| **年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，銷(xiāo)售額僅同比微增***%。但隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，**年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。**年第**季度，全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入比**年第**季度溫和下降***%，符合正常的季節(jié)模式。但第**季度營(yíng)業(yè)收入僅比第**季度增長(zhǎng)***%左右，從歷史平均水平來(lái)看，非常疲軟；第**季度，主要芯片供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于***%。而**年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為***億美元，較**年同比微增***%。 | |
| 得益于智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.miaohuangjin.cn/9/95/BanDaoTiHangYeFenXiBaoGao.html" title="半導(dǎo)體需求分析預(yù)測(cè)">半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，**年及以后一段時(shí)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，隨著各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，芯片的出貨量會(huì)持續(xù)上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預(yù)計(jì)**年與**年全球銷(xiāo)售額可分別達(dá)到***億美元與***億美元，增長(zhǎng)率分別為***%與***%。中國(guó)PC、手機(jī)及數(shù)字消費(fèi)電子等整機(jī)產(chǎn)品的制造向地區(qū)轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)了上游芯片市場(chǎng)需求的增加。其中，PC首次成為中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)高階芯片的需求量也大幅增長(zhǎng)。 | |
| 截至**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計(jì)算機(jī)、通信擴(kuò)展至消費(fèi)類(lèi)電子、新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導(dǎo)體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國(guó)際分工日益明顯。在日益激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國(guó)為主導(dǎo)的高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國(guó)為核心的大眾消費(fèi)品生產(chǎn)，以及以中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的發(fā)展中國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。作為經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)的發(fā)展主體，我國(guó)依托龐大的市場(chǎng)需求及生成要素成本優(yōu)勢(shì)成為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為主的大型半導(dǎo)體制造業(yè)通過(guò)OEM、并購(gòu)、合資等多種方式向我國(guó)轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 | |
第一章 半導(dǎo)體的概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介 |
業(yè) |
| 一、半導(dǎo)體 | 調(diào) |
| 二、本征半導(dǎo)體 | 研 |
| 三、多樣性及分類(lèi) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì) |
ｗ |
| 一、pn結(jié) | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體摻雜 | ｗ |
| 三、半導(dǎo)體材料的制造 | ． |
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用 |
Ｃ |
| 一、半導(dǎo)體的歷史 | ｉ |
| 二、半導(dǎo)體的應(yīng)用 | ｒ |
| 三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域 | ． |
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述 |
ｃ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程 |
ｎ |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程 | 中 |
| 二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 | 智 |
| 三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況 | 林 |
| 四、中國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)地位 | ４ |
| 五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程 | ０ |
第二節(jié) 中國(guó)集成電路回顧與展望 |
０ |
| 一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階 | ６ |
| 二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 | １ |
| 三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式 | ２ |
| 四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流 | ８ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化 |
６ |
| 一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維 | ６ |
| 二、全球代工版圖的改變 | ８ |
| 三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 | 產(chǎn) |
| 四、三足鼎立 | 業(yè) |
| 五、兩次革命性的技術(shù)突破 | 調(diào) |
| 六、尺寸縮小可能走到盡頭 | 研 |
| 七、硅片尺寸的過(guò)渡 | 網(wǎng) |
| 八、3d封裝與tsv最新進(jìn)展 | ｗ |
| 九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向 | ｗ |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.miaohuangjin.cn/9/95/BanDaoTiHangYeFenXiBaoGao.html | |
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展 |
ｗ |
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn) |
． |
| 一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述 | Ｃ |
| 二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程 | ｉ |
| 三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題 | ｒ |
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
． |
| 一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景 | ｃ |
| 二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ｎ |
| 三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題 | 中 |
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
智 |
| 一、引領(lǐng)信息器件頻率、 | 林 |
| 二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料 | ４ |
| 三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破 | ０ |
| 四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展 | ０ |
| 五、化合物半導(dǎo)體的期望 | ６ |
第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展 |
１ |
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述 |
２ |
| 一、功率半導(dǎo)體的重要性 | ８ |
| 二、功率半導(dǎo)體的定義與分類(lèi) | ６ |
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展情況分析 |
６ |
| 一、功率二極管 | ８ |
| 二、功率晶體管 | 產(chǎn) |
| 三、晶閘管類(lèi)器件 | 業(yè) |
| 四、功率集成電路 | 調(diào) |
| 五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討 | 研 |
第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體狀況分析 |
ｗ |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 | ｗ |
| 二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn) | ｗ |
| 三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高 | ． |
| 四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果 | Ｃ |
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì) |
ｉ |
| 一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)cpu | ｒ |
| 二、第三代移動(dòng)通信芯片 | ． |
| 三、數(shù)字電視芯片 | ｃ |
| 四、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | ｎ |
| 五、智能卡專(zhuān)用芯片 | 中 |
| 六、第二代居民身份證芯片 | 智 |
第三節(jié) 集成電路制造 |
林 |
| 一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 | ４ |
| 二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 | ０ |
