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AI訓(xùn)練芯片是專為深度學(xué)習(xí)和人工智能模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算硬件,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛和智能安防等領(lǐng)域。AI訓(xùn)練芯片通常具備高算力、低功耗和大規(guī)模并行處理能力,能夠加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理過程。近年來,隨著大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)需求不斷增加,特別是在云端計(jì)算和邊緣計(jì)算中的應(yīng)用尤為突出。其高效能和靈活性使其成為許多科技公司和研究機(jī)構(gòu)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
未來,AI訓(xùn)練芯片的發(fā)展將更加注重性能提升和多功能集成。一方面,通過改進(jìn)芯片架構(gòu)和制程技術(shù),有望進(jìn)一步提高AI訓(xùn)練芯片的計(jì)算能力和能效比,使其能夠在更復(fù)雜的任務(wù)中使用。例如,采用先進(jìn)的7nm及以下制程技術(shù)和多核異構(gòu)架構(gòu),可以顯著提升芯片的運(yùn)算速度和能耗效率。另一方面,隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算技術(shù)的發(fā)展,AI訓(xùn)練芯片將在更多新興領(lǐng)域中找到應(yīng)用機(jī)會(huì),如智能城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療影像分析等。例如,開發(fā)具備分布式計(jì)算和實(shí)時(shí)處理能力的智能AI訓(xùn)練芯片,提供更加高效和可靠的計(jì)算支持。此外,結(jié)合開源軟件和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),AI訓(xùn)練芯片將進(jìn)一步簡(jiǎn)化開發(fā)流程和提高兼容性,為開發(fā)者提供更加便捷的工具。
《2025-2031年全球與中國(guó)AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》基于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的詳實(shí)數(shù)據(jù),結(jié)合國(guó)內(nèi)外AI訓(xùn)練芯片行業(yè)研究資料及深入市場(chǎng)調(diào)研,系統(tǒng)分析了AI訓(xùn)練芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀。報(bào)告重點(diǎn)探討了AI訓(xùn)練芯片行業(yè)整體運(yùn)行情況及細(xì)分領(lǐng)域特點(diǎn),科學(xué)預(yù)測(cè)了AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)前景與發(fā)展趨勢(shì),揭示了AI訓(xùn)練芯片行業(yè)機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年全球與中國(guó)AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)全面、圖表直觀,為企業(yè)洞察投資機(jī)會(huì)、調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略提供了有力支持,同時(shí)為戰(zhàn)略投資者、研究機(jī)構(gòu)及政府部門提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)與決策參考,是把握行業(yè)動(dòng)向、優(yōu)化戰(zhàn)略定位的專業(yè)性報(bào)告。
第一章 AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,AI訓(xùn)練芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2025 VS 2031
1.2.2 云端 AI訓(xùn)練芯片
1.2.3 終端 AI訓(xùn)練芯片
1.3 從不同應(yīng)用,AI訓(xùn)練芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2020 VS 2025 VS 2031
1.3.2 機(jī)器人
1.3.3 智能制造
1.3.4 汽車
1.3.5 電子消費(fèi)品
1.3.6 其他
1.4 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 AI訓(xùn)練芯片發(fā)展趨勢(shì)
第二章 全球AI訓(xùn)練芯片總體規(guī)模分析
2.1 全球AI訓(xùn)練芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.1.1 全球AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.1.2 全球AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.2 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.2.1 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量(2025-2031)
2.2.3 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2020-2031)
2.3 中國(guó)AI訓(xùn)練芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2020-2031)
2.3.1 中國(guó)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.3.2 中國(guó)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)
2.4 全球AI訓(xùn)練芯片銷量及銷售額
2.4.1 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷售額(2020-2031)
2.4.2 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2031)
2.4.3 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片價(jià)格趨勢(shì)(2020-2031)
第三章 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析
3.1 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額
轉(zhuǎn)-載-自:http://www.miaohuangjin.cn/9/80/AI-XunLianXinPianFaZhanQuShi.html
3.2 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)
3.2.1 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)
3.2.2 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020-2025)
3.2.3 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售價(jià)格(2020-2025)
3.2.4 2025年全球主要生產(chǎn)商AI訓(xùn)練芯片收入排名
3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)
3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020-2025)
3.3.3 2025年中國(guó)主要生產(chǎn)商AI訓(xùn)練芯片收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售價(jià)格(2020-2025)
3.4 全球主要廠商AI訓(xùn)練芯片總部及產(chǎn)地分布
3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及AI訓(xùn)練芯片商業(yè)化日期
3.6 全球主要廠商AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.7 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
3.7.1 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)集中度分析:2025年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 全球AI訓(xùn)練芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
3.8 新增投資及市場(chǎng)并購活動(dòng)
第四章 全球AI訓(xùn)練芯片主要地區(qū)分析
4.1 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2020 VS 2025 VS 2031
4.1.1 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入及市場(chǎng)份額(2020-2025年)
4.1.2 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入預(yù)測(cè)(2025-2031年)
4.2 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量分析:2020 VS 2025 VS 2031
4.2.1 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量及市場(chǎng)份額(2020-2025年)
4.2.2 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2031)
