| 相 關(guān) |
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| 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）通過將傳感器、智能設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)相連，實現(xiàn)了工業(yè)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析與智能決策。目前，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)已被應(yīng)用于供應(yīng)鏈管理、設(shè)備預(yù)測維護(hù)、能源管理等多個領(lǐng)域，顯著提高了生產(chǎn)效率和降低了運營成本。5G、邊緣計算、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)的融合，增強了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實時性、可靠性和數(shù)據(jù)處理能力。 |
| 未來工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將更加注重安全性和互操作性。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，安全協(xié)議和數(shù)據(jù)加密技術(shù)的升級將是保障IIoT系統(tǒng)免受攻擊的關(guān)鍵。同時，為打破信息孤島，推動不同設(shè)備、系統(tǒng)間的無縫連接與數(shù)據(jù)共享，標(biāo)準(zhǔn)化和開放式架構(gòu)將成為行業(yè)努力的方向。此外，AI與IIoT的深度融合，將推動實現(xiàn)更高級別的自主決策和優(yōu)化，如自適應(yīng)生產(chǎn)調(diào)度、智能質(zhì)量控制，進(jìn)一步提升制造業(yè)的智能化水平。 |
| 《2025年中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測分析報告》依托權(quán)威機構(gòu)及相關(guān)協(xié)會的數(shù)據(jù)資料，全面解析了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模，系統(tǒng)梳理了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價格趨勢及各細(xì)分市場動態(tài)。報告對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場前景與發(fā)展趨勢進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測，重點分析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)。同時，通過SWOT分析揭示了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)面臨的機遇與風(fēng)險，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)及投資者提供了規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定科學(xué)競爭策略與投資決策的重要參考依據(jù)。 |
第一章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 |
1.1 物聯(lián)網(wǎng)基本概念 |
| 1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)的定義 |
| 1.1.2 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展歷程 |
| 1.1.3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段 |
1.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈解析 |
| 1.2.1 物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng) |
| 1.2.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的架構(gòu) |
| 1.2.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成 |
| 1.2.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈價值 |
1.3 物聯(lián)網(wǎng)感知層技術(shù)升級 |
| 1.3.1 感知和標(biāo)識技術(shù) |
| 1.3.2 傳感器微機電（MEMS）技術(shù) |
| 1.3.3 新類別傳感技術(shù) |
| 1.3.4 eSIM技術(shù) |
| 1.3.5 電池技術(shù) |
1.4 物聯(lián)網(wǎng)傳輸層技術(shù)升級 |
| 1.4.1 LPWAN技術(shù) |
| 1.4.2 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù) |
| 1.4.3 傳統(tǒng)傳輸技術(shù) |
1.5 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用層技術(shù) |
| 1.5.1 CPU、GPU技術(shù) |
| 1.5.2 人工智能大數(shù)據(jù)技術(shù) |
| 1.5.3 計算和服務(wù)技術(shù) |
| 1.5.4 管理與支撐技術(shù) |
1.6 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1.6.1 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程 |
| 1.6.2 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)勢 |
| 1.6.3 NB-IoT應(yīng)用場景 |
第二章 2020-2025年國際物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與預(yù)測分析 |
2.1 2020-2025年國際物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)回顧及熱點 |
| 2.1.1 國際物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展回顧 |
| 2.1.2 國際物聯(lián)網(wǎng)支持政策 |
| 2.1.3 國際物聯(lián)網(wǎng)熱點事件 |
