| led產(chǎn)業(yè)在十二五將實現(xiàn)跨越式發(fā)展：從上游的藍寶石到中游的外延芯片，再到下游的封裝應用，在規(guī)模和產(chǎn)值上得到大幅提升。中央出臺綱領性文件，地方政府加緊招商和扶持龍頭。led產(chǎn)業(yè)自上而下得到多個部門各級領導重視。不少地方政府在市委、市政府、發(fā)改委等直接牽頭下，把發(fā)展當?shù)豯ed產(chǎn)業(yè)提上議事日程，舉全市之力，在資金和政策上全力向led產(chǎn)業(yè)傾斜。外延芯片作為產(chǎn)業(yè)核心，受到地方政府最大“眷顧”，應用需求也將在政策輔助下得到釋放。政府期望能透過十二五規(guī)劃擴大其led市場，在**年達成提升晶片自制率至***成、led照明比重達***%的目標，并使led上、中、下游總產(chǎn)值可達人民幣***億元。 | |
| 為了實現(xiàn)跨越式發(fā)展，改變核心技術缺乏、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、市場混亂等落后局面，國內(nèi)依照“高起點、高投入、高產(chǎn)出、圍繞核心培育龍頭”的發(fā)展模式大力發(fā)展led產(chǎn)業(yè)。被稱作led產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的外延芯片，對整個led產(chǎn)業(yè)有著重大的支撐作用，同時又滿足“拉動gdp、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級、培育產(chǎn)業(yè)基地龍頭、聚集高端人才”等多種條件，因此受到十二規(guī)劃的重點扶持。 | |
| mocvd是led核心環(huán)節(jié)的外延片生產(chǎn)關鍵設備，也是制造環(huán)節(jié)中單項投資最大的設備，其數(shù)量也決定了企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，欲發(fā)展外延芯片，必先購mocvd，受惠于政府在資金和政策上的鼎力扶持，大陸外延芯片廠商紛紛擴大規(guī)模，采購mocvd。大陸現(xiàn)已成為全球led外延和芯片產(chǎn)能增長最快的區(qū)域，至**年底，大陸mocvd機臺數(shù)將超過***臺，至十二五底將達到***臺的規(guī)模。 | |
| 在國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)剛起步時，無論是技術還是市場均尚未成熟，led應用主要集中在廣告顯示屏、景觀照明、隧道燈、路燈等政府市政工程。**年北京奧運會、**年上海世博和廣州亞運會三大國際賽事的舉辦，將led顯示屏絢麗多彩的一面展示給廣大民眾。而進入十二五之后，除了led在十一五的主力應用產(chǎn)品將穩(wěn)步增長之外，led照明尤其是室內(nèi)照明將脫穎而出，成為led十二五期間的應用新星。 民用領域?qū)⑹莑ed未來巨大的市場及全球led照明將于**年前后快速起來，政府在十二五規(guī)劃中將加大對led照明終端消費的補貼。 led底襯與led封裝雖然沒有得到太多的政策與資金的扶持，但作用led產(chǎn)品應用中不可或缺的要素，隨著led應用產(chǎn)品的快速發(fā)展，也有諸多的有利因素：一有市場及led產(chǎn)業(yè)鏈的需求，存在利潤空間；二技術含量高的仍可得到政策與資金支持。 | |
第一章 半導體照明（led）產(chǎn)業(yè)基礎 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 半導體照明產(chǎn)業(yè) |
業(yè) |
| 一 行業(yè)研究范圍界定 | 調(diào) |
| 二 led行業(yè)發(fā)展歷程 | 研 |
| 三 led產(chǎn)業(yè)鏈條分析 | 網(wǎng) |
| 四 led產(chǎn)品制作流程 | ｗ |
| 五 led產(chǎn)業(yè)生命周期 | ｗ |
| 六 led國民經(jīng)濟地位 | ｗ |
第二節(jié) led外延片 |
． |
| 一 外延片生長基本原理 | Ｃ |
| 二 外延片工藝流程 | ｉ |
| 三 led外延襯底材料 | ｒ |
| 四 外延片技術發(fā)展趨勢預測分析 | ． |
第三節(jié) led芯片 |
ｃ |
| 一 led芯片 | ｎ |
| 二 制造工藝簡介 | 中 |
第四節(jié) led封裝 |
智 |
| 一 led封裝 | 林 |
| 二 led封裝技術 | ４ |
第二章 led產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景深度分析 |
０ |
第一節(jié) 經(jīng)濟運行 |
０ |
| 一 經(jīng)濟運行回顧 | ６ |
| 二 經(jīng)濟前景預測分析 | １ |
第二節(jié) 消費指數(shù) |
２ |
| 一 居民消費水平與指數(shù) | ８ |
| 二 社會消費品零售總額 | ６ |
第三節(jié) 投資分析 |
