中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2012-2016年）

第一章 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析

　　第一節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

　　第二節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2013-2014年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第三節(jié) NVIDIA

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第五節(jié) AMD

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

轉(zhuǎn)~載~自：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-05/xinpianshejihangyeshendudiaoyanjifaz.html

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國(guó)GDP分析

　　　　二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析

　　　　三、城鄉(xiāng)居民收入分析

　　　　四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額

　　　　五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

　　　　六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策

　　　　三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)

　　　　四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)

　　　　二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　　　一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀

　　　　三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

　　　　二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

　　　　一、芯片的產(chǎn)量分析

　　　　二、芯片的產(chǎn)能分析

　　　　三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

　　　　一、長(zhǎng)三角地區(qū)

　　　　二、珠三角地區(qū)

　　　　三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數(shù)字電視芯片

　　　　五、標(biāo)簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

　　　　一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2013-2014年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2015-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

　　　　一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2013-2014年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

　　　　一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2013-2014年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2015-2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　　　一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

China 's chip design industry depth research and development trend forecast report ( 2012-2016)

　　　　三、2013-2014年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2015-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

　　　　一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2013-2014年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2015-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第七章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響

　　　　四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述

　　　　一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅

　　　　三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場(chǎng)集中度分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)基本情況

　　　　一、大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　二、大連路美芯片科技有限公司

　　　　三、上海華虹NEC電子有限公司

　　　　四、上海藍(lán)光科技有限公司

　　　　五、福州瑞芯微電子有限公司

　　　　六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　七、杭州士蘭微電子股份有限公司

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析

　　　　一、銷售收入對(duì)比

　　　　二、利潤(rùn)總額對(duì)比

　　　　三、總資產(chǎn)對(duì)比

　　　　四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對(duì)比分析

　　　　一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比

　　　　二、銷售毛利率對(duì)比

　　　　三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比

　　　　四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比

　　第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析

　　　　一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比

　　　　二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比

　　　　三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比

　　第五節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)償債能力對(duì)比分析

　　　　一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比

　　　　二、流動(dòng)比率對(duì)比

　　　　三、速動(dòng)比率對(duì)比

第九章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) IC制造業(yè)

　　第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)

　　第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

第十章 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

　　　　一、節(jié)能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析

　　　　三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)

　　第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析

　　第一節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　一、中國(guó)臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸

　　　　二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)

　　　　三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊

　　　　四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)

　　第三節(jié) [中^智^林^]2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　　　一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

　　　　二、政策性風(fēng)險(xiǎn)

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2012-2016年）

　　　　三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

　　　　四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)

圖表目錄

　　圖表 1 近4年高通流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 2 近3年高通流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 3 近4年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 4 近3年高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 5 近4年高通銷售毛利率變化情況

　　圖表 6 近3年高通銷售毛利率變化情況

　　圖表 7 近4年高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 8 近3年高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 9 近4年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 10 近3年高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 11 近4年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 12 近3年高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 13 近4年博通（BROADCOM）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 14 近3年博通（BROADCOM）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 15 近4年博通（BROADCOM）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 16 近3年博通（BROADCOM）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 17 近4年博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況

　　圖表 18 近3年博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況

　　圖表 19 近4年博通（BROADCOM）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 20 近3年博通（BROADCOM）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 21 近4年博通（BROADCOM）產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 22 近3年博通（BROADCOM）產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 23 近4年博通（BROADCOM）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 24 近3年博通（BROADCOM）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 25 近4年NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 26 近3年NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 27 近4年NVIDIA公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 28 近3年NVIDIA公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 29 近4年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 30 近3年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 31 近4年NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 32 近3年NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 33 近4年NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 34 近3年NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 35 近4年NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 36 近3年NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 37 近4年新帝（SANDISK）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 38 近3年新帝（SANDISK）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 39 近4年新帝（SANDISK）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 40 近3年新帝（SANDISK）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 41 近4年新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況

　　圖表 42 近3年新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況

　　圖表 43 近4年新帝（SANDISK）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 44 近3年新帝（SANDISK）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 45 近4年新帝（SANDISK）產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 46 近3年新帝（SANDISK）產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 47 近4年新帝（SANDISK）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 48 近3年新帝（SANDISK）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 49 近4年AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 50 近3年AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 51 近4年AMD流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 52 近3年AMD流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 53 近4年AMD銷售毛利率變化情況

　　圖表 54 近3年AMD銷售毛利率變化情況

　　圖表 55 近4年AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 56 近3年AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 57 近4年AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 58 近3年AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 59 近4年AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 60 近3年AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 61 2006-2015年1季度我國(guó)季度GDP增長(zhǎng)率 單位：%

　　圖表 62 2013-2015年1季度我國(guó)三產(chǎn)業(yè)增加值季度增長(zhǎng)率 單位：%

　　圖表 63 2013-2015年3月我國(guó)CPI、PPI運(yùn)行趨勢(shì) 單位：%

　　圖表 64 2008年-2014年12月企業(yè)商品價(jià)格指數(shù)走勢(shì)