2.2 2020-2025年國際物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 2.2.1 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 2.2.2 產(chǎn)業(yè)市場格局 |
| 2.2.3 產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局 |
2.3 2020-2025年主要國家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 2.3.1 美國全面推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 |
| 2.3.2 歐盟重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新生態(tài)體系 |
| 2.3.3 亞洲國家加強研發(fā)和應(yīng)用投入 |
| 2.3.4 國際物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒 |
2.4 2020-2025年國際物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀綜合分析 |
| 2.4.1 M2M物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 |
| 2.4.2 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 |
| 2.4.3 智能可穿戴設(shè)備 |
| 2.4.4 智慧城市應(yīng)用 |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.miaohuangjin.cn/7/70/GongYeWuLianWangHangYeQianJingFe.html |
2.5 2020-2025年國際物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展 |
| 2.5.1 開放式物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu) |
| 2.5.2 語義研究成熱點 |
| 2.5.3 無線連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) |
| 2.5.4 標(biāo)準(zhǔn)化成競爭焦點 |
2.6 2025-2031年國際物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場走勢預(yù)測分析 |
| 2.6.1 市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 2.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 |
| 2.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 |
第三章 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀與前景預(yù)測分析 |
3.1 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境 |
| 3.1.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 |
| 3.1.2 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
| 3.1.3 產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境 |
3.2 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 3.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)情況 |
| 3.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)優(yōu)勢 |
| 3.2.3 產(chǎn)業(yè)技術(shù)周期 |
| 3.2.4 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 |
| 3.2.5 區(qū)域產(chǎn)業(yè)格局 |
| 3.2.6 企業(yè)競爭格局 |
3.3 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) |
| 3.3.1 傳統(tǒng)行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求提升 |
| 3.3.2 物聯(lián)網(wǎng)消費性應(yīng)用創(chuàng)新需求增加 |
| 3.3.3 技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化取得新突破 |
| 3.3.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)服務(wù)支出預(yù)測分析 |
3.4 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與路線圖 |
| 3.4.1 調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和發(fā)展方向 |
| 3.4.2 萬物互聯(lián)時代發(fā)展機遇 |
| 3.4.3 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用潛力增速釋放 |
| 3.4.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃路線圖 |
3.5 2025-2031年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模預(yù)測分析 |
| 3.5.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 |
| 3.5.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模預(yù)測分析 |
| 3.5.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場預(yù)測分析 |
第四章 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式分析 |
4.1 物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式主體分析 |
| 4.1.1 運行商主導(dǎo)型 |
| 4.1.2 系統(tǒng)集成商主導(dǎo)型 |
| 4.1.3 軟硬件集成商主導(dǎo)型 |
| 4.1.4 軟件內(nèi)容集成商主導(dǎo)型 |
| 4.1.5 政府主導(dǎo)型 |
| 4.1.6 用戶主導(dǎo)型 |
