| 功率器件包括功率ic、功率模塊和功率分離元件（power discrete）。功率分離元件截至**主要包括mosfet、diode、igbt。功率器件領域最火熱的話題莫過于sic與gan，它們吸引了大量的風險投資機構(gòu)進入，這兩項技術相對截至**的硅半導體都具備非常明顯的優(yōu)勢。 | |
| 截至**來看gan的優(yōu)勢更明顯。sic比gan最佳工作電壓更高，最佳工作功率更高。sic應用范圍比較窄，局限在pfc（power factor correction）、智能電網(wǎng)（smart grid）、軌道交通列車（railcar）、海上風電（offshore wind power）、pv和工業(yè)驅(qū)動領域。對于hev、ev和phev市場，sic相比gan缺乏競爭力。hev是截至**市場主流，被豐田壟斷，而豐田傾向于采用gan而非sic，當然在**年之前igbt還是主流。 | |
| 軌道交通將是sic市場增長的主要動力來源，日本三大sic廠家三菱、東芝和日立都是全力以赴開發(fā)此市場，三菱動作最迅速。軌道交通市場最大市場在中國，中國投資高達***萬億投資軌道交通，僅**年**月**日一天就批準了***公里的軌道交通項目，截至**有大約***公里的軌道交通項目獲批或在建，該領域sic市場將被日本廠家主導。pv inverter領域，截至**pv產(chǎn)業(yè)陷入冰凍期，廠家對成本控制非常嚴厲，sic成本太高，不可能進入此領域，截至**還是igbt為主流。 | |
| 理論上gan與sic市場重合度很高，不過gan應用范圍很廣，包括低于40v的消費類電子產(chǎn)品，這就意味著gan有著很廣闊的市場空間，而sic最少也要600v以上。gan截至**的瓶頸就是耐壓不高，不過這種狀況正在改善。600v以上應用市場截至**還需要技術突破，不過預計**年可以突破。 | |
| gan領域，風險投資火熱，而sic領域主要是日本廠家，甚少風險投資參與。在gan市場上，transphorm無疑是投資人的關注焦點，該公司從**年開始，已陸續(xù)從google創(chuàng)投（***萬美元）及索羅斯基金管理（soros fund management）獲得高達***萬美元的投資，最近的e輪投資達***萬美元，于**年**月初完成。一向不投資外國企業(yè)的日本官方機構(gòu)產(chǎn)業(yè)振興機構(gòu)incj（innovation | |
| network corporation of japan）也對transphorm給予***萬美元的投資。incj持股的nihon inter也將配合transphorm開展量產(chǎn)計劃。 | |
| 三星、lg、英特爾、infineon、nxp、stmicro等大廠都一致看好gan，豐田旗下的denso也是如此，紛紛投巨資進軍gan領域。新進的小廠家也不少，加拿大的gan systems、美國南卡羅萊納州的nitek，以及德國柏林的bemitec，日本sanken也聯(lián)合panasonic及古河（furukawa）計劃在**年量產(chǎn)gan產(chǎn)品。 | |
| 受**年全球半導體市場向好，產(chǎn)業(yè)增速周期性回升以及國內(nèi)需求的影響，**年中國功率器件市場的持續(xù)增長。分產(chǎn)品來看，**年IGBT產(chǎn)品增速高于整體市場水平。從競爭格局上看，歐美廠商依舊占據(jù)中國功率器件市場競爭優(yōu)勢地位，此外，中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)也占有一定的市場份額。未來幾年，中國功率器件市場將保持平穩(wěn)增長。 | |
第1章 中國功率器件行業(yè)發(fā)展綜述 |
產(chǎn) |
1.1 功率器件行業(yè)定義及分類 |
業(yè) |
| 1.1.1 行業(yè)概念及定義 | 調(diào) |
| 1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類 | 研 |
| 1.1.3 行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 | 網(wǎng) |
1.2 功率器件行業(yè)統(tǒng)計標準 |
ｗ |
| 1.2.1 功率器件行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑 | ｗ |
| 1.2.2 功率器件行業(yè)統(tǒng)計方法 | ｗ |
| 1.2.3 功率器件行業(yè)數(shù)據(jù)種類 | ． |
1.3 功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
Ｃ |
| 1.3.1 功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 | ｉ |
| 1.3.2 功率器件行業(yè)上游分析 | ｒ |
| （1）硅材料市場分析 | ． |
| （2）塑封料市場發(fā)展狀況分析 | ｃ |
| （3）芯片市場發(fā)展分析 | ｎ |
| （4）銅材市場發(fā)展分析 | 中 |
| 1）金屬銅市場運營狀況分析 | 智 |
| 2）金屬銅市場價格變化趨勢預測分析 | 林 |
| 1.3.3 功率器件行業(yè)下游分析 | ４ |
第2章 功率器件行業(yè)市場競爭狀況分析 |
０ |
2.1 行業(yè)國際市場競爭狀況分析 |
０ |
| 2.1.1 國際功率器件市場發(fā)展情況分析 | ６ |
| 2.1.2 國際功率器件市場競爭狀況分析 | １ |
| 2.1.3 國際功率器件市場發(fā)展趨勢預測 | ２ |
2.2 跨國公司在中國市場的投資布局 |
８ |
| 2.2.1 日本廠商在華投資布局分析 | ６ |
| （1）東芝（toshiba） | ６ |
| （2）瑞薩（renesas） | ８ |
| （3）羅姆（rohm） | 產(chǎn) |
| （4）松下（panasonic） | 業(yè) |
| （5）nec | 調(diào) |
| （6）三肯（sanken） | 研 |
| （7）富士電機（fuji electric） | 網(wǎng) |
| （8）三洋（sanyo） | ｗ |
| （9）夏普（sharp） | ｗ |
| （10）富士通（fujisu） | ｗ |
| 2.2.2 美國廠商在華投資布局分析 | ． |
| （1）威旭（vishay） | Ｃ |
| （2）飛兆半導體（fairchild semiconductors） | ｉ |
| （3）國際整流器公司（international rectifier） | ｒ |
| （4）安森美（on semiconductors） | ． |
| （5）凌力爾特（linear） | ｃ |
| （6）美信（maxim） | ｎ |
| （7）美國模擬器公司（adi） | 中 |
| 2.2.3 歐洲廠商在華投資布局分析 | 智 |
| （1）飛利浦半導體（philips semiconductors） | 林 |
| （2）意法半導體（st microelectronics） | ４ |
| （3）英飛凌（infineon technologies） | ０ |
2.3 中國臺灣廠商在華投資布局分析 |
０ |
| 2.3.1 立锜（richtek） | ６ |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/0/A5/GongLvQiJianXianZhuangDiaoChaFenXi.html | |
| 2.3.2 富鼎先進（apower） | １ |
| 2.3.3 茂達（anpec） | ２ |
| 2.3.4 安茂（ame） | ８ |
| 2.3.5 致新（gmt） | ６ |
| 2.3.6 沛亨（aic） | ６ |
2.4 行業(yè)國內(nèi)市場競爭狀況分析 |
８ |
| 2.4.1 國內(nèi)功率器件行業(yè)競爭格局分析 | 產(chǎn) |
| 2.4.2 國內(nèi)功率器件行業(yè)市場規(guī)模分析 | 業(yè) |
| 2.4.3 功率器件行業(yè)議價能力分析 | 調(diào) |
| 2.4.4 國內(nèi)功率器件行業(yè)潛在威脅分析 | 研 |
2.5 行業(yè)投資兼并與重組整合分析 |
網(wǎng) |
| 2.5.1 功率器件行業(yè)投資兼并與重組整合概況 | ｗ |
| 2.5.2 國際功率器件企業(yè)投資兼并與重組整合 | ｗ |
| 2.5.3 國內(nèi)功率器件企業(yè)投資兼并與重組整合 | ｗ |
| 2.5.4 功率器件行業(yè)投資兼并與重組整合特征判斷 | ． |
第3章 中?知?林 功率器件行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析 |
Ｃ |
3.1 功率器件企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 |
ｉ |