| 三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝 | ０ |
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝 |
６ |
| 一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程 | １ |
| 二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng) | ２ |
| 三、集成電路封裝的突破 | ８ |
| 四、集成電路封裝的發(fā)展 | ６ |
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析 |
６ |
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè) |
８ |
| 一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè) | 產(chǎn) |
| 二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游 | 業(yè) |
| 三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
| 四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇 | 研 |
| 五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析 |
ｗ |
第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體硅周期放緩 | ． |
| 二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下 | Ｃ |
| 三、推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主動(dòng)力 | ｉ |
| 四、摩爾定律不再是推動(dòng)力 | ｒ |
| 五、soc已經(jīng)遍地開(kāi)花 | ． |
| 六、整合、 | ｃ |
| 七、私募股份投資公司開(kāi)始瞄準(zhǔn)業(yè)界 | ｎ |
| 八、無(wú)晶圓廠ic公司越來(lái)越發(fā)達(dá) | 中 |
第二節(jié) 新世紀(jì)mems技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 |
智 |
| 一、mems技術(shù)的發(fā)展 | 林 |
| 二、新興mems器件的發(fā)展 | ４ |
| 三、發(fā)展的機(jī)遇 | ０ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
０ |
| 一、集成電路歷史發(fā)展概況 | ６ |
| 二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn) | ２ |
| 四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議 | ８ |
| 五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 | ６ |
| 六、集成電路產(chǎn)業(yè)展望 | ６ |
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素 |
８ |
| 2023-2029 semiconductor market in-depth survey and analysis and development prospect research report | |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙 | 產(chǎn) |
| 二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素 | 業(yè) |
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊 |
研 |
| 一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn) | 網(wǎng) |
| 二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因 | ｗ |
| 三、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議 | ｗ |
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗 |
ｗ |
| 一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段 | ． |
| 二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因剖析 | Ｃ |
| 三、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將常態(tài)化 | ｉ |
| 四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì) | ｒ |
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析 |
． |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ｃ |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策 | ｎ |
| 三、中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬 | 中 |
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì) |
智 |
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析 |
林 |
| 一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè) | ４ |
| 二、igbt產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 三、高亮led產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) | ６ |
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì) |
１ |
| 一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ２ |
| 二、中國(guó)igbt產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/td> | ８ |
| 三、高亮led產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) | ６ |
第十章 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望 |
８ |
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè) |
產(chǎn) |
| 一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | 業(yè) |
| 二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 | 調(diào) |
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 |
研 |
| 一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | 網(wǎng) |
| 二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境 | ｗ |
| 三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 | ｗ |
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 |
ｗ |
| 一、十年輝煌成果 | ． |
| 二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、 | Ｃ |
| 三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越 | ｉ |
| 四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景 | ｒ |
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 |
． |
| 一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ｃ |
| 二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力 | ｎ |
| 三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn) | 中 |
| 四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境 | 智 |
| 五、深圳ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間的發(fā)展目標(biāo) | 林 |
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展 |
４ |
| 一、2023-2029年產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | ０ |
| 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題 | ０ |
| 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù) | ６ |
第十一章 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展情況分析 |
１ |
第一節(jié) 中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司 |
２ |
| 一、公司概況 | ８ |
| …… | ６ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ６ |
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司 |
８ |
| 一、公司概況 | 產(chǎn) |
| …… | 業(yè) |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | 調(diào) |
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
研 |
| 一、公司概況 | 網(wǎng) |
| …… | ｗ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ｗ |
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、公司概況 | ． |
| …… | Ｃ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ｉ |
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 |
ｒ |
| 一、公司概況 | ． |
| …… | ｃ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ｎ |
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 |
中 |
| 一、公司概況 | 智 |
| …… | 林 |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ４ |
