| ic卡（IntegratedCircuitCard，集成電路卡），也稱智能卡（Smartcard）、智慧卡（Intelligentcard）、微電路卡（Microcircuitcard）或微芯片卡等。它是將***個微電子芯片嵌入符合ISO7816標(biāo)準的卡基中，做成卡片形式。ic卡與讀寫器之間的通訊方式可以是接觸式，也可以是非接觸式。根據(jù)通訊接口把ic卡分成接觸式ic卡、非接觸式IC和雙界面卡（同時具備接觸式與非接觸式通訊接口）。 |
| ic卡由于其固有的信息安全、便于攜帶、比較完善的標(biāo)準化等優(yōu)點，在身份認證、銀行、電信、公共交通、車場管理等領(lǐng)域正得到越來越多的應(yīng)用，例如二代身份證，銀行的電子錢包，電信的手機SIM卡，公共交通的公交卡、地鐵卡，用于收取停車費的停車卡等，都在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪葜匾巧?/td> |
| 隨著智能卡技術(shù)的發(fā)展，智能卡截至**已在移動通信和公用電話、交通管理、社會保險、人口管理、企事業(yè)內(nèi)部管理、稅務(wù)、石油、公用事業(yè)收費等方面得到了廣泛的應(yīng)用。此外，隨著金融卡的全面推廣，智能卡在金融領(lǐng)域的應(yīng)用也正在逐步增加。 |
第1章 中國ic卡行業(yè)發(fā)展綜述 |
1.1 ic卡行業(yè)界定 |
| 1.1.1 ic卡行業(yè)定義 |
| 1.1.2 ic卡行業(yè)產(chǎn)品大類 |
1.2 ic卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 1.2.1 ic卡發(fā)行流程 |
| 1.2.2 ic卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介 |
| 1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| （1）集成電路設(shè)計市場分析 |
| （2）集成電路制造市場分析 |
| （3）集成電路封裝市場分析 |
第2章 中國ic卡行業(yè)發(fā)展分析 |
2.1 ic卡行業(yè)市場環(huán)境 |
| 2.1.1 ic卡行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 |
| （1）國家gdp增長分析 |
| （2）我國城市化水平發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （3）全國居民收入與消費分析 |
| （4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| 2.1.2 ic卡行業(yè)政策環(huán)境分析 |
| （1）ic卡行業(yè)監(jiān)管體制 |
| （2）ic卡行業(yè)相關(guān)政策 |
| 1）《關(guān)于社會保障卡加載金融功能的通知》 |
| 2）《中國人民銀行關(guān)于推進金融ic卡應(yīng)用工作的意見》 |
| 3）《城鎮(zhèn)建設(shè)智能卡系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》國家標(biāo)準編寫啟動 |
| 4）集成電路卡三項識別卡國家標(biāo)準 |
| 5）《中國金融集成電路（ic）卡規(guī)范》（2013年版） |
| 6）《城市公用事業(yè)企業(yè)行為公約》 |
| 7）城市一卡通專用加密機啟動新的應(yīng)用模式 |
| 8）加快推進金融ic卡在公共服務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用 |
| 9）我國出臺首個智能卡檢測方案 |
| 10）《關(guān)于推動公路水路交通運輸行業(yè)ic卡和rfid技術(shù)應(yīng)用的指導(dǎo)意見》 |
| 11）關(guān)于與建設(shè)銀行聯(lián)合發(fā)行城市公用事業(yè)ic卡試點項目的指導(dǎo)性意見 |
| 12）關(guān)于交通運輸行業(yè)ic卡技術(shù)應(yīng)用的通知 |
| 13）《建設(shè)事業(yè)非接觸式cpu卡芯片技術(shù)要求》國家行業(yè)標(biāo)準 |
| （3）ic卡行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 |
| 1）《國家金卡工程總體規(guī)劃》 |
| 2）《國家金卡工程全國ic卡應(yīng)用（2008-2013年）發(fā)展規(guī)劃》 |
2.2 ic卡行業(yè)發(fā)展概況 |
| 2.2.1 ic卡行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 2.2.2 ic卡主要產(chǎn)品用途 |
| 2.2.3 ic卡行業(yè)發(fā)展特征 |
| 2.2.4 ic卡行業(yè)影響因素 |
2.3 ic卡行業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
| 2.3.1 ic卡行業(yè)銷售規(guī)模分析 |
