| 多晶硅材料是以工業(yè)硅為原料經(jīng)一系列的物理化學(xué)反應(yīng)提純后達到一定純度的電子材料，是硅產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中的***個極為重要的中間產(chǎn)品，是制造硅拋光片、太陽能電池及高純硅制品的主要原料，是信息產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的原材料。 | |
| **年**半年全球多晶硅產(chǎn)量為***萬噸，同比減少***%以上。其中太陽能級多晶硅產(chǎn)量***萬噸以上，電子級多晶硅產(chǎn)量不足***萬噸；同時，中國產(chǎn)量為***萬噸，而國外產(chǎn)量為***萬噸。雖然截至**市場價格低于生產(chǎn)成本，但是國外主要多晶硅生產(chǎn)企業(yè)開工率仍舊很高，達到80-***%。**半年國外前四大生產(chǎn)企業(yè)（德國Wacker公司、韓國OCI、美國Hemlock和美國REC公司）的總產(chǎn)量超過***萬噸。如包括中國中能，國際前***家的產(chǎn)量接近***萬噸，占全球總產(chǎn)量的***%。從國際多晶硅企業(yè)產(chǎn)量的情況可以看出，截至**多晶硅市場供應(yīng)充足，國外生產(chǎn)企業(yè)正在以低價傾銷中國市場，導(dǎo)致中國多晶硅產(chǎn)量不斷減少，使企業(yè)經(jīng)營陷入困境。 | |
第一章 電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 硅材料的相關(guān)概述 |
業(yè) |
| 1.1.1 硅材料簡介 | 調(diào) |
| 1.1.2 硅的性質(zhì) | 研 |
1.2 多晶硅的相關(guān)概述 |
網(wǎng) |
| 1.2.1 多晶硅的定義 | ｗ |
| 1.2.2 多晶硅的性質(zhì) | ｗ |
| 1.2.3 多晶硅產(chǎn)品分類 | ｗ |
| 1.2.4 多晶硅主要用途 | ． |
1.3 電子級多晶硅 |
Ｃ |
| 1.3.1 電子級多晶硅介紹 | ｉ |
| 1.3.2 電子級多晶硅用途 | ｒ |
第二章 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析 |
． |
2.1 多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù) |
ｃ |
| 2.1.1 多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù) | ｎ |
| 2.1.2 多晶硅的制備步驟 | 中 |
| 2.1.3 高純多晶硅的制備技術(shù) | 智 |
| 2.1.4 太陽能級多晶硅新工藝技術(shù) | 林 |
2.2 世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù) |
４ |
| 2.2.1 改良西門子法 | ０ |
| 2.2.2 硅烷熱分解法 | ０ |
| 2.2.3 流化床法 | ６ |
| 2.2.4 冶金法 | １ |
2.3 國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況 |
２ |
| 轉(zhuǎn)自：http://www.miaohuangjin.cn/2014-04/DianZiJiDuoJingGuiShiChangDiaoChaBaoGao.html | |
| 2.3.1 中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ８ |
| 2.3.2 國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析 | ６ |
| 2.3.3 多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā) | ６ |
2.4 我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進展 |
８ |
| 2.4.1 我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷 | 產(chǎn) |
| 2.4.2 太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破 | 業(yè) |
| 2.4.3 我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù) | 調(diào) |
| 2.4.4 我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成 | 研 |
2.5 電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析 |
網(wǎng) |
| 2.5.1 電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究 | ｗ |
| 2.5.2 國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析 | ｗ |
| 2.5.3 中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析 | ｗ |
| 2.5.4 國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢 | ． |
第三章 2013-2013年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
Ｃ |
3.1 電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈 |
ｉ |
| 3.1.1 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介 | ｒ |
| 3.1.2 半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈 | ． |
| 3.1.3 太陽能電池用多晶硅材料 | ｃ |
3.2 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備 |
ｎ |
| 3.2.1 生產(chǎn)設(shè)備及性能 | 中 |
| 3.2.2 生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢 | 智 |
3.3 電子級多晶硅的需求行業(yè)分析 |
林 |
| 3.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析） | ４ |
| 3.3.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 3.3.3 世界太陽能光伏產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 3.3.4 中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 3.3.5 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 | １ |
| 3.3.6 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析 | ２ |
3.4 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題 |
８ |
第四章 2013-2013年全球電子級多晶硅市場供需分析 |
６ |
4.1 2013-2013年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析 |
６ |
| 4.1.1 2013-2013年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能 | ８ |
| 4.1.2 全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析 | 產(chǎn) |
| 4.1.3 全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向 | 業(yè) |
4.2 2013-2013年全球電子級多晶硅的需求分析 |
調(diào) |
| 4.2.1 全球電子級多晶硅需求分析 | 研 |
| 4.2.2 全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析 | 網(wǎng) |
4.3 2014-2019年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 |