６ |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/0/71/ledHangYeYanJiuBaoGao.html | |
| 一 城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 | ８ |
| 二 房地產(chǎn)開發(fā)投資狀況分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 經(jīng)濟貿(mào)易 |
業(yè) |
| 一 進出口貿(mào)易總額 | 調(diào) |
| 二 出口貿(mào)易方式總值 | 研 |
| 三 進口貿(mào)易方式總值 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 人口及收入 |
ｗ |
| 一 人口數(shù)量 | ｗ |
| 二 城鄉(xiāng)居民收入 | ｗ |
| 三 城鄉(xiāng)居民消費 | ． |
第三章 全球及中國led市場簡述 |
Ｃ |
第一節(jié) led三大應用市場 |
ｉ |
| 一 普通照明 | ｒ |
| 二 背光源 | ． |
| 三 景觀照明 | ｃ |
第二節(jié) led技術發(fā)展 |
ｎ |
| 一 藍光主導照明背光 | 中 |
| 二 紅黃應用景觀汽車 | 智 |
第三節(jié) led區(qū)域特征 |
林 |
| 一 日歐美主導照明 | ４ |
| 二 臺韓領先背光 | ０ |
| 三 國內(nèi)供應景觀 | ０ |
第四節(jié) led產(chǎn)業(yè)鏈格局 |
６ |
| 一 芯片產(chǎn)能過剩 | １ |
| 二 封裝供需良好 | ２ |
第五節(jié) led投資方向 |
８ |
第四章 全球半導體照明（led）市場 |
６ |
第一節(jié) 全球led市場規(guī)模 |
６ |
| 一 isuppli市場預測分析 | ８ |
| 二 pida市場預測分析 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 全球led產(chǎn)業(yè) |
業(yè) |
| 一 led市場規(guī)模 | 調(diào) |
| 二 led產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | 研 |
| 三 led應用領域 | 網(wǎng) |
| 四 全球市場競爭特點 | ｗ |
第三節(jié) 高亮度led市場 |
ｗ |
| 一 市場規(guī)模分析 | ｗ |
| 二 應用領域分析 | ． |
| 三 led普通照明市場規(guī)模預測分析 | Ｃ |
第四節(jié) 各國led產(chǎn)業(yè)模式 |
ｉ |
| 一 日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ｒ |
| 二 美國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ． |
| 三 韓國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ｃ |
第五節(jié) 各國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 |
ｎ |
| 一 美國相關產(chǎn)業(yè)政策概述 | 中 |
| 二 日本相關產(chǎn)業(yè)政策概述 | 智 |
| 三 韓國相關產(chǎn)業(yè)政策概述 | 林 |
第六節(jié) 日本led產(chǎn)業(yè) |
４ |
| 一 日本led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ０ |
| 二 日本led上游企業(yè)分析 | ０ |
| 三 日本led中下游企業(yè)分析 | ６ |
第七節(jié) 中國臺灣led產(chǎn)業(yè) |
１ |
| 一 中國臺灣led產(chǎn)業(yè)競爭格局 | ２ |
| 二 中國臺灣led上游企業(yè)分析 | ８ |
| 三 中國臺灣led中游企業(yè)分析 | ６ |
| 四 中國臺灣led下游企業(yè)分析 | ６ |
第五章 全球led領先企業(yè)競爭力 |
８ |
第一節(jié) cree |
產(chǎn) |
| 一 企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二 技術競爭力 | 調(diào) |
| 三 研發(fā)新品 | 研 |
| 四 運營分析 | 網(wǎng) |
| Research on the Current Market Situation and Future Prospects of China's LED Industry (2023) | |
| 五 中國市場布局 | ｗ |
第二節(jié) 歐司朗 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 技術競爭力 | ． |
| 三 全球市場 | Ｃ |
| 四 中國市場布局 | ｉ |
