存內(nèi)計算芯片(Processing-in-Memory, PIM)作為突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸的創(chuàng)新方案,正在人工智能、大數(shù)據(jù)分析、邊緣計算等領域展現(xiàn)出巨大潛力。存內(nèi)計算芯片通過將計算單元直接嵌入存儲單元內(nèi)部,有效減少了數(shù)據(jù)在處理器與內(nèi)存之間的頻繁搬運,從而顯著降低延遲與能耗,提高整體運算效率。近年來,隨著深度學習模型參數(shù)規(guī)模的指數(shù)級增長,傳統(tǒng)架構(gòu)在帶寬和能效方面的限制愈發(fā)明顯,促使業(yè)界加大對存內(nèi)計算架構(gòu)的研發(fā)投入。部分領先企業(yè)已推出基于SRAM、DRAM甚至ReRAM的原型芯片,在圖像識別、語音處理、推薦系統(tǒng)等任務中表現(xiàn)出優(yōu)異性能。然而,受限于制造工藝、電路設計復雜度以及編程模型的適配難度,目前存內(nèi)計算芯片尚未實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用。 |
未來,存內(nèi)計算芯片將在架構(gòu)優(yōu)化、算法適配與生態(tài)構(gòu)建等方面持續(xù)演進。隨著先進制程與3D堆疊技術(shù)的發(fā)展,芯片設計者將能夠更靈活地整合計算邏輯與存儲單元,進一步提升能效比與吞吐能力。同時,針對AI訓練與推理任務的專用指令集與軟件棧也將不斷完善,降低開發(fā)者使用門檻。此外,隨著邊緣側(cè)智能設備的普及和對實時響應能力的要求提升,存內(nèi)計算芯片將在端側(cè)AI推理、物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點、可穿戴設備等場景中獲得更廣泛應用。整體來看,存內(nèi)計算芯片將成為推動下一代計算范式變革的重要力量,并在人工智能與高性能計算領域占據(jù)一席之地。 |
《2025-2031年全球與中國存內(nèi)計算芯片市場調(diào)研及發(fā)展前景報告》依托國家統(tǒng)計局、相關行業(yè)協(xié)會的詳實數(shù)據(jù)資料,系統(tǒng)解析了存內(nèi)計算芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場規(guī)模及需求現(xiàn)狀,并對價格動態(tài)進行了解讀。報告客觀呈現(xiàn)了存內(nèi)計算芯片行業(yè)發(fā)展狀況,科學預測了市場前景與未來趨勢,同時聚焦存內(nèi)計算芯片重點企業(yè),分析了市場競爭格局、集中度及品牌影響力。此外,報告通過細分市場領域,挖掘了存內(nèi)計算芯片各細分領域的增長潛力與投資機遇,并提示了可能面臨的風險。為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)從業(yè)者提供了專業(yè)、實用的參考依據(jù),助力科學決策與戰(zhàn)略優(yōu)化。 |
第一章 美國關稅政策演進與存內(nèi)計算芯片產(chǎn)業(yè)沖擊 |
1.1 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品定義 |
1.2 政策核心解析 |
1.3 研究背景與意義 |
1.3.1 美國關稅政策的調(diào)整對全球供應鏈的影響 |
1.3.2 中國存內(nèi)計算芯片企業(yè)國際化的緊迫性:國內(nèi)市場競爭飽和與全球化機遇并存 |
1.4 研究目標與方法 |
1.4.1 分析政策影響 |
1.4.2 總結(jié)企業(yè)應對策略、提出未來規(guī)劃建議 |
第二章 行業(yè)影響評估 |
2.1 美國關稅政策背景下,未來幾年全球存內(nèi)計算芯片行業(yè)規(guī)模趨勢 |
2.1.1 樂觀情形-全球存內(nèi)計算芯片發(fā)展形式及未來趨勢 |
2.1.2 保守情形-全球存內(nèi)計算芯片發(fā)展形式及未來趨勢 |
2.1.3 悲觀情形-全球存內(nèi)計算芯片發(fā)展形式及未來趨勢 |
2.2 關稅政策對中國存內(nèi)計算芯片企業(yè)的直接影響 |
2.2.1 成本與市場準入壓力 |
2.2.2 供應鏈重構(gòu)挑戰(zhàn) |
第三章 全球企業(yè)市場占有率 |
3.1 近三年全球市場存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)占有率及排名(按收入) |
3.1.1 存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場占有率(按收入,2022-2025),其中2025為當下預測值 |
3.1.2 2024年存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場排名(按收入) |
3.1.3 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷售收入(2022-2025),其中2025為當下預測值 |
3.2 全球市場,近三年存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)占有率及排名(按銷量) |
3.2.1 存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場占有率(按銷量,2022-2025),其中2025為當下預測值 |
3.2.2 2024年存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場排名(按銷量) |
3.2.3 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷量(2022-2025) |
3.3 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷售價格(2022-2025),其中2025為當下預測值 |
3.4 全球主要廠商存內(nèi)計算芯片總部及產(chǎn)地分布 |
3.5 全球主要廠商成立時間及存內(nèi)計算芯片商業(yè)化日期 |
3.6 全球主要廠商存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品類型及應用 |
3.7 存內(nèi)計算芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析 |
3.7.1 存內(nèi)計算芯片行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額 |
3.7.2 全球存內(nèi)計算芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額 |
3.8 新增投資及市場并購活動 |
第四章 企業(yè)應對策略 |
4.1 從出口依賴到全球產(chǎn)能布局 |
4.1.1 區(qū)域化生產(chǎn)網(wǎng)絡 |
4.1.2 技術(shù)本地化策略 |
4.2 供應鏈韌性優(yōu)化 |
4.3 市場多元化:新興市場與差異化競爭 |