ｗ |
第五章 2013-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
ｗ |
5.1 2013-2013年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境 |
ｗ |
| 5.1.1 2013-2013年中國gdp分析 | ． |
| 5.1.2 2013-2013年中國消費價格指數(shù) | Ｃ |
| 5.1.3 2013-2013年城鄉(xiāng)居民收入分析 | ｉ |
| 5.1.4 2013-2013年全社會固定資產(chǎn)投資分析 | ｒ |
| 5.1.5 2013年前三季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況 | ． |
5.2 2013-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｃ |
| 5.2.1 多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè) | ｎ |
| 5.2.2 多晶硅行業(yè)標準即將出臺 | 中 |
| 5.2.3 太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 | 智 |
| 5.2.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 | 林 |
5.3 2013-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析 |
４ |
第六章 2013-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 |
０ |
6.1 2013-2013年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析 |
０ |
| Research Status and Development Prospect of Chinese electronic-grade polysilicon market analysis report ( 2014-2015 ) | |
| 6.1.1 中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析 | ６ |
| 6.1.2 中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素 | １ |
| 6.1.3 中國電子級多晶硅需求分析 | ２ |
6.2 2013-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
８ |
| 6.2.1 中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀 | ６ |
| 6.2.2 中國電子級多晶硅價格走勢分析 | ６ |
| 6.2.3 中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析 | ８ |
6.3 2013-2013年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) |
產(chǎn) |
| 6.3.1 1500噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn) | 業(yè) |
| 6.3.2 浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn) | 調(diào) |
| 6.3.3 英利集團3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功 | 研 |
| 6.3.4 洛陽中硅2000噸電子級多晶硅項目通過驗收 | 網(wǎng) |
| 6.3.5 中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行 | ｗ |
6.4 2013-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略 |
ｗ |
| 6.4.1 電子級多晶硅的發(fā)展目標 | ｗ |
| 6.4.2 發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性 | ． |
| 6.4.3 發(fā)展方略 | Ｃ |
第七章 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場進出口數(shù)據(jù)分析 |
ｉ |
7.1 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 |
ｒ |
| 7.1.1 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口數(shù)量情況 | ． |
| 7.1.2 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額情況 | ｃ |
7.2 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 |
ｎ |
| 7.2.1 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況 | 中 |
| 7.2.2 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況 | 智 |
7.3 2013-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口均價分析 |
林 |
7.4 2013-2013年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口情況 |
４ |
第八章 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進出口數(shù)據(jù)分析 |
０ |
8.1 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口統(tǒng)計 |
０ |
| 8.1.1 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口數(shù)量情況 | ６ |
| 8.1.2 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口金額情況 | １ |
8.2 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計 |
２ |
| 8.2.1 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況 | ８ |
| 8.2.2 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況 | ６ |
8.3 2013-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口均價分析 |
６ |
8.4 2013-2013年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口情況 |
８ |
第九章 2013-2013年中國多晶硅市場競爭狀況分析 |
產(chǎn) |
9.1 2013-2013年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析 |
業(yè) |
| 9.1.1 中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋?a href="http://www.miaohuangjin.cn/" title="產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) 規(guī)模分析" target="_blank">規(guī)模洗牌 | 調(diào) |
| 9.1.2 中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 | 研 |
| 9.1.3 2013-2013年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析 | 網(wǎng) |
| 9.1.4 2010-2011年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析 | ｗ |
9.2 2013-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
| 9.2.1 行業(yè)集中度分析 | ｗ |
| 9.2.2 產(chǎn)品技術(shù)競爭分析 | ． |
