| 芯片技術(shù)是信息技術(shù)的核心，其發(fā)展速度遵循摩爾定律，每18至24個月晶體管密度翻一番。高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的爆發(fā)性增長，推動了芯片設(shè)計和制造的創(chuàng)新。先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)如5nm和3nm技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，標(biāo)志著集成電路進(jìn)入了納米尺度時代，極大地提高了芯片的性能和能效。 | |
| 未來，芯片技術(shù)將面臨更多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。量子計算和神經(jīng)形態(tài)計算的興起，將開辟全新的計算范式，要求芯片設(shè)計者探索超越傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的新方法。同時，異構(gòu)集成和封裝技術(shù)的進(jìn)步將使得芯片能夠容納更多種類的功能單元，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和系統(tǒng)級芯片(SoC)的優(yōu)化。此外，隨著5G和6G通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，芯片將需要支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，滿足未來網(wǎng)絡(luò)的需求。 | |
| 《2025-2031年中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與前景趨勢預(yù)測報告》基于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、相關(guān)行業(yè)協(xié)會及科研單位的詳實(shí)數(shù)據(jù)，系統(tǒng)分析了芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)表現(xiàn)，科學(xué)預(yù)測了芯片市場前景及未來發(fā)展趨勢，揭示了行業(yè)潛在需求與投資機(jī)會，同時通過SWOT分析評估了芯片技術(shù)現(xiàn)狀、發(fā)展方向及潛在風(fēng)險。報告為戰(zhàn)略投資者、企業(yè)決策層及銀行信貸部門提供了全面的市場情報與科學(xué)的決策依據(jù)，助力把握芯片行業(yè)動態(tài)，優(yōu)化戰(zhàn)略布局。 | |
第一章 芯片行業(yè)的總體概述 |
產(chǎn) |
1.1 基本概念 |
業(yè) |
1.2 制作過程 |
調(diào) |
| 1.2.1 原料晶圓 | 研 |
| 1.2.2 晶圓涂膜 | 網(wǎng) |
| 1.2.3 光刻顯影 | ｗ |
| 1.2.4 摻加雜質(zhì) | ｗ |
| 1.2.5 晶圓測試 | ｗ |
| 1.2.6 芯片封裝 | ． |
| 1.2.7 測試包裝 | Ｃ |
第二章 2020-2025年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｉ |
2.1 2020-2025年世界芯片市場綜述 |
ｒ |
| 2.1.1 市場特點(diǎn)分析 | ． |
| 2.1.2 全球發(fā)展形勢 | ｃ |
| 2.1.3 全球市場規(guī)模 | ｎ |
| 2.1.4 市場競爭格局 | 中 |
2.2 美國 |
智 |
| 2.2.1 全球市場布局 | 林 |
| 2.2.2 行業(yè)并購熱潮 | ４ |
| 2.2.3 行業(yè)從業(yè)人數(shù) | ０ |
| 2.2.4 類腦芯片發(fā)展 | ０ |
2.3 日本 |
６ |
| 2.3.1 產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模 | １ |
| 2.3.2 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 | ２ |
| 2.3.3 芯片工廠布局 | ８ |
| 2.3.4 日本產(chǎn)業(yè)模式 | ６ |
| 2.3.5 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 | ６ |
2.4 韓國 |
８ |
| 2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 | 產(chǎn) |
| 2.4.2 技術(shù)發(fā)展歷程 | 業(yè) |
| 2.4.3 外貿(mào)市場規(guī)模 | 調(diào) |
| 2.4.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式 | 研 |
| 2.4.5 市場投資前景 | 網(wǎng) |
2.5 印度 |
ｗ |
| 2.5.1 芯片設(shè)計發(fā)展形勢 | ｗ |
| 2.5.2 政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ｗ |
| 2.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析 | ． |
| 2.5.4 未來發(fā)展機(jī)遇分析 | Ｃ |
2.6 其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｉ |
| 2.6.1 英國 | ｒ |
| 2.6.2 德國 | ． |
| 2.6.3 瑞士 | ｃ |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/6/57/XinPianShiChangXianZhuangHeQianJing.html | |
第三章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
ｎ |
3.1 政策環(huán)境 |
中 |
| 3.1.1 智能制造政策 | 智 |
| 3.1.2 集成電路政策 | 林 |
| 3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ４ |
| 3.1.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策 | ０ |
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
０ |
| 3.2.1 國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析 | ６ |
| 3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況 | １ |
| 3.2.3 固定資產(chǎn)投資情況 | ２ |
| 3.2.4 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢 | ８ |
| 3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢 | ６ |
3.3 社會環(huán)境 |
６ |
| 3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展 | ８ |