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
０ |
| 一、公司概況 | ０ |
| 2023-2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告 | |
| …… | ６ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | １ |
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 |
２ |
| 一、公司概況 | ８ |
| …… | ６ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ６ |
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
８ |
| 一、公司概況 | 產(chǎn) |
| …… | 業(yè) |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | 調(diào) |
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司 |
研 |
| 一、公司概況 | 網(wǎng) |
| …… | ｗ |
| 三、公司未來(lái)發(fā)展 | ｗ |
第十二章 2023-2029年半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行環(huán)境 |
ｗ |
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力 |
． |
| 一、延續(xù)平面型cmos晶體管—全耗盡型cmos技術(shù) | Ｃ |
| 二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 三、新溝道材料器件 | ｒ |
| 四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 | ． |
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?/h3> |
ｃ |
| 一、從apple和intel二類(lèi)it公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起 | ｎ |
| 二、軟硬融合 | 中 |
| 三、業(yè)務(wù)融合 | 智 |
| 四、服務(wù)至上 | 林 |
第三節(jié) 2023-2029年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析 |
４ |
第四節(jié) 中^知林^：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
０ |
| 一、多樣化 | ０ |
| 二、平臺(tái)化發(fā)展 | ６ |
| 三、低功耗到云端 | １ |
| 圖表 2017-2022年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)情況 | ２ |
| 圖表 2017-2022年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入狀況分析 | ８ |
| 圖表 2017-2022年臺(tái)積電全球代工市場(chǎng)份額 | ６ |
| 圖表 2023年全球代工排名 | ６ |
| 圖表 硅片尺寸過(guò)渡與生存周期 | ８ |
| 圖表 “申威1”處理器 | 產(chǎn) |
| 圖表 “申威1600”處理器 | 業(yè) |
| 圖表 “神威藍(lán)光”高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | 調(diào) |
| 圖表 國(guó)家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片gx1101及高頻頭 | 研 |
| 圖表 國(guó)家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片gx1001及高頻頭 | 網(wǎng) |
| 圖表 國(guó)家首款數(shù)字視頻后處理芯片gx2001及應(yīng)用開(kāi)發(fā)板 | ｗ |
| 圖表 國(guó)產(chǎn)首款解調(diào)解碼soc芯片gx6101構(gòu)成的開(kāi)發(fā)板 | ｗ |
| 圖表 cx1501+gx3101構(gòu)成dtmb/avs雙國(guó)際機(jī)頂盒 | ｗ |
| 圖表 國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片 | ． |
| 圖表 山東華芯ddr2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用 | Ｃ |
| 圖表 2023年封裝市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 圖表 我國(guó)主要ic封測(cè)企業(yè) | ｒ |
| 圖表 我國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè) | ． |
| 圖表 我國(guó)主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè) | ｃ |
| 圖表 我國(guó)主要led封裝企業(yè) | ｎ |
| 圖表 國(guó)內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè) | 中 |
| 圖表 國(guó)內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源 | 智 |
| 圖表 國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表 | 林 |
| 圖表 國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布狀況分析 | ４ |
| 圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的ic封裝與測(cè)試技術(shù) | ０ |
| 圖表 日本國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響狀況分析 | ０ |
| 圖表 我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售增長(zhǎng)狀況分析 | ６ |
| 圖表 我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率增長(zhǎng)狀況分析 | １ |
| 圖表 我國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ２ |
| 圖表 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ８ |
| 圖表 我國(guó)集成電路出口及貿(mào)易平衡狀況分析 | ６ |
| 圖表 全球電腦季度出貨量及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ６ |
| 圖表 全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ８ |
| 圖表 全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售收入及同比增長(zhǎng)狀況分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率狀況分析 | 業(yè) |
| 圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化狀況分析 | 調(diào) |
| 圖表 我國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)走勢(shì)狀況分析 | 研 |
| 圖表 我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及同比增長(zhǎng)狀況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 全球計(jì)算機(jī)出貨量及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ｗ |
| 圖表 我國(guó)集成電路出口額及同比增長(zhǎng)狀況分析 | ｗ |
| 圖表 2017-2022年ic進(jìn)口額及占比 | ｗ |
| 圖表 2023年電子元器件價(jià)格指數(shù) | ． |
| 圖表 螺紋管hrb33520mm上海市場(chǎng)行情 | Ｃ |
| 圖表 2017-2022年北京集成電路銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ｉ |
| 圖表 2017-2022年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié) | ｒ |
| 圖表 2017-2022年北京集成電路制造企業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ． |
| 圖表 2017-2022年北京集成電路封裝和測(cè)試企業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ｃ |
| 2023-2029 Nian Ban Dao Ti ShiChang ShenDu DiaoCha FenXi Ji FaZhan QianJing YanJiu BaoGao | |
| 圖表 2017-2022年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況 | ｎ |
| 圖表 江蘇省半導(dǎo)體企業(yè)風(fēng)分布 | 中 |
| 圖表 2017-2022年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入 | 智 |
| 圖表 2017-2022年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售收入 | 林 |
| 圖表 2017-2022年江蘇省半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售收入占全國(guó)同業(yè)比重 | ４ |
| 圖表 2017-2022年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占全國(guó)同業(yè)比重 | ０ |
| 圖表 2017-2022年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模和增長(zhǎng)率 | ０ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模 | ６ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化 | １ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額 | ２ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù) | ８ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 | ６ |
| 圖表 2017-2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重 | ６ |
| 圖表 2023-2029年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)情況 | ８ |
| 圖表 2017-2022年深圳ic設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額 | 產(chǎn) |
| 圖表 2023年銷(xiāo)售額前25名深圳ic設(shè)計(jì)企業(yè) | 業(yè) |
| 圖表 2023年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人數(shù)分布 | 調(diào) |