第三節(jié) philips |
ｒ |
| 一 企業(yè)概況 | ． |
| 二 技術競爭力 | ｃ |
| 三 全球市場 | ｎ |
| 四 中國市場布局 | 中 |
第四節(jié) nichia |
智 |
| 一 企業(yè)概況 | 林 |
| 二 技術競爭力 | ４ |
| 三 全球市場 | ０ |
| 四 中國市場布局 | ０ |
第五節(jié) seoul semiconductor |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | １ |
| 二 技術競爭力 | ２ |
| 三 全球市場 | ８ |
第六節(jié) 全球mocvd廠商分析 |
６ |
| 一 美國veeco | ６ |
| 二 德國aixtron | ８ |
第六章 中國半導體照明（led）市場 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 市場分析 |
業(yè) |
| 一 國內(nèi)mocvd擁有量 | 調(diào) |
| 二 芯片產(chǎn)值增長率 | 研 |
| 三 led封裝產(chǎn)值 | 網(wǎng) |
| 四 應用產(chǎn)品產(chǎn)值 | ｗ |
| 五 國內(nèi)led技術研發(fā)進展 | ｗ |
第二節(jié) led行業(yè)上游制約下游 |
ｗ |
| 一 上下游供求失衡 | ． |
| 二 上下游不均衡 | Ｃ |
| 三 上下游投資策略 | ｉ |
| 四 上游：技術制勝 | ｒ |
| 五 中游：臺企領跑 | ． |
| 六 下游：傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢 | ｃ |
第三節(jié) led政策 |
ｎ |
| 一 宏觀經(jīng)濟政策 | 中 |
| 二 led產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 | 智 |
| 三 其它相關政策對行業(yè)影響 | 林 |
第四節(jié) 2023年led產(chǎn)業(yè)預測分析 |
４ |
第七章 中國led市場競爭及投資 |
０ |
第一節(jié) 國內(nèi)led市場格局 |
０ |
| 一 中國led產(chǎn)業(yè)鏈格局分析 | ６ |
| 二 中國led產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 | １ |
| 三 中國中上游市場格局 | ２ |
| 四 封裝企業(yè)市場格局 | ８ |
第二節(jié) 國內(nèi)led外資布局 |
６ |
| 一 美歐日企業(yè)國內(nèi)布局 | ６ |
| 二 中國臺灣企業(yè)國內(nèi)布局 | ８ |
第三節(jié) 國內(nèi)led投資項目 |
產(chǎn) |
第八章 國內(nèi)led應用市場分析 |
業(yè) |
第一節(jié) led應用市場分析 |
調(diào) |
| 一 手機背光源 | 研 |
| 二 商用照明市場 | 網(wǎng) |
| 三 汽車光源 | ｗ |
| 四 led背光源 | ｗ |
第二節(jié) 超高亮度led市場 |
ｗ |
| 中國led行業(yè)市場現(xiàn)狀研究與未來前景趨勢報告（2023年） | |
| 一 汽車信號指示 | ． |
| 二 交通信號指示 | Ｃ |
| 三 大屏幕顯示 | ｉ |
| 四 固體照明燈 | ｒ |
第三節(jié) 熱點-led車燈市場 |
． |
| 一 車用市場的不利因素 | ｃ |
| 二 led光源的車用優(yōu)勢 | ｎ |
第四節(jié) 熱點-led路燈市場 |
中 |
| 一 led路燈 | 智 |
| 二 led路燈應用比例 | 林 |
| 三 全球led路燈市場規(guī)模 | ４ |
| 四 國內(nèi)led路燈市場規(guī)模 | ０ |
第五節(jié) 奧運及世博會應用 |
０ |
| 一 奧運led應用 | ６ |
| 二 上海世博會應用 | １ |
第八章 中國半導體照明基地調(diào)研 |
２ |
第一節(jié) 深圳基地調(diào)研 |
８ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ６ |
| 二 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略 | ６ |
| 三 基地面臨問題 | ８ |
| 四 基地發(fā)展目標 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 上海基地調(diào)研 |
業(yè) |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | 調(diào) |
| 二 地研發(fā)能力分析 | 研 |
| 三 基地產(chǎn)業(yè)動態(tài) | 網(wǎng) |
| 四 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ｗ |
| 五 基地發(fā)展思路 | ｗ |