4.3.1 新興市場開拓 |
4.3.2 品牌與產(chǎn)品升級 |
4.4 產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)壁壘構(gòu)建 |
4.5 合規(guī)風控與關稅規(guī)避策略 |
4.6 渠道變革與商業(yè)模式創(chuàng)新 |
第五章 未來展望:全球產(chǎn)業(yè)格局重塑與中國角色 |
5.1 長期趨勢預判 |
5.2 戰(zhàn)略建議 |
第六章 目前全球產(chǎn)能分布 |
6.1 全球存內(nèi)計算芯片供需現(xiàn)狀及預測(2020-2031) |
6.1.1 全球存內(nèi)計算芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031) |
6.1.2 全球存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031) |
6.2 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(2020-2031) |
6.2.1 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2020-2025) |
6.2.2 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2026-2031) |
6.2.3 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量市場份額(2020-2031) |
第七章 全球主要地區(qū)市場規(guī)模及新興市場增長潛力 |
7.1 全球存內(nèi)計算芯片銷量及銷售額 |
7.1.1 全球市場存內(nèi)計算芯片銷售額(2020-2031) |
7.1.2 全球市場存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2031) |
7.1.3 全球市場存內(nèi)計算芯片價格趨勢(2020-2031) |
7.2 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片市場規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031 |
7.2.1 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入及市場份額(2020-2025年) |
7.2.2 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入預測(2026-2031年) |
7.3 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量分析:2020 VS 2024 VS 2031 |
7.3.1 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量及市場份額(2020-2025年) |
7.3.2 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量及市場份額預測(2026-2031) |
7.4 目前傳統(tǒng)市場分析 |
7.5 未來新興市場分析(經(jīng)濟發(fā)展,政策環(huán)境,運營成本) |
7.5.1 東盟各國 |
7.5.2 俄羅斯 |
7.5.3 東歐 |
7.5.4 墨西哥&巴西 |
7.5.5 中東 |
7.5.6 北非 |
7.6 主要潛在市場企業(yè)分布及份額情況 |
第八章 全球主要生產(chǎn)商簡介 |
8.1 Samsung |
8.1.1 Samsung基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.1.2 Samsung 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.1.3 Samsung 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.1.4 Samsung公司簡介及主要業(yè)務 |
8.1.5 Samsung企業(yè)最新動態(tài) |
8.2 Myhtic |
8.2.1 Myhtic基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.2.2 Myhtic 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.2.3 Myhtic 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.2.4 Myhtic公司簡介及主要業(yè)務 |
8.2.5 Myhtic企業(yè)最新動態(tài) |
8.3 SK Hynix |
8.3.1 SK Hynix基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.3.2 SK Hynix 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.3.3 SK Hynix 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.3.4 SK Hynix公司簡介及主要業(yè)務 |
8.3.5 SK Hynix企業(yè)最新動態(tài) |
8.4 Syntiant |
8.4.1 Syntiant基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.4.2 Syntiant 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.4.3 Syntiant 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.4.4 Syntiant公司簡介及主要業(yè)務 |
8.4.5 Syntiant企業(yè)最新動態(tài) |
8.5 D-Matrix |
8.5.1 D-Matrix基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.5.2 D-Matrix 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.5.3 D-Matrix 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.5.4 D-Matrix公司簡介及主要業(yè)務 |
8.5.5 D-Matrix企業(yè)最新動態(tài) |
8.6 知存科技 |
8.6.1 知存科技基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.6.2 知存科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.6.3 知存科技 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.6.4 知存科技公司簡介及主要業(yè)務 |