| 圖表 深圳市典型ic設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)水平 | 研 |
| 圖表 深圳市ic設(shè)計(jì)企業(yè)特征線寬分布 | 網(wǎng) |
| 圖表 深圳市ic設(shè)計(jì)企業(yè)ip使用狀況分析 | ｗ |
| 圖表 2017-2022年深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額 | ｗ |
| 圖表 2017-2022年深圳市ic設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)量 | ｗ |
| 圖表 深圳ic制造企業(yè)狀況分析 | ． |
| 圖表 2017-2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)狀況分析 | Ｃ |
| 圖表 2017-2022年集成電路銷(xiāo)售額增長(zhǎng)狀況分析 | ｉ |
| …… | ｒ |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 | ． |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ｃ |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ｎ |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 | 中 |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 | 智 |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | 林 |
| 圖表 2022-2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 | ４ |
| 圖表 2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ０ |
| 圖表 2023年中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ０ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司償債能力分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | １ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ２ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司投資收益分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司獲利能力分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年方大集團(tuán)股份有限公司發(fā)展能力分析 | ８ |
| 圖表 2023年方大集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2023年方大集團(tuán)股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | 業(yè) |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析 | 調(diào) |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | 研 |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ｗ |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析 | ｗ |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析 | ｗ |
| 圖表 2022-2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司投資收益分析 | ． |
| 圖表 2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | Ｃ |
| 圖表 2023年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ｉ |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 | ｒ |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ． |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ｃ |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ｎ |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析 | 中 |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 | 智 |
| 圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析 | 林 |
| 圖表 2023年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ４ |
| 圖表 2023年吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ０ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 | ０ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析 | １ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 | ２ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ６ |
| 圖表 2023年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ８ |
| 圖表 2023年南通富士通微電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析 | 業(yè) |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | 調(diào) |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析 | 研 |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析 | ｗ |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ｗ |
| 2023-2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)深さ調(diào)査分析及び発展見(jiàn)通し研究報(bào)告書(shū) | |
| 圖表 2022-2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ｗ |
| 圖表 2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ． |
| 圖表 2023年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | Ｃ |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析 | ｉ |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ｒ |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ． |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析 | ｃ |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析 | ｎ |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析 | 中 |
| 圖表 2022-2023年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | 智 |
| 圖表 2023年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | 林 |
| 圖表 2023年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ４ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析 | ０ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 | ０ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | １ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析 | ２ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司投資收益分析 | ６ |
| 圖表 2023年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ６ |
| 圖表 2023年天水華天科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力分析 | 業(yè) |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司獲利能力分析 | 調(diào) |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | 研 |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ｗ |
| 圖表 2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司投資收益分析 | ｗ |
| 圖表 2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | ｗ |
| 圖表 2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | ． |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司獲利能力分析 | Ｃ |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司償債能力分析 | ｉ |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 | ｒ |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)效率分析 | ． |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司發(fā)展能力分析 | ｃ |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 | ｎ |
| 圖表 2022-2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司投資收益分析 | 中 |
| 圖表 2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債分析 | 智 |
| 圖表 2023年大恒新紀(jì)元科技股份有限公司利潤(rùn)分配分析 | 林 |
http://www.miaohuangjin.cn/9/95/BanDaoTiHangYeFenXiBaoGao.html
略……
如需購(gòu)買(mǎi)《2023-2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》，編號(hào)：1390959
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