| 3.1.1 功率器件商工業(yè)總產(chǎn)值排名 | ｒ |
| 3.1.2 功率器件商銷售收入排名 | ． |
| 3.1.3 功率器件商利潤總額排名 | ｃ |
3.2 功率器件行業(yè)領先企業(yè)個案分析 |
ｎ |
| 3.2.1 上海華虹nec電子有限公司經(jīng)營情況分析 | 中 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 智 |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | 林 |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ４ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ６ |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | １ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ２ |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ８ |
| （10）企業(yè)投資兼并與重組分析 | ６ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ６ |
| 3.2.2 上海先進半導體制造股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ８ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 產(chǎn) |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | 業(yè) |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 研 |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 網(wǎng) |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｗ |
| （7）企業(yè)主營業(yè)務分析 | ｗ |
| （8）企業(yè)技術水平分析 | ｗ |
| （9）企業(yè)主要市場分析 | ． |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | Ｃ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ｉ |
| 3.2.3 吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ｒ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ｃ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 智 |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 林 |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ４ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ０ |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ０ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | １ |
| 3.2.4 華潤微電子有限公司經(jīng)營情況分析 | ２ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ８ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 業(yè) |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | 調(diào) |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 研 |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 網(wǎng) |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ｗ |
| 3.2.5 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | Ｃ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｉ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ． |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｃ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｎ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 中 |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 智 |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 林 |
| （11）企業(yè)投資兼并與重組分析 | ４ |
| （12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ０ |
| 3.2.6 深圳深愛半導體有限公司經(jīng)營情況分析 | ０ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ６ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | １ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ６ |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ８ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 產(chǎn) |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 業(yè) |
| 3.2.7 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營情況分析 | 調(diào) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 研 |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | 網(wǎng) |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ． |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | Ｃ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｉ |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｒ |
| 3.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ． |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｃ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ｎ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 智 |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ４ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ０ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ０ |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ６ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | １ |
| （11）企業(yè)投資兼并與重組分析 | ２ |
| （12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ８ |
