| 作為半導體照明產業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器件的封裝在半導體照明產業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產業(yè)環(huán)節(jié)之一。根據數據，**年高亮LED的市場規(guī)模達到***億美元。雖然**年市場需求增長未能達到行業(yè)預期，從銷售額來看，雖然市場規(guī)模不會有很大的增長，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。**年，我國led封裝產業(yè)規(guī)模達到***億元，較**年的***億元增長***%，產量則由**年的***億只增加到***億只，增長***%。就全球的led封裝行業(yè)格局來看，我國已經是全球封裝產業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球led封裝產業(yè)轉移的主要承接地，中國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現(xiàn)。截至**，我國有封裝企業(yè)***多家，以集中于中低端市場的小規(guī)模企業(yè)為主，真正具有規(guī)模效應和國際競爭力的企業(yè)還不多。 | |
| 隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結構來看，截至**主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上芯片封裝（COB）等類型。就截至**和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，國內的led封裝產能呈現(xiàn)出集中的趨勢，國內封裝領域的領先企業(yè)產能和自動化水平也在快速提升。預計我國led封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度，**年我國led封裝產值將達到***億元，而整個封裝量復合增長率將在***%左右。 | |
| 隨著我國封裝龍頭企業(yè)的規(guī)模逐步擴充，以及眾多封裝企業(yè)在證券交易所公開發(fā)行上市發(fā)行，led封裝的產業(yè)集中度、單個企業(yè)規(guī)模和自動化程度將出現(xiàn)較大的提升。隨著led封裝產業(yè)格局的改變，對led封裝設備的需求也出現(xiàn)了一些較為突出的特點。 | |
| 首先，我國對led封裝設備，特別是自動化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區(qū)域。從全球最大的led封裝設備制造商的銷售區(qū)域構成來看，**年、2010和**年，ASM在大陸的營業(yè)額已經占到其全部營業(yè)額的***%、***%和***%，同時增長速度也是最快的。從***個方面說明了大陸在led封裝設備市場的地位和發(fā)展?jié)摿Α?/td> | |
| **，LED設備一直是我國半導體照明產業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，led封裝設備也不例外。截至**年底，全球有近***家led封裝設備制造企業(yè)，其中國內已布局了約100 家，占全球的***%。國內市場中，ASM占據***%的市場份額，來自日本和中國臺灣的廠商分別占***%和***%，歐美廠商占***%；國產設備廠商占比***%。**年國產設備有了較為明顯的增長，但仍然有***%左右的設備，主要是自動化設備依賴進口。led封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從截至**國內設備的情況來看，封膠機已成功實現(xiàn)國產化，性能優(yōu)良，可滿足產業(yè)要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主，但近幾年，國內設備的產品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快，也出現(xiàn)了一批領先企業(yè)，如深圳翠濤自動化設備有限公司，其固晶機的銷量**年達到***臺，從數量上來看已經占有國內市場***%左右、占到國產固晶機數量的近***%。 | |