4.3 北美市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
4.4 歐洲市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
4.5 中國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
4.6 日本市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
4.7 韓國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)
第五章 全球AI訓(xùn)練芯片主要生產(chǎn)商分析
5.1 重點(diǎn)企業(yè)(1)
5.1.1 重點(diǎn)企業(yè)(1)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 重點(diǎn)企業(yè)(1) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 重點(diǎn)企業(yè)(1) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.1.4 重點(diǎn)企業(yè)(1)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 重點(diǎn)企業(yè)(1)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 重點(diǎn)企業(yè)(2)
5.2.1 重點(diǎn)企業(yè)(2)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 重點(diǎn)企業(yè)(2) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 重點(diǎn)企業(yè)(2) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.2.4 重點(diǎn)企業(yè)(2)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 重點(diǎn)企業(yè)(2)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 重點(diǎn)企業(yè)(3)
5.3.1 重點(diǎn)企業(yè)(3)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 重點(diǎn)企業(yè)(3) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 重點(diǎn)企業(yè)(3) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.3.4 重點(diǎn)企業(yè)(3)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 重點(diǎn)企業(yè)(3)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 重點(diǎn)企業(yè)(4)
5.4.1 重點(diǎn)企業(yè)(4)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 重點(diǎn)企業(yè)(4) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 重點(diǎn)企業(yè)(4) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.4.4 重點(diǎn)企業(yè)(4)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 重點(diǎn)企業(yè)(4)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 重點(diǎn)企業(yè)(5)
5.5.1 重點(diǎn)企業(yè)(5)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 重點(diǎn)企業(yè)(5) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 重點(diǎn)企業(yè)(5) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.5.4 重點(diǎn)企業(yè)(5)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 重點(diǎn)企業(yè)(5)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.6 重點(diǎn)企業(yè)(6)
5.6.1 重點(diǎn)企業(yè)(6)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 重點(diǎn)企業(yè)(6) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 重點(diǎn)企業(yè)(6) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.6.4 重點(diǎn)企業(yè)(6)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 重點(diǎn)企業(yè)(6)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 重點(diǎn)企業(yè)(7)
5.7.1 重點(diǎn)企業(yè)(7)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 重點(diǎn)企業(yè)(7) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 重點(diǎn)企業(yè)(7) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.7.4 重點(diǎn)企業(yè)(7)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 重點(diǎn)企業(yè)(7)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 重點(diǎn)企業(yè)(8)
2025-2031 Global and China AI Training Chip Market Current Situation Analysis and Prospect Trend Forecast Report
5.8.1 重點(diǎn)企業(yè)(8)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 重點(diǎn)企業(yè)(8) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 重點(diǎn)企業(yè)(8) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.8.4 重點(diǎn)企業(yè)(8)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 重點(diǎn)企業(yè)(8)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.9 重點(diǎn)企業(yè)(9)
5.9.1 重點(diǎn)企業(yè)(9)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 重點(diǎn)企業(yè)(9) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 重點(diǎn)企業(yè)(9) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.9.4 重點(diǎn)企業(yè)(9)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 重點(diǎn)企業(yè)(9)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.10 重點(diǎn)企業(yè)(10)
5.10.1 重點(diǎn)企業(yè)(10)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 重點(diǎn)企業(yè)(10) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 重點(diǎn)企業(yè)(10) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.10.4 重點(diǎn)企業(yè)(10)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 重點(diǎn)企業(yè)(10)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.11 重點(diǎn)企業(yè)(11)
5.11.1 重點(diǎn)企業(yè)(11)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 重點(diǎn)企業(yè)(11) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 重點(diǎn)企業(yè)(11) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.11.4 重點(diǎn)企業(yè)(11)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 重點(diǎn)企業(yè)(11)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.12 重點(diǎn)企業(yè)(12)
