| 相 關(guān) 報 告 |
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| led外延片芯片是LED照明的核心組件，決定了LED的發(fā)光效率和顏色。近年來，隨著氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）等半導(dǎo)體材料技術(shù)的突破，LED芯片的亮度和能效顯著提升，成本大幅下降。同時，LED芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展，從傳統(tǒng)的照明到顯示屏、車燈、醫(yī)療設(shè)備甚至植物生長燈，市場潛力巨大。 |
| 未來，led外延片芯片的發(fā)展將更加注重創(chuàng)新和多元化應(yīng)用。一方面，通過微納制造技術(shù)，開發(fā)高密度、高功率的LED芯片，滿足高亮度和高分辨率顯示的需求。另一方面，隨著可見光通信（LiFi）和光子治療等新興應(yīng)用的出現(xiàn)，LED芯片將集成更多功能，如數(shù)據(jù)傳輸和生物傳感，成為物聯(lián)網(wǎng)和健康科技的重要組成部分。 |
| 《2022年中國led外延片芯片行業(yè)發(fā)展調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報告》基于權(quán)威機構(gòu)及l(fā)ed外延片芯片相關(guān)協(xié)會等渠道的資料數(shù)據(jù)，全方位分析了led外延片芯片行業(yè)的現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模。led外延片芯片報告詳細(xì)探討了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價格趨勢，并對led外延片芯片各細(xì)分市場進(jìn)行了研究。同時，預(yù)測了led外延片芯片市場前景與發(fā)展趨勢，剖析了品牌競爭狀態(tài)、市場集中度，以及l(fā)ed外延片芯片重點企業(yè)的表現(xiàn)。此外，led外延片芯片報告還揭示了行業(yè)發(fā)展的潛在風(fēng)險與機遇，為led外延片芯片行業(yè)企業(yè)及相關(guān)投資者提供了科學(xué)、規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定正確競爭和投資決策的重要依據(jù)。 |
第一章 報告簡介 |
1.1 報告目的和目標(biāo) |
1.2 研究方法 |
第二章 led技術(shù)及前景概述 |
2.1 led的定義 |
2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 |
2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 |
2.4 led技術(shù)優(yōu)勢 |
2.5 led未來前景 |
第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 |
3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 |
3.2 led外延片、芯片定義 |
| 3.2.1 led外延片定義 |
| 3.2.2 led芯片定義 |
3.3 led外延片襯底介紹 |
| 3.3.1 led外延片襯底概述 |
| 3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 |
3.4 led外延片mo源介紹 |
| 3.4.1 led外延片mo源概述 |
| 3.4.2 led外延片mo源材料種類 |
| 3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏色的影響 |
3.5 led外延片mocvd介紹 |
| 3.5.1 led外延片生長方法概述 |
| 3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 |
3.6 led芯片透明電極（p及n）的材料分析 |
| 3.6.1 led芯片透明電極概述 |
| 3.6.2 led芯片透明電極材料種類 成本及性能 |
3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 |
| 3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 |
| 3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 |
| 3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 |
| 3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 |
3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 |
| 3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 |
| 3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 |
| 3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 |
| 3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 |
第四章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 |
4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 |
4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
| 4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
| 4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 |
4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額 |
| 4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
| 4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 |
| 4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 |
| 4.4.2 全球led芯片top20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 |
| 4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 |
| 全:文：http://www.miaohuangjin.cn/2/95/ledWaiYanPianXinPianDeFaZhanQuSh.html |
| 4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 |
4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 |
| 4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 |
| 4.6.2 全球led芯片各地區(qū)（國家）需求量情況 |
4.7 全球led外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 |
| 4.7.1 全球led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 |
| 4.7.2 全球led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 |
第五章 國際led外延片、芯片知名企業(yè)深度研究 |
5.1 nichia （japan） |
| 5.1.1 nichia企業(yè)信息簡介 |
| 5.1.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.1.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.1.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.1.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.2 samsung （south korea） |
| 5.2.1 samsung企業(yè)信息簡介 |
| 5.2.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.2.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.2.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.2.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.3 epistar （tai wan） |
| 5.5.1 epistar企業(yè)信息簡介 |
| 5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.5.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.4 cree （usa.） |
| 5.4.1 cree企業(yè)信息簡介 |
| 5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.5 osram （germany） |
| 5.5.1 osram企業(yè)信息簡介 |
| 5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.5.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.6 philips lumileds（usa. netherlands） |
| 5.6.1 philips企業(yè)信息簡介 |
| 5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.7 ssc（south korea） |
| 5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡介 |
| 5.7.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.7.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.7.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.7.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.8 lg innotek （south korea） |
| 5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡介 |
| 5.8.2 lg 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.8.3 lg 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.8.4 lg 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.8.5 lg 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.9 toyoda gosei （japan） |
