| IC制造是集成電路的生產(chǎn)和制造過(guò)程，因其能夠提供高性能的電子元件而在信息技術(shù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和材料科學(xué)的進(jìn)步，IC制造的技術(shù)水平和性能不斷提升。通過(guò)采用先進(jìn)的光刻技術(shù)和精密的加工工藝，IC制造的精度和可靠性得到了顯著提高。此外，隨著摩爾定律的發(fā)展，IC制造能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的集成度，提高了設(shè)備的智能化水平。同時(shí)，隨著市場(chǎng)需求的多樣化，IC制造的產(chǎn)品種類更加多樣化，能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。 | |
| 未來(lái)，IC制造的發(fā)展將更加注重高效化和微細(xì)化。隨著新材料技術(shù)的進(jìn)步，IC制造將采用更多高性能材料，如高性能半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝材料等，提高其在極端條件下的使用壽命。同時(shí)，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，IC制造的生產(chǎn)將更加高效，通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)和裝配系統(tǒng)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。此外，隨著對(duì)節(jié)能減排要求的提高，IC制造將通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和使用高效材料，降低能耗，提高系統(tǒng)的整體能效。例如，通過(guò)引入納米技術(shù)和高效散熱技術(shù)，IC制造將實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，提高其在信息技術(shù)和電子設(shè)備中的應(yīng)用表現(xiàn)。 | |
第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
產(chǎn) |
1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 |
業(yè) |
1.2 、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) |
調(diào) |
1.3 、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況 |
研 |
1.4 、中國(guó)IC市場(chǎng) |
網(wǎng) |
第二章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局 |
ｗ |
2.1 、模擬半導(dǎo)體 |
ｗ |
2.2 、MCU |
ｗ |
2.3 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè) |
． |
| 2.3.1 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | Ｃ |
| 2.3.2 、DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率 | ｉ |
| 2.3.3 、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率 | ｒ |
2.4 、NAND閃存 |
． |
2.5 、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
ｃ |
第三章 IC制造產(chǎn)業(yè) |
ｎ |
3.1 、IC制造產(chǎn)能 |
中 |
| 全文：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-04/zhizaohangyeshenduyanjiufenxi2012.html | |
3.2 、晶圓代工 |
智 |
3.3 、MEMS代工 |
林 |
3.4 、中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè) |
４ |
3.5 、晶圓代工市場(chǎng) |
０ |
| 3.5.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 | ０ |
| 3.5.2 、手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率 | ６ |
| 3.5.3 、智能手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) | １ |
| 3.5.4 、PC市場(chǎng) | ２ |
3.6 、IC制造與封測(cè)設(shè)備市場(chǎng) |
８ |
3.7 、半導(dǎo)體材料市場(chǎng) |
６ |
第四章 中智?林? 主要半導(dǎo)體廠家研究 |
６ |
4.1 、臺(tái)積電 |
８ |
4.2 、三星 |
產(chǎn) |
4.3 、英特爾 |
業(yè) |
4.4 、UMC |
調(diào) |
4.5 、中芯國(guó)際 |
研 |
4.6 、Micron |
網(wǎng) |
4.7 、TowerJazz |
ｗ |
4.8 、世界先進(jìn) |
ｗ |
4.9 、德州儀器 |
ｗ |
4.10 、Globalfoundries |
． |
4.11 ？Dongbu HiTek |
Ｃ |
4.12 、Magnachip |
ｉ |
4.13 、ASMC |
ｒ |
4.14 、華虹NEC |
． |
4.15 、華力微電子 |
ｃ |
4.16 、力晶 |
ｎ |
| 圖表目錄 | 中 |
| 2000-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅 | 智 |
| 1990-2011年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額 | 林 |
| 2000-2012年全球晶圓產(chǎn)能變化 （200mm Equivalent） | ４ |
| 2011年全球前25大半導(dǎo)體廠家銷售額排名 | ０ |
| 2011年全球OSAT廠家市場(chǎng)占有率 | ０ |
| 2007-2011年中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入 | ６ |
| 2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入 | １ |
| 2007-2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模 | ２ |
| China 's IC manufacturing industry depth research and analysis report ( 2012 ) | |
| 2011年中國(guó)IC市場(chǎng)產(chǎn)品分布 | ８ |
| 2011年中國(guó)IC市場(chǎng)下游應(yīng)用分布 | ６ |
| 2011年中國(guó)IC市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率 | ６ |
| 2011年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場(chǎng)占有率 | ８ |
| 2011年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場(chǎng)占有率 | 產(chǎn) |
| 2011年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名 | 業(yè) |
| 2011年MCU廠家排名 | 調(diào) |
| 2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX | 研 |
| 2000-2013年全球DRAM出貨量 | 網(wǎng) |
| 2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅 | ｗ |
| 2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量 | ｗ |
| 2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量 | ． |
| 2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名 | Ｃ |
| GaAs產(chǎn)業(yè)鏈 | ｉ |
| GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家 | ｒ |
| 2011-2012年全球GaAs廠家收入排名 | ． |
| 2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能 | ｃ |
| 1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布 | ｎ |
| 2010-2012年全球晶圓設(shè)備開(kāi)支地域分布 | 中 |
| 2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名 | 智 |
| 2005-2011年全球主要晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | 林 |
| 2011年全球前30家MEMS廠家收入排名 | ４ |
| 2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名 | ０ |
| 2011年晶圓代工廠家的中國(guó)客戶銷售額 | ０ |
| 2007-2014年全球手機(jī)出貨量 | ６ |
| 2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅 | １ |
| 2010-2012年3G/4G手機(jī)出貨量地域分布 | ２ |
| 2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量 | ８ |
| 2010-2011年全球主要手機(jī)廠家出貨量 | ６ |
| 2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量 | ６ |
| 2011年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)占有率 | ８ |
| 2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量 | 產(chǎn) |
| 2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量 | 業(yè) |