5.12.1 重點(diǎn)企業(yè)(12)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 重點(diǎn)企業(yè)(12) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 重點(diǎn)企業(yè)(12) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.12.4 重點(diǎn)企業(yè)(12)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 重點(diǎn)企業(yè)(12)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.13 重點(diǎn)企業(yè)(13)
5.13.1 重點(diǎn)企業(yè)(13)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.13.2 重點(diǎn)企業(yè)(13) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.13.3 重點(diǎn)企業(yè)(13) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.13.4 重點(diǎn)企業(yè)(13)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 重點(diǎn)企業(yè)(13)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.14 重點(diǎn)企業(yè)(14)
5.14.1 重點(diǎn)企業(yè)(14)基本信息、AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.14.2 重點(diǎn)企業(yè)(14) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.14.3 重點(diǎn)企業(yè)(14) AI訓(xùn)練芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.14.4 重點(diǎn)企業(yè)(14)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 重點(diǎn)企業(yè)(14)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第六章 不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片分析
6.1 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2031)
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量預(yù)測(cè)(2025-2031)
6.2 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2031)
6.3 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第七章 不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片分析
7.1 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2031)
7.1.1 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量及市場(chǎng)份額(2020-2025)
7.1.2 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量預(yù)測(cè)(2025-2031)
7.2 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入(2020-2031)
7.2.1 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入及市場(chǎng)份額(2020-2025)
7.2.2 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2031)
7.3 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)
第八章 上游原料及下游市場(chǎng)分析
8.1 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給情況分析
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 AI訓(xùn)練芯片下游典型客戶
8.4 AI訓(xùn)練芯片銷售渠道分析
第九章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)政策分析
9.4 AI訓(xùn)練芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
第十章 研究成果及結(jié)論
第十一章 中.智.林.-附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來源
11.2.1 二手信息來源
2025-2031年全球與中國(guó)AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
11.2.2 一手信息來源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
11.4 免責(zé)聲明
表格目錄
表1 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷售額增長(zhǎng)(CAGR)趨勢(shì)2020 VS 2025 VS 2031(百萬美元)
表2 全球不同應(yīng)用銷售額增速(CAGR)2020 VS 2025 VS 2031(百萬美元)
表3 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀
表4 AI訓(xùn)練芯片發(fā)展趨勢(shì)
表5 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量增速(CAGR):2020 VS 2025 VS 2031 & (千顆)
表6 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量(2020-2025)&(千顆)
表7 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量(2025-2031)&(千顆)
表8 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表9 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2025-2031)
表10 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能(2020-2025)&(千顆)
表11 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)&(千顆)
表12 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表13 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
表14 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
表15 全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售價(jià)格(2020-2025)&(美元/顆)
表16 2025年全球主要生產(chǎn)商AI訓(xùn)練芯片收入排名(百萬美元)
表17 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)&(千顆)
表18 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表19 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
表20 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
表21 2025年中國(guó)主要生產(chǎn)商AI訓(xùn)練芯片收入排名(百萬美元)
表22 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷售價(jià)格(2020-2025)&(美元/顆)
表23 全球主要廠商AI訓(xùn)練芯片總部及產(chǎn)地分布
表24 全球主要廠商成立時(shí)間及AI訓(xùn)練芯片商業(yè)化日期
表25 全球主要廠商AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表26 2025年全球AI訓(xùn)練芯片主要廠商市場(chǎng)地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
表27 全球AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)投資、并購等現(xiàn)狀分析
表28 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入增速:(2020 VS 2025 VS 2031)&(百萬美元)
表29 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
表30 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
表31 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片收入(2025-2031)&(百萬美元)
表32 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額(2025-2031)
表33 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆):2020 VS 2025 VS 2031
表34 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)&(千顆)
表35 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表36 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量(2025-2031)&(千顆)
表37 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷量份額(2025-2031)
