| 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | |
| **年，中國(guó)芯片進(jìn)口的規(guī)模達(dá)到***億美金，超過(guò)了石油。國(guó)內(nèi)***成芯片是進(jìn)口而來(lái)，嚴(yán)重依賴國(guó)外。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，**年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷(xiāo)售額也僅為中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。國(guó)內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無(wú)法保證。這導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期居于下游，而且所占份額不高。中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是***家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它**年的利潤(rùn)相當(dāng)于國(guó)內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。 | 產(chǎn) |
| 發(fā)展困境 | 業(yè) |
| 國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。這種違反市場(chǎng)規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。當(dāng)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，公司一般先將自己的產(chǎn)品定位于“中國(guó)芯片”，并大肆炒做自己填補(bǔ)國(guó)內(nèi)某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購(gòu)各方面的扶持。這也反映出了國(guó)內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域存在的困境：由于技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)，生產(chǎn)的芯片沒(méi)有市場(chǎng)，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態(tài)又反過(guò)來(lái)影響了企業(yè)的正常投入，導(dǎo)致企業(yè)陷入發(fā)展的惡性循環(huán)之中，無(wú)法自拔。 | 調(diào) |
| 市場(chǎng)規(guī)模 | 研 |
| 預(yù)計(jì)**年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增速將超過(guò)***%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)***億元，其中集成電路設(shè)計(jì)增速將超過(guò)***%，子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步提升至***億元，全行業(yè)占比提升至***%左右。國(guó)家對(duì)信息安全建設(shè)進(jìn)一步重視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展是推動(dòng)集成電路行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主因。**年Q3芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)***%，**年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至***%左右。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)將有望為產(chǎn)業(yè)鏈下游制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)企業(yè)帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，并同時(shí)降低下游產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)領(lǐng)域高依存度帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。截至**，包括展訊（Nasdaq：SPRD）的TD、GSM基帶芯片，銳迪科（Nasdaq：RDA）手機(jī)基帶芯片均有出貨。 | 網(wǎng) |
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視 |
ｗ |
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述 |
ｗ |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定義及特征 |
ｗ |
| 一、行業(yè)定義 | ． |
| 二、行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi) | Ｃ |
| 三、行業(yè)特征分析 | ｉ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) |
ｒ |
| 一、統(tǒng)計(jì)部門(mén)和統(tǒng)計(jì)口徑 | ． |
| 二、行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)方法介紹 | ｃ |
| 三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類(lèi)介紹 | ｎ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
中 |
| 一、贏利性 | 智 |
| 二、成長(zhǎng)速度 | 林 |
| 三、附加值的提升空間 | ４ |
| 四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制 | ０ |
| 五、風(fēng)險(xiǎn)性 | ０ |
| 六、行業(yè)周期 | ６ |
第二章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
１ |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 |
２ |
| 一、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 二、制造業(yè)發(fā)展形勢(shì) | ６ |
| 三、固定資產(chǎn)投資情況分析 | ６ |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
８ |
| 一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 | 產(chǎn) |
| 二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策 | 業(yè) |
| 三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 | 調(diào) |
| 四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 | 研 |
| 五、外匯管理體制的缺陷 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)流程 | ｗ |
| 二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 | ｗ |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/0/A3/XinPianSheJiShiChangYuCeBaoGao.html | |
| 三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) | ． |
| 四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 | Ｃ |
第三章 國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒 |
ｉ |
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)總體情況分析 |
ｒ |
| 一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn) | ． |
| 二、全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ｃ |
| 三、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ｎ |
| 四、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 | 中 |
| 五、全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域分布 | 智 |
第二節(jié) 美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 |
林 |
| 一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程分析 | ４ |
| 二、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析 | ０ |
| 三、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 四、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示 | ６ |
第三節(jié) 日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 |
１ |
| 一、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程分析 | ２ |
| 二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析 | ８ |
| 三、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 四、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示 | ６ |
第四節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 |
８ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程分析 | 產(chǎn) |
| 二、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析 | 業(yè) |
| 三、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
| 四、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示 | 研 |
第二部分 市場(chǎng)深度調(diào)研 |
網(wǎng) |
第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
ｗ |
| 一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展階段 | ｗ |
| 二、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展總體概況 | ． |
| 三、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 | Ｃ |
第二節(jié) 2022-2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
ｉ |
| 一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 | ｒ |
| 二、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ． |
| 三、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析 | ｃ |
第三節(jié) 2022-2023年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)情況分析 |
ｎ |
| 一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)總體概況 | 中 |
| 二、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析 | 智 |
| 三、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 林 |
第五章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行回顧 |
４ |
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研 |
０ |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 | ０ |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | ６ |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | １ |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 | ２ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) |
８ |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 | ６ |
| 三、模擬ic和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品 | ８ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行 |
產(chǎn) |
| 一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 | 業(yè) |
| 二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀調(diào)研 | 調(diào) |
| 三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 | 研 |
第四節(jié) 行業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題 |
網(wǎng) |
