| FR-4覆銅板是印刷電路板（PCB）的核心材料，其需求隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展而持續(xù)增長。近年來，5G通信、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，推動了對高頻、高導(dǎo)熱性能覆銅板的需求。同時，環(huán)保法規(guī)的趨嚴(yán)促使行業(yè)轉(zhuǎn)向使用無鹵素、低煙無毒的環(huán)保型覆銅板，以減少對環(huán)境的影響。 | |
| 未來，FR-4覆銅板行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)保性能。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展，對覆銅板的電氣性能和熱穩(wěn)定性提出了更高要求，新材料和新工藝的研發(fā)將成為行業(yè)重點(diǎn)。同時，可持續(xù)發(fā)展策略，包括循環(huán)利用和綠色制造，將引導(dǎo)覆銅板生產(chǎn)走向更加環(huán)保的道路。但行業(yè)也面臨原材料價格波動、技術(shù)迭代快速以及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)升級等挑戰(zhàn)。 | |
| 《2025-2031年FR-4覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與市場前景預(yù)測報(bào)告》基于科學(xué)的市場調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，全面解析了FR-4覆銅板行業(yè)的市場規(guī)模、市場需求及發(fā)展現(xiàn)狀。報(bào)告深入探討了FR-4覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、細(xì)分市場特點(diǎn)及技術(shù)發(fā)展方向，并結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境與消費(fèi)者需求變化，對FR-4覆銅板行業(yè)前景與未來趨勢進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測，揭示了潛在增長空間。通過對FR-4覆銅板重點(diǎn)企業(yè)的深入研究，報(bào)告評估了主要品牌的市場競爭地位及行業(yè)集中度演變，為投資者、企業(yè)決策者及銀行信貸部門提供了權(quán)威的市場洞察與決策支持，助力把握行業(yè)機(jī)遇，優(yōu)化戰(zhàn)略布局，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。 | |
第一章 概述 |
產(chǎn) |
1.1 覆銅板的定義與作用 |
業(yè) |
1.2 覆銅板行業(yè)的特點(diǎn) |
調(diào) |
1.3 覆銅板產(chǎn)品發(fā)展的新特點(diǎn) |
研 |
1.4 我國覆銅板業(yè)進(jìn)入了高成本時代 |
網(wǎng) |
第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求 |
ｗ |
2.1 按覆銅板的機(jī)械剛性的品種劃分 |
ｗ |
2.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分 |
ｗ |
2.3 按照覆銅板的某一項(xiàng)性能差異的品種劃分 |
． |
2.4 環(huán)氧-玻纖布基覆銅板的主要品種 |
Ｃ |
2.5 pcb對覆銅板的性能要求 |
ｉ |
| 2.5.1 與基板材料相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)型號對照 | ｒ |
| 2.5.2 覆銅板的主要性能要求 | ． |
| 2.5.3 三大類最常用剛性ccl的主要性能對比 | ｃ |
| 2.5.4 fr-4 覆銅板的主要性能 | ｎ |
| 2.5.5 多層板用內(nèi)芯薄型FR-4覆銅板的主要性能 | 中 |
第三章 fr-4 覆銅板生產(chǎn)制造過程及其產(chǎn)品的質(zhì)量控制 |
智 |
3.1 生產(chǎn)過程概述 |
林 |
| 全.文：http://www.miaohuangjin.cn/A/10/FR-4FuTongBanShiChangQianJing.html | |
3.2 配膠 |
４ |
3.3 上膠 |
０ |
3.4 層壓成型加工 |
０ |
3.5 生產(chǎn)過程中對FR-4覆銅板質(zhì)量影響的關(guān)鍵要素 |
６ |
3.6 fr-4 覆銅板半成品——半固化片的質(zhì)量指標(biāo) |
１ |
第四章 世界fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展 |
２ |
4.1 世界pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 |
８ |
| 4.1.1 世界pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 4.1.2 世界pcb市場的各品種比例 | ６ |
| 4.1.3 世界不同國家（地區(qū)）pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 4.1.4 世界pcb市場格局的變化 | 產(chǎn) |
4.2 全球性毆債危機(jī)對pcb市場產(chǎn)生巨大的沖擊 |
業(yè) |
4.3 世界pcb產(chǎn)業(yè)在未來幾年發(fā)展前景的預(yù)測分析 |
調(diào) |
4.4 世界pcb業(yè)大型生產(chǎn)企業(yè)情況 |
研 |
第五章 我國fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展 |
網(wǎng) |
5.1 我國pcb產(chǎn)銷的總況 |
ｗ |
5.2 我國pcb生產(chǎn)品種的情況 |
ｗ |
5.3 2025年毆債危機(jī)對我國pcb業(yè)產(chǎn)生的影響 |
ｗ |
5.4 我國pcb產(chǎn)品進(jìn)、出口情況 |
． |
第六章 pcb市場對FR-4覆銅板的需求情況 |
Ｃ |
6.1 概述 |
ｉ |