| 5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡介 |
| 5.9.2 toyoda 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.9.3 toyoda 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.9.4 toyoda 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.9.5 toyoda 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.10 semileds （usa. Taiwan, China china） |
| 5.10.1 semileds企業(yè)信息簡介 |
| 5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.11 hewlett packard （usa.） |
| 5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡介 |
| 5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.12 lumination （usa.） |
| 5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡介 |
| 5.12.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.12.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.12.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.12.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.13 bridgelux （usa.） |
| 5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡介 |
| 5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.14 sdk （japan） |
| 5.14.1 sdk企業(yè)信息簡介 |
| 5.14.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.14.3 外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.14.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.14.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.15 sharp （japan） |
| 5.15.1 sharp企業(yè)信息簡介 |
| 5.15.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.15.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.15.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.15.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.16 epivalley （south korea） |
| 5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡介 |
| 5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.17 toshiba （japan） |
| 5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡介 |
| 5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 2022 China LED epitaxial wafer industry development research and development trend analysis report |
| 5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.18 genelite （japan） |
| 5.18.1 genelite企業(yè)信息簡介 |
| 5.18.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.18.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.18.4 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.18.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.19 taiyo nippon sanso （japan） |
| 5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡介 |
| 5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 |
| 5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.20 opto tech （tai wan） |
| 5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡介 |
| 5.20.2 opto 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 5.20.3 opto 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 5.20.4 opto 外延片、芯片下游客戶 |
| 5.20.5 opto 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.21 國際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) |
| 5.21.1 panasonic （japan） |
| 5.21.2 agilent （usa.） |
| 5.21.3 huga （tai wan） |
| 5.21.4 forepi （tai wan） |
| 5.21.5 chimei （taiwan） |
第六章 中國led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 |
6.1 中國led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 |
6.2 中國led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
| 6.2.1 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
| 6.2.2 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
6.3 中國led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 |
| 6.3.1 中國led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 |
| 6.3.2 中國led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 |
6.4 中國led外延片 芯片產(chǎn)能top10企業(yè)分析 |
| 6.4.1 中國led外延片產(chǎn)能top10企業(yè)深入分析 |
| 6.4.2 中國led芯片產(chǎn)能top10企業(yè)深入分析 |
6.5 中國各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 |
| 6.5.1 中國各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 |
| 6.5.2 中國各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 |
6.6 中國led外延片 芯片供需關(guān)系 |
| 6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口 |
| 6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口 |
6.7 中國led外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 |
| 6.7.1 中國led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 |
| 6.7.2 中國led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 |
第七章 中國led外延片、芯片核心企業(yè)深度研究 |
7.1 三安光電 （廈門） |
| 7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.2 士蘭微電子 （浙江） |
| 7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 |
| 7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.3 浪潮華光 （山東） |
| 7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 |
| 7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.4 大連路美 （遼寧） |
| 7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 |
| 7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.5 乾照光電 （廈門） |
| 7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.6 上海藍(lán)光 （上海） |
| 7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 |
| 7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.7 華燦光電 （湖北） |
| 7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.8 迪源光電 （湖北） |
| 7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.9 晶科電子 （廣州） |
| 7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 |
| 7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.10 江門真明麗 （廣東） |
| 7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 |