| 一、行業(yè)發(fā)展的swot分析 | ｗ |
| 二、行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問(wèn)題 | ｗ |
| 三、行業(yè)發(fā)展的建議與措施 | ｗ |
第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析 |
． |
第一節(jié) 電子芯片市場(chǎng) |
Ｃ |
| 一、電源管理芯片市場(chǎng) | ｉ |
| 1、全球市場(chǎng)概況 | ｒ |
| 2、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模 | ． |
| 3、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) | ｃ |
| 4、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
| 5、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | 中 |
| 二、led外延芯片市場(chǎng) | 智 |
| 1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | 林 |
| 2、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 3、芯片性能與價(jià)格 | ０ |
| 4、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第二節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) |
６ |
| 一、全球市場(chǎng)概況 | １ |
| 二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模、 | ２ |
| 三、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) | ８ |
| 四、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | ６ |
第三節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng) |
６ |
| 2024 Chinese Chip Design Market Special Research Analysis and Development Outlook Forecast Report | |
| 一、全球市場(chǎng)概況 | ８ |
| 二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模、 | 產(chǎn) |
| 三、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) | 業(yè) |
| 四、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | 調(diào) |
第四節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) |
研 |
| 一、全球市場(chǎng)規(guī)模 | 網(wǎng) |
| 二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模 | ｗ |
| 三、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) | ｗ |
| 四、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 五、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | ． |
第五節(jié) 電視芯片市場(chǎng) |
Ｃ |
| 一、dlp（數(shù)碼光處理）芯片 | ｉ |
| 1、技術(shù) | ｒ |
| 2、掌握核心芯片技術(shù)的廠商 | ． |
| 3、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商 | ｃ |
| 二、lcos芯片 | ｎ |
| 1、lcos微顯示器 | 中 |
| 2、lcos面板技術(shù) | 智 |
| 3、主要優(yōu)缺點(diǎn) | 林 |
| 4、掌握核心芯片技術(shù)廠商 | ４ |
| 5、應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商 | ０ |
| 三、數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片 | ０ |
| 1、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商 | ６ |
| 2、國(guó)內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案 | １ |
| 3、產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ２ |
| 4、芯片性能與價(jià)格 | ８ |
| 5、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
第三部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
６ |
第七章 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析 |
８ |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
產(chǎn) |
| 一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展情況分析 | 業(yè) |
| 二、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 | 調(diào) |
| 三、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 研 |
| 四、國(guó)際重點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 網(wǎng) |
| 1、意法半導(dǎo)體 | ｗ |
| 2、飛利浦 | ｗ |
| 3、德州儀器 | ｗ |
| 4、英特爾 | ． |
| 5、amd | Ｃ |
| 6、lg電子 | ｉ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
ｒ |
| 一、國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 | ． |
| 二、國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 | ｃ |
| 三、國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ｎ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析 |
中 |
| 一、行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析 | 智 |
| 二、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析 | 林 |
| 三、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 | ４ |
| 四、行業(yè)區(qū)域集中度分析 | ０ |
第八章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析 |
０ |
第一節(jié) 行業(yè)總體區(qū)域結(jié)構(gòu)特征分析 |
６ |
| 一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 | １ |
| 二、行業(yè)區(qū)域集中度分析 | ２ |
| 三、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析 | ８ |
| 四、行業(yè)規(guī)模指標(biāo)區(qū)域分布分析 | ６ |
| 五、行業(yè)效益指標(biāo)區(qū)域分布分析 | ６ |
| 六、行業(yè)企業(yè)數(shù)的區(qū)域分布分析 | ８ |
第二節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析 |
產(chǎn) |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 業(yè) |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 | 調(diào) |
| 三、市場(chǎng)需求情況分析 | 研 |
| 四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 珠三角地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析 |
ｗ |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ｗ |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 | ｗ |
| 三、市場(chǎng)需求情況分析 | ． |
| 四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
第四節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析 |
ｉ |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ｒ |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 | ． |
| 三、市場(chǎng)需求情況分析 | ｃ |
| 四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
第五節(jié) 西部地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析 |
中 |
| 2024版中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)專(zhuān)題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告 | |
| 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 智 |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 | 林 |
| 三、市場(chǎng)需求情況分析 | ４ |
| 四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第九章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 |
０ |
第一節(jié) 上海華虹（集團(tuán)）有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ２ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ８ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ６ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ８ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 產(chǎn) |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | 業(yè) |
第二節(jié) 中星微電子有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ． |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | Ｃ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ｉ |
第三節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | 中 |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | 林 |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ４ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ０ |
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | １ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ２ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ８ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ６ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ８ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | 產(chǎn) |
第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | 研 |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ｗ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ． |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | Ｃ |
第六節(jié) 有研新材料股份有限公司 |
ｉ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ． |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | 智 |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 林 |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ４ |
第七節(jié) 浙江浙大海納科技股份有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ０ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ６ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | １ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ２ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ６ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ６ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ８ |
