2025年半導(dǎo)體照明(LED)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報(bào)告

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2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào):12A2A86 CIR.cn ┊ 推薦:
  • 名 稱:2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報(bào)告
  • 編 號(hào):12A2A86 
  • 市場(chǎng)價(jià):電子版8000元  紙質(zhì)+電子版8200
  • 優(yōu)惠價(jià):電子版7200元  紙質(zhì)+電子版7500
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2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報(bào)告
字號(hào): 報(bào)告內(nèi)容:

  半導(dǎo)體照明(LED)是一種高效節(jié)能的光源,因其長(zhǎng)壽命、低能耗和高亮度等優(yōu)點(diǎn),在家庭照明、商業(yè)照明以及戶外照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。近年來(lái),隨著技術(shù)進(jìn)步,LED燈具的光效不斷提升,成本逐漸下降,使其成為傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的理想替代品。此外,智能控制系統(tǒng)的引入使得LED照明變得更加靈活和便捷。

  未來(lái),半導(dǎo)體照明將更加注重智能化與多功能集成。一方面,通過(guò)集成智能傳感器和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)照明系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)控和自動(dòng)調(diào)節(jié),提高能源利用效率;另一方面,結(jié)合人性化設(shè)計(jì)理念,開(kāi)發(fā)具有更多功能的新燈具,如具備空氣凈化或音響功能的智能燈具,滿足多樣化市場(chǎng)需求。此外,隨著可再生能源技術(shù)的發(fā)展,探索如何將LED照明系統(tǒng)與太陽(yáng)能等清潔能源相結(jié)合,提供更為環(huán)保的解決方案,將是未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向。同時(shí),加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)和質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品的可靠性和一致性,有助于提升整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

第一章 2010-2011年半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

  第一節(jié) 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

    一、行業(yè)研究范圍界定

    二、LED行業(yè)發(fā)展歷程

    三、LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析

    四、LED產(chǎn)品制作流程

    五、LED產(chǎn)業(yè)生命周期

    六、LED國(guó)民經(jīng)濟(jì)地位

  第二節(jié) LED外延片

    一、外延片生長(zhǎng)基本原理

    二、外延片工藝流程

    三、LED外延襯底材料

    四、外延片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  第三節(jié) LED芯片

    一、LED芯片

    二、制造工藝簡(jiǎn)介

  第四節(jié) LED封裝

    一、LED封裝

    二、LED封裝技術(shù)

第二章 2010-2012年全球半導(dǎo)體照明(LED)市場(chǎng)

  第一節(jié) 2011-2012年全球LED市場(chǎng)規(guī)模

    一、2012年市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

    二、2012年P(guān)IDA市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

  第二節(jié) 2010-2011年全球LED產(chǎn)業(yè)

    一、2010-2011年LED市場(chǎng)規(guī)模

    二、2010-2011年LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

    三、2010-2011年LED應(yīng)用領(lǐng)域

    四、2010-2011年全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)

  第三節(jié) 2010-2011年高亮度LED市場(chǎng)

    一、2010-2011年市場(chǎng)規(guī)模分析

    二、2010-2011年應(yīng)用領(lǐng)域分析

詳情:http://www.miaohuangjin.cn/2012-12/bandaotizhaomingchanyeshenduya.html

    三、LED普通照明市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

  第四節(jié) 2010-2011年各國(guó)LED產(chǎn)業(yè)模式

    一、日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

    二、美國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

    三、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

  第五節(jié) 2010-2011年各國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

    一、美國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

    二、日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

    三、韓國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

  第六節(jié) 2010-2011年日本LED產(chǎn)業(yè)

    一、日本LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

    二、日本LED上游企業(yè)分析

    三、日本LED中下游企業(yè)分析

  第七節(jié) 2010-2011年中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)

    一、中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    二、中國(guó)臺(tái)灣LED上游企業(yè)分析

