硅微粉作為一種最常見填料，廣泛用于環(huán)氧塑封、橡膠、涂料、建筑板材、太陽能用石英陶瓷坩堝、覆銅板等生產(chǎn)中，涵蓋電子信息、建筑、化工等諸多領域；其使用領域的不同，對硅微粉的要求也不盡相同，因而產(chǎn)品形式也豐富多樣。其中低端硅微粉產(chǎn)品技術門檻低，設備簡單易求，因而在國內廣泛開展，企業(yè)數(shù)量多，競爭較為激烈。而高端應用領域，要求產(chǎn)品粒徑小、產(chǎn)品工藝難度較大，國內相對落后，尤其是球形硅微粉還有較大比例的需求量依賴進口，對海外產(chǎn)品進口依存度仍較高。
我國硅微粉產(chǎn)業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速，為了更好的適應未來市場需要，避免惡性競爭，因此急需進行產(chǎn)品升級，提高資源利用率，隨著國內器件生產(chǎn)成本降低、使用國產(chǎn)硅微粉產(chǎn)品成為了可能，因而投資潛力不斷增大。
《2012年版硅微粉行業(yè)市場調查研究分析報告》通過廣泛的市場調研以及在專家咨詢研究的基礎上編著而成的，本報告內容中，分別從硅微粉主要產(chǎn)品、市場、產(chǎn)業(yè)、技術、專利等方面詳細論述，希望對關心及有意往此領域發(fā)展的企業(yè)或投資者提供參考幫助。
第一章 硅微粉概述
1.1 硅微粉的概念
1.2 硅微粉分類
1.2.1 按結構區(qū)分
1.2.2 按應用領域區(qū)分
1.2.3 按形狀區(qū)分
1.2.4 按用途區(qū)分
1.2.5 按生產(chǎn)工藝區(qū)分
1.2.6 按粒徑大小區(qū)分
1.3 硅微粉主要產(chǎn)品概述
1.4 硅微粉產(chǎn)品的應用領域
1.5 硅微粉產(chǎn)品的技術指標及要求
第二章 硅微粉的生產(chǎn)與技術
2.1 硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)狀
2.1.1 硅微粉的生產(chǎn)
2.1.2 硅微粉加工主要工序與設備
2.2 硅微粉的生產(chǎn)工藝和主要設備
2.2.1 電子級硅微粉的生產(chǎn)
2.2.1 .1 電子級硅微粉主要工序
2.2.1 .2 電子級硅微粉主要設備
2.2.1 .3 電子級硅微粉的原料
2.2.2 熔融硅微粉的生產(chǎn)
2.2.2 .1 熔融硅微粉主要工序
2.2.2 .2 熔融硅微粉主要設備
2.2.2 .3 熔融硅微粉的原料
2.2.3 超細硅微粉的生產(chǎn)
2.2.3 .1 超細硅微粉主要工序
2.2.3 .2 超細硅微粉主要設備
2.2.3 .3 超細硅微粉的原料
2.2.4 球形硅微粉的生產(chǎn)
2.2.4 .1 球形硅微粉的生產(chǎn)工藝
2.2.4 .2 球形硅微粉的主要設備
2.2.4 .3 球形硅微粉的原料
2.3 不同領域對硅微粉的要求
2.3.1 環(huán)氧塑封領域
2.3.1 .1硅微粉在環(huán)氧塑封中的主要用途
2.3.1 .2 環(huán)氧塑封材料對硅微粉的要求
2.3.2 太陽能用石英陶瓷坩堝領域
2.3.2 .1 石英陶瓷坩堝的生產(chǎn)
2.3.2 .2 石英陶瓷坩堝對硅微粉要求
2.3.3 涂料領域
2.3.2 .1 涂料生產(chǎn)流程
2.3.2 .2 涂料對硅微粉要求
2.3.4 橡膠領域
2.3.4 .1 橡膠的生產(chǎn)流程
2.3.4 .2 橡膠對硅微粉的要求
2.3.5 建筑板材領域
2.3.5 .1 建筑板材的工藝流程
2012 microsilica industry market research analysis report
2.3.5 .2 建筑板材對硅微粉的要求
2.3.6 覆銅板領域
2.3.6 .1 覆銅板工藝流程
2.3.6 .2 覆銅板對硅微粉的要求
2.4 硅微粉的技術發(fā)展趨勢
第三章 國內外硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)況及發(fā)展
3.1 國外硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)狀概述