8.6.5 知存科技企業(yè)最新動態(tài) |
8.7 蘋芯科技 |
8.7.1 蘋芯科技基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.7.2 蘋芯科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.7.3 蘋芯科技 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.7.4 蘋芯科技公司簡介及主要業(yè)務 |
8.7.5 蘋芯科技企業(yè)最新動態(tài) |
8.8 九天睿芯 |
8.8.1 九天睿芯基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.8.2 九天睿芯 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.8.3 九天睿芯 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.8.4 九天睿芯公司簡介及主要業(yè)務 |
8.8.5 九天睿芯企業(yè)最新動態(tài) |
8.9 后摩智能 |
8.9.1 后摩智能基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.9.2 后摩智能 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.9.3 后摩智能 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.9.4 后摩智能公司簡介及主要業(yè)務 |
8.9.5 后摩智能企業(yè)最新動態(tài) |
8.10 合肥恒爍半導體 |
8.10.1 合肥恒爍半導體基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.10.2 合肥恒爍半導體 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.10.3 合肥恒爍半導體 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.10.4 合肥恒爍半導體公司簡介及主要業(yè)務 |
8.10.5 合肥恒爍半導體企業(yè)最新動態(tài) |
8.11 閃億半導體 |
8.11.1 閃億半導體基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.11.2 閃億半導體 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.11.3 閃億半導體 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.11.4 閃億半導體公司簡介及主要業(yè)務 |
8.11.5 閃億半導體企業(yè)最新動態(tài) |
8.12 北京新憶科技 |
8.12.1 北京新憶科技基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.12.2 北京新憶科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.12.3 北京新憶科技 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.12.4 北京新憶科技公司簡介及主要業(yè)務 |
8.12.5 北京新憶科技企業(yè)最新動態(tài) |
8.13 智芯科 |
8.13.1 智芯科基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.13.2 智芯科 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.13.3 智芯科 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.13.4 智芯科公司簡介及主要業(yè)務 |
8.13.5 智芯科企業(yè)最新動態(tài) |
8.14 千芯半導體科技 |
8.14.1 千芯半導體科技基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.14.2 千芯半導體科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.14.3 千芯半導體科技 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.14.4 千芯半導體科技公司簡介及主要業(yè)務 |
8.14.5 千芯半導體科技企業(yè)最新動態(tài) |
8.15 蕪湖每刻深思智能科技 |
8.15.1 蕪湖每刻深思智能科技基本信息、存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
8.15.2 蕪湖每刻深思智能科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
8.15.3 蕪湖每刻深思智能科技 存內(nèi)計算芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025) |
8.15.4 蕪湖每刻深思智能科技公司簡介及主要業(yè)務 |
8.15.5 蕪湖每刻深思智能科技企業(yè)最新動態(tài) |
第九章 產(chǎn)品類型規(guī)模分析 |
9.1 產(chǎn)品分類,按產(chǎn)品類型 |
9.1.1 模擬式 |
9.1.2 數(shù)字式 |
9.2 按產(chǎn)品類型細分,全球存內(nèi)計算芯片銷售額對比(2020 VS 2024 VS 2031) |
9.3 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2031) |
9.3.1 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量及市場份額(2020-2025) |
9.3.2 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量預測(2026-2031) |
轉(zhuǎn)~載~自:http://www.miaohuangjin.cn/7/89/CunNeiJiSuanXinPianShiChangQianJing.html |
9.4 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入(2020-2031) |
9.4.1 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入及市場份額(2020-2025) |
9.4.2 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入預測(2026-2031) |
9.5 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片價格走勢(2020-2031) |