| 3.3.2 智能產(chǎn)品的普及 | 產(chǎn) |
| 3.3.3 科技人才隊伍壯大 | 業(yè) |
3.4 技術(shù)環(huán)境 |
調(diào) |
| 3.4.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 | 研 |
| 3.4.2 無線芯片技術(shù) | 網(wǎng) |
| 3.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢 | ｗ |
第四章 2020-2025年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
4.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | ． |
| 4.1.2 全球發(fā)展地位 | Ｃ |
| 4.1.3 海外投資標(biāo)的 | ｉ |
4.2 2020-2025年中國芯片市場格局分析 |
ｒ |
| 4.2.1 市場規(guī)模現(xiàn)狀 | ． |
| 4.2.2 市場競爭格局 | ｃ |
| 4.2.3 行業(yè)利潤流向 | ｎ |
| 4.2.4 市場發(fā)展動態(tài) | 中 |
4.3 2020-2025年中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程 |
智 |
| 4.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程 | 林 |
| 4.3.2 市場發(fā)展形勢 | ４ |
| 4.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) | ０ |
| 4.3.4 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ０ |
4.4 2020-2025年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài) |
６ |
| 4.4.1 湖南 | １ |
| 4.4.2 貴州 | ２ |
| 4.4.3 北京 | ８ |
| 4.4.4 晉江 | ６ |
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析 |
６ |
| 4.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 | ８ |
| 4.5.2 開發(fā)速度放緩 | 產(chǎn) |
| 4.5.3 市場壟斷困境 | 業(yè) |
4.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析 |
調(diào) |
| 4.6.1 企業(yè)投資前景 | 研 |
| 4.6.2 突破壟斷策略 | 網(wǎng) |
| 4.6.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā) | ｗ |
第五章 2020-2025年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析 |
ｗ |
5.1 2020-2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 5.1.1 行業(yè)發(fā)展意義 | ． |
| 5.1.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 | Ｃ |
| 5.1.3 市場規(guī)模現(xiàn)狀 | ｉ |
| 5.1.4 產(chǎn)業(yè)資金投資 | ｒ |
| 5.1.5 市場前景預(yù)測 | ． |
| 5.1.6 未來發(fā)展方向 | ｃ |
5.2 2020-2025年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
ｎ |
| 5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 中 |
| 5.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀 | 智 |
| 5.2.3 市場競爭格局 | 林 |
| 5.2.4 企業(yè)專利情況 | ４ |
| 5.2.5 國內(nèi)外差距分析 | ０ |
5.3 2020-2025年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
０ |
| 5.3.1 晶圓加工技術(shù) | ６ |
| 5.3.2 國外發(fā)展模式 | １ |
| 5.3.3 國內(nèi)發(fā)展模式 | ２ |
| 5.3.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀 | ８ |
| 5.3.5 市場布局分析 | ６ |
| 5.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) | ６ |
第六章 芯片設(shè)計行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析 |
８ |
6.1 高通公司 |
產(chǎn) |
| 6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 業(yè) |
| 6.1.2 經(jīng)營效益分析 | 調(diào) |
| 6.1.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | 研 |
| 6.1.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | 網(wǎng) |
| 6.1.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｗ |
6.2 博通有限公司（原安華高科技） |
ｗ |
| 6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 6.2.2 經(jīng)營效益分析 | ． |
| 6.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | Ｃ |
| 6.2.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | ｉ |
| 6.2.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｒ |
6.3 英偉達(dá) |
． |
| 6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｃ |
| 6.3.2 經(jīng)營效益分析 | ｎ |
| 6.3.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | 中 |
| 6.3.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | 智 |
| 6.3.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 林 |
6.4 AMD |
４ |
| 6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ０ |
