**年隨著世界經(jīng)濟(jì)的回暖復(fù)蘇帶動(dòng)了出口的回暖,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)。從市場來看,受國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的影響,物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域模擬集成電路市場增長較快;從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依舊是模擬IC最大的應(yīng)用市場。未來幾年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國內(nèi)經(jīng)濟(jì)、政策、下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素都將為我國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機(jī)遇。 | |
《2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場前景預(yù)測報(bào)告》主要研究分析了模擬集成電路行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)并對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測。報(bào)告首先介紹了模擬集成電路行業(yè)的相關(guān)知識(shí)及國內(nèi)外發(fā)展環(huán)境,并對(duì)模擬集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行了剖析,同時(shí)對(duì)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理,進(jìn)而詳細(xì)分析了模擬集成電路市場競爭格局及模擬集成電路行業(yè)標(biāo)桿企業(yè),最后對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測,給出針對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展的獨(dú)家建議和策略。《2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場前景預(yù)測報(bào)告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議,使其能以更強(qiáng)的能力去參與市場競爭。 | |
《2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場前景預(yù)測報(bào)告》的整個(gè)研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上,密切聯(lián)系國內(nèi)外模擬集成電路市場運(yùn)行狀況和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),圍繞模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)等幾個(gè)方面進(jìn)行分析得出研究結(jié)果。 | |
《2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場前景預(yù)測報(bào)告》在具體研究中,采用定性與定量相結(jié)合、理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法,充分運(yùn)用國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、模擬集成電路相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料進(jìn)行定量分析,并進(jìn)行市場調(diào)查,主要以模擬集成電路企業(yè)和主要的交易市場為目標(biāo),采取多次詢問比較的方式確認(rèn)有效程度。 | |
第一章 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
業(yè) |
一、中國gdp分析 | 調(diào) |
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析 | 研 |
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 | 網(wǎng) |
四、進(jìn)出口總額及增長率分析 | w |
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | w |
第二節(jié) 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
w |
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行) | . |
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | C |
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | i |
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | r |
第三節(jié) 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
. |
第二章 2023年世界模擬集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
c |
第一節(jié) 2023年世界模擬集成電路市場發(fā)展?fàn)顩r分析 |
n |
一、世界模擬集成電路行業(yè)特點(diǎn)分析 | 中 |
二、世界模擬集成電路市場需求分析 | 智 |
第二節(jié) 2023年全球模擬集成電路市場分析 |
林 |
一、2023年全球模擬集成電路需求分析 | 4 |
二、2023年全球模擬集成電路產(chǎn)銷分析 | 0 |
三、2023年中外模擬集成電路市場對(duì)比 | 0 |
第三章 金融危機(jī)下模擬集成電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
6 |
第一節(jié) 2022-2023年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
1 |
一、2022-2023年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 | 2 |
二、2024-2030年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測分析 | 8 |
第二節(jié) 新冠疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響 |
6 |
一、國際金融危機(jī)發(fā)展趨勢(shì)及其國際影響 | 6 |
二、對(duì)各國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 | 8 |
第三節(jié) 新冠疫情對(duì)中國經(jīng)濟(jì)的影響 |
產(chǎn) |
一、新冠疫情對(duì)中國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 | 業(yè) |
二、金融危機(jī)影響下的主要行業(yè) | 調(diào) |
詳:情:http://www.miaohuangjin.cn/6/32/MoNiJiChengDianLuShiChangDiaoYanBaoGao.html | |
三、中國宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)預(yù)測分析 | 研 |
第四節(jié) 2022-2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
網(wǎng) |
一、2022-2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 | w |
二、2024-2030年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測分析 | w |
第四章 2022-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析 |
w |
第一節(jié) 2022-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括 |
. |
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 | C |
二、中國ic產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析 | i |
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 | r |
第二節(jié) 2022-2023年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
. |
一、中國ic封裝業(yè)從低端向中高端走近 | c |
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | n |
三、新型封裝測試技術(shù)淺析 | 中 |
四、ic封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 智 |
第三節(jié) 2022-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
林 |
一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的影響 | 4 |
二、政府“首購”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 | 0 |
三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | 0 |
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 | 6 |
五、ic產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 | 1 |
第四節(jié) 2022-2023年中國集成電路存在的問題及對(duì)策分析 |
2 |
一、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 | 8 |
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù) | 6 |
三、中國集成電路發(fā)展的政策措施 | 6 |
四、中國集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵 | 8 |
第五章 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