| **，自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為led封裝設備需求的熱點。隨著國內對LED產品品質要求的提升以及國內勞動力成本的迅速提升，對設備的需求表現(xiàn)為速度更快、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是，隨著封裝企業(yè)規(guī)模和研發(fā)能力的增強，其LED器件的研發(fā)設計能力也在迅速提升，特定的產品需要特定功能的設備，面向led封裝企業(yè)需求的全產線設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。 | |
| 裝備產業(yè)一直是各個行業(yè)的核心和高價值產業(yè)環(huán)節(jié)，也是典型的技術、資本密集型產業(yè)，競爭主要在為數不多的企業(yè)展開。從封裝設備行業(yè)的全球價值鏈看，發(fā)達國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長，例如行業(yè)高端產品主要由世界上封裝設備制造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。截至**，中國在封裝核心設備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種，能夠生產高精度焊線機的中國企業(yè)屈指可數，整個led封裝設備產業(yè)處在從產業(yè)價值鏈底端向上爬升的過程。 | |
| 截至**年底，全球有***多家led封裝設備廠商，其中國內約***家，以占全球***%的廠家數量，實現(xiàn)國內led封裝設備市場 ***%的份額，并且產品線也主要集中在中低端設備市場。高端產品領域的行業(yè)集中度較高，國外公司的技術實力較強，在某些領域處于壟斷地位。這充分說明了我國led封裝設備行業(yè)市場需求大、企業(yè)規(guī)模小、產品線不完整、技術水平低的現(xiàn)狀。 | |
| 但值得關注的是，國內的設備起步較晚，但發(fā)展很快。特別是近幾年，隨著我國led封裝產業(yè)規(guī)模和水平的提升，在國內市場需求的拉動下，我國LED 封裝設備產業(yè)進展很快，高性價比的國產設備已經在封裝設備市場占據了一席之地，部分國內龍頭企業(yè)的技術、設備、產品和品牌已經具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動化在焊線機、固晶機、和點膠機等方面，大族光電在固晶機方面，中為光電在光電檢測設備方面等。**年前，我國LED自動化封裝生產設備基本被歐洲、日本及中國臺灣廠商壟斷，而到**年，國的LED自動化設備已經占到***%左右的市場份額，**年國產設備市場占有率超過***%，我國led封裝設備正在進入黃金發(fā)展時期。同時，隨著國內需求的快速增長，有一批國內企業(yè)已經渡過艱難的研發(fā)投入時期，建議起完善的新技術和新產品研發(fā)創(chuàng)新體系，推出了系列具有國際水平的系列設備，如大族激光、杭州遠方、杭州中為等。 | |
| **年，盡管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距，**年設備的市場規(guī)模增長也是近幾年來最低的**年，但從半導體照明行業(yè)的整體發(fā)展來看，半導體照明快速發(fā)展的趨勢未變、我國成為全球led封裝基地的趨勢未變、led封裝產業(yè)的規(guī)模化和自動化趨勢未變，我國led封裝設備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度，**年前我國LED設備需求的復合增長率將在***%左右。得益于國產設備的價格和服務優(yōu)勢，更重要的是隨著我國設備制造水平的不斷提升，國產設備將逐步在國內LED設備需求中占據主力地位，國內正在快速發(fā)展的設備制造商也將在LED設備市場的競爭中處于優(yōu)勢地位。在考慮我國led封裝產品構成、自動化水平以及產能增加、設備更新等多種因素的影現(xiàn)下，根據國際半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟的測算，**年我國led封裝設備的市場需求將達到***億元。 | |
