IC載板是一種用于集成電路封裝的基板，因其高密度布線能力和良好的電氣性能而被廣泛應(yīng)用于高性能芯片的封裝中。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展，IC載板的技術(shù)也在不斷進步。目前，IC載板不僅要求具有高密度互連能力和優(yōu)良的熱管理性能，還需要具備可靠的機械強度和耐熱性。技術(shù)上，通過采用精細(xì)線路制造技術(shù)和高性能材料，可以提高IC載板的布線密度和信號完整性。此外，隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，IC載板還需要具備更低的信號延遲和更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
未來，IC載板的發(fā)展將更加注重高性能和集成化。一方面，通過引入更先進的制造工藝，如激光鉆孔、高密度互連（HDI）技術(shù)等，可以進一步提高IC載板的布線密度和電氣性能，適應(yīng)更高頻率的應(yīng)用場景。另一方面，隨著系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的發(fā)展，IC載板將可能集成更多的功能模塊，如電源管理、信號處理等，實現(xiàn)更高集成度的封裝解決方案。此外，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，IC載板的生產(chǎn)將更加注重使用環(huán)保材料和減少生產(chǎn)過程中的廢棄物排放。
第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2 、IC封裝概況
1.3 、IC封測產(chǎn)業(yè)概況
第二章 IC載板簡介
2.1 、IC載板簡介
2.2 、Flip Chip IC 載板
2.3 、IC載板趨勢
第三章 IC載板市場與產(chǎn)業(yè)
3.1 、IC載板市場
3.2 、手機市場
3.3 、WLCSP市場
3.4 、PC與平板電腦市場
3.5 、FPGA與CPLD市場
3.6 、IC載板產(chǎn)業(yè)
第四章 IC載板廠家研究
4.1 、欣興
4.2 、IBIDEN
4.3 、大德電子
4.4 、SIMMTECH
4.5 、LG INNOTEK
4.6 、SEMCO
4.7 、南亞電路板
4.8 、景碩Kinsus
4.9 、Shinko
第五章 中.智林.－IC載板封裝廠家研究
5.1 、日月光
5.2 、Amkor
5.3 、硅品精密
5.4 、星科金朋
欣興組織結(jié)構(gòu)
2006-2012財年IBIDEN收入與運營利潤率
2006-2012財年3季度IBIDEN收入業(yè)務(wù)分布
2009-2012財年3季度IBIDEN運營利潤業(yè)務(wù)分布
2008-2012年IBIDEN HDI板產(chǎn)量
2005-2012年大德電子收入與運營利潤率
2009-2011年大德電子收入by bunesiss
IC substrate Investment Analysis Report ( 2012 edition )
2010年季度-2011年4季度大德電子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入與運營利潤率
2010-2012年大德GDS收入業(yè)務(wù)分布
2004-2012年SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH內(nèi)存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH載板（Subatrate）收入產(chǎn)品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游應(yīng)用分布
2004-2010年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區(qū)
2010-2011年SEMCO收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事業(yè)部收入與運營利潤率
南亞電路板產(chǎn)能與全球分布
2010年南亞電路板客戶結(jié)構(gòu)
日月光組織結(jié)構(gòu)
2001-2012年日月光收入與毛利率
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運營利潤率
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2011年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2011年星科金朋收入下游應(yīng)用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布
1990-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅
中國IC載板市場深度研究分析報告（2012年版）
2000-2012年每季度全球IC出貨量
1983-2011年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額
2005-2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出地域分布
1994-2012年全球晶圓產(chǎn)能變化
主要電子產(chǎn)品使用IC的封裝類型
2011年全球OSAT廠家市場占有率
2007-2011年中國臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2006-2015年IC載板所占PCB產(chǎn)業(yè)比例
2011-2012年IC載板下游應(yīng)用比例
2007-2014 年全球手機出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機出貨量
2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應(yīng)用分布
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD廠家市場占有率
2010-2011年主要IC載板廠家收入
2003-2011年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣興每季度收入與增幅
2010-2011年欣興收入產(chǎn)品分布
2010-2011年欣興收入下有應(yīng)用分布
欣興制造基地分布
zhōngguó ic zài bǎn shìchǎng shēndù yánjiū fēnxī bàogào (2012 niánbǎn)
欣興歷年購并
欣興主要子公司2009-2010年財務(wù)數(shù)據(jù)
2007-2011年揖斐電電子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入產(chǎn)品分布
SIMM TECH組織結(jié)構(gòu)
2010-2012年SIMM TECH內(nèi)存事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
2010年 -2012年SIMMTECH載板（Subatrate）收入產(chǎn)品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH產(chǎn)能
2006-2011年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入產(chǎn)品分布
2006-2011年南亞電路板收入與毛利率
2010年1月-2012年1月南亞電路板每月收入與增幅
2003-2012年景碩收入與毛利率
2010年1月-2012年1月景碩每月收入與增幅
2011年景碩收入產(chǎn)品分布
2011年景碩收入下游應(yīng)用分布
2007-2012財年Shinko收入與凈利潤
2011-2012財年Shinko收入業(yè)務(wù)分布
2010-2011年ASE收入業(yè)務(wù)分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入、毛利率、運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入類型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率
2011年4季度ASE10大客戶
2011年4季度ASE收入下游應(yīng)用
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
IC基板投資分析レポート（ 2012年版）
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應(yīng)用分布
2011年3季度Amkor收入與出貨量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率
硅品精密工業(yè)組織結(jié)構(gòu)
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年硅品收入業(yè)務(wù)分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產(chǎn)能統(tǒng)計
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