| 4.1.7 云聚合型 |
4.2 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式發(fā)展情況分析 |
| 4.2.1 國外物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式 |
| 4.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式 |
| 4.2.3 商業(yè)模式發(fā)展趨勢 |
4.3 典型物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析 |
| 4.3.1 總體模式概覽 |
| 4.3.2 設(shè)備銷售模式 |
| 4.3.3 支撐服務(wù)模式 |
| 4.3.4 應(yīng)用服務(wù)模式 |
4.4 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景盈利模式分析 |
| 4.4.1 智能硬件盈利模式 |
| 4.4.2 智慧共享盈利模式 |
| 4.4.3 生態(tài)系統(tǒng)盈利模式 |
4.5 物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式變革 |
| 4.5.1 商業(yè)活動速率提升 |
| 4.5.2 商業(yè)化應(yīng)用加速擴展 |
| 4.5.3 服務(wù)向共享轉(zhuǎn)型升級 |
第五章 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備銷售商業(yè)模式 |
5.1 物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場 |
| 5.1.1 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 5.1.2 區(qū)域競爭格局 |
| 5.1.3 產(chǎn)品投資現(xiàn)狀 |
| 5.1.4 市場投資機會 |
| 5.1.5 市場投資潛力 |
| 5.1.6 市場規(guī)模預(yù)測分析 |
5.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場 |
| 5.2.1 在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位 |
| 5.2.2 產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.2.3 市場競爭格局 |
| 2014年應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)制造行業(yè)占比 |
| 5.2.4 NB-IoT芯片分析 |
| 5.2.5 商業(yè)模式轉(zhuǎn)型 |
| 5.2.6 產(chǎn)品投資機會 |
| 5.2.7 產(chǎn)品發(fā)展趨勢 |
| 5.2.8 市場發(fā)展空間 |
5.3 物聯(lián)網(wǎng)識別設(shè)備市場 |
| 5.3.1 市場銷售規(guī)模 |
| 5.3.2 產(chǎn)品競爭格局 |
| 5.3.3 產(chǎn)品應(yīng)用場景 |
| 5.3.4 市場運行模式 |
| 5.3.5 產(chǎn)品投資機會 |
| 5.3.6 產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測分析 |
5.4 物聯(lián)網(wǎng)視頻監(jiān)控設(shè)備市場 |
| 5.4.1 市場需求現(xiàn)狀 |
| 5.4.2 商業(yè)模式創(chuàng)新 |
| 5.4.3 市場發(fā)展前景 |
| 5.4.4 技術(shù)發(fā)展方向 |
| 5.4.5 產(chǎn)品投資機會 |
| 5.4.6 產(chǎn)品需求預(yù)測分析 |
5.5 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備市場 |
| 5.5.1 產(chǎn)品需求現(xiàn)狀 |
| 5.5.2 產(chǎn)品銷售模式 |
| 5.5.3 市場投資機會 |
| 5.5.4 產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測分析 |
5.6 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場 |
| 5.6.1 產(chǎn)品發(fā)展規(guī)模 |
| 5.6.2 產(chǎn)品銷售占比 |
| 5.6.3 產(chǎn)品市場主體 |
| China Industrial IoT Market Current Status Research and Development Trend Forecast Analysis Report (2025) |
| 5.6.4 市場發(fā)展態(tài)勢 |
| 5.6.5 市場競爭態(tài)勢 |
| 5.6.6 產(chǎn)品發(fā)展趨勢 |
5.7 物聯(lián)網(wǎng)運營及服務(wù)市場 |
| 5.7.1 產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.7.2 盈利模式分析 |
| 5.7.3 市場競爭格局 |
| 5.7.4 市場布局現(xiàn)狀 |
| 5.7.5 產(chǎn)品布局方向 |
| 5.7.6 運營商轉(zhuǎn)型分析 |
| 5.7.7 產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃 |
第六章 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)支撐服務(wù)商業(yè)模式 |
6.1 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)平臺發(fā)展分析 |
| 6.1.1 物聯(lián)網(wǎng)平臺概述 |
| 6.1.2 平臺核心價值 |
| 6.1.3 綜合平臺分析 |
6.2 設(shè)備管理平臺 |
| 6.2.1 設(shè)備管理解決方案架構(gòu) |
| 6.2.2 BSI平臺分析 |
| 6.2.3 Digi平臺分析 |
| 6.2.4 Nokia Impact平臺分析 |
6.3 連接管理平臺 |
| 6.3.1 連接管理平臺優(yōu)勢 |
| 6.3.2 CMP平臺管理模式 |
| 6.3.3 Jasper平臺分析 |
| 6.3.4 Ericsson平臺分析 |
| 6.3.5 Stream Technology平臺分析 |
6.4 應(yīng)用支持平臺 |
| 6.4.1 應(yīng)用支持平臺功能分析 |
| 6.4.2 市場領(lǐng)導(dǎo)者分析 |
| 6.4.3 AEP平臺市場投資潛力 |
6.5 業(yè)務(wù)分析平臺 |
| 6.5.1 業(yè)務(wù)分析平臺盈利模式 |
| 6.5.2 GE平臺分析 |
| 6.5.3 IBM Waston平臺分析 |
6.6 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)投資態(tài)勢 |
