半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),近年來,隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車和可再生能源等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對高性能、低功耗的分立器件需求激增。技術(shù)進步,如新型材料的使用和制造工藝的優(yōu)化,推動了產(chǎn)品性能的提升和成本的降低。然而,全球供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性,尤其是關(guān)鍵原材料和設(shè)備的獲取,對行業(yè)造成了挑戰(zhàn)。 |
未來,半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈韌性。一方面,通過研發(fā)新材料和先進制造技術(shù),如寬禁帶半導(dǎo)體和3D封裝,提高器件的效率和可靠性。另一方面,加強供應(yīng)鏈多元化和本地化,減少對外部供應(yīng)商的依賴,提升供應(yīng)鏈的透明度和響應(yīng)速度。同時,行業(yè)將加大與下游應(yīng)用領(lǐng)域的合作,如智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化,推動分立器件在更多場景下的應(yīng)用。 |
《2025-2031年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報告》系統(tǒng)分析了半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)的現(xiàn)狀,全面梳理了半導(dǎo)體分立器件制造市場需求、市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價格體系,詳細解讀了半導(dǎo)體分立器件制造細分市場特點。報告結(jié)合權(quán)威數(shù)據(jù),科學預(yù)測了半導(dǎo)體分立器件制造市場前景與發(fā)展趨勢,客觀分析了品牌競爭格局、市場集中度及重點企業(yè)的運營表現(xiàn),并指出了半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)面臨的機遇與風險。為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)內(nèi)企業(yè)、投資公司及政府部門提供決策支持,是把握行業(yè)動態(tài)、規(guī)避風險、挖掘投資機會的重要參考依據(jù)。 |
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視 |
第一章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義及特征 |
一、行業(yè)定義 |
二、行業(yè)產(chǎn)品分類 |
三、行業(yè)特征分析 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計標準 |
一、統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑 |
二、行業(yè)主要統(tǒng)計方法介紹 |
三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類介紹 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析 |
一、贏利性 |
二、成長速度 |
三、附加值的提升空間 |
四、進入壁壘/退出機制 |
五、風險性 |
六、行業(yè)周期 |
第二章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)原材料市場分析 |
第一節(jié) 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 |
第二節(jié) 行業(yè)原材料市場分析 |
一、芯片市場發(fā)展情況分析 |
1、芯片供應(yīng)量分析 |
2、芯片價格走勢分析 |
二、金屬硅市場發(fā)展情況分析 |
1、金屬硅產(chǎn)量分析 |
2、金屬硅消費量分析 |
3、金屬硅出口量分析 |
全:文:http://www.miaohuangjin.cn/2/71/BanDaoTiFenLiQiJianZhiZaoDeFaZha.html |
4、金屬硅價格變動情況 |
三、銅材市場發(fā)展情況分析 |
1、銅材產(chǎn)量分析 |
2、銅表觀消費量分析 |
3、銅材進出口分析 |
4、銅價格變動情況 |
第三節(jié) 原材料對行業(yè)的影響 |
第三章 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境分析 |
一、國家宏觀經(jīng)濟環(huán)境 |
二、行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境 |
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 |
一、行業(yè)法規(guī)及政策 |
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 |
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析 |
一、主要生產(chǎn)技術(shù)分析 |
二、技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
第二部分 行業(yè)深度分析 |
第四章 半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)現(xiàn)狀分析 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)經(jīng)營情況分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)發(fā)展總體概況 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)發(fā)展主要特點 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)市場規(guī)模分析 |
四、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)財務(wù)指標分析 |
1、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)盈利能力分析 |
2、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)運營能力分析 |
3、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)償債能力分析 |
4、半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)發(fā)展能力分析 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)供需平衡分析 |
一、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)供給情況分析 |
1、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)總產(chǎn)值分析 |
2、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)產(chǎn)成品分析 |
二、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)需求情況分析 |
1、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 |
2、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)銷售收入分析 |
三、全國半導(dǎo)體分立器件制造所屬行業(yè)產(chǎn)銷率分析 |
第五章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口結(jié)構(gòu)及面臨的機遇與挑戰(zhàn) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口市場分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口綜述 |
1、中國半導(dǎo)體分立器件制造進出口的特點分析 |
2、中國半導(dǎo)體分立器件制造進出口地區(qū)分布情況分析 |
3、中國半導(dǎo)體分立器件制造進出口的貿(mào)易方式及經(jīng)營企業(yè)分析 |
