化合物半導(dǎo)體,如砷化鎵、氮化鎵和碳化硅,近年來在射頻、光電子和電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。相比硅基半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體在高頻、高溫和高壓條件下表現(xiàn)出更優(yōu)的性能,適用于5G通信、LED照明、太陽能逆變器和電動汽車功率轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。技術(shù)進(jìn)步,如外延生長技術(shù)的優(yōu)化和器件設(shè)計的創(chuàng)新,推動了化合物半導(dǎo)體器件的性能提升和成本下降。
未來,化合物半導(dǎo)體行業(yè)將更加注重材料科學(xué)和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。材料科學(xué)體現(xiàn)在探索新型化合物半導(dǎo)體材料,如二維材料和拓?fù)浣^緣體,以滿足未來電子和光電子器件對更高性能和更低能耗的需求。應(yīng)用領(lǐng)域的拓展則意味著化合物半導(dǎo)體將更深入地滲透到物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、航空航天和量子計算等前沿科技領(lǐng)域,推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
《2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀全面調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報告》基于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、相關(guān)行業(yè)協(xié)會及科研單位的詳實數(shù)據(jù),系統(tǒng)分析了化合物半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場規(guī)模及重點(diǎn)企業(yè)表現(xiàn),科學(xué)預(yù)測了化合物半導(dǎo)體市場前景及未來發(fā)展趨勢,揭示了行業(yè)潛在需求與投資機(jī)會,同時通過SWOT分析評估了化合物半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀、發(fā)展方向及潛在風(fēng)險。報告為戰(zhàn)略投資者、企業(yè)決策層及銀行信貸部門提供了全面的市場情報與科學(xué)的決策依據(jù),助力把握化合物半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),優(yōu)化戰(zhàn)略布局。
第一章 2025年全球化合物半導(dǎo)體所屬市場發(fā)展概況
(一) 研發(fā)投入持續(xù)加持,應(yīng)用需求持續(xù)放量
(二) 歐美研發(fā)優(yōu)勢明顯,產(chǎn)學(xué)研用成績斐然
(三) 國際巨頭爭先發(fā)力,前沿科技頻頻亮相
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(四) 資本運(yùn)作持續(xù)升溫,兼并重組仍將繼續(xù)
第二章 2025年中國化合物半導(dǎo)體所屬市場發(fā)展概況
(一) 市場規(guī)模
2017年我國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約381.3億元,同比的330.4億元增長了15.41%。
2020-2025年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
(二) 市場結(jié)構(gòu)
1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
3、品牌結(jié)構(gòu)
第三章 2025年中國化合物半導(dǎo)體細(xì)分市場研究
(一) GAAS器件
1、市場規(guī)模
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
(二) GAN器件
Comprehensive Current Status Research and Development Trend Analysis Report of China Compound Semiconductor Market from 2025 to 2031
1、市場規(guī)模
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
(三) SIC器件
1、市場規(guī)模
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
第四章 2025年中國化合物半導(dǎo)所屬市場競爭分析
(一) 行業(yè)重大事件及影響分析
1、投資熱情高漲
2、政策持續(xù)向好
3、產(chǎn)線加速落地
(二) 市場競爭格局
(三) 主力廠商表現(xiàn)及評價
1、美國Qorvo公司
2、英國IQE公司
2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀全面調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報告
3、穩(wěn)懋(Win)
4、三安光電
5、美國Skyworks公司
第五章 2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場展望
(一) 市場預(yù)測分析
1、市場規(guī)模預(yù)測分析
2、市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
(二) 驅(qū)動因素
1、5G通信技術(shù)演進(jìn)貢獻(xiàn)增長動能
2、新能源汽車催生功率器件新需求
3、光電應(yīng)用推動GaN襯底市場發(fā)展
(三) 主要趨勢
1、IDM模式為主,水平分工逐漸顯現(xiàn)
2、多條產(chǎn)線相繼啟動,量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)提升
2025-2031 nián zhōngguó huà hé wù bàn dǎo tǐ shìchǎng xiànzhuàng quánmiàn diàoyán yǔ fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
3、整體產(chǎn)值上漲,市場放量增速
4、產(chǎn)線不斷擴(kuò)寬,成本將可接受
第六章 中^智林 建議
(一) 專注產(chǎn)業(yè)細(xì)分環(huán)節(jié),快速補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板
(二) 政府企業(yè)通力合作,軍民融合加速落地
(三) 夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),打造自主可控“中國芯”
圖表目錄
圖表 1 2020-2025年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長
圖表 2 2025年中國化合物半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2025‐2031年の中國の化合物半導(dǎo)體市場の現(xiàn)狀に関する包括的な調(diào)査と発展動向分析レポート
圖表 3 2025年中國化合物半導(dǎo)體市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 4 2025年中國化合物半導(dǎo)體市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表 5 2020-2025年中國GaAs器件市場規(guī)模及增長
圖表 6 2025年中國GaAs市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)(按銷售額)
圖表 7 2020-2025年中國GaN器件市場規(guī)模與增長
圖表 8 2025年中國GaN器件市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 9 2020-2025年中國SiC器件市場規(guī)模及增長
圖表 10 2025年中國SiC器件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 11 2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長預(yù)測分析
圖表 12 2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場預(yù)測(按產(chǎn)品結(jié)構(gòu))
圖表 13 2025-2031年中國化合物半導(dǎo)體市場預(yù)測(按應(yīng)用結(jié)構(gòu))
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