第一部分 手機射頻產業(yè)基礎概述 |
產 |
第一章 手機射頻相關概述 |
業(yè) |
第一節(jié) 手機射頻 |
調 |
| 一、射頻電路結構 | 研 |
| 二、射頻半導體工藝 | 網 |
| 三、手機射頻組成 | ｗ |
| 1、收發(fā)器（Transceiver） | ｗ |
| 2、功率放大（PA） | ｗ |
| 3、前端（FEM） | ． |
第二節(jié) 手機射頻系統(tǒng) |
Ｃ |
| 一、普通手機的射頻系統(tǒng) | ｉ |
| 二、多模手機的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準4G手機和智能手機） | ｒ |
第三節(jié) 手機的射頻系統(tǒng)占手機成本比重 |
． |
第四節(jié) 實例解析 |
ｃ |
| 一、第二代iPhone | ｎ |
| 二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) | 中 |
第二章 手機射頻和基站通訊 |
智 |
第一節(jié) 移動通信基站基礎概述 |
林 |
| 一、系統(tǒng)構成 | ４ |
| 二、BTS結構 | ０ |
| 三、BTS的配置及分類 | ０ |
| 四、測試指標 | ６ |
| 五、移動通信基站作用及重要性分析 | １ |
第二節(jié) 手機射頻和基站通訊 |
２ |
| 一、手機發(fā)射的射頻 | ８ |
| 二、手機與基站距離 | ６ |
| 三、手機中射頻的功率是自動可調 | ６ |
第三節(jié) 手機外觀設計與天線集成 |
８ |
第二部分 手機射頻產業(yè)運行背景 |
產 |
第三章 2010-2011年中國手機行業(yè)總體運營動態(tài)分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2010-2011年中國手機行業(yè)整體運行情況 |
調 |
| 詳:情：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/shoujishepinchanyeshichangdiaoyanji2.html | |
| 一、總量規(guī)模與增長情況 | 研 |
| 二、手機行業(yè)品牌情況 | 網 |
| 三、手機市場消費分析 | ｗ |
第二節(jié) 2010-2011年中國手機行業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 一、上市手機產品結構特征 | ｗ |
| 二、新品手機品牌分布格局 | ． |
| 三、手機企業(yè)盈利性分析 | Ｃ |
| 四、熱銷機型盤點 | ｉ |
第三節(jié) 近幾年中國手機產業(yè)數據監(jiān)測 |
ｒ |
| 一、2007-2011年中國手機制造行業(yè)主要數據監(jiān)測分析 | ． |
| 二、2007-2011年2月中國手機產量數據分析 | ｃ |
第四節(jié) 2010-011年中國手機行業(yè)售后服務分析 |
ｎ |
| 一、手機行業(yè)質量問題分析 | 中 |
| 二、中國手機售后服務調查 | 智 |
| 三、手機行業(yè)用戶搜索熱點簡況 | 林 |
第四章 2010-2011年中國3G手機市場透析（4G手機） |
４ |
第一節(jié) 2010-2011年中國3G手機發(fā)展綜述 |
０ |
| 一、全球3G手機發(fā)展掀起新浪潮 | ０ |
| 二、智能手機加速普及為3G手機發(fā)展奠定基礎 | ６ |
| 三、中國3G手機走向中低端市場 | １ |
| 四、中國3G商機催熱手機電池的研發(fā) | ２ |
第二節(jié) 2010-2011年3G手機產業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
８ |
| 一、中國3G手機市場爭奪戰(zhàn)打響 | ６ |
| 二、中國3G手機收費標準公布 | ６ |
| 三、3G為中國手機市場帶來發(fā)展良機 | ８ |
| 四、中國3G手機產業(yè)迎來曙光 | 產 |
第三節(jié) 2010-2011年中國3G手機市場狀況分析 |
業(yè) |
| 一、3G手機品牌結構 | 調 |
| 二、3G手機不同制式市場結構 | 研 |
| 三、3G手機不同價位市場結構 | 網 |
第五章 2010-2011年中國智能手機市場深度部析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2011年中國手機市場發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 一、手機排行榜再次變動 | ｗ |
| 二、手機智能之路已無可逆轉 | ． |
| 三、智能之路也有多種選擇 | Ｃ |
| 四、手機平臺商重回產業(yè)鏈頂端 | ｉ |
| 五、智能手機行業(yè)面臨的危機 | ｒ |
第二節(jié) 2010-2011年中國智能手機行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 |
． |
| 一、山寨引領智能機廉價時代來臨 | ｃ |
| 二、智能手機市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 | ｎ |
| 三、智能手機市場發(fā)展應借鑒PC生產模式 | 中 |
| 四、開源操作系統(tǒng)助力智能手機市場發(fā)展 | 智 |
第三節(jié) 2010-2011年中國智能手機市場消費調研 |
林 |
| 一、智能手機購買動機分析 | ４ |
| 二、智能手機品牌偏好 | ０ |
| 三、智能手機消費者滿意度分析 | ０ |
第四節(jié) 2010年中國智能手機主要品牌運行態(tài)勢分析 |
６ |
| 一、諾基亞 | １ |
| 二、三星 | ２ |
| 三、摩托羅拉 | ８ |
第三部分 手機射頻產業(yè)動態(tài)聚焦 |
６ |
第六章 2010-2011年中國手機射頻產業(yè)與市場 |
６ |
第一節(jié) 全球手機射頻市場現狀與趨勢 |
８ |