4、中國半導(dǎo)體分立器件制造進出口政策與國際化經(jīng)營 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口市場分析 |
1、2020-2025年行業(yè)出口整體情況 |
2、2020-2025年行業(yè)出口總額分析 |
3、2020-2025年行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進口市場分析 |
1、2020-2025年行業(yè)進口整體情況 |
2、2020-2025年行業(yè)進口總額分析 |
3、2020-2025年行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造出口面臨的挑戰(zhàn)及對策 |
一、中國半導(dǎo)體分立器件制造出口面臨的挑戰(zhàn) |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口前景 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口發(fā)展建議 |
第三部分 市場全景調(diào)研 |
第六章 半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場發(fā)展情況分析 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品概況 |
一、行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析 |
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 |
2025-2031 China Discrete Semiconductor Device Manufacturing industry current situation analysis and development prospects research report |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場分析 |
一、電子設(shè)備制造對半導(dǎo)體分立器件需求分析 |
1、電子設(shè)備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
2、電子設(shè)備對半導(dǎo)體分立器件的需求 |
二、LED顯示屏對半導(dǎo)體分立器件需求分析 |
1、LED顯示屏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
2、LED顯示屏對半導(dǎo)體分立器件的需求 |
三、電子照明對半導(dǎo)體分立器件需求分析 |
1、電子照明行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
2、電子照明對半導(dǎo)體分立器件的需求 |
四、汽車電子對半導(dǎo)體分立器件需求分析 |
1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
2、汽車電子對半導(dǎo)體分立器件的需求 |
第四部分 競爭格局分析 |
第七章 半導(dǎo)體分立器件制造市場競爭格局及集中度分析 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)國際競爭格局分析 |
一、國際半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展情況分析 |
二、國際半導(dǎo)體分立器件制造市場競爭格局 |
三、國際半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展趨勢預(yù)測 |
四、跨國企業(yè)在華市場的投資布局 |
1、日本廠商在華投資布局分析 |
(1)東芝(TOSHIBA) |
(2)瑞薩科技(RENESAS) |
(3)羅姆(Rohm) |
(4)松下(Panasonic) |
(5)日本電氣股份有限公司(NEC) |
(6)富士電機(FujiElectric) |
(7)三洋(Sanyo) |
(8)新電元(ShindengenElectric) |
(9)富士通(Fujitsu) |
2、美國廠商在華投資布局分析 |
(1)威旭(Vishay) |
(2)飛兆半導(dǎo)體(FairchildSemiconductors) |
(3)國際整流器公司(InternationalRectifier) |
(4)安森美(OnSemiconductors) |
3、歐洲廠商在華投資布局分析 |
(1)飛利浦半導(dǎo)體(PhilipsSemiconductors) |
(2)意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) |
(3)英飛凌(InfineonTechnologies) |
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 |
一、國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析 |
二、國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競爭格局分析 |
三、國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競爭力分析 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)集中度分析 |
一、行業(yè)銷售收入集中度分析 |
二、行業(yè)利潤集中度分析 |
三、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 |
四、行業(yè)區(qū)域集中度分析 |
第八章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場分析 |
第一節(jié) 行業(yè)總體區(qū)域結(jié)構(gòu)特征分析 |
一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 |
二、行業(yè)區(qū)域集中度分析 |
三、行業(yè)區(qū)域分布特點分析 |
四、行業(yè)規(guī)模指標區(qū)域分布分析 |
五、行業(yè)效益指標區(qū)域分布分析 |
六、行業(yè)企業(yè)數(shù)的區(qū)域分布分析 |
第二節(jié) 華東地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
2025-2031年中國半導(dǎo)體分立器件製造行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報告 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第三節(jié) 華南地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第四節(jié) 華中地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第五節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第六節(jié) 東北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第七節(jié) 西部地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)分析 |
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
二、市場規(guī)模情況分析 |
三、市場需求情況分析 |
四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
第九章 國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)經(jīng)營分析 |
第一節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第三節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第四節(jié) 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第五節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第六節(jié) 通用半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