| 7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 |
| 2022年中國led外延片芯片行業(yè)發(fā)展調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報告 |
| 7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.11 方大集團 （廣東） |
| 7.11.1 方大集團企業(yè)信息簡介 |
| 7.11.2 方大集團.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.11.3 方大集團.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.11.4 方大集團.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.11.5 方大集團.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.12 同方股份 （北京） |
| 7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 |
| 7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） |
| 7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） |
| 7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.14 德豪潤達(dá) （廣東） |
| 7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 |
| 7.14.2 德豪潤達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.14.3 德豪潤達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.14.4 德豪潤達(dá).led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.14.5 德豪潤達(dá).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.15 清芯光電 （河北） |
| 7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.16 奧倫德 （廣東） |
| 7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 |
| 7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.17 長城開發(fā) （廣東） |
| 7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 |
| 7.17.2 長城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.17.3 長城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.17.4 長城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.17.5 長城開發(fā).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.18 上海藍(lán)寶 （上海） |
| 7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 |
| 7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶 |
| 7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） |
| 7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 |
| 7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.20 晶能光電 （江西） |
| 7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 |
| 7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.21 福地電子 （廣東） |
| 7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 |
| 7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.22 福日電子 （福建） |
| 7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 |
| 7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.23 浙江陽光 （浙江） |
| 7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 |
| 7.23.2 浙江陽光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.23.3 浙江陽光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.23.4 浙江陽光.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.23.5 浙江陽光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
5.24 華夏集成 （江蘇） |
| 7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 |
| 7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.25 普光科技 （廣州） |
| 7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 |
| 7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 |
| 7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 |
| 7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶 |
| 7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 |
7.26 國內(nèi)led外延片、芯片其他知名企業(yè) |
| 7.26.1 立德電子 （河北） |
| 7.26.2 中微光電子 （山東） |
| 7.26.3 中為光電 （西安） |
| 7.26.4 金橋大晨 （上海） |
| 7.26.5 新天電子 （甘肅） |
| 7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） |
| 7.26.7 國星光電 （廣東） |
| 7.26.8 德力西集團 （廣東） |
| 7.26.9 亞威朗光電 （浙江） |
| 7.26.10 創(chuàng)維集團 （廣州） |
第八章 led外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 |
8.1 led外延片襯底 |
| 8.1.1 kyocera （japan. 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.2 namiki （japan. 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.3 兆晶科技 （tai wan. 藍(lán)寶石襯底） |
| 2022 Nian ZhongGuo led Wai Yan Pian Xin Pian HangYe FaZhan DiaoYan Yu FaZhan QuShi FenXi BaoGao |
| 8.1.4 infineon （germany. 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.5 stc （south korea. 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.6 cree （usa. si、sic、gan襯底） |
| 8.1.7 monocrystal （russian. 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.8 藍(lán)晶科技（中國 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國 藍(lán)寶石襯底） |
| 8.1.10 其他led外延片襯底供應(yīng)商 |
8.2 led外延片mo源 |
| 8.2.1 南大光電 （中國） |
| 8.2.2 dow-rohm&haas （south korea.） |
| 8.2.3 safc hitech （usa.） |
| 8.2.4 akzo nobel （netherland） |
| 8.2.5 其他led外延片mo源供應(yīng)商 |
8.3 led外延片mocvd系統(tǒng) |
| 8.3.1 aixtron se （germany） |
| 8.3.2 veeco （usa.） |
| 8.3.3 taiyo nippon sanso （japan） |
| 8.3.4 asm international n.v. （france） |
| 8.3.5 其他mocvd機供應(yīng)企業(yè) |
8.4 led芯片光罩對準(zhǔn)曝光機 |
| 8.4.1 evg （tai wan.） |
| 8.4.2 m&r （tai wan.） |
| 8.4.3 suss microtec company （tai wan） |
| 8.2.4 oai （usa.） |
| 8.4.5 其他曝光機供應(yīng)企業(yè) |
8.5 led芯片研磨機/拋光機 |
| 8.5.1 nts株式會社（south korea.） |
| 8.5.2 wec（tai wan.） |
| 8.5.3 正越（tai wan.） |
| 8.5.4 蔚儀器械（中國） |
| 8.3.5 其他研磨機/拋光機供應(yīng)商 |
8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) |
| 8.6.1 彩虹集團 （中國） |
| 8.6.2 倍強科技 （tai wan.） |
| 8.6.3 jeol （tai wan.） |
| 8.6.4 hmi （tai wan.） |
| 8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 |
8.7 led芯片刻蝕機（icp-rie） |
| 8.7.1 sentech instruments gmbh （germany） |
| 8.7.2 disco （japan.） |
| 8.7.3 ast （tai wan.） |
| 8.7.4 北方微電子 （中國） |
| 8.7.5 其他刻蝕機供應(yīng)商 |
8.8 led芯片清洗機 |
| 8.8.1 華林嘉業(yè) （中國） |
| 8.8.2 暉盛科技 （tai wan.） |
| 8.8.3 揚博科技 （tai wan.） |
| 8.8.4 mactech （tai wan.） |
| 8.8.5 其他清洗機供應(yīng)商 |