| 6.6.1 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資布局 |
| 6.6.2 運營商投資布局 |
| 6.6.3 初創(chuàng)公司投資布局 |
6.7 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)平臺投資規(guī)模預(yù)測分析 |
| 6.7.1 物聯(lián)網(wǎng)平臺市場競爭格局 |
| 6.7.2 物聯(lián)網(wǎng)平臺投資規(guī)模分析 |
| 6.7.3 物聯(lián)網(wǎng)平臺市場空間預(yù)測分析 |
第七章 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)商業(yè)模式 |
7.1 智能家居 |
| 7.1.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| 7.1.2 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模 |
| 7.1.3 行業(yè)競爭態(tài)勢 |
| 7.1.4 商業(yè)模式轉(zhuǎn)變 |
| 7.1.5 行業(yè)投資機會 |
| 7.1.6 行業(yè)投資空間 |
7.2 汽車行業(yè) |
| 7.2.1 車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求 |
| 7.2.2 車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景 |
| 7.2.3 車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用核心 |
| 7.2.4 車聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式 |
| 7.2.5 車聯(lián)網(wǎng)投資熱點 |
| 7.2.6 車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景 |
| 7.2.7 應(yīng)用規(guī)模的預(yù)測分析 |
7.3 工業(yè)領(lǐng)域 |
| 7.3.1 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求 |
| 7.3.2 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模 |
| 7.3.3 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模式 |
| 7.3.4 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景 |
| 7.3.5 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)投資機會 |
| 7.3.6 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模預(yù)測分析 |
7.4 智慧安防 |
| 7.4.1 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀 |
| 7.4.2 物聯(lián)網(wǎng)盈利規(guī)模 |
| 7.4.3 市場競爭的格局 |
| 7.4.4 商業(yè)模式的變革 |
| 7.4.5 物聯(lián)網(wǎng)投資機會 |
| 7.4.6 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景 |
7.5 智能交通 |
| 7.5.1 智能交通應(yīng)用現(xiàn)狀 |
| 7.5.2 智能交通應(yīng)用模式 |
| 7.5.3 智能交通投資前景 |
| 7.5.4 智能交通應(yīng)用趨勢 |
| 7.5.5 智能交通投資機會 |
7.6 智能物流 |
| 7.6.1 智能物流應(yīng)用領(lǐng)域 |
| 7.6.2 智能物流市場規(guī)模 |
| 7.6.3 智能物流競爭格局 |
| 7.6.4 智能物流商業(yè)模式 |
| 7.6.5 智能物流投資機會 |
| 7.6.6 智能物流投資空間 |
7.7 移動支付 |
| 7.7.1 移動支付應(yīng)用現(xiàn)狀 |
| 7.7.2 移動支付業(yè)務(wù)規(guī)模 |
| 7.7.3 移動支付平臺分析 |
| 7.7.4 移動支付商業(yè)模式 |
| 7.7.5 NFC發(fā)展分析 |
| 7.7.6 移動支付投資潛力 |
7.8 智慧環(huán)保 |
| 7.8.1 環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)案例 |
| 7.8.2 環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)投資空間 |
| 7.8.3 細(xì)分領(lǐng)域投資機會分析 |
| 7.8.4 環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)投資方式 |
7.9 智慧醫(yī)療 |
| 7.9.1 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價值 |
| 7.9.2 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模 |
| 7.9.3 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)競爭格局 |
| 2025年中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測分析報告 |
| 7.9.4 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式 |
| 7.9.5 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)投資機會 |
7.10 智慧市政 |
| 7.10.1 市政物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)典型 |
| 7.10.2 市政物聯(lián)網(wǎng)投資空間 |
| 7.10.3 物聯(lián)網(wǎng)水表投資潛力 |
| 7.10.4 智慧管網(wǎng)投資空間 |
| 7.10.5 智慧水廠投資規(guī)模 |
| 7.10.6 智慧燃?xì)馔顿Y機會 |
| 7.10.7 智能照明投資機會 |
7.11 其他領(lǐng)域 |
| 7.11.1 能源領(lǐng)域 |
| 7.11.2 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè) |
| 7.11.3 電力領(lǐng)域 |
| 7.11.4 農(nóng)業(yè)領(lǐng)域 |
第八章 中^智林^－2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投融資模式與趨勢預(yù)測 |