2025-2031 nián zhōngguó Bàndǎotǐ fēnlì qìjiàn zhìzào hángyè xiànzhuàng fēnxī yǔ fāzhǎn qiántú yánjiū bàogào |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第八節(jié) 北京京東方半導(dǎo)體有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第九節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第十節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 |
一、企業(yè)發(fā)展概況 |
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 |
四、企業(yè)技術(shù)水平分析 |
第五部分 發(fā)展前景展望 |
第十章 2025-2031年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)前景及趨勢預(yù)測分析 |
第一節(jié) 2025-2031年半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展前景 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展?jié)摿?/td> |
二、半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展前景展望 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造細分行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 |
第二節(jié) 2025-2031年半導(dǎo)體分立器件制造市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
1、技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 |
1、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場容量預(yù)測分析 |
2、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入預(yù)測分析 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)細分市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第十一章 2025-2031年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機會與風險防范 |
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析 |
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資情況分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總體投資及結(jié)構(gòu) |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資規(guī)模情況 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資項目分析 |
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資風險 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)政策風險 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供求風險 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風險 |
四、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險 |
五、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風險 |
六、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)技術(shù)風險 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機會 |
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會 |
二、細分市場投資機會 |
三、重點區(qū)域投資機會 |
四、半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機遇 |
第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
第十二章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 |
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 |
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 |
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 |
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 |
2025-2031年中國のディスクリート半導(dǎo)體デバイス製造業(yè)界現(xiàn)狀分析と発展見通し研究レポート |
六、營銷品牌戰(zhàn)略 |
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 |
第二節(jié) 對中國半導(dǎo)體分立器件制造品牌的戰(zhàn)略思考 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造品牌的重要性 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造實施品牌戰(zhàn)略的意義 |
三、半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 |
四、中國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 |
五、半導(dǎo)體分立器件制造品牌戰(zhàn)略管理的策略 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營策略分析 |
一、半導(dǎo)體分立器件制造市場細分策略 |
二、半導(dǎo)體分立器件制造市場創(chuàng)新策略 |
三、品牌定位與品類規(guī)劃 |
四、半導(dǎo)體分立器件制造新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略 |
第四節(jié) [中~智~林~]半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
一、2025年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
二、2025-2031年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
三、2025-2031年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
圖表目錄 |
圖表 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡圖 |
圖表 2020-2025年半導(dǎo)體照明用外延芯片產(chǎn)值增長情況 |
圖表 2020-2025年華強北芯片價格指數(shù)變動情況 |
圖表 2020-2025年國內(nèi)工業(yè)硅產(chǎn)量表 |
圖表 2020-2025年我國金屬硅出口情況 |
圖表 2020-2025年金屬硅出口均價變動情況 |
圖表 2020-2025年國內(nèi)工業(yè)硅價格走勢圖 |
圖表 2020-2025年我國銅材產(chǎn)量及增速變化趨勢圖 |
圖表 2020-2025年我國銅材進口數(shù)量增長情況 |
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圖表 2020-2025年華東市場銅(市場)價格月漲跌圖 |
圖表 2020-2025年銅價格走勢情況 |
http://www.miaohuangjin.cn/2/71/BanDaoTiFenLiQiJianZhiZaoDeFaZha.html
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