| 在未來的led封裝設備競爭中，根據國際設備產業(yè)的發(fā)展經驗，國內的產業(yè)集中度將進一步提升，關鍵的核心設備如固晶、焊線、分光分色等領域，將會是少數企業(yè)占據大部分市場份額的局面。研發(fā)能力和產品改進能力將成為led封裝設備企業(yè)最為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來的競爭中具備優(yōu)勢，如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為國內LED設備生產的主導者。 | |
第一章 led封裝相關概述 |
產 |
第一節(jié) led封裝簡介 |
業(yè) |
| 一、led封裝的概念 | 調 |
| 二、led封裝的形式 | 研 |
| 三、led封裝的結構類型 | 網 |
| 四、led封裝的工藝流程 | ｗ |
第二節(jié) led封裝的常見要素 |
ｗ |
| 一、led引腳成形方法 | ｗ |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/6/56/ledFengZhuangShiChangDiaoChaBaoGao.html | |
| 二、led彎腳及切腳 | ． |
| 三、led清洗 | Ｃ |
| 四、led過流保護 | ｉ |
| 五、led焊接條件 | ｒ |
第二章 led封裝產業(yè)總體發(fā)展分析 |
． |
第一節(jié) 世界led封裝業(yè)的發(fā)展 |
ｃ |
| 一、發(fā)展概況 | ｎ |
| 二、總體特征 | 中 |
| 三、區(qū)域分布 | 智 |
第二節(jié) 中國led封裝業(yè)的發(fā)展 |
林 |
| 一、發(fā)展現(xiàn)狀調研 | ４ |
| 二、產值增長狀況分析 | ０ |
| 三、產量增長狀況分析 | ０ |
| 四、價格分析 | ６ |
| 五、利好因素 | １ |
第三節(jié) 國內重要led封裝項目的建設進展 |
２ |
| 一、韓企投資揚州興建led封裝基地 | ８ |
| 二、源力光電led封裝線正式投產 | ６ |
| 三、敬亭園中園led支架及封裝項目開建 | ６ |
| 四、tcl集團與臺企合作建設led封裝廠 | ８ |
| 五、臺企投建南昌高新區(qū)大功率led封裝項目 | 產 |
| 六、中國臺灣連發(fā)光電led封裝項目落戶銅陵 | 業(yè) |
| 七、河南led封裝項目試制成功 | 調 |
第四節(jié) smd led封裝 |
研 |
| 一、smd led封裝市場發(fā)展簡況 | 網 |
| 二、smd led封裝技術壁壘較高 | ｗ |
| 三、smd led封裝產能尚未過剩 | ｗ |
| 四、smd led封裝受益于芯片價格下降 | ｗ |
第五節(jié) led封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題 |
． |
| 一、制約我國led封裝業(yè)發(fā)展的因素 | Ｃ |
| 二、國內led封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ｉ |
| 三、封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯 | ｒ |
| 四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸 | ． |
第六節(jié) 促進中國led封裝業(yè)發(fā)展的策略 |
ｃ |
| 一、做大做強led封裝產業(yè)的對策 | ｎ |
| 二、發(fā)展led封裝行業(yè)的措施建議 | 中 |
| 三、led封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入 | 智 |
| 四、我國led封裝業(yè)應向高端轉型 | 林 |
| Research and Analysis on the Current Situation of China's LED Packaging Industry in 2023 and Market Prospect Forecast Report | |
第三章 中國led封裝市場格局分析 |
４ |
第一節(jié) led封裝市場發(fā)展態(tài)勢 |
０ |
| 一、中國成中低端led封裝重要基地 | ０ |
| 二、國內led封裝企業(yè)發(fā)展不平衡 | ６ |
| 三、中國led封裝市場缺乏大型企業(yè) | １ |
| 四、led產業(yè)上游廠商涉足封裝市場 | ２ |
| 五、中國臺灣led封裝產能向大陸轉移 | ８ |
第二節(jié) led封裝企業(yè)發(fā)展格局 |
６ |
| 一、2023年led封裝企業(yè)區(qū)域分布 | ６ |
