| 半導(dǎo)體照明器件的核心是發(fā)光二極管（LED）， 由襯底材料、發(fā)光材料、光轉(zhuǎn)換材料和封裝材料等組成。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已形成以美國(guó)、亞洲、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹鲗?dǎo)的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競(jìng)爭(zhēng)格局。同 時(shí)，我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。**年中國(guó)LED行業(yè)共有規(guī)模以上企業(yè)***家。 | |
| LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。 | |
| 藍(lán)寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國(guó)藍(lán)寶石襯底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超過(guò)150lm/W，實(shí)驗(yàn)室水平則超過(guò)200lm/W。同時(shí)，具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的硅襯底白光LED已經(jīng)達(dá)到150lm/W。 | |
| 從光效上，LED照明已經(jīng)達(dá)到了替代傳統(tǒng)光源的標(biāo)準(zhǔn)，所以，LED照明市場(chǎng)滲透率將迅速上升。**年中國(guó)內(nèi)地照明產(chǎn)值***億，預(yù)計(jì) **-**年將達(dá)到近***億，而**年末LED照明的滲透率不到***%，未來(lái)的空間巨大。而背光市場(chǎng)需求也在穩(wěn)定增長(zhǎng)中，LED應(yīng)用市場(chǎng) 的擴(kuò)增將導(dǎo)致上游芯片襯底材料的需求量急速暴長(zhǎng)。 | |
第一章 2018-2023年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)總體分析 |
產(chǎn) |
1.1 2018-2023年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展 |
業(yè) |
| 1.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | 調(diào) |
| 1.1.2 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng) | 研 |
| 1.1.3 市場(chǎng)格局分析 | 網(wǎng) |
| 1.1.4 專利技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研 | ｗ |
| 1.1.5 照明市場(chǎng)展望 | ｗ |
1.2 2018-2023年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
ｗ |
| 1.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ． |
| 1.2.2 行業(yè)規(guī)模分析 | Ｃ |
| 1.2.3 行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益 | ｉ |
| 1.2.4 技術(shù)前沿?zé)狳c(diǎn) | ｒ |
| 1.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ． |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/8/12/LEDYongChenDiCaiLiaoWeiLaiFaZhanQuShi.html | |
1.3 2018-2023年中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
ｃ |
| 1.3.1 主要應(yīng)用需求 | ｎ |
| 1.3.2 出口情況分析 | 中 |
| 1.3.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | 智 |
| 1.3.4 企業(yè)購(gòu)并整合 | 林 |
1.4 2018-2023年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析 |
４ |
| 1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié) | ０ |
| 1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析 | ０ |
| 1.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈壁壘特征 | ６ |
| 1.4.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | １ |
第二章 2018-2023年LED用襯底材料發(fā)展綜述 |
２ |
2.1 LED襯底材料的基本狀況分析 |
８ |
| 2.1.1 LED外延片基本概述 | ６ |
| 2.1.2 紅黃光LED襯底 | ６ |
| 2.1.3 藍(lán)綠光LED襯底 | ８ |
2.2 LED用襯底材料總體發(fā)展情況分析 |
產(chǎn) |
| 2.2.1 全球LED材料市場(chǎng) | 業(yè) |
| 2.2.2 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | 調(diào) |
| 2.2.3 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 研 |
| 2.2.4 襯底材料發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 網(wǎng) |
第三章 2018-2023年藍(lán)寶石襯底發(fā)展分析 |
ｗ |
3.1 藍(lán)寶石襯底的基本狀況分析 |
ｗ |
| 3.1.1 藍(lán)寶石襯底材料的特征 | ｗ |
| 3.1.2 外延片藍(lán)寶石襯底要求 | ． |
| 3.1.3 藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的狀況分析 | Ｃ |
| 3.1.4 藍(lán)寶石晶體生產(chǎn)方法 | ｉ |