業(yè) |
一、模擬集成電路概述 | 調(diào) |
二、高性能模擬ic發(fā)展概況 | 研 |
三、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2022-2023年中國模擬ic市場發(fā)展概況 |
w |
一、通信模擬ic市場發(fā)展情況分析 | w |
二、中國模擬ic市場規(guī)模 | w |
三、模擬ic增長速度將放緩 | . |
第三節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議分析 |
C |
第六章 2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)行業(yè)發(fā)展概況 |
i |
第一節(jié) 上游行業(yè)市場發(fā)展分析 |
r |
一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | . |
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 | c |
三、市場現(xiàn)狀分析 | n |
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響 | 中 |
五、行業(yè)競爭狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義 | 智 |
第二節(jié) 下游行業(yè)市場發(fā)展分析 |
林 |
一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | 4 |
二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 | 0 |
三、市場現(xiàn)狀分析 | 0 |
四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響 | 6 |
五、行業(yè)競爭狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義 | 1 |
第七章 2023年中國模擬集成電路行業(yè)整體運(yùn)行情況分析 |
2 |
第一節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
8 |
第二節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)盈利能力分析 |
6 |
第三節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)償債能力分析 |
6 |
第四節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)營運(yùn)能力分析 |
8 |
第八章 2022-2023年中國模擬集成電路應(yīng)用形勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國模擬集成電路應(yīng)用概況 |
業(yè) |
一、中國大陸模擬ic應(yīng)用特點(diǎn) | 調(diào) |
二、模擬ic應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)預(yù)測分析 | 研 |
三、模擬ic產(chǎn)品占據(jù)ic市場的半壁江山 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2022-2023年中國模擬ic的熱門應(yīng)用 |
w |
一、數(shù)碼照相機(jī) | w |
二、音頻處理 | w |
三、蜂窩手機(jī) | . |
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | C |
五、數(shù)字電視 | i |
第九章 2018-2023年中國模擬集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測與分析 |
r |
第一節(jié) 2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測分析 |
. |
一、2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 | c |
二、2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 | n |
三、2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析 | 中 |
四、2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額分析 | 智 |
Research and Analysis on the Current Situation of China's Analog Integrated Circuit Industry from 2024 to 2030 and Market Prospect Forecast Report | |
五、2018-2023年中國集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 | 林 |
第二節(jié) 2023年中國集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測分析 |
4 |
一、企業(yè)數(shù)量與分布 | 0 |
二、銷售收入 | 0 |
三、利潤總額 | 6 |
四、從業(yè)人數(shù) | 1 |
第三節(jié) 2023年中國集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測 |
2 |
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | 8 |
二、主要省市投資增速對(duì)比 | 6 |
第十章 2022-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
6 |
第一節(jié) 國際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī) |
8 |
第二節(jié) 咨詢咨詢:國際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 中國模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī) |
業(yè) |
第四節(jié) 咨詢咨詢:中國模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀 |
調(diào) |
第十一章 2022-2023年中國模擬集成電路進(jìn)出口現(xiàn)狀與預(yù)測分析 |
研 |
第一節(jié) 模擬集成電路歷史出口總體分析 |
網(wǎng) |
一、模擬集成電路出口總量歷史匯總 | w |
二、模擬集成電路出口價(jià)格歷史匯總 | w |
第二節(jié) 模擬集成電路歷史出口月度分析 |
w |
一、模擬集成電路出口總量月度走勢(shì) | . |
二、模擬集成電路出口價(jià)格月度走勢(shì) | C |
第三節(jié) 模擬集成電路出口量預(yù)測分析 |
i |
一、模擬集成電路出口總量預(yù)測分析 | r |
二、模擬集成電路出口金額預(yù)測分析 | . |
第四節(jié) 模擬集成電路出口價(jià)格預(yù)測分析 |
c |
第十二章 2018-2023年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
n |
第一節(jié) 2018-2023年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
中 |
一、2018-2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | 智 |
二、2018-2023年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 | 林 |
第二節(jié) 2023年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
4 |
一、2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | 0 |
二、2023年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 | 0 |
第三節(jié) 2023年中國集成電路產(chǎn)量增長性分析 |
6 |
一、產(chǎn)量增長 | 1 |
二、集中度變化 | 2 |
第十三章 2022-2023年中國模擬集成電路典型企業(yè)競爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 |
8 |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
6 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 8 |
三、企業(yè)成長性分析 | 產(chǎn) |
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 業(yè) |
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 調(diào) |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
研 |
一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | w |
三、企業(yè)成長性分析 | w |
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | w |
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | . |
第三節(jié) 昂寶電子(上海)有限公司 |
C |
一、企業(yè)概況 | i |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | r |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | . |
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | c |
第四節(jié) 力通微電子(上海)有限公司 |
n |
一、企業(yè)概況 | 中 |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 智 |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 林 |
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | 4 |
第五節(jié) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司 |
0 |
一、企業(yè)概況 | 0 |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 6 |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 1 |