第十章 產(chǎn)品應用規(guī)模分析 |
10.1 產(chǎn)品分類,按應用 |
10.1.1 可穿戴設備 |
10.1.2 智能手機 |
10.1.3 汽車 |
10.1.4 其他 |
10.2 按應用細分,全球存內(nèi)計算芯片銷售額對比(2020 VS 2024 VS 2031) |
10.3 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2031) |
10.3.1 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量及市場份額(2020-2025) |
10.3.2 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量預測(2026-2031) |
10.4 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入(2020-2031) |
10.4.1 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入及市場份額(2020-2025) |
10.4.2 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入預測(2026-2031) |
10.5 全球不同應用存內(nèi)計算芯片價格走勢(2020-2031) |
第十一章 研究成果及結(jié)論 |
第十二章 中^智^林^附錄 |
12.1 研究方法 |
12.2 數(shù)據(jù)來源 |
12.2.1 二手信息來源 |
12.2.2 一手信息來源 |
12.3 數(shù)據(jù)交互驗證 |
12.4 免責聲明 |
表格目錄 |
表 1: 三種情形下(樂觀、悲觀、保守),未來幾年全球存內(nèi)計算芯片行業(yè)規(guī)模趨勢(億美元)2024 VS 2031 |
表 2: 存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場占有率(按收入,2022-2025),其中2025為當下預測值 |
表 3: 2024年存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場排名(按收入) |
表 4: 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷售收入(2022-2025)&(百萬美元),其中2025為當下預測值 |
表 5: 存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場占有率(按銷量,2022-2025),其中2025為當下預測值 |
表 6: 2024年存內(nèi)計算芯片主要企業(yè)在國際市場排名(按銷量) |
表 7: 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷量(2022-2025)&(千件),其中2025為當下預測值 |
表 8: 全球市場主要企業(yè)存內(nèi)計算芯片銷售價格(2022-2025)&(美元/件),其中2025為當下預測值 |
表 9: 全球主要廠商存內(nèi)計算芯片總部及產(chǎn)地分布 |
表 10: 全球主要廠商成立時間及存內(nèi)計算芯片商業(yè)化日期 |
表 11: 全球主要廠商存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品類型及應用 |
表 12: 2024年全球存內(nèi)計算芯片主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊) |
表 13: 全球存內(nèi)計算芯片市場投資、并購等現(xiàn)狀分析 |
表 14: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量增速(CAGR):(2020 VS 2024 VS 2031)&(千件) |
表 15: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2020 VS 2024 VS 2031)&(千件) |
表 16: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2020-2025)&(千件) |
表 17: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2026-2031)&(千件) |
表 18: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量市場份額(2020-2025) |
表 19: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量(2026-2031)&(千件) |
表 20: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入增速:(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元) |
表 21: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入(2020-2025)&(百萬美元) |
表 22: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入市場份額(2020-2025) |
表 23: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片收入(2026-2031)&(百萬美元) |
表 24: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片收入市場份額(2026-2031) |
表 25: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量(千件):2020 VS 2024 VS 2031 |
表 26: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2025)&(千件) |
表 27: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量市場份額(2020-2025) |
表 28: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量(2026-2031)&(千件) |
表 29: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷量份額(2026-2031) |
表 30: Samsung 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 31: Samsung 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 32: Samsung 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 33: Samsung公司簡介及主要業(yè)務 |