| 3.2.9 天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 2023-2029 in-depth investigation and analysis of power device market and research report on development prospects | |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ６ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ８ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 業(yè) |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 研 |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | 網(wǎng) |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ｗ |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｗ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| （11）企業(yè)投資兼并與重組分析 | ． |
| （12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | Ｃ |
| 3.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ｉ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｒ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｃ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ｎ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 智 |
| （7）企業(yè)組織結(jié)構(gòu)分析 | 林 |
| （8）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ４ |
| （9）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ０ |
| （10）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ０ |
| （11）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| （12）企業(yè)投資兼并與重組分析 | １ |
| （13）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ２ |
| 3.2.11 寧波明昕微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ８ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ６ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ６ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 產(chǎn) |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 調(diào) |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | 研 |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 網(wǎng) |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｗ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 3.2.12 吉林麥吉柯半導體有限公司經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | Ｃ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｉ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ． |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｃ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｎ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 中 |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 智 |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 林 |
| 3.2.13 深圳市明微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ４ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ０ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ０ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | １ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ２ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ８ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ６ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ６ |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ８ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 產(chǎn) |
| 3.2.14 濟南晶恒（集團）有限責任公司經(jīng)營情況分析 | 業(yè) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 調(diào) |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | 研 |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 網(wǎng) |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｗ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ． |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | Ｃ |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｉ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｒ |
| 3.2.15 南通康比電子有限公司經(jīng)營情況分析 | ． |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｃ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ｎ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 智 |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ４ |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ０ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ０ |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| 3.2.16 珠海南科集成電子有限公司經(jīng)營情況分析 | １ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ２ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ８ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 產(chǎn) |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 業(yè) |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 調(diào) |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 研 |
