2014及未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。
如ICInsight公司,認(rèn)為**年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的**年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升,這是***個(gè)好消息。在**年至**年期間,全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為***%.依ICInsight看,始于**年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來(lái)持續(xù)若干年的增長(zhǎng),在**年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)***%.所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在***%,為上***個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi),預(yù)計(jì)芯片出貨量將以平均年增長(zhǎng)***%和總IC的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)將以年均***%的速度下降。
在**年的ISS會(huì)上有眾多的演講者,包括JonCasey(IBM)和MikeMayberry(英特爾)他們都表示,未來(lái)尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節(jié)點(diǎn),有可能延伸到7nm或5nm.然而,無(wú)論是演講者和聽(tīng)眾都提出同樣的問(wèn)題如果實(shí)現(xiàn)尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價(jià)?RickWallace(KLA-Tencor)提醒我們,協(xié)和式超音速飛機(jī)的失敗是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題,而不是技術(shù)。在繪制***張持續(xù)縮小的平行挑戰(zhàn)圖時(shí),Wallace告訴我們摩爾定律更可能在董事會(huì)的會(huì)議室中死亡,而不是在實(shí)驗(yàn)室中。因此,我們真的需要傾聽(tīng)來(lái)自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線技術(shù)人員的心聲。
ISS會(huì)議明確指出,未來(lái)無(wú)所不在的計(jì)算是巨大推動(dòng)力,將大大增加對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。然而,作為會(huì)議主要內(nèi)容的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),必須在非常大量的應(yīng)用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會(huì)上也指出,無(wú)論半導(dǎo)體\MEMS或是Sensor出現(xiàn)爆炸性的增長(zhǎng)只會(huì)發(fā)生在***個(gè)足夠低的價(jià)格點(diǎn)上。
為什么呈不確定性?
從產(chǎn)品層面,盡管市場(chǎng)的推動(dòng)力己由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品,包括智能手機(jī)、平板電腦等。但是它們的高潮己過(guò),在發(fā)達(dá)國(guó)家中己呈飽和態(tài)勢(shì),而僅在發(fā)展中國(guó)家尚有一定余地,然而價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,逐漸向今天PC市場(chǎng)的低毛利率靠攏。從數(shù)量方面,**年手機(jī)出貨量***億臺(tái),同比增長(zhǎng)***%,其中智能手機(jī)***億臺(tái),同比增長(zhǎng)***%.而**年Tablet出貨量***億臺(tái)同比增長(zhǎng)***%.IDC等預(yù)測(cè)**年全球手機(jī)出貨量為***億臺(tái),同比增長(zhǎng)***%,其中智能手機(jī)***億臺(tái),同比增長(zhǎng)***%.而**年Tablet出貨量***億臺(tái),同比增長(zhǎng)***%.
市場(chǎng)盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品,尚需時(shí)日市場(chǎng)才能逐趨成熟。總的來(lái)說(shuō)截至**IC應(yīng)用市場(chǎng)中并沒(méi)有如手機(jī)、平板電腦等那樣驚人的推動(dòng)力。
從技術(shù)層面,近**年來(lái),集成電路產(chǎn)品的性能改進(jìn)和降低成本已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,以及在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下仍保持每個(gè)邏輯門的成本每年有***%的下降。今天,業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題是:產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢(shì)嗎?答案肯定是并不簡(jiǎn)單。因?yàn)槌薋inFET工藝及2.5D3D封裝等之外,兩項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù),如EUV光刻與450mm硅片都存在相當(dāng)程度的不確定性。
其中EUV的困難更大,因?yàn)橹两裼捎诠庠垂β实葐?wèn)題EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產(chǎn)目標(biāo),連G450C聯(lián)盟認(rèn)為需要在**年時(shí)再次審查它。相對(duì)而言,450mm硅片,僅是整體進(jìn)程方面有些遲緩,反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計(jì)全球450mm準(zhǔn)備生產(chǎn)在**年底直到**年年中的期間。實(shí)際上完全有可能提速,關(guān)鍵是那***家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認(rèn)為,預(yù)計(jì)英特爾公司會(huì)在**年中開(kāi)始導(dǎo)入450mm硅片,以及TSMC可能在**-**年時(shí)成為第***個(gè)真正的450mm量產(chǎn)工廠。對(duì)于許多設(shè)備公司而言,它們擔(dān)心的是投資回報(bào)率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm設(shè)備的市場(chǎng),但是截至**似乎已木己成舟,設(shè)備公司己無(wú)路可退。
在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗(yàn)領(lǐng)袖們的智慧,每家公司的反應(yīng)不盡相同。如由于NAND市場(chǎng)軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結(jié)說(shuō),SanDisk/東芝公司不想建造最后***個(gè)300mm晶圓廠,也不準(zhǔn)備建立全球第***個(gè)450mm晶圓廠。
未來(lái)會(huì)怎么樣?