3.1.1 國外硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況
3.1.2 日本硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.1.3 北美硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.1.4 歐洲硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況
3.2 我國硅微粉生產(chǎn)現(xiàn)狀
3.2.1 生產(chǎn)現(xiàn)狀總述
3.2.2 國內硅微粉生產(chǎn)品種的現(xiàn)況
3.3 我國硅微粉產(chǎn)品價格分析
3.4 國內硅微粉主要生產(chǎn)企業(yè)情況
第四章 硅微粉市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4.1 我國硅微粉市場總況
4.2 我國硅微粉進出口統(tǒng)計分析
4.2.1 我國硅微粉進出口總量統(tǒng)計分析
4.2.2 我國硅微粉進出口國別統(tǒng)計分析
4.3 我國硅微粉市場特點分析
第五章 [.中.智.林.]各應用領域硅微粉需求情況
5.1 集成電路環(huán)氧塑封領域的硅微粉市場
5.1.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝過程及其應用
5.1.2 硅微粉在環(huán)氧塑封料應用情況
5.1.3 世界及我國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)情況
5.2 太陽能電池硅片用石英陶瓷坩堝領域的硅微粉市場
5.2.1 光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展
5.2.2 我國太陽能電池硅片用石英陶瓷坩堝的生產(chǎn)概況
5.3 涂料領域的硅微粉市場
2012年版矽微粉行業(yè)市場調查研究分析報告
5.3.1 國內涂料生產(chǎn)現(xiàn)狀
5.3.2 涂料對硅微粉需求情況與分析
5.3.3 我國各涂料業(yè)的主要生產(chǎn)企業(yè)
5.4 建筑板材領域的硅微粉市場
5.4.1 我國建筑板材的生產(chǎn)現(xiàn)狀
5.4.2 我國建筑板材對硅微粉的需求分析
5.5 橡膠制品領域的硅微粉市場
5.5.1 橡膠制品的市場
5.5.2 橡膠制品對硅微粉需求分析
5.6 覆銅板領域的硅微粉市場
5.6.1 覆銅板的定義與作用
5.6.2 覆銅板材的硅微粉市場情況與分析
5.6.3 我國FR-4覆銅板的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表目錄
圖1-1 二氧化硅與二氧化硅微粉
圖1-2 結晶型與熔融型硅微粉分子形貌區(qū)別
圖2-1 干式精細分級機
圖2-2 電子級硅微粉生產(chǎn)流程
圖2-3 熔融硅微粉生產(chǎn)流程
圖2-4 熔融硅微粉生產(chǎn)設備及工藝
圖2-5 超細硅微粉工藝流程
圖2-6 超細硅微粉生產(chǎn)設備及工藝
圖2-7 等離子球形硅微粉生產(chǎn)工藝流程示意圖
圖2-8 等離子法制備熔融硅微粉工藝及設備
圖2-9 化學合成法工藝流程圖
圖2-10 球形硅微粉生產(chǎn)設備及工藝
圖2-11 石英陶瓷坩堝生產(chǎn)工藝流程
圖2-12 注凝成型法生產(chǎn)石英陶瓷坩堝的實際情況
圖2-13 涂料生產(chǎn)工藝流程
圖2-14 橡膠生產(chǎn)工藝流程
圖2-15 人造石英板材主要生產(chǎn)線
圖2-16 FR-4覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-1 各品種硅微粉產(chǎn)品結構表
2012 niánbǎn xì wēifěn hángyè shìchǎng tiáo chá yánjiū fēnxī bàogào
圖4-1 2005年～2011年我國國內的硅微粉市場需求統(tǒng)計
圖4-2 2005年～2011年我國硅微粉進出口量統(tǒng)計