    三、中國(guó)臺(tái)灣LED中游企業(yè)分析

    四、中國(guó)臺(tái)灣LED下游企業(yè)分析

第三章 2010-2011年全球LED領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

  第一節(jié) 2010-2011年Cree

    一、企業(yè)概況

    二、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

    三、2010-2011年研發(fā)新品

    四、2010-2011年運(yùn)營(yíng)分析

    五、2010-2011年中國(guó)市場(chǎng)布局

  第二節(jié) 歐司朗

    一、企業(yè)概況

    二、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

    三、2010-2011年全球市場(chǎng)

    四、2010-2011年中國(guó)市場(chǎng)布局

  第三節(jié) 2010-2011年P(guān)hilips

    一、企業(yè)概況

    二、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

    三、2010-2011年全球市場(chǎng)

    四、2010-2011年中國(guó)市場(chǎng)布局

  第四節(jié) 2010-2011年Nichia

    一、企業(yè)概況

    二、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

    三、2010-2011年全球市場(chǎng)

    四、2010-2011年中國(guó)市場(chǎng)布局

  第五節(jié) 2010-2011年Seoul Semiconductor

    一、企業(yè)概況

    二、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

    三、2010-2011年全球市場(chǎng)

  第六節(jié) 2010-2011年全球MOCVD廠商分析

    一、美國(guó)VEECO

    二、德國(guó)AIXTRON

第四章 2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)市場(chǎng)

  第一節(jié) 2010-2011年市場(chǎng)分析

    一、2010-2011年國(guó)內(nèi)MOCVD擁有量

    二、2010-2011年芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)率

    三、2010-2011年LED封裝產(chǎn)值

    四、2010-2011年應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值

    五、國(guó)內(nèi)LED技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

  第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游

    一、上下游供求失衡

    二、上下游不均衡

    三、上下游投資策略

    四、上游:技術(shù)制勝

    五、中游:臺(tái)企領(lǐng)跑

    六、下游:傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢(shì)

  第三節(jié) 2010-2011年LED政策

    一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策

    二、LED產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

    三、其他相關(guān)政策對(duì)行業(yè)影響

  第四節(jié) 2012年LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

2012-2016 China's semiconductor lighting ( LED ) depth research and investment prospects of the industry analysis report

第五章 2010-2011年中國(guó)LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資

  第一節(jié) 2010-2011年國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)格局

    一、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析

    二、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局

    三、中國(guó)中上游市場(chǎng)格局

    四、封裝企業(yè)市場(chǎng)格局

  第二節(jié) 2010-2011年國(guó)內(nèi)LED外資布局

    一、2010-2011年美歐日企業(yè)國(guó)內(nèi)布局

    二、2010-2011年中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)國(guó)內(nèi)布局

  第三節(jié) 2010-2011年國(guó)內(nèi)LED投資項(xiàng)目

第六章 2010-2011年國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用市場(chǎng)分析

  第一節(jié) LED應(yīng)用市場(chǎng)分析

    一、手機(jī)背光源

    二、商用照明市場(chǎng)

    三、汽車光源

    四、LED背光源

  第二節(jié) 超高亮度LED市場(chǎng)

    一、汽車信號(hào)指示

    二、交通信號(hào)指示

    三、大屏幕顯示

    四、固體照明燈

  第三節(jié) 熱點(diǎn)-LED車燈市場(chǎng)

    一、車用市場(chǎng)的不利因素

    二、LED光源的車用優(yōu)勢(shì)

  第四節(jié) 熱點(diǎn)-LED路燈市場(chǎng)

    一、LED路燈

    二、LED路燈應(yīng)用比例

    三、全球LED路燈市場(chǎng)規(guī)模

    四、國(guó)內(nèi)LED路燈市場(chǎng)規(guī)模

  第五節(jié) 奧運(yùn)及世博會(huì)應(yīng)用

    一、奧運(yùn)LED應(yīng)用

    二、上海世博會(huì)應(yīng)用

第七章 2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明基地調(diào)研

  第一節(jié) 深圳基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

    二、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略

    三、基地面臨問(wèn)題

    四、基地發(fā)展目標(biāo)

  第二節(jié) 上海基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

    二、地研發(fā)能力分析

    三、基地產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

    四、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

    五、基地發(fā)展思路

  第三節(jié) 廈門基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

    二、基地產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

    三、基地工作思路

    四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

  第四節(jié) 大連基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)概況

    二、基地工作動(dòng)態(tài)