| 二、2023年led封裝企業(yè)加速上市 | ８ |
第三節(jié) 廣東省led封裝業(yè) |
產 |
| 一、主要特點 | 業(yè) |
| 二、重點市場 | 調 |
| 三、發(fā)展趨勢預測分析 | 研 |
第四節(jié) led封裝市場競爭格局 |
網 |
| 一、中國采購影響世界封裝市場格局 | ｗ |
| 二、我國led封裝市場各方力量簡述 | ｗ |
| 三、國內led封裝市場競爭加劇 | ｗ |
| 四、本土led封裝企業(yè)整合步伐加速 | ． |
第五節(jié) led封裝企業(yè)競爭力簡析 |
Ｃ |
| 一、2023年本土封裝企業(yè)競爭力排名 | ｉ |
| 二、2023年本土led封裝企業(yè)競爭力排名 | ｒ |
第四章 led封裝行業(yè)技術研發(fā)進展情況分析 |
． |
第一節(jié) 中外led封裝技術的差異 |
ｃ |
| 一、封裝生產及測試設備差異 | ｎ |
| 二、led芯片差異 | 中 |
| 三、封裝輔助材料差異 | 智 |
| 四、封裝設計差異 | 林 |
| 五、封裝工藝差異 | ４ |
| 六、led器件性能差異 | ０ |
第二節(jié) 中國led封裝技術發(fā)展概況 |
０ |
| 一、封裝技術影響led產品可靠性 | ６ |
| 二、中國led業(yè)專利集中在封裝領域 | １ |
| 三、中國led封裝業(yè)的技術特點 | ２ |
| 四、led封裝技術水平不斷提升 | ８ |
| 2023年中國led封裝行業(yè)現(xiàn)狀研究分析與市場前景預測報告 | |
| 五、led封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強 | ６ |
第三節(jié) led封裝關鍵技術介紹 |
６ |
| 一、大功率led封裝的關鍵技術 | ８ |
| 二、顯示屏用led封裝的技術要求 | 產 |
| 三、固態(tài)照明對led封裝的技術要求 | 業(yè) |
第五章 led封裝設備及封裝材料的發(fā)展 |
調 |
第一節(jié) led封裝設備市場分析 |
研 |
| 一、我國led封裝設備市場概況 | 網 |
| 二、led封裝設備國產化亟需加速 | ｗ |
| 三、發(fā)展我國led封裝設備業(yè)的思路 | ｗ |
第二節(jié) led封裝材料市場分析 |
ｗ |
| 一、led封裝主要原材介紹 | ． |
| 二、我國led封裝材料市場簡析 | Ｃ |
| 三、部分關鍵封裝原材料仍依賴進口 | ｉ |
| 四、led封裝用基板材料市場走向分析 | ｒ |
第三節(jié) led封裝支架市場 |
． |
| 一、國內led封裝支架市場格局分析 | ｃ |
| 二、led封裝支架技術未來發(fā)展趨勢預測分析 | ｎ |
| 三、我國led封裝支架市場前景廣闊 | 中 |
第六章 led封裝重點企業(yè)介紹 |
智 |
第一節(jié) 國外主要led封裝重點企業(yè) |
林 |
| 一、科銳（cree） | ４ |
| 二、日亞化學（nichia） | ０ |
| 三、飛利浦（philips） | ０ |
| 四、三星led（samsung led） | ６ |
| 五、首爾半導體（ssc） | １ |
第二節(jié) 中國臺灣主要led封裝重點企業(yè) |
２ |
| 一、億光電子 | ８ |
| 二、光寶集團 | ６ |
| 三、東貝光電 | ６ |
| 四、宏齊科技 | ８ |
| 五、臺積電 | 產 |
| 六、艾笛森 | 業(yè) |
第三節(jié) 中國內地主要led封裝重點企業(yè) |
調 |
| 一、國星光電 | 研 |
| 二、雷曼光電 | 網 |
| 三、鴻利光電 | ｗ |
| 2023 Nian ZhongGuo led Feng Zhuang HangYe XianZhuang YanJiu FenXi Yu ShiChang QianJing YuCe BaoGao | |
| 四、大族光電 | ｗ |
| 五、瑞豐光電 | ｗ |
| 六、升譜光電 | ． |
| 七、木林森 | Ｃ |
第七章 2023-2029年中國led封裝產業(yè)發(fā)展趨勢及前景 |
ｉ |
第一節(jié) 2023-2029年led封裝產業(yè)發(fā)展趨勢預測分析 |
ｒ |
| 一、功率型白光led封裝技術發(fā)展趨勢預測分析 | ． |
| 二、led封裝技術將向模塊化方向發(fā)展 | ｃ |
| 三、led封裝產業(yè)未來發(fā)展走向分析 | ｎ |