| 2.3.2 ic卡行業(yè)出貨量分析 |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.miaohuangjin.cn/7/69/icKaShiChangDiaoChaBaoGao.html |
| 2.3.3 ic卡行業(yè)需求領(lǐng)域分布 |
| 2.3.4 ic卡行業(yè)市場價格分析 |
| 2.3.5 ic卡行業(yè)盈利水平分析 |
| 2.3.6 ic卡行業(yè)存在問題分析 |
2.4 ic卡行業(yè)競爭分析 |
| 2.4.1 國際ic卡行業(yè)競爭分析 |
| （1）國際ic卡行業(yè)發(fā)展概況 |
| （2）國際ic卡行業(yè)競爭格局 |
| （3）國際ic卡行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 2.4.2 國內(nèi)ic卡行業(yè)競爭分析 |
| （1）國內(nèi)ic卡行業(yè)議價能力 |
| （2）國內(nèi)ic卡行業(yè)潛在威脅 |
| （3）國內(nèi)ic卡行業(yè)競爭格局 |
第3章 中國城市一卡通應(yīng)用分析 |
3.1 金卡工程建設(shè)進展 |
| 3.1.1 金卡工程發(fā)展概況 |
| 3.1.2 金卡工程標(biāo)準化進展 |
| （1）移動支付標(biāo)準工作組成立 |
| （2）物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準聯(lián)合工作組成立 |
| 3.1.3 金卡工程建設(shè)進展分析 |
| （1）金融ic卡發(fā)展分析 |
| （2）智能ic卡發(fā)展分析 |
| （3）試點城市ic卡應(yīng)用狀況分析 |
| （4）金卡工程rfid應(yīng)用狀況分析 |
| 3.1.4 金卡工程未來建設(shè)重點分析 |
3.2 城市一卡通應(yīng)用概況 |
| 3.2.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展階段 |
| （1）接觸式ic卡啟動階段 |
| （2）非接觸式ic卡應(yīng)用階段 |
| （3）城市一卡通應(yīng)用發(fā)展階段 |
| 3.2.2 城市一卡通應(yīng)用標(biāo)準體系 |
| （1）國際標(biāo)準 |
| （2）國家標(biāo)準 |
| （3）行業(yè)標(biāo)準 |
| 3.2.3 城市一卡通安全應(yīng)用分析 |
| （1）城市一卡通安全應(yīng)用模式 |
| （2）城市一卡通密鑰管理系統(tǒng) |
3.3 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| 3.3.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展速度 |
| 3.3.2 城市一卡通應(yīng)用特點分析 |
| 3.3.3 城市一卡通發(fā)行規(guī)模分析 |
| 3.3.4 區(qū)域間發(fā)卡規(guī)模比較分析 |
| 3.3.5 城市一卡通應(yīng)用區(qū)域互通狀況分析 |
| 3.3.6 城市一卡通讀卡終端安裝狀況分析 |
| 3.3.7 城市一卡通項目資金來源分析 |
| 3.3.8 城市一卡通應(yīng)用刷卡優(yōu)惠政策 |
| 3.3.9 城市一卡通應(yīng)用存在問題分析 |
| 3.3.10 2023年城市一卡通行業(yè)大事記 |
3.4 重點城市一卡通應(yīng)用分析 |
| 3.4.1 北京一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）北京一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）北京一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）北京一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| （4）北京一卡通相關(guān)事件 |
| 3.4.2 上海一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）上海一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）上海一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）上海一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 3.4.3 天津一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）天津一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）天津一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）天津一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 3.4.4 重慶一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）重慶一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）重慶一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）重慶一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 3.4.5 廣東一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）廣東一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）廣東一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）廣東一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| （4）廣東一卡通最新動向 |