| 3.2.17 無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營情況分析 | 網(wǎng) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｗ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ｗ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ． |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｉ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｒ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ． |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｃ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｎ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | 中 |
| 3.2.18 上海威旭半導體光電有限公司經(jīng)營情況分析 | 智 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 林 |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ４ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ０ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | １ |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ２ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ８ |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| 3.2.19 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 2023-2029年功率器件市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報告 | |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ８ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | 產(chǎn) |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | 調(diào) |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 網(wǎng) |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ｗ |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｗ |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 3.2.20 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營情況分析 | ． |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | Ｃ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ｉ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ． |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｎ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | 中 |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 智 |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 林 |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ４ |
| （11）企業(yè)投資兼并與重組分析 | ０ |
| （12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ０ |
| 3.2.21 汕頭華汕電子器件有限公司經(jīng)營情況分析 | ６ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | １ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ２ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ８ |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 產(chǎn) |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 業(yè) |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 調(diào) |
| （10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | 研 |
| 3.2.22 江蘇東光微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 | 網(wǎng) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｗ |
| （2）主要經(jīng)濟指標分析 | ｗ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ． |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | ｉ |
| （7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｒ |
| （8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ． |
| （9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ｃ |
| （10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ｎ |
| （11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | 中 |
| 3.2.23 西安芯派電子科技有限公司經(jīng)營情況分析 | 智 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 林 |
| （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ４ |
| （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ０ |
| （4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ０ |
| （5）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ６ |
| 3.2.24 汕尾德昌電子有限公司經(jīng)營情況分析 | １ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ２ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ８ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 產(chǎn) |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 業(yè) |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 調(diào) |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 研 |