表 34: Samsung企業(yè)最新動態(tài) |
表 35: Myhtic 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 36: Myhtic 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 37: Myhtic 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 38: Myhtic公司簡介及主要業(yè)務 |
表 39: Myhtic企業(yè)最新動態(tài) |
表 40: SK Hynix 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 41: SK Hynix 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 42: SK Hynix 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 43: SK Hynix公司簡介及主要業(yè)務 |
表 44: SK Hynix企業(yè)最新動態(tài) |
表 45: Syntiant 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 46: Syntiant 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 47: Syntiant 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 48: Syntiant公司簡介及主要業(yè)務 |
表 49: Syntiant企業(yè)最新動態(tài) |
表 50: D-Matrix 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 51: D-Matrix 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 52: D-Matrix 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 53: D-Matrix公司簡介及主要業(yè)務 |
表 54: D-Matrix企業(yè)最新動態(tài) |
表 55: 知存科技 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 56: 知存科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 57: 知存科技 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 58: 知存科技公司簡介及主要業(yè)務 |
表 59: 知存科技企業(yè)最新動態(tài) |
表 60: 蘋芯科技 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 61: 蘋芯科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 62: 蘋芯科技 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 63: 蘋芯科技公司簡介及主要業(yè)務 |
表 64: 蘋芯科技企業(yè)最新動態(tài) |
表 65: 九天睿芯 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 66: 九天睿芯 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 67: 九天睿芯 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 68: 九天睿芯公司簡介及主要業(yè)務 |
表 69: 九天睿芯企業(yè)最新動態(tài) |
表 70: 后摩智能 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 71: 后摩智能 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 72: 后摩智能 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 73: 后摩智能公司簡介及主要業(yè)務 |
表 74: 后摩智能企業(yè)最新動態(tài) |
表 75: 合肥恒爍半導體 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 76: 合肥恒爍半導體 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 77: 合肥恒爍半導體 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 78: 合肥恒爍半導體公司簡介及主要業(yè)務 |
表 79: 合肥恒爍半導體企業(yè)最新動態(tài) |
表 80: 閃億半導體 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 81: 閃億半導體 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 82: 閃億半導體 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 83: 閃億半導體公司簡介及主要業(yè)務 |
表 84: 閃億半導體企業(yè)最新動態(tài) |
表 85: 北京新憶科技 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 86: 北京新憶科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 87: 北京新憶科技 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 88: 北京新憶科技公司簡介及主要業(yè)務 |
表 89: 北京新憶科技企業(yè)最新動態(tài) |
表 90: 智芯科 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 91: 智芯科 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 92: 智芯科 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 93: 智芯科公司簡介及主要業(yè)務 |
表 94: 智芯科企業(yè)最新動態(tài) |
表 95: 千芯半導體科技 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 96: 千芯半導體科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 97: 千芯半導體科技 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 98: 千芯半導體科技公司簡介及主要業(yè)務 |