3.2 藍(lán)寶石襯底材料市場(chǎng)分析 |
ｒ |
| 3.2.1 全球市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研 | ． |
| 3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研 | ｃ |
| 3.2.3 中國(guó)市場(chǎng)格局 | ｎ |
| 3.2.4 技術(shù)發(fā)展分析 | 中 |
| 3.2.5 發(fā)展困境分析 | 智 |
3.3 藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)情況分析 |
林 |
| 3.3.1 原材料 | ４ |
| 3.3.2 生產(chǎn)設(shè)備 | ０ |
| 2023 China LED substrate material market survey analysis and development prospects research report | |
| 3.3.3 項(xiàng)目進(jìn)展 | ０ |
3.4 市場(chǎng)對(duì)藍(lán)寶石襯底的需求分析 |
６ |
| 3.4.1 民用半導(dǎo)體照明 | １ |
| 3.4.2 民用航空領(lǐng)域 | ２ |
| 3.4.3 軍工領(lǐng)域 | ８ |
| 3.4.4 其他領(lǐng)域 | ６ |
3.5 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景 |
６ |
| 3.5.1 全球發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 3.5.2 未來(lái)市場(chǎng)需求 | 產(chǎn) |
第四章 2018-2023年硅襯底發(fā)展分析 |
業(yè) |
4.1 半導(dǎo)體硅材料的基本狀況分析 |
調(diào) |
| 4.1.1 電性能特點(diǎn) | 研 |
| 4.1.2 材料制備工藝 | 網(wǎng) |
| 4.1.3 材料加工過(guò)程 | ｗ |
| 4.1.4 主要性能參數(shù) | ｗ |
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 |
ｗ |
| 4.2.1 Si襯底LED芯片的制造 | ． |
| 4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù) | Ｃ |
| 4.2.3 S襯底LED芯片的測(cè)試結(jié)果 | ｉ |
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進(jìn)展 |
ｒ |
| 4.3.1 優(yōu)缺點(diǎn)分析 | ． |
| 4.3.2 緩沖層技術(shù) | ｃ |
| 4.3.3 LED器件 | ｎ |
4.4 硅襯底材料技術(shù)發(fā)展 |
中 |
| 4.4.1 國(guó)內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研 | 智 |
| 4.4.2 中外技術(shù)差異 | 林 |
第五章 2018-2023年碳化硅襯底發(fā)展分析 |
４ |
5.1 碳化硅襯底的基本狀況分析 |
０ |
| 5.1.1 性能及用途 | ０ |
| 5.1.2 基礎(chǔ)物理特征 | ６ |
5.2 SiC半導(dǎo)體材料研究的闡述 |
１ |
| 5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu) | ２ |
| 5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能 | ８ |
| 5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備 | ６ |
| 5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用 | ６ |
| 2023年中國(guó)LED用襯底材料市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 | |
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析 |
８ |
| 5.3.1 CMP超精密加工發(fā)展 | 產(chǎn) |
| 5.3.2 CMP技術(shù)的原理 | 業(yè) |
| 5.3.3 CMP磨削材料去除速率 | 調(diào) |
| 5.3.4 CMP磨削表面質(zhì)量 | 研 |
| 5.3.5 CMP影響因素分析 | 網(wǎng) |
| 5.3.6 CMP拋光的不足 | ｗ |
| 5.3.7 CMP的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
5.4 碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
ｗ |
| 5.4.1 技術(shù)發(fā)展情況分析 | ． |
| 5.4.2 市場(chǎng)發(fā)展情況分析 | Ｃ |
第六章 2018-2023年砷化鎵襯底發(fā)展分析 |
ｉ |
6.1 砷化鎵的基本狀況分析 |
ｒ |
| 6.1.1 定義及屬性 | ． |
| 6.1.2 材料分類 | ｃ |
6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用 |
ｎ |
| 6.2.1 LED需求市場(chǎng) | 中 |
| 6.2.2 LED應(yīng)用情況分析 | 智 |
6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展 |
林 |
| 6.3.1 國(guó)外技術(shù)發(fā)展 | ４ |
| 6.3.2 國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展 | ０ |
| 6.3.3 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家 | ０ |
| 6.3.4 材料發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 6.3.5 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | １ |
第七章 2018-2023年其他襯底材料發(fā)展分析 |
２ |
7.1 氧化鋅 |
８ |
| 7.1.1 氧化鋅的定義 | ６ |
| 7.1.2 物理及化學(xué)性質(zhì) | ６ |
7.2 氮化鎵 |
８ |
| 7.2.1 氮化鎵的定義 | 產(chǎn) |