第三節(jié) 廈門基地調(diào)研 |
ｗ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ． |
| 二 基地產(chǎn)業(yè)動態(tài) | Ｃ |
| 三 基地工作思路 | ｉ |
| 四 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ｒ |
第四節(jié) 大連基地調(diào)研 |
． |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)概況 | ｃ |
| 二 基地工作動態(tài) | ｎ |
| 三 基地發(fā)展思路 | 中 |
第五節(jié) 南昌基地調(diào)研 |
智 |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)概況 | 林 |
| 二 基地工作思路 | ４ |
第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研 |
０ |
| 一 基地概況 | ０ |
| 二 基地研發(fā)及產(chǎn)能 | ６ |
| 三 基地發(fā)展思路 | １ |
| 四 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ２ |
第七節(jié) 揚州基地調(diào)研 |
８ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ６ |
| 二 產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析 | ６ |
| 三 基地研發(fā)分析 | ８ |
| 四 基地政策分析 | 產(chǎn) |
| 五 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 業(yè) |
第九章 半導體照明產(chǎn)業(yè)技術分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 國外半導體照明技術 |
研 |
| 一 全球主要國家產(chǎn)業(yè)技術路線 | 網(wǎng) |
| 二 國外主要廠家及技術優(yōu)勢 | ｗ |
第二節(jié) 國內(nèi)技術走勢 |
ｗ |
| 一 國內(nèi)技術水平 | ｗ |
| 二 技術最新動態(tài)及發(fā)展路線 | ． |
第三節(jié) 中國半導體照明技術現(xiàn)狀調(diào)研 |
Ｃ |
| 一 基礎研究開發(fā)方面 | ｉ |
| 二 國內(nèi)半導體設備方面 | ｒ |
| 三 外延片和芯片方面 | ． |
| ZhongGuo led HangYe ShiChang XianZhuang YanJiu Yu WeiLai QianJing QuShi BaoGao （2023 Nian ） | |
| 四 封裝方面 | ｃ |
| 五 led封裝的配套材料方面 | ｎ |
第四節(jié) led專利競爭及未來趨勢預測分析 |
中 |
| 一 國內(nèi)外專利現(xiàn)狀調(diào)研 | 智 |
| 二 半導體照明專利形勢 | 林 |
| 三 中國利用專利制度方面存在的問題 | ４ |
| 四 半導體照明專利戰(zhàn)略應務實 | ０ |
| 五 led專利最新態(tài)勢及我國應對策略分析 | ０ |
第十章 國內(nèi)半導體照明（led）企業(yè) |
６ |
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電 |
１ |
| 一 企業(yè)概況 | ２ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ８ |
| 三 led競爭力 | ６ |
第二節(jié) 方大集團 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ８ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | 產(chǎn) |
| 三 led競爭力 | 業(yè) |
第三節(jié) 福日電子 |
調(diào) |
| 一 企業(yè)概況 | 研 |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | 網(wǎng) |
| 三 led競爭力 | ｗ |
第四節(jié) 士蘭微 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ． |
| 三 led競爭力 | Ｃ |
第五節(jié) 同方股份 |
ｉ |
| 一 企業(yè)概況 | ｒ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ． |
| 三 led競爭力 | ｃ |
第六節(jié) 九洲電器 |
ｎ |
| 一 企業(yè)概況 | 中 |
| 二 led競爭力 | 智 |
第七節(jié) 廈門三安 |
林 |