| 2025-2031 China Chips industry current situation research and prospects trend forecast report | |
| 6.4.2 經(jīng)營效益分析 | ０ |
| 6.4.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | ６ |
| 6.4.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | １ |
| 6.4.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ２ |
6.5 Marvell |
８ |
| 6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 6.5.2 經(jīng)營效益分析 | ６ |
| 6.5.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | ８ |
| 6.5.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | 產(chǎn) |
| 6.5.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 業(yè) |
6.6 賽靈思 |
調(diào) |
| 6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
| 6.6.2 經(jīng)營效益分析 | 網(wǎng) |
| 6.6.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | ｗ |
| 6.6.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | ｗ |
| 6.6.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｗ |
6.7 Altera |
． |
| 6.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 | Ｃ |
| 6.7.2 經(jīng)營效益分析 | ｉ |
| 6.7.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | ｒ |
| 6.7.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | ． |
| 6.7.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｃ |
6.8 Cirrus logic |
ｎ |
| 6.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 中 |
| 6.8.2 經(jīng)營效益分析 | 智 |
| 6.8.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | 林 |
| 6.8.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | ４ |
| 6.8.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ０ |
6.9 聯(lián)發(fā)科 |
０ |
| 6.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 6.9.2 經(jīng)營效益分析 | １ |
| 6.9.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | ２ |
| 6.9.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | ８ |
| 6.9.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ６ |
6.10 展訊 |
６ |
| 6.10.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 6.10.2 經(jīng)營效益分析 | 產(chǎn) |
| 6.10.3 新品研發(fā)進(jìn)展 | 業(yè) |
| 6.10.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況 | 調(diào) |
| 6.10.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 研 |
6.11 其他企業(yè) |
網(wǎng) |
| 6.11.1 海思 | ｗ |
| 6.11.2 瑞星 | ｗ |
| 6.11.3 Dialog | ｗ |
第七章 晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析 |
． |
7.1 格羅方德 |
Ｃ |
| 7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 7.1.2 經(jīng)營效益分析 | ｒ |
| 7.1.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ． |
| 7.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ｃ |
| 7.1.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｎ |
7.2 三星 |
中 |
| 7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 智 |
| 7.2.2 經(jīng)營效益分析 | 林 |
| 7.2.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ４ |
| 7.2.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ０ |
| 7.2.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ０ |
7.3 Tower jazz |
６ |
| 7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 7.3.2 經(jīng)營效益分析 | ２ |
| 7.3.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ８ |
| 7.3.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ６ |
| 7.3.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ６ |
7.4 富士通 |
８ |
| 7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 產(chǎn) |
| 7.4.2 經(jīng)營效益分析 | 業(yè) |
| 7.4.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | 調(diào) |
| 7.4.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | 研 |
| 7.4.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
7.5 臺積電 |
ｗ |