| 7.2.2 GaN材料特性 | 業(yè) |
| 7.2.3 GaN材料應(yīng)用 | 調(diào) |
| 7.2.4 技術(shù)研究進(jìn)展 | 研 |
| 7.2.5 未來(lái)發(fā)展前景 | 網(wǎng) |
第八章 2018-2023年LED用襯底材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 |
ｗ |
| 2023 Nian ZhongGuo LED Yong Chen Di Cai Liao ShiChang DiaoCha FenXi Yu FaZhan QianJing YanJiu BaoGao | |
8.1 國(guó)外主要企業(yè) |
ｗ |
| 8.1.1 京瓷（Kyocera） | ｗ |
| 8.1.2 Namiki | ． |
| 8.1.3 Rubicon | Ｃ |
| 8.1.4 Monocrystal | ｉ |
| 8.1.5 CREE | ｒ |
8.2 中國(guó)臺(tái)灣主要企業(yè) |
． |
| 8.2.1 中國(guó)臺(tái)灣中美硅晶制品股份有限公司 | ｃ |
| 8.2.2 中國(guó)臺(tái)灣合晶科技股份有限公司 | ｎ |
| 8.2.3 中國(guó)臺(tái)灣鑫晶鉆科技股份有限公司 | 中 |
| 8.2.4 中國(guó)臺(tái)灣晶美應(yīng)用材料股份有限公司 | 智 |
| 8.2.5 中國(guó)臺(tái)灣銳捷科技股份有限公司 | 林 |
8.3 中國(guó)大陸主要企業(yè) |
４ |
| 8.3.1 天通控股股份有限公司 | ０ |
| 8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司 | ０ |
| 8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司 | ６ |
| 8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司 | １ |
| 8.3.5 云南省玉溪市藍(lán)晶科技股份有限公司 | ２ |
| 8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司 | ８ |
| 8.3.7 深圳市愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司 | ６ |
第九章 中-智-林-－濟(jì)研：關(guān)于LED用襯底材料行業(yè)投資分析 |
６ |
9.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資分析 |
８ |
9.2 LED照明行業(yè)投資時(shí)期 |
產(chǎn) |
9.3 LED行業(yè)上游投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
業(yè) |
| 圖表目錄 | 調(diào) |
| 圖表 1 2023年全球前十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收情況分析 | 研 |
| 圖表 2 2023-2029年全球各類照明技術(shù)比重變化 | 網(wǎng) |
| 圖表 3 2018-2023年中國(guó)LED行業(yè)營(yíng)收狀況分析 | ｗ |
| 圖表 4 2018-2023年中國(guó)LED行業(yè)凈利潤(rùn) | ｗ |
| 圖表 5 2018-2023年中國(guó)LED行業(yè)毛利率/凈利潤(rùn)變化趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 圖表 6 2023年中國(guó)LED照明產(chǎn)品出口市場(chǎng)分析 | ． |
| 2023年中國(guó)LED用基板材料市場(chǎng)調(diào)査分析と発展見通し研究報(bào)告 | |
| 圖表 7 2023年及2023年全球LED材料市場(chǎng)規(guī)模 | Ｃ |
| 圖表 8 使用藍(lán)寶石襯底做成的LED芯片示例 | ｉ |
| 圖表 9 藍(lán)寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細(xì) | ｒ |
| 圖表 10 三種襯底性能比較 | ． |
| 圖表 11 晶格結(jié)構(gòu)示意圖 | ｃ |
| 圖表 12 晶向示意圖 | ｎ |
| 圖表 13 Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖 | 中 |
| 圖表 14 封裝結(jié)構(gòu)圖 | 智 |
| 圖表 15 SiC其它的優(yōu)良特性 | 林 |
| 圖表 16 SiC單晶片CMP示意圖 | ４ |
| 圖表 17 砷化鎵基本屬性 | ０ |
| 圖表 18 GaAs晶體生長(zhǎng)的各種方法的分類 | ０ |
| 圖表 19 LED發(fā)光亮度 | ６ |
| 圖表 20 我國(guó)砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)構(gòu)成 | １ |
| 圖表 21 中國(guó)砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè) | ２ |
| 圖表 22 京瓷主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 23 2018-2023年京瓷公司營(yíng)業(yè)收入 | ６ |
| 圖表 24 2018-2023年京瓷稅前利潤(rùn)/純利潤(rùn) | ６ |
| 圖表 26 2023年份處于環(huán)評(píng)階段的LED項(xiàng)目省份分布 | ８ |
| 圖表 27 2023年份處于環(huán)評(píng)階段的LED項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布 | 產(chǎn) |
| 圖表 28 2023年份處于環(huán)評(píng)階段的LED項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資資金量分布 | 業(yè) |
http://www.miaohuangjin.cn/8/12/LEDYongChenDiCaiLiaoWeiLaiFaZhanQuShi.html
略……
如需購(gòu)買《2023年中國(guó)LED用襯底材料市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報(bào)告》，編號(hào)：1A51128
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