| 9.2.3 成本價格競爭分析 | Ｃ |
9.3 2013-2013年中國電子級多晶硅競爭策略分析 |
ｉ |
第十章 2013-2013年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析 |
ｒ |
10.1 hemlock公司 |
． |
10.2 wacker chemie |
ｃ |
10.3 tokuyama |
ｎ |
10.4 memc electronic materials |
中 |
| 中國電子級多晶矽市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報告（2014-2015年） | |
10.5 rec |
智 |
10.6 mitsubishi materials |
林 |
10.7 oci（dc chemical） |
４ |
第十一章 2013-2013年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
０ |
11.1 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 |
０ |
| 11.1.1 企業(yè)基本情況 | ６ |
| 11.1.2 公司多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | １ |
| 11.1.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ２ |
11.2 洛陽中硅高科技有限公司 |
８ |
| 11.2.1 企業(yè)基本概況 | ６ |
| 11.2.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ６ |
| 11.2.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 11.2.4 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) | 產(chǎn) |
11.3 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 |
業(yè) |
| 11.3.1 企業(yè)基本情況 | 調(diào) |
| 11.3.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況 | 研 |
| 11.3.3 企業(yè)發(fā)展最新動態(tài) | 網(wǎng) |
11.4 重慶大全新能源有限公司 |
ｗ |
| 11.4.1 企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 11.4.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ｗ |
| 11.4.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
11.5 峨眉半導(dǎo)體材料廠 |
Ｃ |
| 11.5.1 企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 11.5.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ｒ |
| 11.5.3 企業(yè)多晶硅技術(shù)分析 | ． |
| 11.5.4 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｃ |
11.6 四川永祥多晶硅有限公司 |
ｎ |
| 11.6.1 企業(yè)基本概況 | 中 |
| 11.6.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | 智 |
| 11.6.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 林 |
11.7 江蘇順大電子材料科技有限公司 |
４ |
| 11.7.1 企業(yè)基本概況 | ０ |
| 11.7.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ０ |
| 11.7.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
11.8 宜昌南玻硅材料有限公司 |
１ |
| 11.8.1 企業(yè)基本概況 | ２ |
| 11.8.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ８ |
| 11.8.3 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) | ６ |
第十二章 2014-2019年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
６ |
12.1 2014-2019年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
８ |
| 12.1.1 電子級多晶硅技術(shù)走勢分析 | 產(chǎn) |
| 12.1.2 電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析 | 業(yè) |
12.2 2014-2019年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 |
調(diào) |
| 12.2.1 電子級多晶硅供給預(yù)測分析 | 研 |
| 12.2.2 電子級多晶硅需求預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
| 12.2.3 電子級多晶硅競爭格局預(yù)測分析 | ｗ |
12.3 2014-2019年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析 |
ｗ |
第十三章 中^智^林^－2014-2019年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析 |
ｗ |
13.1 2014-2019年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析 |
． |
13.2 2014-2019年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議 |
Ｃ |
| 13.2.1 太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響 | ｉ |
| 13.2.2 電子級多晶硅市場供需矛盾突出 | ｒ |
| zhōngguó diànzǐ jí duōjīngxì shìchǎng xiànzhuàng diàoyán yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào (2014-2015 nián) | |
| 13.2.3 中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸 | ． |
| 13.2.4 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 | ｃ |
13.3 2014-2019年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風險分析 |
ｎ |
| 13.3.1 政策風險分析 | 中 |
| 13.3.2 市場供需風險 | 智 |
| 13.3.3 產(chǎn)品價格風險 | 林 |
| 13.3.4 技術(shù)風險分析 | ４ |
| 13.3.5 節(jié)能減排風險 | ０ |
13.4 2014-2019年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析 |
０ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 1 硅的主要物理性質(zhì) | １ |
| 圖表 2 多晶硅分類 | ２ |
| 圖表 3 多晶硅產(chǎn)品的主要用途 | ８ |
| 圖表 4 西門子法多晶硅生產(chǎn)流程圖 | ６ |
| 圖表 5 硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖 | ６ |
| 圖表 6 硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖 | ８ |
| 圖表 7 冶金法提純多晶硅示意圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 8 國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標對比 | 業(yè) |