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | 2 |
第六節(jié) 北京思旺電子技術(shù)有限公司 |
8 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 6 |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 8 |
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | 產(chǎn) |
第七節(jié) 南通富士通微電子有限公司 |
業(yè) |
一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
2024-2030年中國模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場前景預(yù)測報(bào)告 | |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 研 |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 網(wǎng) |
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | w |
第十四章 2018-2023年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析 |
w |
第一節(jié) 2018-2023年華東地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
w |
第二節(jié) 2018-2023年華南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
. |
第三節(jié) 2018-2023年華中地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
C |
第四節(jié) 2018-2023年華北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
i |
第五節(jié) 2018-2023年西北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
r |
第六節(jié) 2018-2023年西南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
. |
第七節(jié) 2018-2023年東北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
c |
第八節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析 |
n |
第十五章 2022-2023年中國模擬集成電路行業(yè)市場競爭格局分析 |
中 |
第一節(jié) 模擬集成電路行業(yè)主要競爭因素分析 |
智 |
一、行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭 | 林 |
二、潛在進(jìn)入者 | 4 |
三、替代產(chǎn)品威脅 | 0 |
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 | 0 |
五、需求客戶議價(jià)能力 | 6 |
第二節(jié) 模擬集成電路企業(yè)國際競爭力比較 |
1 |
一、生產(chǎn)要素 | 2 |
二、市場需求 | 8 |
三、關(guān)聯(lián)行業(yè) | 6 |
四、企業(yè)結(jié)構(gòu)與戰(zhàn)略 | 6 |
五、政府扶持力度 | 8 |
第三節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競爭格局分析 |
產(chǎn) |
一、模擬集成電路行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
二、模擬集成電路行業(yè)競爭程度分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競爭策略分析 |
研 |
一、新冠疫情對(duì)行業(yè)競爭格局的影響 | 網(wǎng) |
二、濟(jì)研:2023年模擬集成電路行業(yè)競爭策略分析 | w |
三、2024-2030年模擬集成電路行業(yè)競爭格局展望 | w |
第十六章 2022-2023年中國數(shù)碼相機(jī)市場深度剖析 |
w |
第一節(jié) 2022-2023年中國數(shù)碼相機(jī)市場運(yùn)行總況 |
. |
一、中國數(shù)碼相機(jī)消費(fèi)進(jìn)入千萬臺(tái)時(shí)代 | C |
二、中國數(shù)碼相機(jī)消費(fèi)市場需求繼續(xù)保持平穩(wěn)增長 | i |
三、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)品的預(yù)期購買率 | r |
第二節(jié) 2022-2023年中國數(shù)碼相機(jī)動(dòng)態(tài)分析 |
. |
一、新產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)步回落,單純價(jià)格優(yōu)勢(shì)不能吸引眼球 | c |
二、堅(jiān)持?jǐn)?shù)碼相機(jī)品質(zhì),技術(shù)后盾打造產(chǎn)品持續(xù)競爭力 | n |
三、相機(jī)功能戰(zhàn)拉開帷幕,大畫幅引領(lǐng)拍攝趨勢(shì)預(yù)測分析 | 中 |
第三節(jié) 2022-2023年中國數(shù)碼相機(jī)市場價(jià)格走勢(shì)分析 |
智 |
一、佳能 | 林 |
二、尼康 | 4 |
三、索尼 | 0 |
四、三星 | 0 |
第十七章 中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
6 |
第一節(jié) 2023年中國數(shù)字電視市場發(fā)展分析 |
1 |
一、中國數(shù)字電視大事記 | 2 |
二、2023年中國數(shù)字電視市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | 8 |
三、中國數(shù)字電視整機(jī)和關(guān)鍵件開發(fā)生產(chǎn)狀況分析 | 6 |
四、2023年拉動(dòng)中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn) | 6 |
五、2023年數(shù)字電視一體機(jī)發(fā)展分析 | 8 |
六、2023年京滬數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 | 產(chǎn) |
七、2023年中國地面數(shù)字電視信號(hào)開通情況及運(yùn)營特點(diǎn) | 業(yè) |
第二節(jié) 2024-2030年中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究 |
調(diào) |
一、國際主要數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn) | 研 |
二、中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)狀況分析 | 網(wǎng) |
三、中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的進(jìn)展綜述 | w |
四、等離子數(shù)字電視新標(biāo)準(zhǔn)助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | w |
第三節(jié) 2024-2030年中國數(shù)字電視存在的問題分析 |
w |
一、數(shù)字電視商業(yè)模式問題及創(chuàng)新 | . |
二、中國數(shù)字電視的發(fā)展瓶頸 | C |
三、廣州數(shù)字電視的弊端 | i |
第十八章 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 |
r |
第一節(jié) 2024-2030年中國集成電路發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 |
. |
一、中國集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo) | c |
二、中國集成電路市場展望 | n |
三、中國消費(fèi)ic市場發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 | 中 |
第二節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測分析 |
智 |
2024-2030 Nian ZhongGuo Mo Ni Ji Cheng Dian Lu HangYe XianZhuang YanJiu FenXi Ji ShiChang QianJing YuCe BaoGao | |
一、模擬集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析 | 林 |
二、集成電路產(chǎn)量預(yù)測分析 | 4 |
三、模擬集成電路市場預(yù)測分析 | 0 |
第三節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路市場盈利能力預(yù)測分析 |
0 |
第十九章 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
6 |
第一節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測分析 |
1 |
第二節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
2 |
一、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 | 8 |
二、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 | 6 |
第三節(jié) 2024-2030年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
6 |
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 | 8 |
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | 產(chǎn) |
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 | 業(yè) |
第二十章 金融危機(jī)下中國模擬集成電路行業(yè)投資分析及建議 |
調(diào) |
第一節(jié) 投資機(jī)遇分析 |
研 |
一、中國經(jīng)濟(jì)的率先復(fù)蘇對(duì)行業(yè)的支撐 | 網(wǎng) |