表 99: 千芯半導體科技企業(yè)最新動態(tài) |
表 100: 蕪湖每刻深思智能科技 存內(nèi)計算芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位 |
表 101: 蕪湖每刻深思智能科技 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用 |
表 102: 蕪湖每刻深思智能科技 存內(nèi)計算芯片銷量(千件)、收入(百萬美元)、價格(美元/件)及毛利率(2020-2025) |
表 103: 蕪湖每刻深思智能科技公司簡介及主要業(yè)務 |
表 104: 蕪湖每刻深思智能科技企業(yè)最新動態(tài) |
表 105: 按產(chǎn)品類型細分,全球存內(nèi)計算芯片銷售額及增長率對比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元) |
表 106: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2025年)&(千件) |
表 107: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量市場份額(2020-2025) |
表 108: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量預測(2026-2031)&(千件) |
表 109: 全球市場不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片銷量市場份額預測(2026-2031) |
表 110: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入(2020-2025年)&(百萬美元) |
表 111: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入市場份額(2020-2025) |
表 112: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入預測(2026-2031)&(百萬美元) |
表 113: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片收入市場份額預測(2026-2031) |
表 114: 按應用細分,全球存內(nèi)計算芯片銷售額及增長率對比(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元) |
表 115: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量(2020-2025年)&(千件) |
表 116: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量市場份額(2020-2025) |
表 117: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片銷量預測(2026-2031)&(千件) |
表 118: 全球市場不同應用存內(nèi)計算芯片銷量市場份額預測(2026-2031) |
表 119: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入(2020-2025年)&(百萬美元) |
表 120: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入市場份額(2020-2025) |
表 121: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入預測(2026-2031)&(百萬美元) |
表 122: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片收入市場份額預測(2026-2031) |
表 123: 研究范圍 |
表 124: 本文分析師列表 |
圖表目錄 |
圖 1: 存內(nèi)計算芯片產(chǎn)品圖片 |
圖 2: 三種情形下(樂觀、悲觀、保守),未來幾年全球存內(nèi)計算芯片行業(yè)規(guī)模趨勢(億美元)2024 VS 2031 |
圖 3: 2024年全球前五大生產(chǎn)商存內(nèi)計算芯片市場份額 |
圖 4: 2024年全球存內(nèi)計算芯片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額 |
圖 5: 全球存內(nèi)計算芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(千件) |
圖 6: 全球存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(千件) |
圖 7: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片產(chǎn)量市場份額(2020-2031) |
圖 8: 全球存內(nèi)計算芯片市場銷售額及增長率:(2020-2031)&(百萬美元) |
圖 9: 全球市場存內(nèi)計算芯片市場規(guī)模:2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元) |
圖 10: 全球市場存內(nèi)計算芯片銷量及增長率(2020-2031)&(千件) |
圖 11: 全球市場存內(nèi)計算芯片價格趨勢(2020-2031)&(美元/件) |
圖 12: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元) |
圖 13: 全球主要地區(qū)存內(nèi)計算芯片銷售收入市場份額(2020 VS 2024) |
圖 14: 東南亞地區(qū)存內(nèi)計算芯片企業(yè)市場份額(2024) |
圖 15: 南美地區(qū)存內(nèi)計算芯片企業(yè)市場份額(2024) |
圖 16: 模擬式產(chǎn)品圖片 |
圖 17: 數(shù)字式產(chǎn)品圖片 |
圖 18: 全球不同產(chǎn)品類型存內(nèi)計算芯片價格走勢(2020-2031)&(美元/件) |
圖 19: 可穿戴設備 |
圖 20: 智能手機 |
圖 21: 汽車 |
圖 22: 其他 |
圖 23: 全球不同應用存內(nèi)計算芯片價格走勢(2020-2031)&(美元/件) |
圖 24: 關鍵采訪目標 |
圖 25: 自下而上及自上而下驗證 |
圖 26: 資料三角測定 |
http://www.miaohuangjin.cn/7/89/CunNeiJiSuanXinPianShiChangQianJing.html
略……
如需購買《2025-2031年全球與中國存內(nèi)計算芯片市場調(diào)研及發(fā)展前景報告》,編號:5319897
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