第二節(jié) 中知?林?2023-2029年中國led封裝市場前景展望 |
中 |
| 一、我國led封裝市場發(fā)展前景樂觀 | 智 |
| 二、led封裝產品應用市場將持續(xù)擴張 | 林 |
| 三、中國led通用照明封裝市場規(guī)模預測分析 | ４ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 led產品封裝結構的類型 | ０ |
| 圖表 全球前十大封裝廠商營業(yè)收入狀況分析 | ６ |
| 圖表 全球前十大封裝廠商市場占有狀況分析 | １ |
| 圖表 全球主要led封裝企業(yè)的技術特色 | ２ |
| 圖表 世界led封裝產業(yè)的區(qū)域分布 | ８ |
| 圖表 第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式 | ６ |
| 圖表 國際大部分著名led企業(yè)遵循的發(fā)展模式 | ６ |
| 圖表 我國led封裝產業(yè)產值及增長狀況分析 | ８ |
| 圖表 我國led封裝產量及增長狀況分析 | 產 |
| 圖表 國內led封裝價格比較 | 業(yè) |
| 圖表 中國臺灣、大陸主要smd led企業(yè)產能對比 | 調 |
| 圖表 2023年中國大陸smd led主要廠商的擴產狀況分析 | 研 |
| 圖表 2023年在大陸擴產的主要港臺企業(yè) | 網 |
| 圖表 國星光電led芯片單價變動對led封裝產品毛利的影響 | ｗ |
| 圖表 2023年國內部分封裝項目（中國臺灣企業(yè)除外） | ｗ |
| 圖表 2022-2023年中國臺灣前8大led封裝廠smd產能及大陸業(yè)務 | ｗ |
| 圖表 2023年中國臺灣在大陸投資的led封裝項目 | ． |
| 圖表 我國led企業(yè)在各領域的分布狀況分析 | Ｃ |
| 圖表 我國led封裝企業(yè)區(qū)域分布狀況分析 | ｉ |
| 圖表 廣東led封裝產量在全國的比例 | ｒ |
| 圖表 廣東led封裝產值在產業(yè)鏈中的比例 | ． |
| 圖表 廣東部分led封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色 | ｃ |
| 圖表 部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布 | ｎ |
| 2023年中國ledパッケージ業(yè)界の現(xiàn)狀研究分析と市場見通し予測報告 | |
| 圖表 廣東led封裝企業(yè)區(qū)域分布狀況分析 | 中 |
| 圖表 廣東led器件封裝應用領域 | 智 |
| …… | 林 |
| 圖表 影響大功率led封裝技術的因素 | ４ |
| 圖表 大功率led的封裝結構 | ０ |
| 圖表 led封裝技術的發(fā)展階段 | ０ |
| 圖表 2018-2023年cree綜合損益表 | ６ |
| 圖表 2018-2023年cree按產品種類分收入狀況表 | １ |
| 圖表 2022-2023年飛利浦集團綜合損益表 | ２ |
| 圖表 2022-2023年飛利浦集團各業(yè)務部門經營狀況分析 | ８ |
| 圖表 2022-2023年億光電子綜合損益表 | ６ |
| 圖表 2022-2023年億光電子不同地區(qū)收入狀況分析 | ６ |
| 圖表 2023年國星光電非經常性損益項目及金額 | ８ |
| 圖表 2018-2023年國星光電主要會計數據 | 產 |
| 圖表 2018-2023年國星光電主要財務指標 | 業(yè) |
| 圖表 2023年國星光電主營業(yè)務分行業(yè)、產品狀況分析 | 調 |
| 圖表 2023年國星光電主營業(yè)務分地區(qū)狀況分析 | 研 |
| 圖表 2023年雷曼光電非經常性損益項目及金額 | 網 |
| 圖表 2018-2023年雷曼光電主要會計數據 | ｗ |
| 圖表 2023年中國led各應用領域產值分布狀況分析 | ｗ |
| 圖表 中國led通用照明封裝市場規(guī)模增長情況預測分析 | ｗ |
http://www.miaohuangjin.cn/6/56/ledFengZhuangShiChangDiaoChaBaoGao.html
……
如需購買《2023年中國led封裝行業(yè)現(xiàn)狀研究分析與市場前景預測報告》，編號：1390566
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