6.2 世界不同國家、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計(jì) |
ｒ |
6.3 世界fr-4各主要品種的市場需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測分析 |
． |
6.4 世界無鹵化型fr-4的市場需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測分析 |
ｃ |
6.5 世界無鹵化型fr-4的市場需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測分析 |
ｎ |
第七章 境外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展 |
中 |
7.1 境外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀 |
智 |
| 7.1.1 世界覆銅板總產(chǎn)量與產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì) | 林 |
| 7.1.2 世界主要國家、地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 7.1.3 世界主要覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) | ０ |
7.2 境外覆銅板的主要生產(chǎn)廠家 |
０ |
7.3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀 |
６ |
7.4 美國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀 |
１ |
7.5 中國臺灣覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀 |
２ |
7.6 韓國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀 |
８ |
第八章 我國內(nèi)地覆銅板的現(xiàn)狀與發(fā)展 |
６ |
8.1 我國覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展 |
６ |
| 8.1.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段 | ８ |
| 8.1.2 我國覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀 | 產(chǎn) |
8.2 我國覆銅板生產(chǎn)運(yùn)營的現(xiàn)狀 |
業(yè) |
8.3 我國覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì) |
調(diào) |
8.4 我國覆銅板主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)情況 |
研 |
8.5 2025年我國覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的特點(diǎn)及其分析 |
網(wǎng) |
| 2025-2031 FR-4 Copper Clad Laminate Industry Development Current Situation Research and Market Prospect Forecast Report | |
| 8.5.1 受到毆債危機(jī)的影響，我國2025年覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)效益明顯下滑 | ｗ |
| 8.5.2 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的步伐加快 | ｗ |
| 8.5.3 我國覆銅板企業(yè)首次涉及國際“侵權(quán)糾紛案” | ｗ |
8.6 我國FR-4覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)況 |
． |
8.7 我國FR-4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況 |
Ｃ |
第九章 中?智林：濟(jì)研：fr-4 覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展 |
ｉ |
9.1 電解銅箔 |
ｒ |
| 9.1.1 銅箔品種 | ． |
| 9.1.2 國外主要銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) | ｃ |
| 9.1.3 我國的銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) | ｎ |
| 9.1.4 電解銅箔生產(chǎn)工藝過程 | 中 |
| 9.1.5 高性能電解銅箔 | 智 |
| 9.1.6 世界及我國電解銅箔生產(chǎn)情況 | 林 |
| 9.1.7 世界及我國電解銅箔主要生產(chǎn)廠家情況 | ４ |
9.2 環(huán)氧樹脂 |
０ |
| 9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu) | ０ |
| 9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性 | ６ |
| 9.2.3 覆銅板對環(huán)氧樹脂需求量的統(tǒng)計(jì) | １ |
| 9.2.4 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)總況 | ２ |
| 9.2.5 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的主要生產(chǎn)廠家情況 | ８ |
9.3 玻璃纖維布 |
６ |
| 9.3.1 FR-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能 | ６ |
| 9.3.2 玻纖布的生產(chǎn)過程 | ８ |
| 9.3.3 玻纖布性能與FR-4覆銅板性能提高的關(guān)系 | 產(chǎn) |
| 9.3.4 世界及我國電子玻纖布的主要生產(chǎn)廠家 | 業(yè) |
| 圖表目錄 | 調(diào) |