| 3.4.6 江蘇一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）江蘇一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）江蘇一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）江蘇一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 3.4.7 遼寧一卡通應(yīng)用情況分析 |
| （1）遼寧一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （2）遼寧一卡通發(fā)展規(guī)劃 |
| （3）遼寧一卡通發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| （4）遼寧一卡通最新動向 |
第4章 中國ic卡行業(yè)產(chǎn)品市場分析 |
4.1 ic卡產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)分析 |
4.2 接觸式ic卡市場分析 |
| 4.2.1 接觸式ic卡市場概述 |
| （1）接觸式ic卡概念 |
| （2）接觸式ic卡應(yīng)用 |
| （3）接觸式ic卡分類 |
| 4.2.2 接觸式ic卡市場規(guī)模分析 |
| 4.2.3 接觸式ic卡細分市場分析 |
| （1）存儲卡市場分析 |
| （2）加密存儲卡市場分析 |
| （3）cpu卡市場分析 |
| 4.2.4 接觸式ic卡技術(shù)分析 |
| （1）接觸式存儲卡技術(shù) |
| （2）接觸式邏輯加密卡技術(shù) |
| （3）cpu卡技術(shù) |
| Research on the Current Situation of China's IC Card Industry and Market Prospect Analysis and Prediction Report (2023 Edition) |
| 4.2.5 接觸式ic卡發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
4.3 射頻ic卡市場分析 |
| 4.3.1 射頻ic卡市場概述 |
| （1）射頻ic卡概念 |
| （2）射頻ic卡應(yīng)用 |
| （3）射頻ic卡分類 |
| 4.3.2 射頻ic卡市場發(fā)展階段 |
| （1）市場培育期 |
| （2）市場成長期 |
| （3）市場成熟期 |
| 4.3.3 射頻ic卡市場發(fā)展規(guī)模 |
| （1）rfid行業(yè)市場規(guī)模 |
| （2）射頻ic卡市場規(guī)模 |
| 4.3.4 射頻ic卡市場競爭格局 |
| 4.3.5 射頻ic卡工藝技術(shù)分析 |
| （1）芯片模塊化封裝工藝 |
| （2）天線制造工藝 |
| （3）標(biāo)簽卡產(chǎn)品的封裝工藝 |
| 4.3.6 射頻ic卡市場發(fā)展前景 |
4.4 雙界面ic卡市場分析 |
| 4.4.1 雙界面ic卡市場概述 |
| 4.4.2 雙界面ic卡市場應(yīng)用領(lǐng)域 |
| 4.4.3 雙界面ic卡市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| 4.4.4 雙界面ic卡技術(shù)分析 |
| 4.4.5 雙界面ic卡市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
4.5 ic卡讀寫設(shè)備市場分析 |
| 4.5.1 ic卡讀寫器市場分析 |
| 4.5.2 pos機市場分析 |
| 4.5.3 ic卡讀寫設(shè)備技術(shù)分析 |
第5章 中國ic卡行業(yè)應(yīng)用市場分析 |
5.1 移動sim卡市場分析 |
| 5.1.1 移動sim卡市場需求環(huán)境 |
| （1）手機用戶規(guī)模分析 |
| （2）3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)現(xiàn)狀分析 |
| （3）移動支付系統(tǒng)發(fā)展分析 |
| 5.1.2 移動sim卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 5.1.3 移動sim卡市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| （1）移動sim卡市場價格分析 |
| （2）移動sim卡容量需求分析 |
