微機電系統(tǒng)(MEMS)是微納米技術的代表,已經(jīng)滲透到消費電子、汽車、醫(yī)療、通信等多個領域。MEMS傳感器和執(zhí)行器的小型化、高精度和低功耗特性,使其成為智能手機、可穿戴設備、自動駕駛汽車和環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)等產(chǎn)品中的關鍵組件。近年來,隨著半導體制造工藝的進步和封裝技術的創(chuàng)新,MEMS產(chǎn)品的種類和功能不斷擴展,市場應用日益廣泛。 | |
未來,MEMS技術將更加聚焦于集成化和智能化。通過集成多種傳感器功能于單芯片,實現(xiàn)更復雜的數(shù)據(jù)采集和處理能力,推動物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的發(fā)展。同時,MEMS將與柔性電子、生物兼容材料相結(jié)合,開拓可植入醫(yī)療設備、智能紡織品等新興應用領域。隨著5G和邊緣計算的普及,MEMS傳感器的實時數(shù)據(jù)傳輸和處理能力將得到增強,為智慧城市和工業(yè)4.0提供強大的技術支持。 | |
《2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)市場研究及前景趨勢報告》通過嚴謹?shù)姆治觥⑾鑼嵉臄?shù)據(jù)及直觀的圖表,系統(tǒng)解析了微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)的市場規(guī)模、需求變化、價格波動及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。報告全面評估了當前微機電系統(tǒng)(MEMS)市場現(xiàn)狀,科學預測了未來市場前景與發(fā)展趨勢,重點剖析了微機電系統(tǒng)(MEMS)細分市場的機遇與挑戰(zhàn)。同時,報告對微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)的競爭地位及市場集中度進行了評估,為微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)企業(yè)、投資機構(gòu)及政府部門提供了戰(zhàn)略制定、風險規(guī)避及決策優(yōu)化的權(quán)威參考,助力把握行業(yè)動態(tài),實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。 | |
第一章 微機電系統(tǒng)(MEMS)相關概述 |
產(chǎn) |
1.1 MEMS基本介紹 |
業(yè) |
1.1.1 概念界定 | 調(diào) |
1.1.2 系統(tǒng)特點 | 研 |
1.1.3 器件特點 | 網(wǎng) |
1.1.4 工作原理 | w |
1.1.5 主要分類 | w |
1.2 MEMS行業(yè)基本特征 |
w |
1.2.1 行業(yè)周期性 | . |
1.2.2 行業(yè)區(qū)域性 | C |
1.2.3 行業(yè)依附性 | i |
第二章 2020-2025年MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
r |
2.1 經(jīng)濟環(huán)境 |
. |
2.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析 | c |
2.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況 | n |
2.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況分析 | 中 |
2.1.4 固定資產(chǎn)投資情況分析 | 智 |
2.1.5 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢 | 林 |
2.2 政策環(huán)境 |
4 |
2.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門 | 0 |
2.2.2 行業(yè)相關政策匯總 | 0 |
2.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃 | 6 |
2.3 社會環(huán)境 |
1 |
2.3.1 居民收入水平 | 2 |
2.3.2 居民消費結(jié)構(gòu) | 8 |
2.3.3 社會消費規(guī)模 | 6 |
第三章 2020-2025年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析 |
6 |
轉(zhuǎn)自:http://www.miaohuangjin.cn/5/91/WeiJiDianXiTong-MEMS-DeXianZhuangYuQianJing.html | |
3.1 全球MEMS行業(yè)發(fā)展分析 |
8 |
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程 | 產(chǎn) |
3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 | 業(yè) |
3.1.3 產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
3.1.4 廠商競爭格局 | 研 |
3.1.5 應用領域占比 | 網(wǎng) |
3.1.6 廠商毛利率走勢 | w |
3.2 中國MEMS行業(yè)發(fā)展分析 |
w |
3.2.1 市場發(fā)展規(guī)模 | w |
3.2.2 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | . |
3.2.3 市場競爭格局 | C |
3.2.4 產(chǎn)業(yè)資源分布 | i |
3.2.5 產(chǎn)線區(qū)域分布 | r |
3.3 MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
. |
3.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu) | c |
3.3.2 產(chǎn)業(yè)價值鏈條 | n |
3.3.3 上游晶圓需求 | 中 |
3.3.4 下游應用格局 | 智 |
3.3.5 行業(yè)相關影響 | 林 |
3.4 MEMS行業(yè)主要經(jīng)營模式分析 |
4 |
3.4.1 純MEMS代工模式 | 0 |
3.4.2 IDM企業(yè)代工模式 | 0 |
3.4.3 傳統(tǒng)MEMS代工模式 | 6 |
3.5 中國MEMS行業(yè)發(fā)展建議 |
1 |
3.5.1 產(chǎn)學研緊密結(jié)合 | 2 |
3.5.2 加強人才培養(yǎng)建設 | 8 |
3.5.3 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境 | 6 |
3.5.4 完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng) | 6 |
第四章 2020-2025年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析 |
8 |
4.1 射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
4.1.1 行業(yè)基本概念 | 業(yè) |