    三、基地發(fā)展思路

  第五節(jié) 南昌基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)概況

    二、基地工作思路

  第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研

    一、基地概況

    二、基地研發(fā)及產(chǎn)能

    三、基地發(fā)展思路

    四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

  第七節(jié) 揚(yáng)州基地調(diào)研

    一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

    二、產(chǎn)業(yè)鏈情況

    三、基地研發(fā)分析

    四、基地政策分析

2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報(bào)告

    五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第八章 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析

  第一節(jié) 國(guó)外半導(dǎo)體照明技術(shù)

    一、全球主要國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線

    二、國(guó)外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  第二節(jié) 國(guó)內(nèi)技術(shù)走勢(shì)

    一、國(guó)內(nèi)技術(shù)水平

    二、技術(shù)最新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線

  第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀

    一、基礎(chǔ)研究開(kāi)發(fā)方面

    二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面

    三、外延片和芯片方面

    四、封裝方面

    五、LED封裝的配套材料方面

  第四節(jié) LED專利競(jìng)爭(zhēng)及未來(lái)趨勢(shì)

    一、國(guó)內(nèi)外專利現(xiàn)狀

    二、半導(dǎo)體照明專利形勢(shì)

    三、中國(guó)利用專利制度方面存在的問(wèn)題

    四、半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實(shí)

    五、LED專利最新態(tài)勢(shì)及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略分析

第九章 2010-2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明(LED)企業(yè)

  第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第二節(jié) 方大集團(tuán)

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第三節(jié) 福日電子

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第四節(jié) 士蘭微

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第五節(jié) 同方股份

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第六節(jié) 九洲電器

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第七節(jié) 廈門三安

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第八節(jié) 真明麗控股

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第九節(jié) 德豪潤(rùn)達(dá)

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

  第十節(jié) 大族激光

    一、企業(yè)概況

    二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)

    三、2010-2011年LED競(jìng)爭(zhēng)力

第十章 2009-2015年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)投資

  第一節(jié) 2010-2011年資本市場(chǎng)

  第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析

    一、自行投資建設(shè)

    二、合作投資

2012-2016 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) chǎnyè shēndù yánjiū jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào

    三、收購(gòu)模式

    四、參股現(xiàn)有企業(yè)

  第三節(jié) 國(guó)內(nèi)主要投資機(jī)會(huì)

    一、新技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇

    二、市場(chǎng)發(fā)掘和把握

    三、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整

    四、中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

  第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀

    一、產(chǎn)業(yè)鏈投資特點(diǎn)分析

    二、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析

  第五節(jié) 未來(lái)投資潛在市場(chǎng)吸引力分析

    一、白光大功率LED光源

    二、半導(dǎo)體路燈

    三、大尺寸LED背光源。

    四、LED燈具及太陽(yáng)能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品

  第六節(jié) 中?智林?-半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

    一、核心專利制約

    二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

    三、下游競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

圖表目錄

  圖表 1:LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析

  圖表 2: LED產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程

  圖表 3:外延片工藝流程

  圖表 4:高亮度LED市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域

  圖表 5:日本LED上游企業(yè)分析

  圖表 6:日本LED中下游企業(yè)分析

  圖表 7:中國(guó)臺(tái)灣LED上游企業(yè)分析

  圖表 8:中國(guó)臺(tái)灣LED中游企業(yè)分析

  圖表 9:中國(guó)臺(tái)灣LED下游企業(yè)分析

  圖表 10:科銳技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

  圖表 11:2012年7月Cree推出的最新的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2LED

  圖表 12:2009-2011年CREE經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:千美元

  圖表 13:2009-2011年CREE運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 14:歐司朗技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

  圖表 15:飛利浦技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

  圖表 16:Nichia技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

  圖表 17:首爾半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

  圖表 18: LED產(chǎn)業(yè)鏈

  圖表 19:LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)