| （3）移動sim卡市場規(guī)模分析 |
| （4）移動sim卡競爭格局分析 |
| 5.1.4 移動sim卡市場發(fā)展前景 |
| （1）手機用戶規(guī)模預(yù)測分析 |
| （2）3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)劃 |
| （3）移動支付體系發(fā)展前景 |
| （4）移動sim卡市場需求前景 |
5.2 第二代身份證市場分析 |
| 5.2.1 第二代身份證市場需求規(guī)模 |
| 5.2.2 第二代身份證芯片供應(yīng)商分析 |
| 5.2.3 第二代身份證市場需求前景 |
5.3 城市公交卡市場分析 |
| 5.3.1 城市公交行業(yè)發(fā)展分析 |
| 5.3.2 城市公交卡市場規(guī)模分析 |
| 5.3.3 城市公交卡市場需求前景 |
5.4 銀行ic卡市場分析 |
| 5.4.1 銀行ic卡市場概述 |
| （1）銀行ic卡概念 |
| （2）銀行ic卡標(biāo)準 |
| （3）銀行ic卡優(yōu)點 |
| 5.4.2 銀行ic卡市場應(yīng)用分析 |
| （1）銀行ic卡的應(yīng)用范圍 |
| （2）銀行ic卡的應(yīng)用交易 |
| （3）銀行ic卡的應(yīng)用業(yè)務(wù) |
| 5.4.3 海外emv遷移發(fā)展概況 |
| 5.4.4 銀行ic卡遷移成本分析 |
| 5.4.5 銀行ic卡遷移產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 5.4.6 銀行ic卡產(chǎn)品現(xiàn)狀分析 |
| 5.4.7 銀行ic卡市場發(fā)展前景預(yù)測 |
| （1）銀行卡發(fā)行規(guī)模分析 |
| （2）銀行ic卡需求前景 |
5.5 usb-key市場分析 |
| 5.5.1 usb-key市場發(fā)展概況 |
| 5.5.2 usb-key市場規(guī)模分析 |
| （1）網(wǎng)上銀行用戶規(guī)模 |
| （2）usb-key市場規(guī)模 |
| 5.5.3 usb-key市場格局分析 |
| 5.5.4 usb-key市場發(fā)展前景 |
5.6 其他領(lǐng)域ic卡市場分析 |
| 5.6.1 社保卡市場分析 |
| 5.6.2 公用電話卡市場分析 |
| 5.6.3 教育領(lǐng)域ic卡市場分析 |
| 5.6.4 網(wǎng)吧實名卡市場分析 |
| 5.6.5 稅控卡市場分析 |
| 5.6.6 高速公路卡/加油卡市場分析 |
第6章 中國智能卡專利技術(shù)分析 |
6.1 智能卡專利技術(shù)分析樣本 |
| 6.1.1 數(shù)據(jù)庫的選擇 |
| 6.1.2 檢索時間 |
6.2 智能卡專利申請統(tǒng)計分析 |
| 6.2.1 cnpat專利申請統(tǒng)計 |
| （1）cnpat庫中專利申請量及其變化狀況分析 |
| （2）cnpat庫中各國家和地區(qū)專利申請狀況分析 |
| （3）cnpat庫中中國大陸地區(qū)專利申請狀況分析 |
| （4）cnpat庫中專利申請所涉及的技術(shù)領(lǐng)域 |
| 6.2.2 wpi專利申請統(tǒng)計 |
| （1）wpi庫中專利申請量及其變化 |
| 中國ic卡行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查研究及市場前景分析預(yù)測報告（2023版） |
| （2）wpi庫中各國家和地區(qū)專利申請狀況分析 |
| （3）wpi庫中專利申請所涉及的技術(shù)領(lǐng)域 |
| 6.2.3 專利申請人分析 |
| （1）國外申請人排序 |
| （2）國內(nèi)申請人排序 |
| （3）主要申請人國內(nèi)專利申請狀況分析 |
6.3 智能卡專利應(yīng)用領(lǐng)域分析 |
| 6.3.1 智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布 |
| 6.3.2 智能卡在訪問控制領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利應(yīng)用分布 |
| 6.3.3 智能卡在電信及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利應(yīng)用分布 |
6.4 智能卡專利技術(shù)細化分析及趨勢預(yù)測 |
| 6.4.1 涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.2 涉及智能卡供電部分的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.3 涉及智能卡天線部分的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.4 涉及智能卡顯示部分的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.5 涉及智能卡封裝工藝的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.6 涉及智能卡一卡多用的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
| 6.4.7 涉及智能卡信息安全的專利技術(shù) |