| 圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造 | 研 |
| 圖1-2 ccl-pcb-電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系 | 網(wǎng) |
| 圖1-3 我國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成 | ｗ |
| 圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過程 | ｗ |
| 圖3-2 FR-4覆銅板現(xiàn)在場實(shí)際生產(chǎn)情況 | ｗ |
| 圖3-3 半固化片質(zhì)量特性指標(biāo)對ccl、多層板壓制成形加工質(zhì)量的影響 | ． |
| 圖3-4 樹脂熔融粘度變化曲線圖 | Ｃ |
| 圖4-1 2025年世界pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 圖4-2 2025年各個pcb品種的市場銷售額比例統(tǒng)計(jì) | ｒ |
| 圖4-3 2025年世界主要pcb生產(chǎn)的國家（地區(qū)）的pcb產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) | ． |
| 圖4-4 兩次危機(jī)對pcb業(yè)的影響對比 | ｃ |
| 圖4-5 中國臺灣2025-2031年pcb、ccl產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 圖4-6 日本各品種pcb在2025年各月的銷售額變化情況 | 中 |
| 圖4-7 對全球各主要國家、地區(qū)未來幾年的pcb產(chǎn)值變化的預(yù)測分析 | 智 |
| 圖5-1 prismark統(tǒng)計(jì)的近年我國pcb產(chǎn)值的高速增長數(shù)據(jù) | 林 |
| 圖5-2我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測分析 | ４ |
| 圖5-3我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測分析 | ０ |
| 2025-2031年FR-4覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與市場前景預(yù)測報(bào)告 | |
| 圖5-4我國pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測分析 | ０ |
| 圖5-6 世界pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況 | ６ |
| 圖5-7 我國內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況 | １ |
| 圖6-1 三大類fr-4板品種近年市場需求量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | ２ |
| 圖6-2 世界2025年無鹵化FR-4覆銅板的市場構(gòu)成 | ８ |
| 圖6-3 世界hdi板產(chǎn)值的未來發(fā)展的預(yù)測分析 | ６ |
| 圖7-1 世界剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖7-2 世界剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 圖7-3 世界主要國家、地區(qū)2025年剛性覆銅板的產(chǎn)量、產(chǎn)值及其所占全世界總量額的統(tǒng)計(jì) | 產(chǎn) |
| 圖7-4 2025年世界不同國家地區(qū)剛性覆銅板廠家及其額 | 業(yè) |
| 圖7-5 2025年世界大型剛性覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)值及所占市場比例 | 調(diào) |
| 圖8-1 近年來我國ccl生產(chǎn)量及世界市場占有率統(tǒng)計(jì) | 研 |
| 圖8-2以來我國內(nèi)地中國ccl的產(chǎn)銷量增長幅度情況 | 網(wǎng) |
| 圖8-3 我國ccl出口量2025-2031年的變化統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖8-5 中國內(nèi)地主要fr-4企業(yè)集團(tuán)產(chǎn)能及所占總產(chǎn)能比例的統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖9-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程 | ｗ |
| 圖9-2 經(jīng)過表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu) | ． |
| 圖9-3 世界主要地區(qū)的電解銅箔產(chǎn)能分布情況（以2025年為計(jì)） | Ｃ |
| 圖9-4 2025-2031年中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年及產(chǎn)量的變化 | ｉ |
| 圖9-5 世界fr-4板對銅箔不同厚度規(guī)格需求量的統(tǒng)計(jì) | ｒ |
| 圖9-6 近年原銅市場價格的變化統(tǒng)計(jì) | ． |
| 圖9-7 雙酚a型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性 | ｃ |
| 圖9-8 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu) | ｎ |
| 圖9-9 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖 | 中 |
| 圖9-10 玻纖布加工流程 | 智 |
| 圖9-11 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布間的價格在售價變化情況 | 林 |
| 表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu) | ４ |
| 表2-4 各類pcb基板材料品種在國內(nèi)外的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號 | ０ |