8.9 led芯片切割機 |
| 8.9.1 e-globaledge （japan.） |
| 8.9.2 disco （japan.） |
| 8.9.3 光大激光 （中國） |
| 8.9.4 華工激光 （中國） |
| 8.9.5 其他切割機供應(yīng)商 |
8.10 led外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料 |
| 8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 |
| 8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 |
第九章 50萬led外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 |
| 50萬led外延片、100億顆芯片/年項目概述 |
| 50萬led外延片、100億顆芯片/年項目可行性分析 |
第十章 (中~智~林)led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié) |
| 圖表目錄 |
| 圖 led外延片 芯片生產(chǎn)工藝流程圖 |
| 圖 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（襯底 外延片 芯片 封裝 應(yīng)用） |
| 表 全球led芯片應(yīng)用情況 產(chǎn)值 所占比重 |
| 圖 2017-2021年全球led燈等燈源市場規(guī)模（百萬顆） |
| 表 2017-2021年全球led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表 |
| 圖 2017-2021年全球led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年全球led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表 |
| 圖 2017-2021年全球led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率 |
| 表 2022年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)能 產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重 |
| 圖 2022年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)能（萬個）及產(chǎn)能所占全球比重 |
| 圖 2022年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)量所占全球比重 |
| 表 2022年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重 |
| 圖 2022年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占全球比重 |
| 圖 2022年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)量所占全球比重 |
| 表 2022年全球led外延片top20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）市場份額 |
| 圖 2022年全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)外延片產(chǎn)量（萬個）及市場份額 |
| 表 2022年全球led芯片top20知名企業(yè)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）市場份額 |
| 圖 2022年全球led芯片top20知名企業(yè)膜片產(chǎn)量（億顆）及市場份額 |
| 表 2017-2021年全球不同襯底led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球不同材質(zhì)led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球不同尺寸led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球不同光效led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球不同顏色led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球不同結(jié)構(gòu)led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析 |
| 表 2017-2021年全球led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表 |
| …… |
| 表 2017-2021年全球led芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表 |
| 表 2017-2021年全球led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表 |
| 表 2017-2021年全球led外延片均價（元/片）一覽表 |
| 圖 2017-2021年全球led外延片均價（元/片）及變化趨勢 |
| 圖 2017-2021年全球led外延片產(chǎn)值收入（億元）及增長率 |
| 表 2017-2021年全球led芯片均價（元/片）一覽表 |
| 圖 2017-2021年全球led芯片均價（元/顆）及變化趨勢 |
| 圖 2017-2021年全球led外延片 芯片產(chǎn)值收入（億元）及增長率 |
| 表 nichia.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
| 表 2022年nichia.客戶 需求情況（億顆）及比重 |
| 表 2022年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表 |
| 表 2017-2021年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表 |
| 2022年中國LEDエピタキシャルウェーハ産業(yè)開発研究開発動向分析レポート |
| 圖 2017-2021年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表 |
| 表 2017-2021年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤率一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片銷量（億顆）及增長率一覽 |
| 表 samsung.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
| 表 2022年samsung.客戶 需求情況（億顆）及比重 |
| 表 2022年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表 |
| 表 2017-2021年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表 |
| 圖 2017-2021年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表 |
| 表 2017-2021年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片銷量（億顆）及增長率一覽 |
| 表 epistar.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
| 表 2022年epistar.客戶 需求情況（億顆）及比重 |
| 表 2022年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表 |
| 表 2017-2021年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表 |
| 圖 2017-2021年外延片能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表 |
| 表 2017-2021年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片銷量（億顆）及增長率一覽 |
| 表 cree.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
| 表 2022年cree客戶 需求情況（億顆）及比重 |
| 表 2022年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表 |
| 表 2017-2021年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表 |
| 圖 2017-2021年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表 |
| 表 2017-2021年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表 |
| 圖 2017-2021年芯片銷量（億顆）及增長率一覽 |
| 表 osram.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
| 表 2022年osram.客戶 需求情況（億顆）及比重 |
| 表 2022年osram. led外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表 |
| 表 2017-2021年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表 |
| 圖 2017-2021年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年osram. led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表 |
| 圖 2017-2021年osram. led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率 |
| 表 2017-2021年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表 |
| 表 2017-2021年osram. led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表 |
| 圖 2017-2021年osram. led芯片銷量（億顆）及增長率一覽 |
| 表 philips.公司信息一覽表 （產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容） |
| 表 2022年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析 |
| 表 2022年外延片、芯片設(shè)備的采購情況 |
http://www.miaohuangjin.cn/2/95/ledWaiYanPianXinPianDeFaZhanQuSh.html
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| 相 關(guān) 報 告 |
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