| （1）專利申請總量 |
| （2）專利技術(shù)分布 |
| （3）熱點及趨勢預(yù)測分析 |
第7章 中國ic卡行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析 |
7.1 跨國企業(yè)在營分析 |
| 7.1.1 英飛凌公司在華市場經(jīng)營分析 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡介ybzy |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 |
| （4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 |
| （5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 |
| （6）企業(yè)最新動態(tài) |
| 7.1.2 atmel公司在華市場經(jīng)營分析 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡介 |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 |
| （4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 |
| （5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 |
| 7.1.3 三星在華市場經(jīng)營分析 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡介 |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 |
| （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 |
| （5）企業(yè)最新動態(tài) |
| 7.1.4 意法半導(dǎo)體公司在華市場經(jīng)營分析 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡介 |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 |
| （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 |
| （5）企業(yè)最新動態(tài) |
| 7.1.5 瑞薩電子在華市場經(jīng)營分析 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡介 |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 |
| （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 |
| （5）企業(yè)最新動態(tài) |
第8章 中知林^－中國ic卡行業(yè)投資與前景預(yù)測分析 |
8.1 ic卡行業(yè)投資風(fēng)險分析 |
| 8.1.1 ic卡行業(yè)政策風(fēng)險分析 |
| 8.1.2 ic卡行業(yè)技術(shù)風(fēng)險分析 |
| 8.1.3 ic卡行業(yè)供求風(fēng)險分析 |
| 8.1.4 ic卡行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險分析 |
| 8.1.5 ic卡行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險分析 |
| 8.1.6 ic卡行業(yè)其他風(fēng)險分析 |
8.2 ic卡行業(yè)投資特性分析 |
| 8.2.1 ic卡行業(yè)進入壁壘分析 |
| 8.2.2 ic卡行業(yè)盈利模式分析 |
| 8.2.3 ic卡行業(yè)盈利因素分析 |
8.3 ic卡行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
| 8.3.1 ic卡行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 8.3.2 ic卡行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 |
| （1）ic卡行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| ZhongGuo ic Ka HangYe XianZhuang DiaoCha YanJiu Ji ShiChang QianJing FenXi YuCe BaoGao （2023 Ban ） |
| （2）ic卡行業(yè)發(fā)卡量預(yù)測分析 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 1：ic卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 圖表 2：2018-2023年我國芯片制造業(yè)務(wù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中比重走勢（單位：%） |