  圖表 20:我國(guó)LED企業(yè)區(qū)域占比

  圖表 21:2010-2011年國(guó)內(nèi)LED投資項(xiàng)目

  圖表 22:國(guó)內(nèi)GaN基LED芯片主要指標(biāo)

  圖表 23: 國(guó)內(nèi)己實(shí)現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司

  圖表 24:聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 25:聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月償債能力分析

  圖表 26:聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月成長(zhǎng)能力分析

  圖表 27:聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 28:2008-2012年9月聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力分析

  圖表 29:2008-2011年聯(lián)創(chuàng)光電利潤(rùn)總額與投資收益比較 單位:萬(wàn)元

  圖表 30:功率型LED

  圖表 31:TOP結(jié)構(gòu)LED

  圖表 32:SNAP結(jié)構(gòu)LED

  圖表 33:LED背光源

  圖表 34:LED產(chǎn)品應(yīng)用

  圖表 35:2008-2012年9月方大集團(tuán)經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 36:2008-2012年9月方大集團(tuán)償債能力分析

  圖表 37:2008-2012年9月方大集團(tuán)成長(zhǎng)能力分析

  圖表 38:2008-2012年9月方大集團(tuán)運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 39:2008-2012年9月方大集團(tuán)盈利能力分析

  圖表 40:2008-2012年福日電子經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 41:2008-2012年福日電子償債能力分析

2012-2016中國(guó)の半導(dǎo)體照明( LED)の深さの研究と業(yè)界分析報(bào)告書の投資の見(jiàn)通し

  圖表 42:2008-2012年福日電子運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 43:2008-2012年福日電子運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 44:2008-2012年福日電子盈利能力分析

  圖表 45:2008-2012年福日電子投資收益與利潤(rùn)總額比較 單位:萬(wàn)元

  圖表 46:2008-2012年9月士蘭微經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 47:2008-2012年9月士蘭微償債能力分析

  圖表 48:2008-2012年9月士蘭微成長(zhǎng)能力分析

  圖表 49:2008-2012年9月士蘭微運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 50:2008-2012年9月士蘭微經(jīng)盈利能力分析

  圖表 51:2008-2011年同方股份經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 52:2008-2011年同方股份償債能力分析

  圖表 53:2008-2011年同方股份成長(zhǎng)能力分析

  圖表 54:2008-2011年同方股份運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 55:2008-2011年同方股份盈利能力分析

  圖表 56:2008-2012年9月九州電器經(jīng)營(yíng)狀態(tài)分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 57:2008-2012年9月九州電器償債能力分析

  圖表 58:2008-2012年9月九州電器成長(zhǎng)能力分析

  圖表 59:2008-2012年9月九州電器運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 60:2008-2012年9月九州電器盈利能力分析

  圖表 61:2008-2012年9月廈門三安經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 62:2008-2012年9月廈門三安償債能力分析

  圖表 63:2008-2012年9月廈門三安成長(zhǎng)能力分析

  圖表 64:2008-2012年9月廈門三安運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 65:2008-2012年9月廈門三安盈利能力分析

  圖表 66:2010-2011年真明麗經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 67:2008-2012年9月德豪潤(rùn)達(dá)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 68:2008-2012年9月德豪潤(rùn)達(dá)償債能力分析

  圖表 69:2008-2012年9月德豪潤(rùn)達(dá)成長(zhǎng)能力分析

  圖表 70:2008-2012年9月德豪潤(rùn)達(dá)運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 71:2008-2012年9月德豪潤(rùn)達(dá)盈利能力分析

  圖表 72:2008-2012年9月大族激光經(jīng)營(yíng)狀況分析 單位:萬(wàn)元

  圖表 73:2008-2012年9月大族激光償債能力分析

  圖表 74:2008-2012年9月大族激光成長(zhǎng)能力分析

  圖表 75:2008-2012年9月大族激光運(yùn)營(yíng)能力分析

  圖表 76:2008-2012年9月大族激光盈利能力分析

  圖表 77:中國(guó)臺(tái)灣LED龍頭企業(yè)2010年在大陸投資項(xiàng)目分布表

  圖表 78:LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的大致情況

  

  

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