4.1.2 主要器件特點 | 調(diào) |
4.1.3 基本器件類型 | 研 |
4.1.4 工藝發(fā)展情況分析 | 網(wǎng) |
4.2 射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述——濾波器 |
w |
4.2.1 產(chǎn)品工作原理 | w |
4.2.2 產(chǎn)品類別對比 | w |
4.2.3 發(fā)展驅(qū)動因素 | . |
4.2.4 國產(chǎn)替代分析 | C |
4.3 射頻MEMS主要器件市場分析——濾波器 |
i |
4.3.1 市場發(fā)展規(guī)模 | r |
4.3.2 市場競爭格局 | . |
4.3.3 國內(nèi)市場格局 | c |
4.3.4 市場滲透率 | n |
4.3.5 企業(yè)投資動態(tài) | 中 |
4.3.6 市場占比預測分析 | 智 |
第五章 2020-2025年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析 |
林 |
5.1 MEMS壓力傳感器發(fā)展情況分析 |
4 |
5.1.1 行業(yè)基本概念 | 0 |
5.1.2 產(chǎn)品基本分類 | 0 |
5.1.3 市場發(fā)展規(guī)模 | 6 |
5.1.4 市場競爭格局 | 1 |
5.1.5 企業(yè)研發(fā)情況分析 | 2 |
5.1.6 企業(yè)地域分布 | 8 |
5.2 MEMS麥克風發(fā)展情況分析 |
6 |
5.2.1 產(chǎn)品基本概述 | 6 |
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 | 8 |
5.2.3 市場競爭格局 | 產(chǎn) |
5.2.4 企業(yè)布局情況分析 | 業(yè) |
5.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢 | 調(diào) |
5.3 MEMS慣性傳感器發(fā)展分析 |
研 |
Market Research and Prospect Trend Report of China Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) from 2025 to 2031 | |
5.3.1 產(chǎn)品基本概述 | 網(wǎng) |
5.3.2 市場發(fā)展規(guī)模 | w |
5.3.3 國內(nèi)領先企業(yè) | w |
5.3.4 應用領域情況分析 | w |
5.3.5 細分產(chǎn)品發(fā)展 | . |
第六章 2020-2025年MEMS下游應用領域發(fā)展綜合分析 |
C |
6.1 消費電子領域 |
i |
6.1.1 應用領域概況 | r |
6.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 | . |
6.1.3 產(chǎn)業(yè)需求推動 | c |
6.1.4 新興市場刺激 | n |
6.1.5 應用潛力分析 | 中 |
6.2 汽車電子領域 |
智 |
6.2.1 汽車產(chǎn)銷規(guī)模 | 林 |
6.2.2 行業(yè)基本分類 | 4 |
6.2.3 行業(yè)成本分析 | 0 |
6.2.4 市場滲透情況分析 | 0 |
6.2.5 市場應用情況分析 | 6 |
6.2.6 市場主要廠商 | 1 |
6.2.7 市場發(fā)展前景 | 2 |
6.3 物聯(lián)網(wǎng)領域 |
8 |
6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策支持 | 6 |
6.3.2 技術應用優(yōu)勢 | 6 |
6.3.3 產(chǎn)業(yè)價值分析 | 8 |
6.3.4 市場發(fā)展規(guī)模 | 產(chǎn) |
6.3.5 市場發(fā)展前景 | 業(yè) |
6.4 其他應用領域 |
調(diào) |
6.4.1 醫(yī)療電子領域 | 研 |
6.4.2 工業(yè)應用領域 | 網(wǎng) |
第七章 中國MEMS行業(yè)典型項目案例深度解析 |
w |
7.1 MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目 |
w |
7.1.1 項目基本概況 | w |
7.1.2 項目投資概算 | . |
7.1.3 項目經(jīng)濟效益 | C |
7.1.4 項目投資必要性 | i |
7.1.5 項目投資可行性 | r |
7.2 MEMS麥克風生產(chǎn)基地新建項目 |
. |
7.2.1 項目基本概況 | c |
7.2.2 項目投資概算 | n |
7.2.3 項目經(jīng)濟效益 | 中 |
7.2.4 項目投資必要性 | 智 |
7.2.5 項目投資可行性 | 林 |
7.3 8英寸MEMS國際代工線建設項目 |
4 |
7.3.1 項目基本概況 | 0 |
7.3.2 項目實施主體 | 0 |
7.3.3 項目投資概算 | 6 |
7.3.4 項目經(jīng)濟效益 | 1 |
7.3.5 項目投資必要性 | 2 |
7.3.6 項目投資可行性 | 8 |
7.4 MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目 |
6 |
7.4.1 項目基本概況 | 6 |
7.4.2 項目實施主體 | 8 |
7.4.3 項目投資概算 | 產(chǎn) |
7.4.4 項目投資必要性 | 業(yè) |
7.4.5 項目投資可行性 | 調(diào) |
7.5 MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設項目 |
研 |
7.5.1 項目基本概況 | 網(wǎng) |
7.5.2 項目投資概算 | w |
7.5.3 項目投資必要性 | w |
7.5.4 項目投資可行性 | w |
第八章 2020-2025年國外MEMS行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展分析 |
. |
2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)市場研究及前景趨勢報告 | |
8.1 博通(AVGO) |
C |
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | i |
8.1.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | r |
8.1.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | . |
8.1.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | c |
8.2 意法半導體(ST) |
n |
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 中 |
8.2.2 產(chǎn)品發(fā)展動態(tài) | 智 |
8.2.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 林 |
8.2.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 4 |
8.2.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 0 |
8.3 德州儀器(TI) |
0 |
