中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現狀調研分析及發(fā)展趨勢預測報告（2025版）

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　　半導體用環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是半導體封裝行業(yè)的重要材料，主要作用是保護芯片免受外部環(huán)境影響并提供良好的散熱性能。目前，市場上主流的EMC產品具有低應力、高導熱、高絕緣和良好的機械性能。隨著半導體器件的小型化和高性能化發(fā)展，EMC材料的研發(fā)不斷向低介電常數、低CTE（熱膨脹系數）、高耐熱和高可靠性方向邁進。與此同時，無鹵素、無重金屬、無有毒有害物質的環(huán)保型EMC材料也逐漸成為行業(yè)發(fā)展趨勢。

　　未來，半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）將更加關注材料的環(huán)保性和功能性。一方面，適應5G通信、人工智能、自動駕駛等新興技術領域的需求，EMC材料需要具備更優(yōu)的高頻性能、更低的吸濕性和更卓越的耐熱老化性能。另一方面，隨著環(huán)保法規(guī)的日趨嚴格，綠色、無害化和可回收利用的環(huán)保型EMC材料的研發(fā)和應用將更加迫切。此外，材料的智能化也將成為新的研究方向，如開發(fā)具備自我修復、自適應熱管理等先進功能的新型EMC材料。

　　《中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現狀調研分析及發(fā)展趨勢預測報告（2025版）》依托權威機構及相關協會的數據資料，全面解析了半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現狀、市場需求及市場規(guī)模，系統(tǒng)梳理了半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）產業(yè)鏈結構、價格趨勢及各細分市場動態(tài)。報告對半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）市場前景與發(fā)展趨勢進行了科學預測，重點分析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業(yè)的經營表現。同時，通過SWOT分析揭示了半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)面臨的機遇與風險，為半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)企業(yè)及投資者提供了規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定科學競爭策略與投資決策的重要參考依據。

第一章 環(huán)氧塑封料產品概述

　　第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產品定義

　　第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產業(yè)現況

　　第三節(jié) 環(huán)氧塑封料技術發(fā)展趨勢

　　第四節(jié) 環(huán)氧塑封料在半導體產業(yè)中的重要地位

第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產過程

　　第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產品組成

　　第二節(jié) 環(huán)氧塑封料產品品種分類

　　　　一、以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類

　　　　二、以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類

　　　　三、以芯片封裝外形以及具體應用分類

轉?載?自：http://www.miaohuangjin.cn/9/32/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEM.html

　　　　四、以EMC的不同性能分類

　　第三節(jié) 環(huán)氧塑封料制作過程

　　第四節(jié) 環(huán)氧塑封料產品性能

　　　　一、未固化物理性能

　　　　二、固化物理性能

　　　　三、機械性能

第三章 環(huán)氧塑封料的應用及其主要市場領域

　　第一節(jié) IC封裝的塑封成形工藝過程

　　　　一、IC封裝塑封成形的工藝過程

　　　　二、IC封裝塑封成形的工藝要點

　　　　三、IC封裝塑封成形的質量保證

　　第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的應用領域

　　　　一、分立器件封裝

　　　　二、集成電路封裝

第四章 全球半導體封測產業(yè)概況及市場分析

　　第一節(jié) 世界半導體封裝業(yè)發(fā)展特點

　　第二節(jié) 世界半導體封裝產品的主要生產制造商

　　第三節(jié) 世界半導體封裝業(yè)的發(fā)展現狀

　　　　一、2025年世界半導體產業(yè)與市場概況

　　　　二、世界封測產業(yè)與市場概況

　　第四節(jié) 世界封測產業(yè)的發(fā)展總趨勢

　　第五節(jié) 世界封測生產值統(tǒng)計

第五章 我國半導體封測產業(yè)概況及市場分析

　　第一節(jié) 2025年我國半導體產業(yè)發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現況

　　　　一、我國集成電路產業(yè)發(fā)展

　　　　二、我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展現況

　　　　　　（一）、我國IC封測產業(yè)市場規(guī)模現狀

China Epoxy Molding Compound for Semiconductors (EMC) Industry Current Status Research Analysis and Development Trends Forecast Report (2025 Edition)