半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的步伐不會(huì)因定律終止而停步不前,非常可能是前進(jìn)的步伐放慢。從**年半導(dǎo)體銷售額***億美元,直至**年才跨進(jìn)***億美元的關(guān)口。未來(lái)什么時(shí)間進(jìn)入***億美元?引人思考。
之前產(chǎn)業(yè)每?jī)赡昵斑M(jìn)***個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),一路走來(lái)尚顯順暢,如今這樣的利益點(diǎn)恐己成為過(guò)去,至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來(lái)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力引人關(guān)注。現(xiàn)在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭,包括FinFET與FDSOI工藝,2.5D與3DTSV封裝,EUV光刻與450mm硅片等,每一項(xiàng)都十分艱巨,除了技術(shù)因素之外,更關(guān)切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號(hào)需要持續(xù)的創(chuàng)新,但是談何容易,尤其涉及到材料等基礎(chǔ)的層面,需要十足的勇氣與智慧。
然而,我們也不能氣餒,要有足夠的勇氣與決心。因?yàn)榭傮w上應(yīng)用市場(chǎng)的前景仍非常大,未來(lái)無(wú)所不在的計(jì)算是巨大的市場(chǎng)推動(dòng)力,僅是相比之前要付出更大的努力,包括如云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能及生命科學(xué)等。
全球半導(dǎo)體業(yè)存在不確定性,而中國(guó)的市場(chǎng)是全球化的,應(yīng)該作那些準(zhǔn)備呢?
第一部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
第一章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基本概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述
一、半導(dǎo)體材料概念
二、半導(dǎo)體材料的分類
三、半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體材料制備
第二章 2017-2022年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況
一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體材料的種類
三、半導(dǎo)體材料的制備
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況
一、非晶半導(dǎo)體材料概況
二、gan材料的特性與應(yīng)用
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展
第三章 2017-2022年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)綜述
第一節(jié) 2017-2022年全球總體市場(chǎng)發(fā)展分析
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期
三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
四、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)減緩
轉(zhuǎn)-自:http://www.miaohuangjin.cn/9/31/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDiaoYanBaoGao.html
第二節(jié) 2017-2022年主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
二、德國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
四、韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
五、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
第四章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)gdp分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數(shù)
四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
五、存貸款利率變化
六、財(cái)政收支情況分析
第二節(jié) 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用
三、進(jìn)出口政策分析
第三節(jié) 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第五章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局
二、應(yīng)加強(qiáng)與中國(guó)本地制造商合作
三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響
第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài)
一、元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁
二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝
三、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)的作用
第三節(jié) 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問(wèn)題分析
第六章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析
第一節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
一、硅太陽(yáng)能技術(shù)占主導(dǎo)
二、有機(jī)半導(dǎo)體tft的應(yīng)用
第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài)
二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài)
三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)
四、太陽(yáng)光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景預(yù)測(cè)
一、高能效驅(qū)動(dòng)方案前景預(yù)測(cè)
二、計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)前景預(yù)測(cè)
三、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景預(yù)測(cè)
第七章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料
第二節(jié) 2017-2022年中國(guó)氮化鎵的發(fā)展概況
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展情況分析
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
三、gan藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響
第三節(jié) 2017-2022年中國(guó)氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍
五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析
第八章 2017-2022年中國(guó)其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析
第一節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用情況分析
四、我國(guó)最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)
第二節(jié) 碳化硅
一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、我國(guó)碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目取得重大突破
第九章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析
四、2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
第二節(jié) 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
semiconductor material industry development research and market prospect forecast report in 2023-2029
第三節(jié) 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
一、業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比
第十章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、國(guó)外led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
二、國(guó)內(nèi)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
三、led產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題分析
四、2023-2029年lde產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路
一、中國(guó)集成電路銷售情況分析
二、集成電路及微電子組件(8542)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 電子元器件
一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析
二、電子元件產(chǎn)量分析
三、電子元器件的消費(fèi)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng)
一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、ic光罩市場(chǎng)發(fā)展概況
三、中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)概況