| 3.2.25 圣邦微電子有限公司經(jīng)營情況分析 | 網(wǎng) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ｗ |
| （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｗ |
| （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ｗ |
| （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ． |
| （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | Ｃ |
| （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 | ｉ |
| 3.2.26 江陰新順微電子有限公司經(jīng)營情況分析 | ｒ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 | ｃ |
| （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ｎ |
| （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 中 |
| （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 智 |
| 3.2.27 飛兆半導體技術（上海）有限公司經(jīng)營情況分析 | 林 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ４ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | ０ |
| （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | ０ |
| （4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| 3.2.28 吉林恩智浦半導體有限公司經(jīng)營情況分析 | １ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ２ |
| （2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 | ８ |
| （3）企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| （4）企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| （6）企業(yè)發(fā)展能力分析 | 產(chǎn) |
| （7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 | 業(yè) |
| （8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡 | 調(diào) |
| （9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 | 研 |
| 圖表目錄 | 網(wǎng) |
| 圖表 1：最近連續(xù)五年中國功率器件行業(yè)銷售收入及其占gdp比重（單位：億元，%） | ｗ |
| 圖表 2：2023年中國單晶硅產(chǎn)量分省市統(tǒng)計（單位：家，噸，%） | ｗ |
| 圖表 3：最近連續(xù)五年中國精煉銅產(chǎn)量（單位：萬噸） | ｗ |
| 圖表 4：lme銅價格走勢圖（單位：美元/噸） | ． |
| 圖表 5：國內(nèi)功率器件主要應用領域所占比重（單位：%） | Ｃ |
| 圖表 6：功率器件主要應用產(chǎn)品市場 | ｉ |
| 圖表 7：2017-2022年功率器件全球各應用領域需求復合增長率（單位：%） | ｒ |
| 圖表 8：中國功率器件市場品牌結(jié)構(gòu)（單位：%） | ． |
| 圖表 9：最近連續(xù)五年中國功率器件行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢圖（單位：億元，%） | ｃ |
| 圖表 10：中國功率器件行業(yè)企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價）排名前十位（單位：萬元） | ｎ |
| 圖表 11：中國功率器件行業(yè)企業(yè)銷售收入排名前十位（單位：萬元） | 中 |
| 圖表 12：中國功率器件行業(yè)企業(yè)利潤總額排名前十位（單位：萬元） | 智 |
| 圖表 13：最近連續(xù)三年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 林 |
| 圖表 14：最近連續(xù)三年上海華虹nec電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | ４ |
| 圖表 15：最近連續(xù)三年上海華虹nec電子有限公司運營能力分析（單位：次） | ０ |
| 圖表 16：最近連續(xù)三年上海華虹nec電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ０ |
| 圖表 17：最近連續(xù)三年上海華虹nec電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 18：上海華虹nec電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | １ |
| 圖表 19：上海先進半導體制造股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ２ |
| 圖表 20：最近連續(xù)三年上海先進半導體制造股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | ８ |
| 圖表 21：最近連續(xù)三年上海先進半導體制造股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 22：最近連續(xù)三年上海先進半導體制造股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ６ |
| 圖表 23：最近連續(xù)三年上海先進半導體制造股份有限公司償債能力分析（單位：%） | ８ |
| 圖表 24：最近連續(xù)三年上海先進半導體制造股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 產(chǎn) |
| 圖表 25：上海先進半導體制造股份有限公司芯片制造廠組織架構(gòu) | 業(yè) |
| 2023-2029 Nian Gong Lv Qi Jian ShiChang ShenDu DiaoCha FenXi Ji FaZhan QianJing YanJiu BaoGao | |
| 圖表 26：上海先進半導體制造股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | 調(diào) |
| 圖表 27：吉林華微電子股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | 研 |
| 圖表 28：最近連續(xù)三年吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | 網(wǎng) |
| 圖表 29：吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | ｗ |
| 圖表 30：最近連續(xù)三年吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | ｗ |
| 圖表 31：最近連續(xù)三年吉林華微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ｗ |
| 圖表 32：最近連續(xù)三年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ． |
| 圖表 33：最近連續(xù)三年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | Ｃ |
| 圖表 34：吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 | ｉ |
| 圖表 35：吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | ｒ |