8.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資特性分析 |
| 8.1.1 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘 |
| 8.1.2 產(chǎn)業(yè)盈利模式 |
| 8.1.3 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險 |
8.2 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資分析 |
| 8.2.1 產(chǎn)業(yè)投資價值 |
| 8.2.2 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模 |
| 8.2.3 產(chǎn)業(yè)投資趨勢 |
| 8.2.4 產(chǎn)業(yè)投資機會 |
8.3 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)并購趨勢預(yù)測 |
| 8.3.1 產(chǎn)業(yè)并購動向 |
| 8.3.2 產(chǎn)業(yè)并購特征 |
| 8.3.3 產(chǎn)業(yè)并購熱點 |
8.4 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融資機會分析 |
| 8.4.1 產(chǎn)業(yè)融資規(guī)模 |
| 8.4.2 產(chǎn)業(yè)融資模式 |
| 8.4.3 應(yīng)用投資機會 |
| 8.4.4 產(chǎn)業(yè)投資建議 |
8.5 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險提示 |
| 8.5.1 宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險 |
| 8.5.2 市場競爭加劇風(fēng)險 |
| 8.5.3 信息安全配套滯后風(fēng)險 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三個階段 |
| 圖表 2 物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)體系 |
| 圖表 3 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 |
| 圖表 4 物聯(lián)網(wǎng)體系結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 5 RFID基本工作原理 |
| 圖表 6 二維碼產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 7 2025年世界MEMS產(chǎn)品行業(yè)分布占比 |
| 圖表 8 常用物聯(lián)網(wǎng)傳感器一覽 |
| 圖表 9 2020-2025年全球相關(guān)公司eSIM布局一覽 |
| 圖表 10 LPWAN應(yīng)用場景 |
| 圖表 11 物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)對比（一） |
| 圖表 12 物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)對比（二） |
| 圖表 13 物聯(lián)網(wǎng)主要通信技術(shù)間的關(guān)系 |
| 圖表 14 基于蜂窩式+直通式的LTE-V通信 |
| 圖表 15 LTE-V標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程 |
| 圖表 16 3GPP需求規(guī)范中給出的27個LTE-V的典型應(yīng)用 |
| 圖表 17 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程 |
| 圖表 18 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)落地歷程中的關(guān)鍵事件 |
| 圖表 19 發(fā)達(dá)國家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大事記 |
| 圖表 20 全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織分布圖 |
| 圖表 21 各國物聯(lián)網(wǎng)政策一覽 |
| 圖表 22 國外巨頭企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)布局動向 |
| 圖表 23 海外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài) |
| 圖表 24 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局一覽 |
| 圖表 25 2025年按物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)量企業(yè)排名 |
| 圖表 26 2025-2031年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)測分析 |
| 圖表 27 物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)價值收益分布 |
| 圖表 28 2025年全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 29 2020-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策一覽 |
| 圖表 30 地方物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)規(guī)劃 |
| 圖表 31 2020-2025年中國勞動生產(chǎn)率變化 |
| 圖表 32 中國勞動生產(chǎn)率與世界平均水平對比 |
| 圖表 33 企業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)態(tài)度調(diào)研 |
| 圖表 34 2025年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)全球TOP10 |
| 圖表 35 企業(yè)進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)投資的主要因素 |
| 圖表 36 物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)可度 |
| 圖表 37 我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的地位 |
| 圖表 38 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國內(nèi)外優(yōu)勢對比 |
