《2012年手機(jī)射頻市場(chǎng)調(diào)研及未來走勢(shì)分析報(bào)告》基于對(duì)手機(jī)射頻行業(yè)供需關(guān)系的長(zhǎng)期跟蹤研究,采用定性與定量相結(jié)合的分析方法,系統(tǒng)梳理了手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。報(bào)告分析了手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及品牌競(jìng)爭(zhēng)格局,考察了手機(jī)射頻進(jìn)出口情況和行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平。通過對(duì)市場(chǎng)環(huán)境和投資環(huán)境的評(píng)估,客觀預(yù)測(cè)了手機(jī)射頻行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì),識(shí)別了潛在的市場(chǎng)機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn),為企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、投資決策和經(jīng)營(yíng)管理提供了數(shù)據(jù)支持和參考依據(jù)。 | |
第一章 手機(jī)射頻基本概況 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 手機(jī)射頻 |
業(yè) |
一、射頻電路結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
二、射頻半導(dǎo)體工藝 | 研 |
三、手機(jī)射頻組成 | 網(wǎng) |
1、收發(fā)器(Transceiver) | w |
2、功率放大(PA) | w |
3、前端(FEM) | w |
第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng) |
. |
一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng) | C |
二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)(Multi-band)(3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)) | i |
第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重 |
r |
第四節(jié) 實(shí)例解析 |
. |
一、第二代iPhone | c |
二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) | n |
第二章 手機(jī)射頻和基站通訊 |
中 |
第一節(jié) 移動(dòng)通信基站基礎(chǔ)概述 |
智 |
一、系統(tǒng)構(gòu)成 | 林 |
二、BTS結(jié)構(gòu) | 4 |
三、BTS的配置及分類 | 0 |
四、測(cè)試指標(biāo) | 0 |
五、移動(dòng)通信基站作用及重要性分析 | 6 |
第二節(jié) 手機(jī)射頻和基站通訊 |
1 |
一、手機(jī)發(fā)射的射頻 | 2 |
二、手機(jī)與基站距離 | 8 |
三、手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào) | 6 |
第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與天線集成 |
6 |
第三章 2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)研究 |
8 |
第一節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況 |
產(chǎn) |
一、總量規(guī)模與增長(zhǎng)情況 | 業(yè) |
全:文:http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/shoujishepinshichangdiaoyanjiweilaiz.html | |
二、手機(jī)行業(yè)品牌情況 | 調(diào) |
三、手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)分析 | 研 |
第二節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
一、上市手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 | w |
二、新品手機(jī)品牌分布格局 | w |
三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析 | w |
四、熱銷機(jī)型盤點(diǎn) | . |
第三節(jié) 近幾年中國(guó)手機(jī)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) |
C |
一、2007-2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 | i |
二、2007-2011年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | r |
三、2006-2010年中國(guó)無繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 | . |
第四節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析 |
c |
一、手機(jī)行業(yè)質(zhì)量問題分析 | n |
二、中國(guó)手機(jī)售后服務(wù)調(diào)查 | 中 |
三、手機(jī)行業(yè)用戶搜索熱點(diǎn)簡(jiǎn)況 | 智 |
第四章 2011年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)透析(4G手機(jī)) |
林 |
第一節(jié) 2011年中國(guó)3G手機(jī)發(fā)展綜述 |
4 |
一、全球3G手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮 | 0 |
二、智能手機(jī)加速普及為3G手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ) | 0 |
三、中國(guó)3G手機(jī)走向中低端市場(chǎng) | 6 |
四、中國(guó)3G商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā) | 1 |
第二節(jié) 2011年3G手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
2 |
一、中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響 | 8 |
二、中國(guó)3G手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布 | 6 |
三、3G為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)帶來發(fā)展良機(jī) | 6 |
四、中國(guó)3G手機(jī)行業(yè)迎來曙光 | 8 |
第三節(jié) 2011年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)狀況分析 |
產(chǎn) |
一、3G手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) | 業(yè) |
二、3G手機(jī)不同制式市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
三、3G手機(jī)不同價(jià)位市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 研 |
第五章 2011年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)調(diào)研情況 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述 |
w |
一、手機(jī)排行榜再次變動(dòng) | w |
二、手機(jī)智能之路已無可逆轉(zhuǎn) | w |
三、智能之路也有多種選擇 | . |
四、手機(jī)平臺(tái)商重回行業(yè)鏈頂端 | C |
五、智能手機(jī)行業(yè)面臨的危機(jī) | i |
第二節(jié) 2011年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 |
r |
一、山寨引領(lǐng)智能機(jī)廉價(jià)時(shí)代來臨 | . |
二、智能手機(jī)市場(chǎng)硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 | c |
三、智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式 | n |
四、“開源”操作系統(tǒng)助力智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展 | 中 |
第三節(jié) 2011年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)調(diào)研 |
智 |
一、智能手機(jī)購(gòu)買動(dòng)機(jī)分析 | 林 |
二、智能手機(jī)品牌偏好 | 4 |
三、智能手機(jī)消費(fèi)者滿意度分析 | 0 |
第四節(jié) 2011年中國(guó)智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
0 |
一、諾基亞 | 6 |
二、三星 | 1 |
三、摩托羅拉 | 2 |
第六章 2011年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 |
8 |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
6 |
一、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模 | 6 |
二、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)主要廠家占有率 | 8 |
三、4G時(shí)代的手機(jī)射頻 | 產(chǎn) |
四、4G時(shí)代的收發(fā)器 | 業(yè) |
五、3、4G時(shí)代的PA | 調(diào) |
六、全球手機(jī)頻段分布預(yù)測(cè)分析 | 研 |
第二節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)格局 |
網(wǎng) |
一、手機(jī)射頻芯片行業(yè)化分析 | w |
2012 mobile phone RF market research and trend analysis report | |
二、手機(jī)射頻功率控制環(huán)路設(shè)計(jì) | w |
三、手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | w |
四、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模 | . |