| 圖表 36：吉林華微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | ． |
| 圖表 37：2017-2022年華潤微電子有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | ｃ |
| 圖表 38：2017-2022年華潤微電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | ｎ |
| 圖表 39：2017-2022年華潤微電子有限公司運營能力分析（單位：次） | 中 |
| 圖表 40：2017-2022年華潤微電子有限公司償債能力分析（單位：%） | 智 |
| 圖表 41：2017-2022年華潤微電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 林 |
| 圖表 42：華潤微電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ４ |
| 圖表 43：江蘇長電科技股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ０ |
| 圖表 44：最近連續(xù)三年江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | ０ |
| 圖表 45：江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | ６ |
| 圖表 46：最近連續(xù)三年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | １ |
| 圖表 47：江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分業(yè)務情況表（單位：萬元，%） | ２ |
| 圖表 48：最近連續(xù)三年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ８ |
| 圖表 49：最近連續(xù)三年江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ６ |
| 圖表 50：最近連續(xù)三年江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 51：江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | ８ |
| 圖表 52：江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | 產(chǎn) |
| 圖表 53：江蘇長電科技股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | 業(yè) |
| 圖表 54：最近連續(xù)三年深圳市深愛半導體有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 調(diào) |
| 圖表 55：最近連續(xù)三年深圳市深愛半導體有限公司盈利能力分析（單位：%） | 研 |
| 圖表 56：最近連續(xù)三年深圳市深愛半導體有限公司運營能力分析（單位：次） | 網(wǎng) |
| 圖表 57：最近連續(xù)三年深圳市深愛半導體有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｗ |
| 圖表 58：最近連續(xù)三年深圳市深愛半導體有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｗ |
| 圖表 59：深圳深愛半導體有限公司優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 圖表 60：最近連續(xù)三年英飛凌科技（無錫）有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ． |
| 圖表 61：最近連續(xù)三年英飛凌科技（無錫）有限公司盈利能力分析（單位：%） | Ｃ |
| 圖表 62：最近連續(xù)三年英飛凌科技（無錫）有限公司運營能力分析（單位：次） | ｉ |
| 圖表 63：最近連續(xù)三年英飛凌科技（無錫）有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｒ |
| 圖表 64：最近連續(xù)三年英飛凌科技（無錫）有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ． |
| 圖表 65：英飛凌科技（無錫）有限公司優(yōu)劣勢分析 | ｃ |
| 圖表 66：蘇州固锝電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ｎ |
| 圖表 67：最近連續(xù)三年蘇州固锝電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | 中 |
| 圖表 68：蘇州固锝電子股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | 智 |
| 圖表 69：最近連續(xù)三年蘇州固锝電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | 林 |
| 圖表 70：蘇州固锝電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） | ４ |
| 圖表 71：最近連續(xù)三年蘇州固锝電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ０ |
| 圖表 72：最近連續(xù)三年蘇州固锝電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ０ |
| 圖表 73：最近連續(xù)三年蘇州固锝電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 74：蘇州固锝電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | １ |
| 圖表 75：蘇州固锝電子股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | ２ |
| 圖表 76：蘇州固锝電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | ８ |
| 圖表 77：天津中環(huán)半導體股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ６ |
| 圖表 78：最近連續(xù)三年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | ６ |
| 圖表 79：天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | ８ |
| 圖表 80：最近連續(xù)三年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | 產(chǎn) |
| 圖表 81：天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） | 業(yè) |
| 圖表 82：最近連續(xù)三年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力分析（單位：次） | 調(diào) |
| 圖表 83：最近連續(xù)三年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | 研 |
| 圖表 84：最近連續(xù)三年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 網(wǎng) |
| 圖表 85：天津中環(huán)半導體股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | ｗ |
| 圖表 86：天津中環(huán)半導體股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | ｗ |
| 圖表 87：天津中環(huán)半導體股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 圖表 88：杭州士蘭微電子股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ． |
| 圖表 89：最近連續(xù)三年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | Ｃ |