| 圖表 39 Gartner 2025年技術(shù)曲線 |
| 圖表 40 Gartner 2025年技術(shù)曲線 |
| 圖表 41 2025年新興技術(shù)的優(yōu)先矩陣 |
| 圖表 42 新興技術(shù)如何在技術(shù)發(fā)展曲線上移動 |
| 圖表 43 2020-2025年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 44 我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集聚分布圖 |
| 圖表 45 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要聯(lián)盟 |
| 圖表 46 2025-2031年各類型物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)支出 |
| 圖表 47 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展前景 |
| 圖表 48 2025-2031年中國物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模及增長預(yù)測分析 |
| 圖表 49 物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節(jié)價值變化 |
| 圖表 50 國際物聯(lián)網(wǎng)主要運營商及其商業(yè)模式分類 |
| 圖表 51 物聯(lián)網(wǎng)政府BOT模式 |
| 圖表 52 物聯(lián)網(wǎng)通道兼合作模式 |
| 圖表 53 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式總結(jié) |
| 圖表 54 物聯(lián)網(wǎng)不同應(yīng)用場景盈利模式對比 |
| 圖表 55 用戶對可穿戴設(shè)備不滿意因素 |
| 圖表 56 屬于醫(yī)療器械定義的智能醫(yī)療設(shè)備 |
| 圖表 57 移動醫(yī)療盈利模式一覽 |
| 圖表 58 智能家居分類盈利模式舉例 |
| 圖表 59 車聯(lián)網(wǎng)盈利模式 |
| 圖表 60 物聯(lián)網(wǎng)對商業(yè)活動各環(huán)節(jié)的影響 |
| 圖表 61 物聯(lián)網(wǎng)平臺型商業(yè)模式 |
| 圖表 62 2020-2025年中國MEMS市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 63 2025年中國MEMS市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
| 2025 nián zhōngguó gōng yè wù lián wǎng shìchǎng xiànzhuàng diàoyán yǔ fāzhǎn qūshì yùcè fēnxī bàogào |
| 圖表 64 2025年全球MEMS廠商排名 |
| 圖表 65 中國MEMS廠商分布地圖 |
| 圖表 66 中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 67 中國MEMS產(chǎn)業(yè)分布地圖 |
| 圖表 68 國內(nèi)外MEMS廠商產(chǎn)品比較 |
| 圖表 69 中國MEMS生產(chǎn)線情況 |
| 圖表 70 2020-2025年MEMS行業(yè)投融資產(chǎn)品及金額 |
| 圖表 71 2025年中國MEMS企業(yè)融資情況 |
| 圖表 72 2025-2031年壓力傳感器市場規(guī)模及其預(yù)測分析 |
| 圖表 73 2020-2025年MEMS慣性傳感器件在消費類電子市場應(yīng)用規(guī)模 |
| 圖表 74 2025-2031年硅麥克風(fēng)市場規(guī)模 |
| 圖表 75 2020-2025年MEMS慣性傳感器件在醫(yī)療領(lǐng)域市場規(guī)模 |
| 圖表 76 2025-2031年MEMS傳感器市場規(guī)模 |
| 圖表 77 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 |
| 圖表 78 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù) |
| 圖表 79 無線連接在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 |
| 圖表 80 WiFi、BT、ZigBee三種技術(shù)對比 |
| 圖表 81 802.11ah WIFI頻段示意圖 |
| 圖表 82 2020-2025年WiFi芯片出貨量 |
| 圖表 83 通訊芯片廠商及其解決方案 |
| 圖表 84 窄帶物聯(lián)網(wǎng)原理 |
| 圖表 85 物聯(lián)網(wǎng)連接分類（LPWA類需求大） |
| 圖表 86 各廠商NB-IoT芯片布局情況 |
| 圖表 87 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場按應(yīng)用場景分類 |
| 圖表 88 2025年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場按應(yīng)用場景分類市場占比 |
| …… |
| 圖表 90 2025-2031年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 91 2020-2025年集成電路細(xì)分行業(yè)市場空間及增長率預(yù)測分析 |
| 圖表 92 IC廠商物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域整合事件一覽 |
| 圖表 93 IC終端市場份額以及2025-2031年復(fù)合增長率 |
| 圖表 94 2025年半導(dǎo)體市場分類規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 95 2020-2025年中國RFID市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 96 2025年中國RFID產(chǎn)品細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場份額 |
| 圖表 97 RFID的應(yīng)用場景 |
| 圖表 98 2025-2031年中國RFID市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 99 2020-2025年全球視頻監(jiān)控設(shè)備市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 100 2020-2025年中國視頻監(jiān)控設(shè)備及系統(tǒng)市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 101 視頻監(jiān)控產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 102 視頻監(jiān)控技術(shù)演進(jìn)方向 |