表38 重點(diǎn)企業(yè)(1) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 重點(diǎn)企業(yè)(1) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 重點(diǎn)企業(yè)(1) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表41 重點(diǎn)企業(yè)(1)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 重點(diǎn)企業(yè)(1)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 重點(diǎn)企業(yè)(2) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 重點(diǎn)企業(yè)(2) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 重點(diǎn)企業(yè)(2) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表46 重點(diǎn)企業(yè)(2)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 重點(diǎn)企業(yè)(2)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 重點(diǎn)企業(yè)(3) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 重點(diǎn)企業(yè)(3) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 重點(diǎn)企業(yè)(3) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表51 重點(diǎn)企業(yè)(3)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 重點(diǎn)企業(yè)(3)公司最新動(dòng)態(tài)
表53 重點(diǎn)企業(yè)(4) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 重點(diǎn)企業(yè)(4) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 重點(diǎn)企業(yè)(4) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表56 重點(diǎn)企業(yè)(4)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 重點(diǎn)企業(yè)(4)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 重點(diǎn)企業(yè)(5) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 重點(diǎn)企業(yè)(5) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 重點(diǎn)企業(yè)(5) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表61 重點(diǎn)企業(yè)(5)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 重點(diǎn)企業(yè)(5)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 重點(diǎn)企業(yè)(6) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 重點(diǎn)企業(yè)(6) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 重點(diǎn)企業(yè)(6) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表66 重點(diǎn)企業(yè)(6)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 重點(diǎn)企業(yè)(6)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 重點(diǎn)企業(yè)(7) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 重點(diǎn)企業(yè)(7) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 重點(diǎn)企業(yè)(7) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
2025-2031 quánqiú yǔ zhōngguó AI xùn liàn xīn piàn shìchǎng xiànzhuàng fēnxī jí qiánjǐng qūshì yùcè bàogào
表71 重點(diǎn)企業(yè)(7)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 重點(diǎn)企業(yè)(7)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 重點(diǎn)企業(yè)(8) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 重點(diǎn)企業(yè)(8) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 重點(diǎn)企業(yè)(8) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表76 重點(diǎn)企業(yè)(8)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 重點(diǎn)企業(yè)(8)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 重點(diǎn)企業(yè)(9) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 重點(diǎn)企業(yè)(9) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 重點(diǎn)企業(yè)(9) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表81 重點(diǎn)企業(yè)(9)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 重點(diǎn)企業(yè)(9)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 重點(diǎn)企業(yè)(10) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 重點(diǎn)企業(yè)(10) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 重點(diǎn)企業(yè)(10) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表86 重點(diǎn)企業(yè)(10)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 重點(diǎn)企業(yè)(10)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 重點(diǎn)企業(yè)(11) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 重點(diǎn)企業(yè)(11) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 重點(diǎn)企業(yè)(11) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表91 重點(diǎn)企業(yè)(11)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 重點(diǎn)企業(yè)(11)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 重點(diǎn)企業(yè)(12) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 重點(diǎn)企業(yè)(12) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 重點(diǎn)企業(yè)(12) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表96 重點(diǎn)企業(yè)(12)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 重點(diǎn)企業(yè)(12)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 重點(diǎn)企業(yè)(13) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 重點(diǎn)企業(yè)(13) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 重點(diǎn)企業(yè)(13) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表101 重點(diǎn)企業(yè)(13)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 重點(diǎn)企業(yè)(13)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 重點(diǎn)企業(yè)(14) AI訓(xùn)練芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 重點(diǎn)企業(yè)(14) AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 重點(diǎn)企業(yè)(14) AI訓(xùn)練芯片銷量(千顆)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/顆)及毛利率(2020-2025)