| 圖表 3：2018-2023年集成電路封裝市場整體規(guī)模及增長預(yù)測（單位：億美元，%） |
| 圖表 4：2018-2023年中國gdp增長情況（單位：億元，%） |
| 圖表 5：六十年來我國城市規(guī)模變化（單位：%） |
| 圖表 6：2018-2023年全球半導(dǎo)體市場季度銷售額及增長率（單位：億美元，%） |
| 圖表 7：《中國人民銀行關(guān)于推進金融ic卡應(yīng)用工作的意見》時間表 |
| 圖表 9：2018-2023年我國ic卡銷售額變化情況（單位：億元） |
| 圖表 10：2018-2023年我國ic卡出貨量變化情況（單位：億張） |
| 圖表 11：2023年我國主要行業(yè)ic卡出貨量分布情況（單位：%） |
| 圖表 12：全球ic卡銷量區(qū)域細分市場份額（單位：%） |
| 圖表 13：全球ic卡應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%） |
| 圖表 14：國際市場ic卡生產(chǎn)國家構(gòu)成比例（單位：%） |
| 圖表 15：全球市場上主力芯片企業(yè)市場份額（單位：%） |
| 圖表 16：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域 |
| 圖表 17：2023年我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%） |
| 圖表 18：2023年中國智能卡市場競爭態(tài)勢矩陣分析表（單位：%） |
| 圖表 19：2023年中國智能卡市場top10競爭格局 |
| 圖表 20：城市一卡通安全應(yīng)用模式 |
| 圖表 21：2018-2023年我國城市綜合交通ic卡發(fā)展速度比較（單位：%） |
| 圖表 22：我國城市一卡通發(fā)展歷程 |
| 圖表 23：主要城市一卡通系統(tǒng)日均交易量統(tǒng)計（單位：萬筆） |
| 圖表 24：城市綜合交通ic卡項目實施情況（單位：%） |
| 圖表 25：我國綜合交通ic卡發(fā)卡歷程表（單位：萬張） |
| 圖表 26：各省市直轄市自治區(qū)發(fā)卡數(shù)據(jù)統(tǒng)計（單位：萬張，%） |
| 圖表 27：各省市直轄市自治區(qū)發(fā)卡規(guī)模比較（單位：個，萬張，%） |
| 圖表 28：區(qū)域間發(fā)卡數(shù)量（單位：萬張） |
| 圖表 29：區(qū)域間發(fā)卡比例（單位：%） |
| 圖表 30：城市一卡通項目讀卡終端安裝數(shù)量統(tǒng)計（單位：臺，%） |
| 圖表 31：中國讀卡終端各地區(qū)安裝比例分布（單位：%） |
| 圖表 32：項目資金來源分布（單位：%） |
| 圖表 33：部分城市一卡通刷卡優(yōu)惠政策比較（單位：%） |
| 圖表 34：上海交通一卡通應(yīng)用范圍 |
| 圖表 35：天津城市一卡通應(yīng)用范圍 |
| 圖表 36：重慶城市一卡通覆蓋和支付規(guī)模發(fā)展規(guī)劃 |
| 圖表 37：遼寧省發(fā)卡及終端布放統(tǒng)計（單位：萬張，個，%） |
| 圖表 38：2023年我國ic卡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） |
| 圖表 39：接觸式ic卡卡片封裝 |
| 圖表 40：接觸式ic卡觸點安排 |
| 圖表 41：2023年以來中國接觸式ic卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） |
| 圖表 42：2018-2023年中國存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） |
| 圖表 43：2023年我國cpu卡所占比例（按銷量）（單位：%） |
| 圖表 44：中國啟動cpu卡的城市發(fā)行量（單位：萬張） |
| 圖表 45：cpu卡結(jié)構(gòu)示意圖 |
| 圖表 46：cpu卡存儲分區(qū) |
| 圖表 47：rfid產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 圖表 48：不同頻率射頻ic卡的性能及應(yīng)用領(lǐng)域（單位：mhz，ghz，m） |
| 圖表 49：射頻ic卡產(chǎn)品按封裝形式分類 |
| 圖表 50：我國射頻ic卡產(chǎn)品所處發(fā)展階段 |
| 圖表 51：2018-2023年中國rfid市場規(guī)模（單位：億元，%） |
| 圖表 52：2018-2023年我國射頻ic卡產(chǎn)品銷售量及增長情況（單位：萬張，%） |
| 圖表 53：2018-2023年我國非接觸ic卡領(lǐng)域市場占有率前十名企業(yè)排名（單位：%） |
| 圖表 54：中國射頻ic卡生產(chǎn)企業(yè)市場份額（單位：%） |
| 圖表 55：2018-2023年中國非接觸ic卡市場規(guī)模預(yù)測（單位：萬張，%） |
| 圖表 56：2018-2023年我國pos機數(shù)量及增長情況（單位：萬臺，%） |
| 圖表 57：2023年以來中國手機用戶數(shù)量及增長率（單位：萬戶，%） |
| 圖表 58：中國三大運營商3g網(wǎng)絡(luò)計劃部署城市（單位：個） |
| 圖表 59：三大電信運營商基站建設(shè)情況對比（單位：億，萬） |