第八節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | 研 |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | 網(wǎng) |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 2024 Ban ZhongGuo Xin Pian She Ji ShiChang ZhuanTi YanJiu FenXi Yu FaZhan QianJing YuCe BaoGao | |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ｗ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ｗ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ． |
第九節(jié) 揚(yáng)州華夏光電有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ． |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | 中 |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 智 |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | 林 |
第十節(jié) 深圳方大國(guó)科光電有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)發(fā)展概況 | ０ |
| 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 | ０ |
| 三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 四、企業(yè)技術(shù)水平分析 | １ |
| 五、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) | ８ |
| 七、企業(yè)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | ６ |
| 八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 | ６ |
第四部分 發(fā)展前景展望 |
８ |
第十章 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望 |
業(yè) |
| 一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望 | 調(diào) |
| 二、政策走勢(shì)及其影響 | 研 |
| 三、國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望 |
ｗ |
| 一、ic制造業(yè)展望 | ｗ |
| 二、ic封裝測(cè)試業(yè)展望 | ｗ |
| 三、ic材料和設(shè)備行業(yè)展望 | ． |
| 四、上游原材料發(fā)展展望 | Ｃ |
| 五、下游消費(fèi)行業(yè)發(fā)展展望 | ｉ |
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望 |
ｒ |
| 一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望 | ． |
| 1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)由asic向soc轉(zhuǎn)變 | ｃ |
| 2、設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變 | ｎ |
| 二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)展望 | 中 |
| 三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 | 智 |
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
林 |
| 一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 1、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ６ |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | １ |
| 四、銷(xiāo)售模式 | ２ |
第十一章 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范 |
８ |
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性分析 |
６ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 | ６ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利模式分析 | ８ |
| 三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利因素分析 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析 |
業(yè) |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體投資及結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
| 二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資規(guī)模狀況分析 | 研 |
| 三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資項(xiàng)目分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) | ｗ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn) | ｗ |
| 三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn) | ． |
| 四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | Ｃ |
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì) |
ｉ |
| 一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) | ｒ |
| 二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) | ． |
| 三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì) | ｃ |
| 四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇 | ｎ |
第五部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
中 |
第十二章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
智 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
林 |
| 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 | ４ |
| 二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 | ０ |
| 三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 | ０ |
| 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 | ６ |
| 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 | １ |
| 六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 | ２ |
| 2024版中國(guó)チップ設(shè)計(jì)市場(chǎng)特別テーマ研究分析と発展見(jiàn)通し予測(cè)報(bào)告書(shū) | |
| 七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 | ８ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析 |
６ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)細(xì)分策略 | ６ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)創(chuàng)新策略 | ８ |
| 三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃 | 產(chǎn) |
| 四、芯片設(shè)計(jì)新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略 | 業(yè) |
第三節(jié) 中-智林-：濟(jì)研：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
調(diào) |
| 一、2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | 研 |
| 二、2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | 網(wǎng) |
| 三、2024-2030年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ｗ |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 圖表 2024-2030年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 | ｗ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)工業(yè)總產(chǎn)值趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表 | Ｃ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表 | ｒ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量趨勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能及增長(zhǎng)率變化圖統(tǒng)計(jì)表 | ｃ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能趨勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)需求及增長(zhǎng)率變化圖統(tǒng)計(jì)表 | 中 |
| 圖表 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求狀況分析 | 智 |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)及增長(zhǎng)狀況分析 | 林 |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 | ４ |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析 | ０ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售收入狀況分析 | ０ |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)供需平衡分析 | ６ |
| 圖表 2024-2030年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量分析 | １ |
| 圖表 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ２ |
| 圖表 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模情況分析 | ８ |
| 圖表 2024-2030年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)華北地區(qū)市場(chǎng)需求情況分析 | ６ |
| 圖表 2024-2030年華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 圖表 2024-2030年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資收益率預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)統(tǒng)計(jì)表 | 業(yè) |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量預(yù)測(cè)圖 | 調(diào) |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)統(tǒng)計(jì)表 | 研 |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能預(yù)測(cè)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)需求及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)統(tǒng)計(jì)表 | ｗ |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)需求預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
http://www.miaohuangjin.cn/0/A3/XinPianSheJiShiChangYuCeBaoGao.html
略……
如需購(gòu)買(mǎi)《2024版中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)專(zhuān)題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，編號(hào)：1A28A30
請(qǐng)您致電：400-612-8668、010-66181099、66182099；傳真：010-66183099
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