二、模擬集成電路行業(yè)企業(yè)在危機(jī)中的競爭優(yōu)勢(shì) | w |
三、金融危機(jī)促使行業(yè)內(nèi)優(yōu)勝劣汰速度加快 | w |
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
w |
一、同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn) | . |
二、市場貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn) | C |
三、行業(yè)金融信貸市場風(fēng)險(xiǎn) | i |
四、產(chǎn)業(yè)政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) | r |
第三節(jié) 行業(yè)應(yīng)對(duì)策略 |
. |
一、把握國家宏觀政策契機(jī) | c |
二、戰(zhàn)略合作聯(lián)盟的實(shí)施 | n |
三、企業(yè)自身應(yīng)對(duì)策略 | 中 |
第四節(jié) 重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的實(shí)施 |
智 |
一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 | 林 |
二、合理確立重點(diǎn)客戶 | 4 |
三、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理 | 0 |
四、對(duì)重點(diǎn)客戶的營銷策略 | 0 |
五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略中需重點(diǎn)解決的問題 | 6 |
第二十一章 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究 |
1 |
第一節(jié) 模擬集成電路市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/h3> |
2 |
一、市場空間廣闊 | 8 |
二、競爭格局變化 | 6 |
三、高科技應(yīng)用帶來新生機(jī) | 6 |
第二節(jié) 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測 |
8 |
一、品牌格局趨勢(shì)預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
二、渠道分布趨勢(shì)預(yù)測分析 | 業(yè) |
三、消費(fèi)趨勢(shì)預(yù)測 | 調(diào) |
第三節(jié) 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
研 |
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 | 網(wǎng) |
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 | w |
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 | w |
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 | w |
五、營銷品牌戰(zhàn)略 | . |
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 | C |
第四節(jié) (中~智~林)對(duì)我國模擬集成電路品牌的戰(zhàn)略思考 |
i |
一、企業(yè)品牌的重要性 | r |
二、模擬集成電路實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 | . |
三、模擬集成電路企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | c |
四、我國模擬集成電路企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | n |
五、模擬集成電路品牌戰(zhàn)略管理的策略 | 中 |
圖表目錄 | 智 |
圖表 2018-2023年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖 | 林 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | 4 |
圖表 2018-2023年集成電路制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長情況對(duì)比圖 | 0 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售收入及增長趨勢(shì)圖 | 0 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖 | 6 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額及增長趨勢(shì)圖 | 1 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖 | 2 |
圖表 2018-2023年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢(shì)圖 | 8 |
圖表 2024-2030年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖 | 6 |
2024-2030年の中國アナログ集積回路業(yè)界の現(xiàn)狀研究分析及び市場見通し予測報(bào)告 | |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖 | 6 |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | 8 |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表 | 產(chǎn) |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表 | 業(yè) |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖 | 調(diào) |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖 | 研 |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對(duì)比 單位:千元 | 網(wǎng) |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度前五位省市增長趨勢(shì)圖 | w |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對(duì)比圖 | w |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元 | w |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對(duì)比圖 | . |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元 | C |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢(shì)圖 | i |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖 | r |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖 | . |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表 | c |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖 | n |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖 | 中 |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元 | 智 |
圖表 2023年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長趨勢(shì)預(yù)測分析 | 林 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì) | 4 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì) | 0 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì) | 0 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì) | 6 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì) | 1 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì) | 2 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì) | 8 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì) | 6 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì) | 6 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì) | 8 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì) | 產(chǎn) |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
…… | 調(diào) |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì) | 研 |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì) | 網(wǎng) |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì) | w |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì) | w |
圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì) | w |
圖表 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢(shì)圖 | . |
http://www.miaohuangjin.cn/6/32/MoNiJiChengDianLuShiChangDiaoYanBaoGao.html
…
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