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 6 |
8.3.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 1 |
8.3.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 2 |
8.3.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 8 |
8.4 科沃(Qorvo, Inc.) |
6 |
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 6 |
8.4.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 8 |
8.4.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 產(chǎn) |
8.4.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 業(yè) |
8.5 樓氏電子(Knowles Corporation) |
調(diào) |
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
8.5.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 網(wǎng) |
8.5.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | w |
8.5.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | w |
第九章 2020-2025年中國MEMS行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析 |
w |
9.1 歌爾股份有限公司 |
. |
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | C |
9.1.2 經(jīng)營效益分析 | i |
9.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析 | r |
9.1.4 財務狀況分析 | . |
9.1.5 核心競爭力分析 | c |
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | n |
9.1.7 未來前景展望 | 中 |
9.2 蘇州固锝電子股份有限公司 |
智 |
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 林 |
9.2.2 企業(yè)合作動態(tài) | 4 |
9.2.3 經(jīng)營效益分析 | 0 |
9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析 | 0 |
9.2.5 財務狀況分析 | 6 |
9.2.6 核心競爭力分析 | 1 |
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | 2 |
9.2.8 未來前景展望 | 8 |
9.3 北京必創(chuàng)科技股份有限公司 |
6 |
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 6 |
9.3.2 經(jīng)營效益分析 | 8 |
9.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析 | 產(chǎn) |
9.3.4 財務狀況分析 | 業(yè) |
9.3.5 核心競爭力分析 | 調(diào) |
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | 研 |
9.3.7 未來前景展望 | 網(wǎng) |
9.4 深圳市信維通信股份有限公司 |
w |
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | w |
9.4.2 經(jīng)營效益分析 | w |
9.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析 | . |
9.4.4 財務狀況分析 | C |
9.4.5 核心競爭力分析 | i |
2025-2031 nián zhōngguó wēi jīdiàn xìtǒng (MEMS) shìchǎng yánjiū jí qiánjǐng qūshì bàogào | |
9.4.6 未來前景展望 | r |
9.5 瑞聲科技控股有限公司 |
. |
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | c |
9.5.2 企業(yè)合作動態(tài) | n |
9.5.3 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 中 |
9.5.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 智 |
9.5.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 林 |
9.6 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
4 |
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 0 |
9.6.2 企業(yè)競爭優(yōu)勢 | 0 |
9.6.3 經(jīng)營效益分析 | 6 |
9.6.4 業(yè)務經(jīng)營分析 | 1 |
9.6.5 財務狀況分析 | 2 |
9.6.6 核心競爭力分析 | 8 |
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略 | 6 |
9.6.8 未來前景展望 | 6 |
第十章 MEMS行業(yè)投資分析及風險提示 |
8 |
10.1 中國MEMS行業(yè)投融資情況分析 |
產(chǎn) |
10.1.1 投融資事件情況 | 業(yè) |
10.1.2 投融資金額情況分析 | 調(diào) |
10.1.3 投融資輪次分布 | 研 |
10.1.4 投融資地區(qū)分布 | 網(wǎng) |
10.2 MEMS行業(yè)投資壁壘分析 |
w |
10.2.1 資金壁壘 | w |
10.2.2 技術壁壘 | w |
10.2.3 人才壁壘 | . |
10.3 MEMS行業(yè)投資風險提示 |
C |
10.3.1 技術風險 | i |
10.3.2 毛利率下降風險 | r |
10.3.3 宏觀環(huán)境變化風險 | . |
10.3.4 市場競爭加劇風險 | c |
10.3.5 產(chǎn)品質(zhì)量控制風險 | n |
第十一章 中^智林-2025-2031年中國MEMS行業(yè)發(fā)展機遇及前景預測分析 |
中 |
11.1 MEMS行業(yè)發(fā)展機遇 |
智 |
11.1.1 智能化時代發(fā)展機遇 | 林 |
11.1.2 顛覆性技術發(fā)展機遇 | 4 |
11.1.3 國家政策推動發(fā)展機遇 | 0 |
11.2 MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
0 |
11.2.1 應用場景多元化 | 6 |
11.2.2 產(chǎn)品尺寸微型化 | 1 |
11.2.3 多傳感器融合與協(xié)同 | 2 |