| 7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 7.5.2 經(jīng)營效益分析 | ｗ |
| 7.5.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ． |
| 7.5.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | Ｃ |
| 7.5.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｉ |
7.6 聯(lián)電 |
ｒ |
| 7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 7.6.2 經(jīng)營效益分析 | ｃ |
| 7.6.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ｎ |
| 7.6.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | 中 |
| 7.6.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 智 |
7.7 力晶 |
林 |
| 7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ４ |
| 7.7.2 經(jīng)營效益分析 | ０ |
| 7.7.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ０ |
| 7.7.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ６ |
| 7.7.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | １ |
7.8 中芯 |
２ |
| 7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 7.8.2 經(jīng)營效益分析 | ６ |
| 2025-2031年中國晶片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與前景趨勢預(yù)測報告 | |
| 7.8.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | ６ |
| 7.8.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ８ |
| 7.8.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
7.9 華虹 |
業(yè) |
| 7.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 調(diào) |
| 7.9.2 經(jīng)營效益分析 | 研 |
| 7.9.3 企業(yè)發(fā)展形勢 | 網(wǎng) |
| 7.9.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 | ｗ |
| 7.9.5 投資前景調(diào)研預(yù)測分析 | ｗ |
第八章 2020-2025年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析 |
ｗ |
8.1 2020-2025年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析 |
． |
| 8.1.1 封裝技術(shù)介紹 | Ｃ |
| 8.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀 | ｉ |
| 8.1.3 國內(nèi)競爭格局 | ｒ |
| 8.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢 | ． |
8.2 2020-2025年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析 |
ｃ |
| 8.2.1 IC測試原理 | ｎ |
| 8.2.2 測試準(zhǔn)備規(guī)劃 | 中 |
| 8.2.3 主要測試分類 | 智 |
| 8.2.4 發(fā)展面臨問題 | 林 |
8.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析 |
４ |
| 8.3.1 承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移 | ０ |
| 8.3.2 集中度持續(xù)提升 | ０ |
| 8.3.3 國產(chǎn)化進(jìn)程加快 | ６ |
| 8.3.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級 | １ |
| 8.3.5 加速淘汰落后產(chǎn)能 | ２ |
第九章 芯片封裝測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析 |
８ |
9.1 Amkor |
６ |
| 9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 9.1.2 經(jīng)營效益分析 | ８ |
| 9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | 產(chǎn) |
| 9.1.4 財務(wù)狀況分析 | 業(yè) |
| 9.1.5 未來前景展望 | 調(diào) |
9.2 日月光 |
研 |
| 9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 網(wǎng) |
| 9.2.2 經(jīng)營效益分析 | ｗ |
| 9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ｗ |
| 9.2.4 財務(wù)狀況分析 | ｗ |
| 9.2.5 未來前景展望 | ． |
9.3 矽品 |
Ｃ |
| 9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｉ |
| 9.3.2 經(jīng)營效益分析 | ｒ |
| 9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ． |
| 9.3.4 財務(wù)狀況分析 | ｃ |
| 9.3.5 未來前景展望 | ｎ |
9.4 南茂 |
中 |
| 9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 智 |
| 9.4.2 經(jīng)營效益分析 | 林 |
| 9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ４ |
| 9.4.4 財務(wù)狀況分析 | ０ |
| 9.4.5 未來前景展望 | ０ |
9.5 頎邦 |
６ |
| 9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | １ |
| 9.5.2 經(jīng)營效益分析 | ２ |
| 9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ８ |
| 9.5.4 財務(wù)狀況分析 | ６ |
| 9.5.5 未來前景展望 | ６ |
9.6 長電科技 |
８ |