第三節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)射頻深度研究 |
C |
一、手機(jī)PA | i |
二、手機(jī)PA與手機(jī)品牌廠家配套關(guān)系 | r |
三、手機(jī)收發(fā)器 | . |
第七章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究 |
c |
第一節(jié) 外資品牌機(jī) |
n |
一、諾基亞 | 中 |
二、摩托羅拉 | 智 |
三、三星 | 林 |
四、索尼愛立信 | 4 |
五、LG | 0 |
第二節(jié) 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家平臺(tái)研究 |
0 |
一、天語(天宇朗通) | 6 |
二、聯(lián)想 | 1 |
三、金立 | 2 |
第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例 |
8 |
一、黑莓BOLD | 6 |
二、黑莓STORM | 6 |
三、HTC TOUCH | 8 |
四、索愛XPERIA X1 | 產(chǎn) |
五、T-MOBILE T1 | 業(yè) |
六、MOTO KRAVE ZN4 | 調(diào) |
七、諾基亞N95 | 研 |
八、APPLE IPHONE 16GB | 網(wǎng) |
第八章 2011年中國(guó)手機(jī)射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件分析 |
w |
第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述 |
w |
一、砷化鎵基本屬性 | w |
二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù) | . |
第二節(jié) 2011年中國(guó)砷化鎵市場(chǎng)分析 |
C |
一、手機(jī)用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關(guān)成品率分析 | i |
二、用于手機(jī)砷化鎵MMIC射頻開關(guān)的研制 | r |
三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 | . |
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機(jī)PA市場(chǎng)的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
c |
第九章 2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析 |
n |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件生廠商及市場(chǎng)份額分析 |
中 |
一、中國(guó)臺(tái)灣的全新光電 | 智 |
二、美國(guó)的KOPIN | 林 |
三、英國(guó)的IQE | 4 |
第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)——砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
0 |
一、中國(guó)臺(tái)灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體 | 0 |
二、宏捷科技 | 6 |
三、美國(guó)的TRIQUINT | 1 |
第十章 2011年中國(guó)砷化鎵生產(chǎn)廠商調(diào)查 |
2 |
第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司 |
8 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 6 |
三、企業(yè)盈利能力分析 | 8 |
四、企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 業(yè) |
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 調(diào) |
第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司 |
研 |
一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | w |
三、企業(yè)盈利能力分析 | w |
四、企業(yè)償債能力分析 | w |
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | . |
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | C |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
i |
2012年手機(jī)射頻市場(chǎng)調(diào)研及未來走勢(shì)分析報(bào)告 | |
一、企業(yè)概況 | r |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | . |
三、企業(yè)盈利能力分析 | c |
四、企業(yè)償債能力分析 | n |
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 中 |
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 智 |
第四節(jié) 東海縣東方高純電子材料有限公司 |
林 |
一、企業(yè)概況 | 4 |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 0 |
三、企業(yè)盈利能力分析 | 0 |
四、企業(yè)償債能力分析 | 6 |
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 1 |
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | 2 |
第十一章 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)解析 |
8 |
第一節(jié) 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站產(chǎn)重要性 |
6 |
一、在第二行業(yè)中的地位 | 6 |
二、在GDP中的地位 | 8 |
第二節(jié) 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站現(xiàn)狀綜述 |
產(chǎn) |
一、中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)特性分析 | 業(yè) |
二、中國(guó)移動(dòng)通信基站建設(shè)規(guī)模 | 調(diào) |
三、移動(dòng)通信基站建設(shè)同比增長(zhǎng)率分析 | 研 |
四、移動(dòng)通信基站行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備領(lǐng)域探析 |
w |
第四節(jié) 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)景氣度分析 |
w |
一、移動(dòng)通信基站行業(yè)景氣情況分析 | w |
二、國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展借鑒 | . |
第五節(jié) 2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站熱點(diǎn)問題探討 |
C |
第十二章 2011年中國(guó)手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行局勢(shì)探討 |
i |
第一節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行概況 |
r |
一、中國(guó)手機(jī)天線所處發(fā)展階段 | . |
二、中國(guó)手機(jī)天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模 | c |
第二節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
n |
一、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)隨著近幾年手機(jī)產(chǎn)量的高速增長(zhǎng) | 中 |
二、2005-2011年我國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)出貨量情況 | 智 |
三、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)應(yīng)用情況 | 林 |
四、3G對(duì)中國(guó)手機(jī)天線的影響分析 | 4 |
第三節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)天線技術(shù)研究 |
0 |
第四節(jié) 2011年中國(guó)手機(jī)天線面臨的挑戰(zhàn) |
0 |
一、頻帶 | 6 |
二、模式的增多 | 1 |
第十三章 2011年國(guó)內(nèi)外手機(jī)射頻廠家研究 |
2 |
第一節(jié) Skyworks |
8 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機(jī)市場(chǎng) | 6 |
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 8 |
第二節(jié) RFMD |
產(chǎn) |
一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
二、RFMD擴(kuò)展用于入門級(jí)3G手機(jī)的發(fā)射模組 | 調(diào) |
三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù) | 研 |
四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機(jī)的開關(guān)濾波器模塊 | 網(wǎng) |
第三節(jié) Anadigics |
w |
一、Anadigics砷化鎵項(xiàng)目昆山開建 | w |
二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡(jiǎn)化3G手機(jī)設(shè)計(jì) | w |
第四節(jié) Avago |
. |
第五節(jié) Freescale |
C |
第六節(jié) Renesas |
i |
第七節(jié) Triquint |
r |
第八節(jié) Infineon(Intel) |
. |
第九節(jié) Quaclomm |
c |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
n |
第十四章 2011年中國(guó)手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)研究 |
中 |
2012 nián shǒujī shèpín shìchǎng tiáo yán jí wèilái zǒushì fēnxī bàogào | |