| 表2-3 國內(nèi)外的與pcb基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號 | ０ |
| 表2-2 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產(chǎn)品在國際上權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)中型號的對照 | ６ |
| 表2-5 基板材料的性能要求 | １ |
| 表2-6 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比 | ２ |
| 表2-7 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重 | ８ |
| 表2-8 FR-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比 | ６ |
| 表2-9 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差（依據(jù)ipc-4101a標(biāo)準(zhǔn)） | ６ |
| 表2-10 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對應(yīng)的相對溫度指數(shù) | ８ |
| 表2-11 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求 | 產(chǎn) |
| 表3-1 FR-4覆銅板樹脂配方典型例 | 業(yè) |
| 表3-2 五個關(guān)鍵要素對FR-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響 | 調(diào) |
| 表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與質(zhì)量特性指標(biāo) | 研 |
| 表3-4 fr-4半固化片主要外觀質(zhì)量的項(xiàng)目及多層板質(zhì)量的關(guān)系 | 網(wǎng) |
| 表3-5 ipc-4101a中目測的半固化片外觀質(zhì)量項(xiàng)目及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求 | ｗ |
| 表4-1 按照世界不同國家（地區(qū)）2025-2031年pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測分析 | ｗ |
| 2025-2031 FR-4 Fù Tóng Bǎn hángyè fāzhǎn xiànzhuàng diào yán yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 表4-2 世界各類整機(jī)電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長率的統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 表4-3 世界范圍的兩次經(jīng)濟(jì)危機(jī)對主要各類電子產(chǎn)品產(chǎn)值影響的比較 | ． |
| 表4-4 世界各類電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長率的預(yù)測分析 | Ｃ |
| 表5-2 我國內(nèi)地pcb產(chǎn)值、進(jìn)出口和市場情況 | ｉ |
| 表5-4 世界在2025年內(nèi)大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國內(nèi)地投資的情況 | ｒ |
| 表5-5 我國內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況 | ． |
| 表5-6 中國臺灣在中國大陸的主要pcb廠家以及2025年銷售額按照稅前純利率排名 | ｃ |
| 表5-7 我國國內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況 | ｎ |
| 表5-8 國內(nèi)部分pcb上市公司2025-2031年產(chǎn)值變化統(tǒng)計(jì) | 中 |
| 表6-1 全球覆銅板產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) | 智 |
| 表6-2 世界不同國家、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計(jì) | 林 |
| 表6-4 手機(jī)用hdi板近年發(fā)展 | ４ |
| 表6-5 電腦用hdi板近年發(fā)展 | ０ |
| 表6-6 世界前20名hdi制造商 | ０ |
| 表7-1 世界主要國家、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量及其所占額近年的變化 | ６ |
| 表7-2 2025-2031年全球剛性覆銅板公司排名 | １ |
| 表7-3 2025年世界大型覆銅板企業(yè)在產(chǎn)值上的排名統(tǒng)計(jì) | ２ |
| 表7-4 境外剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀 | ８ |
| 表7-5 日本ccl企業(yè)2025-2031年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占世界市場的比例統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 表7-6 松下電工設(shè)在本國及世界各地的ccl生產(chǎn)公司的主導(dǎo)產(chǎn)品情況 | ６ |
| 表7-7 松下電工目前ccl產(chǎn)品系列主要品種牌號及其應(yīng)用范圍 | ８ |
| 表7-8 美國的isola 的主要剛性覆銅板品種牌號及其機(jī)械性能 | 產(chǎn) |
| 表7-9 中國臺灣ccl企業(yè)2025-2031年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占世界市場的比例統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| 表7-10 2025-2031年中國臺灣大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分別占世界市場的比例 | 調(diào) |