　　　　　　（二）、我國IC封測廠家分布及產能

　　　　　　（三）、我國IC封測業(yè)的骨干生產企業(yè)情況

　　　　　　（四）、我國IC封測業(yè)內資企業(yè)在近期的技術發(fā)展

　　第三節(jié) 我國半導體分立器件封測業(yè)發(fā)展現況

　　　　一、我國半導體分立器件生產現況

　　　　二、我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特點

　　　　三、我國半導體分立器件產業(yè)地區(qū)分布及市場結構

　　　　四、我國半導體分立器件生產廠家情況

　　　　五、我國半導體分立器件市場發(fā)展前景

第六章 世界環(huán)氧塑封料產業(yè)的生產與技術現狀

　　第一節(jié) 世界環(huán)氧塑封料生產與市場總況

　　第二節(jié) 世界環(huán)氧塑封料主要生產企業(yè)概述

　　第三節(jié) 日本環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

　　　　一、住友電木（Sumitomo Bakelite）

　　　　二、日東電工（Nitto Denko）

　　　　三、日立化成（Hitachi Chemical）

　　　　四、松下電工株式會社（Matsushita Electric）

　　　　五、信越化學工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）

　　　　六、京瓷化學（Kyocera Chemical）

　　第四節(jié) 中國臺灣環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

　　　　一、長春人造樹脂

　　　　二、中國臺灣其它環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

　　第五節(jié) 韓國環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

　　　　一、韓國環(huán)氧塑封料生產廠家情況總述

　　　　二、三星集團第一毛織

　　　　三、韓國KCC

　　第六節(jié) 歐美塑封料生產廠家現狀

　　　　一、漢高集團（Hysol）

中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現狀調研分析及發(fā)展趨勢預測報告（2025版）

　　　　二、歐美其它環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

第七章 我國環(huán)氧塑封料產業(yè)現狀及國內市場需求

　　第一節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現狀

　　第二節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產企業(yè)情況

　　第三節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術水平現況

　　　　一、國內不同性質企業(yè)的EMC產品水平分析

　　　　二、國內不同性質企業(yè)的EMC技術與產品結構現況

　　　　三、國內不同性質企業(yè)在EMC產品與技術研發(fā)能力的現況

　　第四節(jié) 我國國內環(huán)氧塑封料的市場需求情況

　　第五節(jié) 未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預測分析

　　第六節(jié) 我國環(huán)氧塑封料的主要生產廠家情況

　　　　一、漢高華威電子有限公司

　　　　二、長興電子材料（昆山）有限公司

　　　　三、住友電木（蘇州）有限公司

　　　　四、日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司

　　　　五、北京首科化微電子有限公司

　　　　六、佛山市億通電子有限公司

　　　　七、浙江恒耀電子材料有限公司

　　　　八、江蘇中鵬電子有限公司

　　　　九、江蘇晶科電子材料有限公司

　　　　十、廣州市華塑電子有限公司

　　　　十一、松下電工（上海）電子材料有限公司

　　　　十二、北京中新泰合電子材料科技有限公司

　　　　十三、長春封塑料（常熟）有限公司

　　　　十四、無錫創(chuàng)達電子有限公司

　　　　十五、廣東榕泰實業(yè)股份有限公司

第八章 環(huán)氧塑封料生產主要原材料及其需求

　　第一節(jié) EMC用環(huán)氧樹脂

zhōngguó Bàndǎotǐ Yòng Huánqīng Sùfēng Liào (EMC) hángyè xiànzhuàng diàoyán fēnxī jí fāzhan qūshì yùcè bàogào （2025 bǎn）

　　　　一、EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求

　　　　二、世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現狀

　　　　三、國內環(huán)氧樹脂產業(yè)的原材料供應情況

　　　　　　（一）、雙酚A

　　　　　　（二）、環(huán)氧氯丙烷（ECH）

　　　　四、綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況

　　第二節(jié) [:中:智:林:]EMC用硅微粉

　　　　一、EMC對硅微粉原料的要求

　　　　二、EMC用硅微粉產品概述

　　　　三、國外EMC用硅微粉產品生產的現況

　　　　　　（一）、日本EMC用硅微粉的生產現況

　　　　　　（二）、北美EMC用硅微粉的生產現況

　　　　　　（三）、歐洲EMC用硅微粉的生產現況

　　　　四、國內EMC用硅微粉產品生產的現況

圖表目錄

　　圖表 環(huán)氧塑封料產品組成

　　圖表 IC封裝塑封成形的工藝過程

　　圖表 封裝技術應用領域及代表性封裝型式

　　圖表 2025-2031年全球半導體封測產值分析

　　圖表 2025-2031年我國集成電路行業(yè)增長情況

　　圖表 2025年我國集成電路出口情況

　　圖表 2025年集成電路產業(yè)內銷產值增長情況

　　圖表 2025-2031年我國集成電路固定資產投資增長情況

　　圖表 2025年我國集成電路行業(yè)經濟效益增長情況

　　圖表 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表

　　圖表 2025年中國集成電路產業(yè)三業(yè)占比情況

　　圖表 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計

　　圖表 2025年全國半導體分立器件產量分省市統(tǒng)計表

中國の半導體用エポキシモールド材（EMC）業(yè)界現狀調査分析と発展傾向予測レポート（2025版）

　　圖表 2025-2031年我國環(huán)氧塑封料需求量

　　圖表 各種結構的樹脂對環(huán)氧模塑料性能的影響

　　圖表 20164年國內BPA市場走勢圖

　　圖表 2025-2031年BPA進口及均價圖

　　圖表 上半年亞太地區(qū)主要雙酚A裝置檢修統(tǒng)計表

　　圖表 2025-2031年主要進口來源對比

　　圖表 2025年國內新增苯酚丙酮產能統(tǒng)計表

　　圖表 2025年雙酚a原料市場價格波動表

　　圖表 2025-2031年來自韓國BPA進口統(tǒng)計

　　圖表 燃燒過程示意圖：

　　圖表 各種阻燃劑及其阻燃機理

　　圖表 各種阻燃劑性能比較

　　圖表 阻燃劑類型

　　圖表 幾種無鹵型阻燃劑對環(huán)氧塑封料性能影響比較

　　圖表 綠色環(huán)氧塑封料性能改進

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　　產業(yè)調研網

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