| 圖表 103 云視頻監(jiān)控領(lǐng)域競爭對比分析 |
| 圖表 104 2025-2031年互聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量 |
| 圖表 105 2025-2031年物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)終端規(guī)模 |
| 圖表 106 2025年中國廣域低功耗M2M總連接數(shù) |
| 圖表 107 Sierra Wireless物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 108 NB-IoT在國內(nèi)智能停車領(lǐng)域的應(yīng)用 |
| 圖表 109 2025-2031年全球廣域低功耗M2M連接年收入預(yù)測分析 |
| 圖表 110 2025-2031年全球4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率 |
| 圖表 111 2020-2025年G、3G、4G市場占有率 |
| 圖表 112 常用通信終端模組成本對比 |
| 圖表 113 國際幾大運營商物聯(lián)網(wǎng)運營布局 |
| 圖表 114 2020-2025年中國移動、中國聯(lián)通和中國電信M2M用戶數(shù) |
| 圖表 115 2025年中國移動、中國聯(lián)通和中國電信物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù) |
| 圖表 116 中國移動、中國聯(lián)通和中國電信物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)對比 |
| 圖表 117 國外主流運營商物聯(lián)網(wǎng)布局情況 |
| 圖表 118 AT&T的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)布局 |
| 圖表 119 中國移動、中國聯(lián)通及中國電信業(yè)務(wù)規(guī)劃 |
| 圖表 120 中國移動、中國聯(lián)通及中國電信物聯(lián)網(wǎng)及平臺發(fā)展情況 |
| 圖表 121 2025年中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)平臺用戶發(fā)展預(yù)測分析 |
| 圖表 122 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)四層價值鏈 |
| 圖表 123 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分為終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺、應(yīng)用、安全和服務(wù) |
| 圖表 124 物聯(lián)網(wǎng)平臺分類 |
| 圖表 125 基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的產(chǎn)業(yè)生態(tài) |
| 圖表 126 AWS IoT平臺實現(xiàn)功能介紹 |
| 圖表 127 AWS物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 128 設(shè)備管理解決方案架構(gòu) |
| 圖表 129 Bosch Software Innovations物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 130 Digi物聯(lián)網(wǎng)平臺特點總結(jié) |
| 圖表 131 Nokia物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 132 Jasper物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 133 Ericsson物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 134 Stream物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 135 AEP平臺優(yōu)勢 |
| 圖表 136 Thingworx物聯(lián)網(wǎng)平臺特點總結(jié) |
| 圖表 137 Cumulocity物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 138 GE物聯(lián)網(wǎng)平臺增速 |
| 圖表 139 GE Predix物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 140 IBM Waston物聯(lián)網(wǎng)平臺 |
| 圖表 141 IBM物聯(lián)網(wǎng)平臺特性總結(jié) |
| 圖表 142 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺對比分析 |
| 圖表 143 電信運營商企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺對比分析 |
| 圖表 144 初創(chuàng)企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺對比分析（一） |
| 圖表 145 初創(chuàng)企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺對比分析（二） |
| 圖表 146 世界主流物聯(lián)網(wǎng)平臺公司提供功能對比 |
| 圖表 147 2020-2025年物聯(lián)網(wǎng)平臺公司被并購記錄 |
| 圖表 148 2025年物聯(lián)網(wǎng)市場容量預(yù)測分析 |
| 圖表 149 2025年各平臺價值占比預(yù)測分析 |
| 圖表 150 2020-2025年中國智能家居市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 151 智能家居市場主要參與者 |
| 圖表 152 中國智能家居市場規(guī)模增速預(yù)測分析 |
| 圖表 153 基于用戶需求的車聯(lián)網(wǎng)主要功能 |
| 圖表 154 2025-2031年新能源汽車銷量 |
| 圖表 155 車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 156 2025-2031年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 157 2025-2031年汽車前裝及后裝市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 158 2025-2031年LTE-V車載終端市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 159 2025-2031年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在物聯(lián)網(wǎng)中的市場規(guī)模占比 |