| 圖表 90：最近連續(xù)三年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | ｉ |
| 圖表 91：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） | ｒ |
| 圖表 92：最近連續(xù)三年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ． |
| 圖表 93：最近連續(xù)三年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｃ |
| 圖表 94：最近連續(xù)三年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｎ |
| 圖表 95：杭州士蘭微電子股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | 中 |
| 圖表 96：杭州士蘭微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | 智 |
| 圖表 97：最近連續(xù)三年寧波明昕微電子股份有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 林 |
| 圖表 98：最近連續(xù)三年寧波明昕微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | ４ |
| 圖表 99：最近連續(xù)三年寧波明昕微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ０ |
| 圖表 100：最近連續(xù)三年寧波明昕微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ０ |
| 圖表 101：最近連續(xù)三年寧波明昕微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 102：寧波明昕微電子股份有限公司組織架構(gòu) | １ |
| 圖表 103：寧波明昕微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | ２ |
| 圖表 104：最近連續(xù)三年吉林麥吉柯半導體有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ８ |
| 圖表 105：最近連續(xù)三年吉林麥吉柯半導體有限公司盈利能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 106：最近連續(xù)三年吉林麥吉柯半導體有限公司運營能力分析（單位：次） | ６ |
| 圖表 107：最近連續(xù)三年吉林麥吉柯半導體有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ８ |
| 圖表 108：最近連續(xù)三年吉林麥吉柯半導體有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 產(chǎn) |
| 圖表 109：吉林麥吉柯半導體有限公司組織架構(gòu)圖 | 業(yè) |
| 圖表 110：吉林麥吉柯半導體有限公司優(yōu)劣勢分析 | 調(diào) |
| 圖表 111：最近連續(xù)三年深圳市明微電子股份有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 研 |
| 圖表 112：最近連續(xù)三年深圳市明微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | 網(wǎng) |
| 圖表 113：最近連續(xù)三年深圳市明微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ｗ |
| 圖表 114：最近連續(xù)三年深圳市明微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｗ |
| 圖表 115：最近連續(xù)三年深圳市明微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｗ |
| 圖表 116：深圳市明微電子股份有限公司組織架構(gòu)圖 | ． |
| 圖表 117：深圳市明微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | Ｃ |
| 圖表 118：最近連續(xù)三年濟南晶恒（集團）有限責任公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ｉ |
| 圖表 119：最近連續(xù)三年濟南晶恒（集團）有限責任公司盈利能力分析（單位：%） | ｒ |
| 圖表 120：最近連續(xù)三年濟南晶恒（集團）有限責任公司運營能力分析（單位：次） | ． |
| 圖表 121：最近連續(xù)三年濟南晶恒（集團）有限責任公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｃ |
| 圖表 122：最近連續(xù)三年濟南晶恒（集團）有限責任公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｎ |
| 圖表 123：濟南晶恒（集團）有限責任公司優(yōu)劣勢分析 | 中 |
| 圖表 124：最近連續(xù)三年南通康比電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 智 |
| 圖表 125：最近連續(xù)三年南通康比電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | 林 |
| 圖表 126：最近連續(xù)三年南通康比電子有限公司運營能力分析（單位：次） | ４ |
| 圖表 127：最近連續(xù)三年南通康比電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ０ |
| 圖表 128：最近連續(xù)三年南通康比電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ０ |
| 圖表 129：南通康比電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| 圖表 130：最近連續(xù)三年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | １ |
| 圖表 131：最近連續(xù)三年珠海南科集成電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | ２ |
| 圖表 132：最近連續(xù)三年珠海南科集成電子有限公司運營能力分析（單位：次） | ８ |
| 圖表 133：最近連續(xù)三年珠海南科集成電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ６ |
| 圖表 134：最近連續(xù)三年珠海南科集成電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 135：珠海南科集成電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ８ |
| 圖表 136：最近連續(xù)三年無錫華潤華晶微電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 產(chǎn) |
| 圖表 137：最近連續(xù)三年無錫華潤華晶微電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | 業(yè) |
| 圖表 138：最近連續(xù)三年無錫華潤華晶微電子有限公司運營能力分析（單位：次） | 調(diào) |
| 圖表 139：最近連續(xù)三年無錫華潤華晶微電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | 研 |
| 圖表 140：最近連續(xù)三年無錫華潤華晶微電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 網(wǎng) |
| 2023-2029年電力デバイス市場の深さ調(diào)査分析及び発展見通し研究報告書 | |
| 圖表 141：無錫華潤華晶微電子有限公司組織架構(gòu) | ｗ |
| 圖表 142：無錫華潤華晶微電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 圖表 143：最近連續(xù)三年上海威旭半導體光電有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ｗ |
| 圖表 144：最近連續(xù)三年上海威旭半導體光電有限公司盈利能力分析（單位：%） | ． |