| 圖表 60：2018-2023年三大電信運營商3g推進進程（單位：千，%） |
| 圖表 61：中國移動i期td-scdma基站數(shù)與gsm基站數(shù)對比（單位：個，%） |
| 圖表 62：2023年中國3g用戶滲透率（單位：萬戶，%） |
| 圖表 63：2018-2023年運營商3g基站數(shù)及預(yù)測（單位：萬個） |
| 圖表 64：移動sim卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 圖表 65：2018-2023年我國通信智能卡（移動sim卡）出貨量及預(yù)測（單位：億張，%） |
| 圖表 66：2023年中國移動sim卡采購份額（單位：%） |
| 圖表 67：2023年中國聯(lián)通sim卡采購份額（單位：%） |
| 圖表 68：中國手機用戶數(shù)量及增長率預(yù)測（單位：萬戶，%） |
| 圖表 69：三大電信運營商3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)劃 |
| 圖表 70：2018-2023年中國移動支付產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%） |
| 圖表 71：2018-2023年城市公交汽車客運量情況（單位：萬人次，%） |
| 圖表 72：2018-2023年中國城市軌道交通運營里程（單位：千米） |
| 圖表 73：-2050年我國部分城市軌道交通（地鐵+輕軌+磁懸浮）規(guī)劃（單位：km） |
| 圖表 74：2018-2023年中國城市交通ic卡發(fā)卡量（單位：萬張，%） |
| 圖表 75：推廣ic卡對銀行業(yè)利潤影響測算（單位：億元，元/張，%） |
| 圖表 76：我國emv卡產(chǎn)業(yè)鏈主要相關(guān)公司 |
| 圖表 77：2018-2023年我國銀行卡累計發(fā)卡量及增長情況（單位：億張，%） |
| 圖表 78：2018-2023年我國銀行卡、聯(lián)網(wǎng)pos、atm增長情況（單位：千張，千臺，%） |
| 圖表 79：銀行ic卡遷移的場景分析 |
| 圖表 80：2018-2023年我國金融ic卡出貨量及預(yù)測（單位：億張，%，元/張，億元） |
| 圖表 81：2022-2023年我國網(wǎng)上銀行活躍戶數(shù)及增長情況（單位：萬人，%） |
| 圖表 82：我國usb-key市場占有率（單位：%） |
| 圖表 83：2018-2023年中國usbkey芯片市場銷售額增長情況及預(yù)測（單位：億元，%） |
| 圖表 84：2018-2023年我國社保卡市場規(guī)模及預(yù)測（按銷量）（單位：萬張，%） |
| 圖表 85：2018-2023年我國校園一卡通市場容量及增長（單位：億元，%） |
| 圖表 86：2018-2023年我國校園一卡通發(fā)行量及預(yù)測（單位：萬張，%） |
| 圖表 87：cnpat專利申請類型分布（單位：%） |
| 圖表 88：cnpat庫中專利申請量按時間分布情況（單位：件） |
| 圖表 89：cnpat庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） |
| 圖表 90：cnpat庫中專利申請在中國大陸的地區(qū)分布情況（單位：件，%） |
| 圖表 91：cnpat庫中相關(guān)申請按其所涉及的技術(shù)領(lǐng)域的分布情況（單位：件，%） |
| 圖表 92：wpi專利申請量按時間分布情況（單位：件） |
| 圖表 93：wpi庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） |
| 圖表 94：wpi庫中相關(guān)申請按其所涉及的技術(shù)領(lǐng)域的分布情況（單位：件，%） |
| 中國のICカード業(yè)界の現(xiàn)狀調(diào)査研究及び市場見通し分析予測報告（2023版） |
| 圖表 95：智能卡領(lǐng)域主要專利申請人排序（單位：件） |
| 圖表 96：智能卡領(lǐng)域國內(nèi)主要專利申請人排序（單位：件） |
| 圖表 97：智能卡領(lǐng)域國內(nèi)專利申請人類型分布（單位：%） |
| 圖表 98：金雅拓公司申請人的專利申請情況（單位：件） |
| 圖表 99：金雅拓公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） |
| 圖表 100：捷德公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） |
| 圖表 101：日立制作所專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） |
| 圖表 102：飛天誠信科技有限公司歷年專利申請量（單位：件） |
| 圖表 103：飛天誠信科技有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） |
| 圖表 104：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司歷年專利申請量（單位：件） |
| 圖表 105：飛天誠信科技有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） |