| 圖表 160 2025年應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)制造行業(yè)占比 |
| 圖表 161 2025-2031年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)累計價值 |
| 圖表 162 2020-2025年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域融資數(shù)量及金融 |
| 圖表 163 2020-2025年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資輪數(shù) |
| 圖表 164 2020-2025年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資金額 |
| 圖表 165 2025-2031年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對累計GDP的影響 |
| 2025年の中國の産業(yè)用IoT市場の現(xiàn)狀調(diào)査と発展動向予測分析レポート |
| 圖表 166 未來工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)國家收益規(guī)模 |
| 圖表 167 2020-2025年中國攝像機市場分層次毛利率 |
| 圖表 168 2020-2025年中國攝像機利潤、銷售金額和銷售數(shù)量 |
| 圖表 169 2025年中國視頻監(jiān)控產(chǎn)品金額占比及全行業(yè)產(chǎn)品銷售額占比 |
| 圖表 170 部分省市政府布局安防云平臺情況一覽 |
| 圖表 171 安防行業(yè)部分廠商布局安防云情況一覽 |
| 圖表 172 2024-2025年安防行業(yè)部分投融資案例 |
| 圖表 173 2020-2025年中國智能物流市場規(guī)模及其增速 |
| 圖表 174 國內(nèi)領(lǐng)先的自動化物流系統(tǒng)集成供應(yīng)商 |
| 圖表 175 移動支付應(yīng)用場景 |
| 圖表 176 2025年支付寶接入的線下商鋪 |
| 圖表 177 2025年微信支付功能使用狀況調(diào)查 |
| 圖表 178 2020-2025年網(wǎng)上支付業(yè)務(wù)金額及筆數(shù) |
| 圖表 179 2020-2025年中國移動支付業(yè)務(wù)金額及筆數(shù) |
| 圖表 180 2024-2025年網(wǎng)絡(luò)購物/手機網(wǎng)絡(luò)購物用戶規(guī)模及使用率 |
| 圖表 181 2024-2025年中國網(wǎng)民各類手機互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用使用規(guī)模、網(wǎng)民使用率及增長率 |
| 圖表 182 銀行及卡組織支持HCE重要時點 |
| 圖表 183 已接入銀聯(lián)云閃付的金融機構(gòu) |
| 圖表 184 支持銀聯(lián)云閃付的線下和線上商戶 |
| 圖表 185 安全模塊、TEE、Rich OS成本及保護(hù)程度對比 |
| 圖表 186 TEE生態(tài)系統(tǒng) |
| 圖表 187 TEE廠商提供的產(chǎn)品和服務(wù) |
| 圖表 188 2025年中國市場前五大智能手機制造商出貨量對比 |
| 圖表 189 TEE應(yīng)用場景 |
| 圖表 190 銀聯(lián)N3 TEE方案 |
| 圖表 191 國內(nèi)較早參與TEE研發(fā)的公司 |
| 圖表 192 NFC使用介紹 |
| 圖表 193 NFC線下支付的安全性 |
| 圖表 194 Apple Pay的令牌技術(shù) |
| 圖表 195 NFC支付、支付寶微信支付與傳統(tǒng)信用卡支付對比 |
| 圖表 196 Apple Pay、Samsung pay和Huawei Pay比較 |
| 圖表 197 國內(nèi)NFC支付三種模式比較 |
| 圖表 198 HCE不同存儲環(huán)境下的風(fēng)險程度 |
| 圖表 199 智慧環(huán)保市場規(guī)模測算 |
| 圖表 200 危險廢棄物動態(tài)監(jiān)督管理系統(tǒng) |
| 圖表 201 環(huán)境監(jiān)督監(jiān)察系統(tǒng) |
| 圖表 202 智慧環(huán)衛(wèi)后續(xù)合作支持 |
| 圖表 203 醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)公司業(yè)務(wù)對比分析 |
| 圖表 204 物聯(lián)網(wǎng)水表架構(gòu) |
| 圖表 205 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的地下管線系統(tǒng)定義、架構(gòu)及主要技術(shù) |
| 圖表 206 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智慧燃?xì)庵饕軜?gòu) |
| 圖表 207 2024-2025年海外物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司融資案例 |
| 圖表 208 物聯(lián)網(wǎng)思維模式轉(zhuǎn)變 |
| 圖表 209 2020-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)投資規(guī)模 |
| 圖表 210 2020-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)投資數(shù)量 |
| 圖表 211 2024-2025年海外物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司融資案例 |
| 圖表 212 不同硬件產(chǎn)業(yè)鏈具有不同核心環(huán)節(jié) |
| 圖表 213 硬件、軟件和數(shù)據(jù)一體化商業(yè)模式的公司 |
| 圖表 214 領(lǐng)先的新型智能硬件元器件供應(yīng)商 |
| 圖表 215 2020-2025年中國A股物聯(lián)網(wǎng)并購/增發(fā)情況 |
| 圖表 216 2020-2025年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)融資項目情況 |
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略……
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