圖4-3 2005年~2011年我國硅微粉進出口額統(tǒng)計
圖5-1 環(huán)氧塑封料（EMC）樣品
圖5-2 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程
圖5-3 環(huán)氧塑封料在集成電路封裝（P-BGA）中的應用
圖5-4 目前幾種常見半導體封裝形式及EMC在其中的應用
圖5-5 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對比
圖5-6 世界主要國家、地區(qū)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力統(tǒng)計及所占比例
圖5-7 國內不同性質的企業(yè)EMC產(chǎn)能所占比例
圖5-11 鑄錠多晶硅生產(chǎn)設備內部結構及石英示坩堝的應用
圖5-12 多晶硅鑄錠爐與多晶鑄錠
圖5-13 國內單晶硅、鑄錠多晶硅材料的生產(chǎn)情況及預測分析
圖5-14 單晶硅、鑄錠多晶硅用坩堝的市場統(tǒng)計及預測分析
圖5-16 覆銅板剖面的構造為現(xiàn)今PCB用基板材料的主要產(chǎn)品形式
圖5-17 FR-4覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖5-18 FR-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)工藝過程
圖5-22 我國內地FR-4生產(chǎn)集團的產(chǎn)能情況
表1-1 篩網(wǎng)目數(shù)與粒徑關系
表1-2 結晶形和熔融硅粉的有關物理常數(shù)
表1-3 結晶與熔融硅粉性能價格比
表1-4 硅微粉按應用領域分類
表1-5 硅微粉按用途區(qū)分產(chǎn)品分類
表1-6 顆粒大小分類
表1-7 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品粒度分布要求
表1-8 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品技術指標要求
表2-1 硅微粉生產(chǎn)中破碎機類型、性能及特點
表2-2 硅微粉生產(chǎn)中磨機類型、粉碎原理及應用
表2-3 超細硅微粉生產(chǎn)中碎設備類型及其應用
表2-4 電子級硅微粉類型
表2-5 不同球形硅微粉生產(chǎn)技術對比
表2-6 兩類石英坩堝在原材料、應用、性能等方面的差別
表2-7 石英陶瓷坩堝兩種不同成型法的工藝及產(chǎn)品性能對比
2012マイクロシリカ業(yè)界の市場調査分析レポート
表2-8 涂料中石英填料基本要求一覽表
表2-9 建筑涂料石英利用一覽表
表2-10 高檔涂料用途及硅微粉用料情況調查
表2-11 覆銅板用主要無機填料與玻纖布的物理性能的對比
表2-12 覆銅板用主要無機填料與玻纖布的介電性能的對比
表3-1 2011年各品種硅微粉產(chǎn)量、需求量統(tǒng)計表
表3-2 硅微粉型號與市場售價（2012年5月市場售價）
表3-3 目前國內主要生產(chǎn)硅微粉企業(yè)的情況
表4-1 2011年各高端領域用硅微粉的國內用量統(tǒng)計
表4-2 2011年國內硅微粉進口前五名排名
表4-3 2011年國內硅微粉出口前五名排名
表4-4 硅微粉型號與市場售價（2012年5月市場售價）
表5-2 環(huán)氧塑封料組成配方及其作用
表5-3 不同類型填料的主要性能比較
表5-4 結晶形和熔融硅粉的有關物理性能指標
表5-5 環(huán)氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能
表5-6 國內主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表
表5-7 國內EMC企業(yè)地域分布情況
表5-9 我國內地主要FR-4覆銅板、CEM-3覆銅板主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能統(tǒng)計
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