| 一 企業(yè)概況 | ４ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ０ |
| 三 led競爭力 | ０ |
第八節(jié) 真明麗控股 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | １ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ２ |
| 三 led競爭力 | ８ |
第九節(jié) 德豪潤達 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ６ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | ８ |
| 三 led競爭力 | 產(chǎn) |
第十節(jié) 大族激光 |
業(yè) |
| 一 企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二 企業(yè)經(jīng)營 | 研 |
| 三 led競爭力 | 網(wǎng) |
第十一章 國內(nèi)半導體照明（led）產(chǎn)業(yè)投資 |
ｗ |
第一節(jié) 資本市場 |
ｗ |
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析 |
ｗ |
| 一 自行投資建設 | ． |
| 二 合作投資 | Ｃ |
| 三 收購模式 | ｉ |
| 四 參股現(xiàn)有企業(yè) | ｒ |
第三節(jié) 國內(nèi)主要投資機會 |
． |
| 一 新技術發(fā)展帶來的機遇 | ｃ |
| 二 市場發(fā)掘和把握 | ｎ |
| 三 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整 | 中 |
| 四 中國臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 | 智 |
第四節(jié) 半導體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀調(diào)研 |
林 |
| 中國led業(yè)界市場現(xiàn)狀研究と將來展望動向報告（2023年） | |
| 一 產(chǎn)業(yè)鏈投資特點分析 | ４ |
| 二 中國led產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析 | ０ |
第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析 |
０ |
| 一 白光大功率led光源 | ６ |
| 二 半導體路燈 | １ |
| 三 大尺寸led背光源。 | ２ |
| 四 led燈具及太陽能半導體照明產(chǎn)品 | ８ |
第六節(jié) 中-智林：濟研：2023-2029年半導體照明產(chǎn)業(yè)投資風險分析 |
６ |
| 一 核心專利制約 | ６ |
| 二 技術風險 | ８ |
| 三 下游競爭風險 | 產(chǎn) |
| 重要聲明 | 業(yè) |
| 圖表 發(fā)光二級管的構(gòu)造圖 | 調(diào) |
| 圖表 led主要產(chǎn)品分類圖 | 研 |
| 圖表 led分類及其應用領域 | 網(wǎng) |
| 圖表 gan系led的應用領域與最終產(chǎn)品 | ｗ |
| 圖表 led發(fā)光效率與應用領域拓展趨勢預測分析 | ｗ |
| 圖表 led的產(chǎn)業(yè)鏈圖 | ｗ |
| 圖表 led制造工藝流程 | ． |
| 圖表 中國半導體照明市場生命周期分析圖 | Ｃ |
| 圖表 全球led市場份額分布一覽表 單位：億美元 | ｉ |
| 圖表 全球led生產(chǎn)企業(yè)標志及簡介一覽表 | ｒ |
| 圖表 全球led產(chǎn)業(yè)鏈分布一覽表 | ． |
| 圖表 國際五大led廠商產(chǎn)業(yè)化和應用情況一覽表 | ｃ |
| 圖表 全球led主要廠商業(yè)務及合作關系一覽表 | ｎ |
| 圖表 2023年國內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率 | 中 |
| 圖表 2023年我國led封裝產(chǎn)量走勢圖 | 智 |
| 圖表 2023年我國led封裝市場規(guī)模 | 林 |
| 圖表 半導體照明應用構(gòu)成 | ４ |
| 圖表 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 各類gan襯底的技術對比圖 | ０ |
| 圖表 led產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè) | ６ |
| ….. …… | １ |
http://www.miaohuangjin.cn/0/71/ledHangYeYanJiuBaoGao.html
略……
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