| 圖表 106：智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布 |
| 圖表 107：訪問控制領(lǐng)域?qū)＠暾埛植迹▎挝唬?） |
| 圖表 108：訪問控制領(lǐng)域?qū)＠暾埛诸悾▎挝唬杭?/td> |
| 圖表 109：通信領(lǐng)域?qū)＠暾埛植迹▎挝唬?） |
| 圖表 110：通信領(lǐng)域?qū)＠暾埛诸悾▎挝唬杭?/td> |
| 圖表 111：涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 112：涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 113：涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利申請分類續(xù)表（單位：件） |
| 圖表 114：涉及智能卡供電部分的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 115：涉及智能卡供電部分的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 116：涉及智能卡天線部分的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 117：涉及智能卡天線部分的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 118：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類及申請量（單位：件） |
| 圖表 119：涉及智能卡顯示部分的專利申請量累計遞增情況（單位：件） |
| 圖表 120：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 121：涉及智能卡封裝的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 122：涉及智能卡封裝的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 123：涉及智能卡一卡多用的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 124：涉及智能卡一卡多用的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 125：涉及智能卡多接口復(fù)用的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 126：涉及智能卡雙界面和復(fù)用usb接口的專利申請量分布（單位：件） |
| 圖表 127：涉及智能卡雙界面和復(fù)用usb接口的專利申請量走勢（單位：件） |
| 圖表 128：涉及智能卡信息安全的專利申請分布（單位：%） |
| 圖表 129：涉及智能卡信息安全的專利申請分類（單位：件） |
| 圖表 130：涉及智能卡信息安全的專利申請分類續(xù)表（單位：件） |
| 圖表 131：涉及智能卡信息安全的專利主要申請人分布（單位：件） |
| 圖表 132：英飛凌科技公司經(jīng)營情況分析（單位：百萬歐元，%） |
| 圖表 133：2018-2023年愛特梅爾公司收入與利潤變化情況（單位：百萬美元，%） |
| 圖表 134：2018-2023年愛特梅爾公司財務(wù)結(jié)構(gòu)變化情況（單位：百萬美元，%） |
| 圖表 135：2023年意法半導(dǎo)體全年各產(chǎn)品部門收入及營業(yè)業(yè)績（單位：百萬美元） |
| …… |
| 圖表 137：瑞薩電子提供給中國的智能卡項目產(chǎn)品及優(yōu)勢 |
| 圖表 138：nxp公司高性能混合信號產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及市場地位 |
| 圖表 139：nxp公司標(biāo)準產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域狀況分析 |
| 圖表 140：2018-2023年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） |
| 圖表 141：2018-2023年大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析（單位：%） |
| 圖表 142：2018-2023年大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析（單位：%，倍） |
| 圖表 143：2018-2023年大唐微電子技術(shù)有限公司運營能力分析（單位：次） |
| 圖表 144：2018-2023年大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） |
| 圖表 145：大唐微電子技術(shù)有限公司swot分析 |
http://www.miaohuangjin.cn/7/69/icKaShiChangDiaoChaBaoGao.html
略……
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