表106 重點(diǎn)企業(yè)(14)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 重點(diǎn)企業(yè)(14)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025)&(千顆)
表109 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表110 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量預(yù)測(cè)(2025-2031)&(千顆)
表111 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2031)
表112 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入(2020-2025)&(百萬美元)
表113 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
表114 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2031)&(百萬美元)
表115 全球不同類型AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2031)
表116 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量(2020-2025年)&(千顆)
表117 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額(2020-2025)
表118 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量預(yù)測(cè)(2025-2031)&(千顆)
表119 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2031)
表120 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入(2020-2025年)&(百萬美元)
表121 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額(2020-2025)
表122 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入預(yù)測(cè)(2025-2031)&(百萬美元)
表123 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2025-2031)
表124 AI訓(xùn)練芯片上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表
表125 AI訓(xùn)練芯片典型客戶列表
表126 AI訓(xùn)練芯片主要銷售模式及銷售渠道
表127 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
表128 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
表129 AI訓(xùn)練芯片行業(yè)政策分析
表130 研究范圍
表131 分析師列表
圖表目錄
圖1 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片銷售額2020 VS 2025 VS 2031(百萬美元)
圖3 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)份額2024 VS 2025
圖4 云端 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品圖片
圖5 終端 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品圖片
圖6 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片銷售額2020 VS 2025 VS 2031(百萬美元)
圖7 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)份額2024 VS 2025
2025-2031年グローバルと中國(guó)AIトレーニングチップ市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及び將來の動(dòng)向予測(cè)レポート
圖8 機(jī)器人
圖9 智能制造
圖10 汽車
圖11 電子消費(fèi)品
圖12 其他
圖13 全球AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)&(千顆)
圖14 全球AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)&(千顆)
圖15 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2020-2031)
圖16 中國(guó)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)&(千顆)
圖17 中國(guó)AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2020-2031)&(千顆)
圖18 全球AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)率:(2020-2031)&(百萬美元)
圖19 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模:2020 VS 2025 VS 2031(百萬美元)
圖20 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(千顆)
圖21 全球市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片價(jià)格趨勢(shì)(2020-2031)&(千顆)&(美元/顆)
圖22 2025年全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額
圖23 2025年全球市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額
圖24 2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片銷量市場(chǎng)份額
圖25 2025年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI訓(xùn)練芯片收入市場(chǎng)份額
圖26 2025年全球前五大生產(chǎn)商AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)份額
圖27 2025年全球AI訓(xùn)練芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
圖28 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入(2020 VS 2025 VS 2031)&(百萬美元)
圖29 全球主要地區(qū)AI訓(xùn)練芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2024 VS 2025)
圖30 北美市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031) &(千顆)
圖31 北美市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖32 歐洲市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031) &(千顆)
圖33 歐洲市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖34 中國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031)& (千顆)
圖35 中國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖36 日本市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031)& (千顆)
圖37 日本市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖38 韓國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031) &(千顆)
圖39 韓國(guó)市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖40 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片銷量及增長(zhǎng)率(2020-2031)& (千顆)
圖41 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)AI訓(xùn)練芯片收入及增長(zhǎng)率(2020-2031)&(百萬美元)
圖42 全球不同產(chǎn)品類型AI訓(xùn)練芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)&(美元/顆)
圖43 全球不同應(yīng)用AI訓(xùn)練芯片價(jià)格走勢(shì)(2020-2031)&(美元/顆)
圖44 AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖45 AI訓(xùn)練芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖46 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖47 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖48 資料三角測(cè)定
http://www.miaohuangjin.cn/9/80/AI-XunLianXinPianFaZhanQuShi.html
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