2025年海力士綜合收益表 | ． |
| 圖表 237 2024-2025年海力士分產(chǎn)品資料 | Ｃ |
| 圖表 238 2024-2025年海力士收入分地區(qū)資料 | ｉ |
| 圖表 239 2024-2025年海力士綜合收益表 | ｒ |
| 圖表 240 2024-2025年海力士分產(chǎn)品資料 | ． |
| 圖表 241 2024-2025年海力士收入分地區(qū)資料 | ｃ |
| 圖表 242 2024-2025年恩智浦綜合收益表 | ｎ |
| 圖表 243 2024-2025年恩智浦分部資料 | 中 |
| 圖表 244 2024-2025年恩智浦收入分地區(qū)資料 | 智 |
| 圖表 245 2024-2025年恩智浦綜合收益表 | 林 |
| 圖表 246 2024-2025年恩智浦分部資料 | ４ |
| 圖表 247 2024-2025年恩智浦收入分地區(qū)資料 | ０ |
| 圖表 248 2024-2025年恩智浦綜合收益表 | ０ |
| 圖表 249 2024-2025年德州儀器綜合收益表 | ６ |
| 圖表 250 2024-2025年德州儀器分部資料 | １ |
| 圖表 251 2024-2025年德州儀器收入分地區(qū)資料 | ２ |
| 圖表 252 2024-2025年德州儀器綜合收益表 | ８ |
| 圖表 253 2024-2025年德州儀器分部資料 | ６ |
| 圖表 254 2024-2025年德州儀器收入分地區(qū)資料 | ６ |
| 圖表 255 2024-2025年德州儀器綜合收益表 | ８ |
| 2025‐2031年の中國(guó)の集積回路業(yè)界の発展に関する詳細(xì)な調(diào)査と將來(lái)の傾向レポート | |
| 圖表 256 2024-2025年德州儀器分部資料 | 產(chǎn) |
| 圖表 257 2024-2025年德州儀器收入分地區(qū)資料 | 業(yè) |
| 圖表 258 2024-2025年英飛凌科技公司綜合收益表 | 調(diào) |
| 圖表 259 2024-2025年英飛凌科技公司分部資料 | 研 |
| 圖表 260 2024-2025年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 | 網(wǎng) |
| 圖表 261 2024-2025年英飛凌科技公司綜合收益表 | ｗ |
| 圖表 262 2024-2025年英飛凌科技公司分部資料 | ｗ |
| 圖表 263 2024-2025年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 | ｗ |
| 圖表 264 2024-2025年英飛凌科技公司綜合收益表 | ． |
| 圖表 265 2024-2025年英飛凌科技公司分部資料 | Ｃ |
| 圖表 266 2024-2025年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 | ｉ |
| 圖表 267 2024-2025年意法半導(dǎo)體綜合收益表 | ｒ |
| 圖表 268 2024-2025年意法半導(dǎo)體分部資料 | ． |
| 圖表 269 2024-2025年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料 | ｃ |
| 圖表 270 2024-2025年意法半導(dǎo)體綜合收益表 | ｎ |
| 圖表 271 2024-2025年意法半導(dǎo)體分部資料 | 中 |
| 圖表 272 2024-2025年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料 | 智 |
| 圖表 273 2024-2025年意法半導(dǎo)體綜合收益表 | 林 |
| 圖表 274 2024-2025年意法半導(dǎo)體分部資料 | ４ |
| 圖表 275 2024-2025年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料 | ０ |
| 圖表 276 2024-2025年中芯國(guó)際綜合收益表 | ０ |
| 圖表 277 2024-2025年中芯國(guó)際收入分產(chǎn)品資料 | ６ |
| 圖表 278 2024-2025年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料 | １ |
| 圖表 279 2024-2025年中芯國(guó)際綜合收益表 | ２ |
| 圖表 280 2024-2025年中芯國(guó)際收入分產(chǎn)品資料 | ８ |
| 圖表 281 2024-2025年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料 | ６ |
| 圖表 282 2024-2025年中芯國(guó)際綜合收益表 | ６ |
| 圖表 283 2024-2025年中芯國(guó)際收入分產(chǎn)品資料 | ８ |
| 圖表 284 2024-2025年中芯國(guó)際收入分地區(qū)資料 | 產(chǎn) |
| 圖表 285 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 | 業(yè) |
| 圖表 286 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速 | 調(diào) |
| 圖表 287 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速 | 研 |
| 圖表 288 2025年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | 網(wǎng) |
| 圖表 289 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｗ |
| 圖表 290 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 | ｗ |
| 圖表 291 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 292 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 | ． |
| 圖表 293 2020-2025年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) | Ｃ |
| 圖表 294 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 | ｉ |
| 圖表 295 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速 | ｒ |
| 圖表 296 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司凈利潤(rùn)及增速 | ． |
| 圖表 297 2024-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | ｃ |
| 圖表 298 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｎ |
| 圖表 299 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 | 中 |
| 圖表 300 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司短期償債能力指標(biāo) | 智 |
| 圖表 301 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 | 林 |
| 圖表 302 2020-2025年紫光國(guó)芯股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) | ４ |
| 圖表 303 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 | ０ |
| 圖表 304 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速 | ０ |
| 圖表 305 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速 | ６ |
| 圖表 306 2025年深圳市匯頂科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | １ |
| 圖表 307 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ２ |
| 圖表 308 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 | ８ |
| 圖表 309 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo) | ６ |
| 圖表 310 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 | ６ |
| 圖表 311 2020-2025年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) | ８ |
| 圖表 312 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 | 產(chǎn) |
| 圖表 313 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速 | 業(yè) |
| 圖表 314 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速 | 調(diào) |
| 圖表 315 2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | 研 |
| 圖表 316 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | 網(wǎng) |
| 圖表 317 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 | ｗ |
| 圖表 318 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 319 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 | ｗ |
| 圖表 320 2020-2025年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) | ． |
| 圖表 321 北方華創(chuàng)公司募集資金投資項(xiàng)目 | Ｃ |
| 圖表 322 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基本概況 | ｉ |
| 圖表 323 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算 | ｒ |
| 圖表 324 長(zhǎng)電科技募集資金投資項(xiàng)目 | ． |
| 圖表 325 協(xié)鑫集成公司募集資金投資項(xiàng)目 | ｃ |
| 圖表 326 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算 | ｎ |
| 圖表 327 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估 | 中 |
| 圖表 328 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類(lèi)別 | 智 |
| 圖表 329 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局特征 | 林 |
| 圖表 330 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值四維度評(píng)估表 | ４ |
| 圖表 331 集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表 | ０ |
http://www.miaohuangjin.cn/1/91/JiChengDianLuDeFaZhanQuShi.html
略……
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