| 一、全球手機射頻市場規(guī)模 | 產 |
| 二、全球手機射頻市場主要廠家占有率 | 業(yè) |
| 三、4G時代的手機射頻 | 調 |
| 四、4G時代的收發(fā)器 | 研 |
| 五、3、4G時代的PA | 網 |
| 六、全球手機頻段分布預測分析 | ｗ |
第二節(jié) 200-2011年中國手機射頻產業(yè)格局 |
ｗ |
| 一、手機射頻芯片產業(yè)化分析 | ｗ |
| 二、手機射頻功率控制環(huán)路設計 | ． |
| Phone RF industry market research in 2008-2012 and 2012-2015 development trend analysis | |
| 三、手機射頻芯片市場競爭激烈 | Ｃ |
| 四、中國手機射頻市場規(guī)模 | ｉ |
第三節(jié) 200-2011年中國手機射頻深度研究 |
ｒ |
| 一、手機PA | ． |
| 二、手機PA與手機品牌廠家配套關系 | ｃ |
| 三、手機收發(fā)器 | ｎ |
第七章 手機廠家及手機射頻配置實例研究 |
中 |
第一節(jié) 外資品牌機 |
智 |
| 一、諾基亞 | 林 |
| 二、摩托羅拉 | ４ |
| 三、三星 | ０ |
| 四、索尼愛立信 | ０ |
| 五、LG | ６ |
第二節(jié) 國產手機廠家平臺研究 |
１ |
| 一、天語（天宇朗通） | ２ |
| 二、聯(lián)想 | ８ |
| 三、金立 | ６ |
第三節(jié) 智能手機射頻配置實例 |
６ |
| 一、黑莓BOLD | ８ |
| 二、黑莓STORM | 產 |
| 三、HTC TOUCH | 業(yè) |
| 四、索愛XPERIA X1 | 調 |
| 五、T-MOBILE T1 | 研 |
| 六、MOTO KRAVE ZN4 | 網 |
| 七、諾基亞N95 | ｗ |
| 八、APPLE IPHONE 16GB | ｗ |
第四部分 手機射頻重要元件砷化鎵及砷化鎵晶圓代工 |
ｗ |
第八章 2010-2011年中國手機射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件分析 |
． |
第一節(jié) 砷化鎵基礎概述 |
Ｃ |
| 一、砷化鎵基本屬性 | ｉ |
| 二、砷化鎵單晶生產技術 | ｒ |
第二節(jié) 2010-2011年中國砷化鎵市場分析 |
． |
| 一、手機用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關成品率分析 | ｃ |
| 二、用于手機砷化鎵MMIC射頻開關的研制 | ｎ |
| 三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 | 中 |
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機PA市場的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
智 |
第九章 2010-2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點廠商分析 |
林 |
第一節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件生廠商及市場份額分析 |
４ |
| 一、中國臺灣的全新光電 | ０ |
| 二、美國的KOPIN | ０ |
| 三、英國的IQE | ６ |
第二節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
１ |
| 一、中國臺灣的穩(wěn)懋半導體 | ２ |
| 二、宏捷科技 | ８ |
| 三、美國的TRIQUINT | ６ |
第十章 2010-2011年中國砷化鎵生產廠商分析 |
６ |
第一節(jié) 北京通美晶體技術有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產 |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 網 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第二節(jié) 江蘇中顯機械有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 2008-2012年中國手機射頻產業(yè)市場調研及2012-2015年發(fā)展趨勢分析報告 | |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第四節(jié) 東海縣東方高純電子材料有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第五部分 手機射頻關聯(lián)產業(yè)分析 |
８ |
第十一章 2010-2011年中國移動通信基站產業(yè)運行態(tài)勢分析 |
產 |
第一節(jié) 2010-2011年中國移動通信基站產重要性 |
業(yè) |
| 一、在第二產業(yè)中的地位 | 調 |
| 二、在GDP中的地位 | 研 |
第二節(jié) 2010-2011年中國移動通信基站現狀綜述 |
網 |
| 一、中國移動通信基站行業(yè)特性分析 | ｗ |
| 二、中國移動通信基站建設規(guī)模 | ｗ |
| 三、移動通信基站建設同比增長率分析 | ｗ |
| 四、移動通信基站行業(yè)技術現狀 | ． |
第三節(jié) 2010-2011年中國移動通信基站設備領域探析 |
Ｃ |
第四節(jié) 2010-2011年中國移動通信基站產業(yè)景氣度分析 |
ｉ |
| 一、移動通信基站行業(yè)景氣情況分析 | ｒ |
| 二、國際主要國家發(fā)展借鑒 | ． |
第五節(jié) 2010-2011年中國移動通信基站熱點問題探討 |
ｃ |
第十二章 2010-2011年中國手機天線產業(yè)運行態(tài)勢分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2010-2011年中國手機天線產業(yè)運行概況 |