| 圖表 145：最近連續(xù)三年上海威旭半導體光電有限公司運營能力分析（單位：次） | Ｃ |
| 圖表 146：最近連續(xù)三年上海威旭半導體光電有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｉ |
| 圖表 147：最近連續(xù)三年上海威旭半導體光電有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｒ |
| 圖表 148：上海威旭半導體光電有限公司優(yōu)劣勢分析 | ． |
| 圖表 149：最近連續(xù)三年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ｃ |
| 圖表 150：最近連續(xù)三年深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | ｎ |
| 圖表 151：最近連續(xù)三年深圳賽意法微電子有限公司運營能力分析（單位：次） | 中 |
| 圖表 152：最近連續(xù)三年深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | 智 |
| 圖表 153：最近連續(xù)三年深圳賽意法微電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 林 |
| 圖表 154：深圳賽意法微電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ４ |
| 圖表 155：上海貝嶺股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ０ |
| 圖表 156：最近連續(xù)三年上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | ０ |
| 圖表 157：上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | ６ |
| 圖表 158：最近連續(xù)三年上海貝嶺股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | １ |
| 圖表 159：上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務分業(yè)務情況表（單位：萬元，%） | ２ |
| 圖表 160：最近連續(xù)三年上海貝嶺股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ８ |
| 圖表 161：最近連續(xù)三年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ６ |
| 圖表 162：最近連續(xù)三年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 163：上海貝嶺股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | ８ |
| 圖表 164：上海貝嶺股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | 產(chǎn) |
| 圖表 165：上海貝嶺股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | 業(yè) |
| 圖表 166：最近連續(xù)三年汕頭華汕電子器件有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 調(diào) |
| 圖表 167：最近連續(xù)三年汕頭華汕電子器件有限公司盈利能力分析（單位：%） | 研 |
| 圖表 168：最近連續(xù)三年汕頭華汕電子器件有限公司運營能力分析（單位：次） | 網(wǎng) |
| 圖表 169：最近連續(xù)三年汕頭華汕電子器件有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｗ |
| 圖表 170：最近連續(xù)三年汕頭華汕電子器件有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｗ |
| 圖表 171：汕頭華汕電子器件有限公司優(yōu)劣勢分析 | ｗ |
| 圖表 172：江蘇東光微電子股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關系方框圖 | ． |
| 圖表 173：最近連續(xù)三年江蘇東光微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） | Ｃ |
| 圖表 174：江蘇東光微電子股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%） | ｉ |
| 圖表 175：最近連續(xù)三年江蘇東光微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） | ｒ |
| 圖表 176：江蘇東光微電子股份有限公司主營業(yè)務分產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%） | ． |
| 圖表 177：最近連續(xù)三年江蘇東光微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） | ｃ |
| 圖表 178：最近連續(xù)三年江蘇東光微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｎ |
| 圖表 179：最近連續(xù)三年江蘇東光微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | 中 |
| 圖表 180：江蘇東光微電子股份有限公司組織架構(gòu)圖 | 智 |
| 圖表 181：江蘇東光微電子股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） | 林 |
| 圖表 182：江蘇東光微電子股份有限公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布（單位：%） | ４ |
| 圖表 183：江蘇東光微電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 | ０ |
| 圖表 184：西安芯派電子科技有限公司優(yōu)劣勢分析 | ０ |
| 圖表 185：最近連續(xù)三年汕尾德昌電子有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | ６ |
| 圖表 186：最近連續(xù)三年汕尾德昌電子有限公司盈利能力分析（單位：%） | １ |
| 圖表 187：最近連續(xù)三年汕尾德昌電子有限公司運營能力分析（單位：次） | ２ |
| 圖表 188：最近連續(xù)三年汕尾德昌電子有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ８ |
| 圖表 189：最近連續(xù)三年汕尾德昌電子有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ６ |
| 圖表 190：汕尾德昌電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ６ |
| 圖表 191：圣邦微電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | ８ |
| 圖表 192：江陰新順微電子有限公司組織架構(gòu) | 產(chǎn) |
| 圖表 193：江陰新順微電子有限公司優(yōu)劣勢分析 | 業(yè) |
| 圖表 194：飛兆半導體技術（上海）有限公司優(yōu)劣勢分析 | 調(diào) |
| 圖表 195：最近連續(xù)三年吉林恩智浦半導體有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） | 研 |
| 圖表 196：最近連續(xù)三年吉林恩智浦半導體有限公司盈利能力分析（單位：%） | 網(wǎng) |
| 圖表 197：最近連續(xù)三年吉林恩智浦半導體有限公司運營能力分析（單位：次） | ｗ |
| 圖表 198：最近連續(xù)三年吉林恩智浦半導體有限公司償債能力分析（單位：%，倍） | ｗ |
| 圖表 199：最近連續(xù)三年吉林恩智浦半導體有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） | ｗ |
| 圖表 200：吉林恩智浦半導體有限公司優(yōu)劣勢分析 | ． |
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