| …… | 研 |
| 表7-12 斗山電子的各種fr-4產(chǎn)品的牌號及其主要特性 | 網(wǎng) |
| 表8-5 我國在2025-2031年覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì)表 | ｗ |
| 表8-6 我國內(nèi)地ccl按照出口地區(qū)統(tǒng)計(jì)的出口量排名 | ｗ |
| 表8-7 我國內(nèi)地ccl按進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)的進(jìn)口地區(qū)分布情況 | ｗ |
| 表8-8 按進(jìn)口額統(tǒng)計(jì)的我國內(nèi)地ccl進(jìn)口地區(qū)分布情況 | ． |
| 表8-9 我國內(nèi)地主要ccl企業(yè)按照品種劃分的ccl出口情況 | Ｃ |
| 表8-10 我國內(nèi)地主要撓性ccl企業(yè)的fccl出口情況 | ｉ |
| 表8-11 我國內(nèi)地主要剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在2025年的銷售收入情況統(tǒng)計(jì) | ｒ |
| 表8-12 對我國內(nèi)地主要覆銅板企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)情況 | ． |
| 表8-13 我國內(nèi)地fr-4銷售收入排名十強(qiáng)的覆銅板廠家及fr-4情況銷售情況 | ｃ |
| 表8-14 我國內(nèi)地fr-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 表8-15 我國fr-4生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況統(tǒng)計(jì) | 中 |
| 表8-16 按照其企業(yè)性質(zhì)統(tǒng)計(jì)的我國內(nèi)地fr-4 廠家生產(chǎn)能力情況 | 智 |
| 表8-17 在中國內(nèi)地的主要fr-4生產(chǎn)企業(yè)集團(tuán)的產(chǎn)能、工廠分布的統(tǒng)計(jì) | 林 |
| 表9-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響 | ４ |
| 表9-2 電解銅箔單位面積質(zhì)量（根據(jù)ipc標(biāo)準(zhǔn)） | ０ |
| 表9-3 電解銅箔質(zhì)量與pcb質(zhì)量的關(guān)系 | ０ |
| 表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點(diǎn) | ６ |
| 2025-2031年FR-4銅張積層板業(yè)界発展現(xiàn)狀調(diào)査と市場見通し予測レポート | |
| 表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對比 | １ |
| 表9-6 2025年世界電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化 | ２ |
| 表9-7 2025年世界主要國家、地區(qū)的電解銅箔月生產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 表9-8 中國內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 表9-9 中國內(nèi)地2025-2031年的銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 表9-10 世界產(chǎn)量排名前九位的電解銅箔生產(chǎn)公司情況 | ８ |
| 表9-11 我國境外主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計(jì)情況 | 產(chǎn) |
| 表9-12 中國國內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)情況的統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| 表9-14 在2025-2031年正在投建的銅箔生產(chǎn)廠統(tǒng)計(jì) | 調(diào) |
| 表9-15 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求 | 研 |
| 表9-16 國內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹脂需求量的統(tǒng)計(jì) | 網(wǎng) |
| 表9-17 目前我國fr—4覆銅板各類環(huán)氧樹脂總需求量推算 | ｗ |
| 表9-18 我國環(huán)氧樹脂2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 表9-19 我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 表9-20 國內(nèi)外對e玻璃成的要求 | ． |
| 表9-21 e玻璃及玻璃纖維的性能 | Ｃ |
| 表9-22 采用適合激光加工性玻纖布的性能比較 | ｉ |
| 表9-23 適應(yīng)激光鉆孔性的玻纖布參數(shù)比較 | ｒ |
| 表9-24 為適應(yīng)pcb、ccl的性能提高e玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向 | ． |
| 表9-25 2025年、2025年全球各地區(qū)電子玻纖布產(chǎn)能情況統(tǒng)計(jì)及預(yù)測分析 | ｃ |
| 表9-26 我國電子級玻纖布2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 表7-27 目前我國主要電子玻纖布生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能增長的情況 | 中 |
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