中 |
| 一、中國手機天線所處發(fā)展階段 | 智 |
| 二、中國手機天線生產企業(yè)規(guī)模 | 林 |
第二節(jié) 2010-2011年中國手機天線市場運行動態(tài)分析 |
４ |
| 一、中國手機天線市場隨著近幾年手機產量的高速增長 | ０ |
| 二、2005-2010年我國手機天線市場出貨量情況 | ０ |
| 三、中國手機天線市場應用情況 | ６ |
| 四、3G對中國手機天線的影響分析 | １ |
第三節(jié) 2010-2011年中國手機天線技術研究 |
２ |
第四節(jié) 2010-2011年中國手機天線面臨的挑戰(zhàn) |
８ |
| 一、頻帶 | ６ |
| 二、模式的增多 | ６ |
第六部分 手機射頻廠商研究 |
８ |
第十三章 2010-2011年國內外手機射頻廠家研究 |
產 |
第一節(jié) Skyworks |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調 |
| 二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機市場 | 研 |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 網 |
第二節(jié) RFMD |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、RFMD擴展用于入門級3G手機的發(fā)射模組 | ｗ |
| 三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術 | ． |
| 四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機的開關濾波器模塊 | Ｃ |
第三節(jié) Anadigics |
ｉ |
| 一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建 | ｒ |
| 二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機設計 | ． |
第四節(jié) Avago |
ｃ |
第五節(jié) Freescale |
ｎ |
第六節(jié) Renesas |
中 |
第七節(jié) Triquint |
智 |
| 2008-2012 nián zhōngguó shǒujī shèpín chǎnyè shìchǎng tiáo yán jí 2012-2015 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào | |
第八節(jié) Infineon（Intel） |
林 |
第九節(jié) Quaclomm |
４ |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
０ |
第十四章 2010-2011年中國手機射頻重點企業(yè)分析 |
０ |
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)手機射頻領域發(fā)展動態(tài) | ２ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ８ |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
６ |
第三節(jié) 鼎芯半導體（上海）有限公司 |
６ |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
８ |
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 |
產 |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
業(yè) |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
調 |
第七部分 手機射頻產業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略研究 |
研 |
第十五章 2011-2015年中國手機射頻產業(yè)前景預測分析 |
網 |
第一節(jié) 2011-2015年中國手機產業(yè)前景預測分析 |
ｗ |
第二節(jié) 2011-2015年中國手機射頻產業(yè)前景展望 |
ｗ |
| 一、中國手機射頻產業(yè)發(fā)展方向 | ｗ |
| 二、中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 | ． |
第三節(jié) 2011-2015年中國手機射頻產業(yè)新趨勢預測分析 |
Ｃ |
| 一、手機用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢 | ｉ |
| 二、手機射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向 | ｒ |
| 三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢 | ． |
第十六章 2011-2015年中國手機射頻產業(yè)投資前景預測分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2010-2011年中國手機射頻投資環(huán)境分析 |
ｎ |
第二節(jié) 2010-2011年中國手機射頻行業(yè)投資周期分析 |
中 |
| 一、經濟周期 | 智 |
| 二、增長性與波動性 | 林 |
| 三、成熟度分析 | ４ |
第三節(jié) 2011-2015年中國手機射頻行業(yè)投資機會分析 |
０ |
| 一、手機射頻產業(yè)投資熱點 | ０ |
| 二、手機射頻投資潛力分析 | ６ |