| 9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 產(chǎn) |
| 9.6.2 經(jīng)營效益分析 | 業(yè) |
| 9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | 調(diào) |
| 9.6.4 財務(wù)狀況分析 | 研 |
| 9.6.5 未來前景展望 | 網(wǎng) |
9.7 天水華天 |
ｗ |
| 9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 9.7.2 經(jīng)營效益分析 | ｗ |
| 9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ． |
| 9.7.4 財務(wù)狀況分析 | Ｃ |
| 9.7.5 未來前景展望 | ｉ |
9.8 通富微電 |
ｒ |
| 9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ． |
| 9.8.2 經(jīng)營效益分析 | ｃ |
| 9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ｎ |
| 9.8.4 財務(wù)狀況分析 | 中 |
| 9.8.5 未來前景展望 | 智 |
9.9 士蘭微 |
林 |
| 9.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ４ |
| 9.9.2 經(jīng)營效益分析 | ０ |
| 9.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 | ０ |
| 9.9.4 財務(wù)狀況分析 | ６ |
| 9.9.5 未來前景展望 | １ |
9.10 其他企業(yè) |
２ |
| 9.10.1 UTAC | ８ |
| 9.10.2 J-Device | ６ |
第十章 2020-2025年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
６ |
10.1 LED |
８ |
| 10.1.1 全球市場規(guī)模 | 產(chǎn) |
| 10.1.2 LED芯片廠商 | 業(yè) |
| 10.1.3 主要企業(yè)布局 | 調(diào) |
| 10.1.4 封裝技術(shù)難點(diǎn) | 研 |
| 2025-2031 nián zhōngguó xīn piàn hángyè xiànzhuàng diàoyán yǔ qiántú qūshì yùcè bàogào | |
| 10.1.5 LED產(chǎn)業(yè)趨勢 | 網(wǎng) |
10.2 物聯(lián)網(wǎng) |
ｗ |
| 10.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位 | ｗ |
| 10.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀 | ｗ |
| 10.2.3 物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片 | ． |
| 10.2.4 國產(chǎn)化的困境 | Ｃ |
| 10.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 | ｉ |
10.3 無人機(jī) |
ｒ |
| 10.3.1 全球市場規(guī)模 | ． |
| 10.3.2 市場競爭格局 | ｃ |
| 10.3.3 主流主控芯片 | ｎ |
| 10.3.4 芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域 | 中 |
| 10.3.5 市場前景預(yù)測 | 智 |
10.4 北斗系統(tǒng) |
林 |
| 10.4.1 北斗芯片概述 | ４ |
| 10.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢 | ０ |
| 10.4.3 芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀 | ０ |
| 10.4.4 芯片研發(fā)進(jìn)展 | ６ |
| 10.4.5 資本助力發(fā)展 | １ |
| 10.4.6 產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測分析 | ２ |
10.5 智能穿戴 |
８ |
10.6 智能手機(jī) |
６ |
10.7 汽車電子 |
６ |
10.8 生物醫(yī)藥 |
８ |
第十一章 2020-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
11.1 中國集成電路行業(yè)總況分析 |
業(yè) |
| 11.1.1 國內(nèi)市場崛起 | 調(diào) |
| 11.1.2 產(chǎn)業(yè)政策推動 | 研 |
| 11.1.3 主要應(yīng)用市場 | 網(wǎng) |
| 11.1.4 產(chǎn)業(yè)增長形勢 | ｗ |
11.2 2020-2025年集成電路市場規(guī)模分析 |
ｗ |
| 11.2.1 全球市場規(guī)模 | ｗ |
| 11.2.2 市場規(guī)模現(xiàn)狀 | ． |
| 11.2.3 市場現(xiàn)狀分析 | Ｃ |
| 11.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模 | ｉ |
| 11.2.5 外貿(mào)規(guī)模分析 | ｒ |
11.3 2020-2025年中國集成電路市場競爭格局 |
． |
| 11.3.1 進(jìn)入壁壘提高 | ｃ |
| 11.3.2 上游壟斷加劇 | ｎ |
| 11.3.3 內(nèi)部競爭激烈 | 中 |
11.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策 |
智 |
| 11.4.1 發(fā)展面臨問題 | 林 |
| 11.4.2 發(fā)展對策分析 | ４ |
| 11.4.3 產(chǎn)業(yè)突破方向 | ０ |
| 11.4.4 “十四五”發(fā)展建議 | ０ |
11.5 集成電路行業(yè)投資預(yù)測及潛力分析 |
６ |
| 11.5.1 全球市場前景 | １ |
| 11.5.2 國內(nèi)行業(yè)趨勢 | ２ |
| 11.5.3 行業(yè)機(jī)遇分析 | ８ |
| 11.5.4 市場規(guī)模預(yù)測分析 | ６ |
第十二章 中國芯片行業(yè)投資分析 |
６ |
12.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀 |
８ |
| 12.1.1 全球產(chǎn)業(yè)并購 | 產(chǎn) |
| 12.1.2 國內(nèi)并購現(xiàn)狀 | 業(yè) |
| 12.1.3 重點(diǎn)投資領(lǐng)域 | 調(diào) |
12.2 產(chǎn)業(yè)并購動態(tài) |
研 |
| 12.2.1 ARM | 網(wǎng) |
| 12.2.2 Intel | ｗ |
| 12.2.3 NXP | ｗ |
| 12.2.4 Dialog | ｗ |
| 12.2.5 Avago | ． |
| 12.2.6 長電科技 | Ｃ |
| 12.2.7 紫光股份 | ｉ |