| 圖表 9 全球主要多晶硅供應(yīng)商市場及技術(shù)分析 | 調(diào) |
| 圖表 10 多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品 | 研 |
| 圖表 11 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 12 半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈 | ｗ |
| 圖表 13 電子級多晶硅材料純度 | ｗ |
| 圖表 14 瓦克直拉單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標 | ｗ |
| 圖表 15 瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標 | ． |
| 圖表 16 光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支 | Ｃ |
| 圖表 17 從多晶硅到太陽能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細工藝過程 | ｉ |
| 圖表 18 太陽能電池組件成本結(jié)構(gòu) | ｒ |
| 圖表 19 ic芯片制作流程 | ． |
| 圖表 20 多晶硅生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展歷程 | ｃ |
| 圖表 21 2001-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 | ｎ |
| 圖表 22 2001-2013年中國集成電路產(chǎn)量增長趨勢 | 中 |
| 圖表 23 2013-2013年中國集成電路區(qū)域產(chǎn)量統(tǒng)計 | 智 |
| 圖表 24 2013年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 | 林 |
| 圖表 26 2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ４ |
| 圖表 27 2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖 | ０ |
| 圖表 28 2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 29 2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖 | ６ |
| 圖表 30 2010-2013年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測分析 | １ |
| 圖表 31 2004-2013年中國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 32 2004-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 33 2013年中國各省區(qū)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量情況 | ６ |
| 圖表 34 2004-2013年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長趨勢 | ６ |
| 圖表 35 2013年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 36 2013年我國十家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入完成情況表 | 產(chǎn) |
| 圖表 37 太陽能電池主要材料及電能轉(zhuǎn)換效率比較 | 業(yè) |
| 圖表 39 2003-2013年世界太陽能光伏發(fā)電累計裝機容量情況 | 調(diào) |
| 圖表 40 2013年全球太陽能電池產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu) | 研 |
| 圖表 41 2005-2013年全球各類太陽能電池的產(chǎn)量占比 | 網(wǎng) |
| 圖表 42 2013年德國eeg修正案光伏發(fā)電補貼政策 | ｗ |
| 圖表 43 2013年德國eeg修正案光伏發(fā)電補貼政策細則 | ｗ |
| 圖表 44 2003-2020年德國累計和新增裝機容量及預(yù)測分析 | ｗ |
| 研究の狀況と中國の電子グレードのポリシリコン市場分析レポートの開発展望（ 2014年から2015年） | |
| 圖表 47 2000-2013年中國太陽能電池產(chǎn)量和增長率 | ． |
| 圖表 49 2013年國內(nèi)部分太陽能電池生產(chǎn)線的投資情況 | Ｃ |
| 圖表 50 太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 圖表 51 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈 | ｒ |
| 圖表 52 國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量 | ． |
| 圖表 53 太陽能電池系統(tǒng)成本構(gòu)成 | ｃ |
| 圖表 54 2013年太陽能電池生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)利潤率 | ｎ |
| 圖表 60 2013年半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)示意圖 | 中 |
| 圖表 61 全球電子產(chǎn)品集約化及半導(dǎo)體含量 | 智 |
| 圖表 62 專業(yè)機構(gòu)預(yù)測未來幾年全球半導(dǎo)體收入情況 | 林 |
| 圖表 70 中國太陽能相關(guān)政策 | ４ |
| 圖表 71 “十一五”和“十二五”規(guī)劃中關(guān)于電子信息產(chǎn)業(yè)基本思路 | ０ |
| 圖表 72 2006-2013年我國多晶硅產(chǎn)量情況 | ０ |
| 圖表 73 2006-2013年我國電子級多晶硅需求情況 | ６ |
| 圖表 74 2013-2013年多晶硅現(xiàn)貨價格 | １ |
| 圖表 77 2005-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 79 2005-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 84 2013年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 85 2013年1-12月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 86 2013年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 87 2013年1-12月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 | 產(chǎn) |
| 圖表 88 2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口來源地情況 | 業(yè) |
| 圖表 89 2013年1-12月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口來源地情況 | 調(diào) |
| 圖表 90 2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況 | 研 |
| 圖表 91 2013年1-12月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 92 2005-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口數(shù)量統(tǒng)計 | ｗ |
| 圖表 93 2005-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 | ｗ |
| 圖表 94 2005-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計 | ｗ |
http://www.miaohuangjin.cn/2014-04/DianZiJiDuoJingGuiShiChangDiaoChaBaoGao.html
略……
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