第四節(jié) 2011-2015年中國手機射頻行業(yè)投資風險預警 |
１ |
| 一、市場運營機制風險 | ２ |
| 二、市場競爭風險 | ８ |
| 三、技術風險 | ６ |
| 四、進退入壁壘 | ６ |
第五節(jié) 中~智林~：專家投資觀點 |
８ |
| 圖表目錄 | 產 |
| 圖表 2007-2010年全國手機產量分析 | 業(yè) |
| 圖表 2011年2月全國及主要省份手機產量分析 | 調 |
| 圖表 2011年2月手機產量集中度分析 | 研 |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話進口數量分析 | 網 |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話進口金額分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話出口數量分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話出口金額分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話進出口平均單價分析 | ． |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話進口國家及地區(qū)分析 | Ｃ |
| 圖表 2006-2009年中國無繩電話出口國家及地區(qū)分析 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)企業(yè)數量及增長率分析 單位：個 | ｒ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)虧損企業(yè)數量及增長率分析 單位：個 | ． |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)從業(yè)人數及同比增長分析 單位：個 | ｃ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造企業(yè)總資產分析 單位：億元 | ｎ |
| 圖表 2011年中國手機制造行業(yè)不同類型企業(yè)數量 單位：個 | 中 |
| 圖表 2011年中國手機制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數量 單位：個 | 智 |
| 圖表 2011年中國手機制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元 | 林 |
| 圖表 2011年中國手機制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元 | ４ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造產成品及增長分析 單位：億元 | ０ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造工業(yè)銷售產值分析 單位：億元 | ０ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造出口交貨值分析 單位：億元 | ６ |
| 2008-2012に電話のRF業(yè)界の市場調査と2012年から2015年の開発動向分析 | |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | １ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)費用分析 單位：億元 | ２ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元 | ８ |
| 圖表 2007-2011年2月中國手機制造行業(yè)主要盈利能力指標分析 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司主要經濟指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司盈利指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司運營能力指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司成長能力指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司經營收入走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司運營能力指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司成長能力指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經濟指標走勢圖 | ． |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經營收入走勢圖 | ｃ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債情況圖 | 中 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司經營收入走勢圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負債情況圖 | １ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負債指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 2011-2015年中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 | ６ |
| 圖表 略 | ８ |
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