第二部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第十一章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2017-2022年國(guó)外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、2017-2022年歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)構(gòu)分析
二、2017-2022年歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié) 2017-2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第三節(jié) 2017-2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、政企聯(lián)動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第十二章 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第十一節(jié) 企業(yè)十一
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析
第三部分 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資分析
第十三章 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、2023-2029年國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
二、市場(chǎng)低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合
第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
一、全球光通信市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
二、gps芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第十四章 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析
第一節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析
二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 中.智林.-濟(jì)研:專家建議
圖表目錄
圖表 元素半導(dǎo)體的性質(zhì)與結(jié)構(gòu)
圖表 ⅲ-ⅴ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表 ⅱ-ⅵ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表 部分 二元化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表 czt薄膜的能隙eg與組分的關(guān)系
圖表 2017-2022年全球前20名半導(dǎo)體公司排名狀況分析
圖表 2017-2022年全球各區(qū)域劃分各季度對(duì)比狀況分析
圖表 2017-2022年ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值狀況分析
圖表 釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性
圖表 雙氣流mocvd生長(zhǎng)gan裝置
圖表 gan基器件與caas及sic器件的性能比較
圖表 以發(fā)光效率為標(biāo)志的led發(fā)展歷程
圖表 非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例(右)與電子遷移率(左)
圖表 五種基本的印制方式
圖表 典型傳統(tǒng)印制技術(shù)應(yīng)用之基材種類與印制材料及其最小線寬
圖表 軟式微影技術(shù)的組件制作流程
圖表 高分辨率軟式微影技術(shù)壓印頭印制250nm×250nm方柱圖
圖表 由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實(shí)例
圖表 傳統(tǒng)印制技術(shù)與軟式微影技術(shù)相對(duì)應(yīng)的比較
圖表 主要半導(dǎo)體材料的對(duì)比分析
圖表 半導(dǎo)體材料的主要用途分析
圖表 現(xiàn)代微電子工業(yè)對(duì)硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求狀況分析
圖表 多晶硅質(zhì)量指標(biāo)分析
圖表 我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r分析
圖表 2017-2022年多晶硅價(jià)格走勢(shì)狀況分析
圖表 gaas單晶生產(chǎn)方法對(duì)比狀況分析
圖表 世界gaas單晶主要生產(chǎn)廠家狀況分析
圖表 sic器件的研究狀況分析
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體材料需求量狀況分析
圖表 2017-2022年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商狀況分析
圖表 2017-2022年各地區(qū)半導(dǎo)體增長(zhǎng)估計(jì)狀況分析
圖表 2017-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況分析
圖表 2017-2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況分析
2023-2029 Nian Ban Dao Ti Cai Liao HangYe FaZhan DiaoYan Yu ShiChang QianJing YuCe BaoGao
圖表 2017-2022年中國(guó)主要領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)狀況分析
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能的預(yù)測(cè)對(duì)比狀況分析
圖表 2017-2022年中國(guó)晶圓與工廠產(chǎn)能利用率的預(yù)測(cè)狀況分析
圖表 全球fabless與半導(dǎo)體銷售額狀況分析
圖表 2017-2022年全球代工市場(chǎng)銷售對(duì)比狀況分析
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位:千元
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位:千元
圖表 2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
圖表 led照明在各種應(yīng)用的滲透比例狀況分析
圖表 led背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案分析
圖表 led背光模組與照明系統(tǒng)的分析
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口金額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件出口量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件出口金額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源地及量值統(tǒng)計(jì)表
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源結(jié)構(gòu)
圖表 2017-2022年集成電路及微電子組件出口去向國(guó)家地區(qū)統(tǒng)計(jì)表
圖表 2017-2022年中國(guó)集成電路及微電子組件出口去向分布圖
圖表 2017-2022年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
……
2023-2029年半導(dǎo)體材料業(yè)界の発展調(diào)査と市場(chǎng)見(jiàn)通し予測(cè)報(bào)告書
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)
圖表 半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖
圖表 2017-2022年中電源管理芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)率狀況分析
圖表 2017-2022年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
圖表 2017-2022年中電源管理芯片路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
圖表 2023-2029年各類型太陽(yáng)能電池市場(chǎng)占有率分析
圖表 中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域部分 廠商狀況分析
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格
圖表 2017-2022年企業(yè)一主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)一經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)一盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)一負(fù)債狀況分析
圖表 2017-2022年企業(yè)一負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)一運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)一成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二負(fù)債狀況分析
圖表 2017-2022年企業(yè)二負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)二成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三負(fù)債狀況分析
圖表 2017-2022年企業(yè)三負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)三成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四負(fù)債狀況分析
圖表 2017-2022年企業(yè)四負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年企業(yè)四成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表 2017-2022年半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資額的年變化走勢(shì)分析
http://www.miaohuangjin.cn/9/31/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDiaoYanBaoGao.html
……
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