| 2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模 | 調(diào) |
| 2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模 | 研 |
| 中國(guó)IC製造行業(yè)深度研究分析報(bào)告（2012） | |
| 2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開(kāi)支 | 網(wǎng) |
| 2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開(kāi)支 | ｗ |
| 2011-2016年全球自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)支 | ｗ |
| 2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額 | ｗ |
| 2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)地域分布 | ． |
| 2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布 | Ｃ |
| TSMC組織結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 2004-2011年TSMC收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｒ |
| 2004-2011年TSMC出貨量與產(chǎn)能利用率 | ． |
| 2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｃ |
| 2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｎ |
| 2005年-2011年4季度TSMC產(chǎn)品下游應(yīng)用分布 | 中 |
| 2008年3季度-2011年4季度臺(tái)積電收入節(jié)點(diǎn)分布（By Node） | 智 |
| 2010-2012年1季度臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能Installed Capacity | 林 |
| 2008-2012年臺(tái)積電各工廠加載產(chǎn)能Installed Capacity | ４ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布 | ０ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ０ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星NAND內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ６ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內(nèi)存收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | １ |
| 2004-2011年英特爾收入與毛利率 | ２ |
| 2004-2011年英特爾收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ８ |
| 2004-2011年英特爾收入與凈利率 | ６ |
| 2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布 | ６ |
| 2006-2008年英特爾收入產(chǎn)品分布 | ８ |
| 2008-2010年英特爾收入產(chǎn)品分布 | 產(chǎn) |
| 英特爾CPU工藝路線圖 | 業(yè) |
| Intel全球基地分布 | 調(diào) |
| INTEL WAFER FAB LIST | 研 |
| 2003-2011年聯(lián)電收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | 網(wǎng) |
| 2003-2011年聯(lián)電出貨量與產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入與毛利率 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入地域分布 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入節(jié)點(diǎn)分布 | ． |
| 2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度收入下游應(yīng)用分布（By Application） | Ｃ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯(lián)電每季度出貨量與產(chǎn)能利用率 | ｉ |
| 2005-2012年SMIC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ｒ |
| zhōngguó ic zhìzào hángyè shēndù yánjiū fēnxī bàogào (2012) | |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率 | ． |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應(yīng)用分布 | ｃ |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布 | ｎ |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點(diǎn)（Node）分布 | 中 |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產(chǎn)能利用率 | 智 |
| 2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產(chǎn)能 | 林 |
| SMIC工廠分布 | ４ |
| SMIC主要客戶 | ０ |
| 2007-2012財(cái)年Micron收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) | ０ |
| 2009-2012財(cái)年Micron收入部門分布 | ６ |
| 2007-2012年1季度Micron收入下游應(yīng)用分布 | １ |
| 2007-2012年1季度Micron收入技術(shù)分布 | ２ |
| Micron全球基地分布 | ８ |
| 2003-2011年TowerJazz收入與毛利率 | ６ |
| 2009-2011年TowerJazz收入技術(shù)分布 | ６ |
| 2006-2011年TowerJazz收入地域分布 | ８ |
| 2005-2012年VIS收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | 產(chǎn) |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率 | 業(yè) |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入節(jié)點(diǎn)分布 | 調(diào) |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應(yīng)用分布 | 研 |
| 2009年1季度-2012年1季度VIS收入產(chǎn)品分布 | 網(wǎng) |
| 2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2007-2011年德州儀器收入和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) | ｗ |
| 2009-2011年德州儀器收入部門分布 | ｗ |
| 2009-2011年德州儀器收入地域分布 | ． |
| 2006\2011\2012Q1德州儀器收入產(chǎn)品分布 | Ｃ |
| 德州儀器制造基地全球分布 | ｉ |
| GLOBALFOUNDRIES全球分布 | ｒ |
| GLOBALFOUNDRIES技術(shù)能力 | ． |
| 2005-2012年Dongbu HiTek收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ｃ |
| 2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能與產(chǎn)量 | ｎ |
| 2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產(chǎn)能利用率 | 中 |
| Dongbu HiTek晶圓廠簡(jiǎn)介 | 智 |
| 2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產(chǎn)能 | 林 |
| Dongbu HiTek技術(shù)分布 | ４ |
| Dongbu HiTek主要客戶 | ０ |
| 中國(guó)のIC製造業(yè)の深さの研究と分析報(bào)告書（2012） | |
| Dongbu HiTek技術(shù)路線圖 | ０ |
| 2001-2011年Magnachip收入與毛利率 | ６ |
| 2004-2011年Magnachip收入業(yè)務(wù)分布 | １ |
| 2009-2011年Magnachip收入地域分布 | ２ |
| Magnachip晶圓代工技術(shù)路線圖 | ８ |
| 2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布 | ６ |
| MAGNACHIP 各晶圓廠一覽 | ６ |
| ASMC's current shareholding structure | ８ |
| 2003-2011年ASMC收入毛利率 | 產(chǎn) |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入晶圓廠分布 | 業(yè) |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入下游應(yīng)用分布 | 調(diào) |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入客戶類型分布 | 研 |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體收入地域分布 | 網(wǎng) |
| 2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2003-2010年華虹NEC收入 | ｗ |
| 華虹NEC路線圖 | ． |
| 2004-2010年宏力半導(dǎo)體收入 | Ｃ |
| Powerchip Fab Overview | ｉ |
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