11.2.4 新敏感材料發(fā)展方向 | 8 |
11.3 對2025-2031年中國MEMS行業(yè)預測分析 |
6 |
11.3.1 2025-2031年中國MEMS行業(yè)影響因素分析 | 6 |
11.3.2 2025-2031年全球MEMS市場規(guī)模預測分析 | 8 |
11.3.3 2025-2031年中國MEMS市場規(guī)模預測分析 | 產(chǎn) |
圖表目錄 | 業(yè) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)現(xiàn)狀 | 調(diào) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研 | 研 |
…… | 網(wǎng) |
圖表 2020-2025年微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場容量統(tǒng)計 | w |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場規(guī)模情況 | w |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)動態(tài) | w |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 | . |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)盈利統(tǒng)計 | C |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)利潤總額 | i |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計 | r |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)競爭力分析 | . |
…… | c |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)盈利能力分析 | n |
2025‐2031年の中國のマイクロ電気機械システム(MEMS)市場の研究と將來性のあるトレンドレポート | |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)運營能力分析 | 中 |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)償債能力分析 | 智 |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)發(fā)展能力分析 | 林 |
圖表 2020-2025年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)經(jīng)營效益分析 | 4 |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)競爭對手分析 | 0 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)市場規(guī)模 | 0 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場需求 | 6 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)研 | 1 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場需求分析 | 2 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)市場規(guī)模 | 8 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場需求 | 6 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)研 | 6 |
圖表 **地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場需求分析 | 8 |
…… | 產(chǎn) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)基本信息 | 業(yè) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)經(jīng)營情況分析 | 調(diào) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)盈利能力情況 | 研 |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)償債能力情況 | 網(wǎng) |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)運營能力情況 | w |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(一)成長能力情況 | w |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)基本信息 | w |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)經(jīng)營情況分析 | . |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)盈利能力情況 | C |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)償債能力情況 | i |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)運營能力情況 | r |
圖表 微機電系統(tǒng)(MEMS)重點企業(yè)(二)成長能力情況 | . |
…… | c |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)信息化 | n |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場容量預測分析 | 中 |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)市場規(guī)模預測分析 | 智 |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)風險分析 | 林 |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)市場前景預測 | 4 |
圖表 2025-2031年中國微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)發(fā)展趨勢 | 0 |
http://www.miaohuangjin.cn/5/91/WeiJiDianXiTong-MEMS-DeXianZhuangYuQianJing.html
略……
熱點:微機電系統(tǒng)及納米技術、微機電系統(tǒng)MEMS、矽翔微機電系統(tǒng)流量計、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術、微機電系統(tǒng)的應用、微機電系統(tǒng)及納米技術、微制造與微機械電子系統(tǒng)
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