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術(shù)股份有限公司 |
智 |
一、企業(yè)概況 | 林 |
二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài) | 4 |
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 0 |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
0 |
第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
6 |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
1 |
第五節(jié) 銳迪科微電子(上海)有限公司 |
2 |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
8 |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
6 |
第十五章 2012-2016年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)前景評(píng)估 |
6 |
第一節(jié) 2012-2016年中國(guó)手機(jī)行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
8 |
第二節(jié) 2012-2016年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)前景展望 |
產(chǎn) |
一、中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展方向 | 業(yè) |
二、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)新趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
研 |
一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢(shì) | 網(wǎng) |
二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展最新趨勢(shì)及動(dòng)向 | w |
三、移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì) | w |
第四節(jié) 中~智~林~匯總分析 |
w |
一、對(duì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)的總體判斷 | . |
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場(chǎng)策略分析 | C |
圖表目錄 | i |
Figure 1 2011年季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 | r |
Figure 2 2001-2010年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)率 | . |
Figure 3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | c |
Figure 4 2011年1-11月中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)同比 | n |
Figure 5 2011年1-11月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格跌漲幅 | 中 |
Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) | 智 |
Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速(%) | 林 |
Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速(%) | 4 |
Figure 9 2011年1-12月我國(guó)發(fā)電量 | 0 |
Figure 10 2011年1-12月我國(guó)鋼材產(chǎn)量 | 0 |
Figure 11 2011年1-12月我國(guó)水泥產(chǎn)量 | 6 |
Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量 | 1 |
Figure 14 2011年1-12月我國(guó)乙烯產(chǎn)量 | 2 |
Figure 15 2011年1-12月我國(guó)汽車產(chǎn)量 | 8 |
Figure 16 2011年1-12月我國(guó)轎車產(chǎn)量 | 6 |
Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況 | 6 |
Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況 | 8 |
Figure 19 2011年1-11月中國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù) | 產(chǎn) |
Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標(biāo) (%) | 業(yè) |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 調(diào) |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 研 |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | w |
圖表 2011年三季度我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | w |
圖表 2011年三季度我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | w |
圖表 2011年三季度我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | . |
圖表 2011年三季度我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | C |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | i |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | r |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | . |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | c |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 | n |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 | 中 |
圖表 2007-2011年我國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 智 |
圖表 2007-2010年全國(guó)手機(jī)產(chǎn)量分析 | 林 |
圖表 2011年9月全國(guó)及主要省份手機(jī)產(chǎn)量分析 | 4 |
圖表 2011年9月手機(jī)產(chǎn)量集中度分析 | 0 |
圖表 2006-2010年中國(guó)無繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)量分析 | 0 |
2012攜帯電話のRF市場(chǎng)調(diào)査やトレンド分析レポート | |
圖表 2006-2010年中國(guó)無繩電話機(jī)進(jìn)出口金額分析 | 6 |
圖表 2006-2010年中國(guó)無繩電話機(jī)進(jìn)出口平均單價(jià)分析 | 1 |
圖表 2006-2010年中國(guó)無繩電話機(jī)進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析 | 2 |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 8 |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 6 |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 6 |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖 | 8 |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 業(yè) |
圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | w |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債情況圖 | w |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | w |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | . |
圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | C |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | i |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | r |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | . |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖 | c |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | n |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 中 |
圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | 4 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 0 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債情況圖 | 0 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 6 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 1 |
圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 2 |
圖表 2012-2016年中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 8 |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/shoujishepinshichangdiaoyanjiweilaiz.html
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