| 12.2.8 Microsemi | ｒ |
| 12.2.9 Western Digital | ． |
| 12.2.10 ON Semiconductor | ｃ |
12.3 投資前景預(yù)測 |
ｎ |
| 12.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 | 中 |
| 12.3.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險 | 智 |
| 12.3.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險 | 林 |
12.4 融資策略分析 |
４ |
| 12.4.1 項(xiàng)目包裝融資 | ０ |
| 12.4.2 高新技術(shù)融資 | ０ |
| 12.4.3 BOT項(xiàng)目融資 | ６ |
| 12.4.4 IFC國際融資 | １ |
| 12.4.5 專項(xiàng)資金融資 | ２ |
第十三章 中智-林：中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望 |
８ |
13.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析 |
６ |
| 13.1.1 市場機(jī)遇分析 | ６ |
| 13.1.2 國內(nèi)市場前景 | ８ |
| 13.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 | 產(chǎn) |
13.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望 |
業(yè) |
| 13.2.1 芯片材料 | 調(diào) |
| 13.2.2 芯片設(shè)計 | 研 |
| 13.2.3 芯片制造 | 網(wǎng) |
| 2025-2031年中國のチップ業(yè)界現(xiàn)狀調(diào)査と見通し傾向予測レポート | |
| 13.2.4 芯片封測 | ｗ |
附錄： |
ｗ |
| 附錄一：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要 | ｗ |
| 圖表目錄 | ． |
| 圖表 芯片行業(yè)歷程 | Ｃ |
| 圖表 芯片行業(yè)生命周期 | ｉ |
| 圖表 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 | ｒ |
| …… | ． |
| 圖表 2020-2025年芯片行業(yè)市場容量統(tǒng)計 | ｃ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模及增長情況 | ｎ |
| …… | 中 |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)銷售收入分析 單位：億元 | 智 |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)盈利情況 單位：億元 | 林 |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)利潤總額分析 單位：億元 | ４ |
| …… | ０ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量情況 單位：家 | ０ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)企業(yè)平均規(guī)模情況 單位：萬元/家 | ６ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)競爭力分析 | １ |
| …… | ２ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)運(yùn)營能力分析 | ６ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)發(fā)展能力分析 | ８ |
| 圖表 2020-2025年中國芯片行業(yè)經(jīng)營效益分析 | 產(chǎn) |
| …… | 業(yè) |
| 圖表 **地區(qū)芯片市場規(guī)模及增長情況 | 調(diào) |
| 圖表 **地區(qū)芯片行業(yè)市場需求情況 | 研 |
| 圖表 **地區(qū)芯片市場規(guī)模及增長情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 **地區(qū)芯片行業(yè)市場需求情況 | ｗ |
| 圖表 **地區(qū)芯片市場規(guī)模及增長情況 | ｗ |
| 圖表 **地區(qū)芯片行業(yè)市場需求情況 | ｗ |
| …… | ． |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）基本信息 | Ｃ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）經(jīng)營情況分析 | ｉ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）盈利能力情況 | ｒ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）償債能力情況 | ． |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）運(yùn)營能力情況 | ｃ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）成長能力情況 | ｎ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）基本信息 | 中 |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）經(jīng)營情況分析 | 智 |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）盈利能力情況 | 林 |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）償債能力情況 | ４ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）運(yùn)營能力情況 | ０ |
| 圖表 芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）成長能力情況 | ０ |
| …… | ６ |
| 圖表 2025-2031年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測分析 | １ |
| 圖表 2025-2031年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 | ２ |
| 圖表 2025-2031年中國芯片市場前景預(yù)測 | ８ |
| 圖表 2025-2031年中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析 | ６ |
http://www.miaohuangjin.cn/6/57/XinPianShiChangXianZhuangHeQianJing.html
略……
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