　　圖表 65 2001年8月—2015年3月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100）

　　圖表 66 2008-2014年12月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額走勢(shì)圖 單位：億元 %

　　圖表 67 2008-2014年12月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額構(gòu)成走勢(shì)圖 單位：%

　　圖表 68 2001年8月—2015年3月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%）

　　圖表 69 2013-2015年3月固定資產(chǎn)投資走勢(shì)圖 單位：%

　　圖表 70 2013-2015年3月東、中、西部地區(qū)固定資產(chǎn)投資走勢(shì)圖 單位：%

　　圖表 71 2001年1-8月—2015年1-3月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%）

　　圖表 72 2013-2015年3月月度進(jìn)出口走勢(shì)圖 單位：%

　　圖表 73 2001年8月—2015年3月出口總額月度同比增長(zhǎng)率與進(jìn)口總額月度同比增長(zhǎng)率（%）

zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shēndù tiáo yán jí fāzhǎn zǒushì yùcè bàogào (2012-2016 nián)

　　圖表 74 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)：

　　圖表 75 2013-2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析：

　　圖表 76 2015年1-3月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析：

　　圖表 77 2011-2014年12月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析：

　　圖表 78 2011-2014年12月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成長(zhǎng)能力分析：

　　圖表 79 2015-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模預(yù)測(cè)：

　　圖表 80 2014年主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠼y(tǒng)計(jì)分析：

　　圖表 81 2013-2015年3月中國(guó)芯片的產(chǎn)量分析：

　　圖表 82 2015-2020年中國(guó)芯片的產(chǎn)能分析：

　　圖表 83 2014年中國(guó)芯片類別所占比例分析：

　　圖表 84 2013-2015年3月長(zhǎng)三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化

　　圖表 85 2013-2015年3月珠三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化

　　圖表 86 2013-2015年3月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化

　　圖表 87 2013-2015年3月電子芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

　　圖表 88 2013-2015年3月我國(guó)電子芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　圖表 89 2015-2020年我國(guó)電子芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 90 2013-2015年3月通訊芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

　　圖表 91 2013-2015年3月我國(guó)通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　圖表 92 2013-2015年3月汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

　　圖表 93 2013-2015年3月我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　圖表 94 2015-2020年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 95 2013-2015年3月手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

　　圖表 96 2013-2015年3月我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　圖表 97 2015-2020年我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 98 2013-2015年3月電視芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

　　圖表 99 2013-2015年3月我國(guó)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

　　圖表 100 2015-2020年我國(guó)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 101 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型

　　圖表 102 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域集中度分析

　　圖表 103 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

　　圖表 104 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 105 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 106 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 107 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 108 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 109 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 110 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 111 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 112 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 113 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 114 近4年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 115 近3年大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 116 近4年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 117 近3年大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 118 近4年大連路美芯片科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 119 近3年大連路美芯片科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 120 近4年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 121 近3年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 122 近4年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 123 近3年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 124 近4年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 125 近3年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 126 近4年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 127 近3年大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 128 近4年上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 129 近3年上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 130 近4年上海華虹NEC電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 131 近3年上海華虹NEC電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 132 近4年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 133 近3年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 134 近4年上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 135 近3年上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 136 近4年上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 137 近3年上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 138 近4年上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 139 近3年上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 140 近4年上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 141 近3年上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 142 近4年上海藍(lán)光科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 143 近3年上海藍(lán)光科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 144 近4年上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 145 近3年上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 146 近4年上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 147 近3年上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 148 近4年上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 149 近3年上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

中國(guó)のチップ設(shè)計(jì)業(yè)界の深さの研究開発動(dòng)向予測(cè)レポート（ 2012年から2016年）

　　圖表 150 近4年上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 151 近3年上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 152 近4年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況

　　圖表 153 近3年福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 154 近4年福州瑞芯微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 155 近3年福州瑞芯微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 156 近4年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 157 近3年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 158 近4年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 159 近3年福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況

　　圖表 160 近4年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 161 近3年福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況

　　圖表 162 近4年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 163 近3年福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況

　　圖表 164 2011-2014年12月有研硅股資產(chǎn)負(fù)債表

　　圖表 165 2011-2014年12月有研硅股利潤(rùn)表

　　圖表 166 2011-2014年12月有研硅股財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　圖表 167 2011-2014年12月士蘭微資產(chǎn)負(fù)債表

　　圖表 168 2011-2014年12月士蘭微利潤(rùn)表

　　圖表 169 2011-2014年12月士蘭微財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　圖表 170 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入

　　圖表 171 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)利潤(rùn)總額

　　圖表 172 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)合計(jì)

　　圖表 173 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率

　　圖表 174 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤(rùn)率

　　圖表 175 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率

　　圖表 176 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率

　　圖表 177 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率

　　圖表 178 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

　　圖表 179 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

　　圖表 180 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值利潤(rùn)率

　　圖表 181 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率

　　圖表 182 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)流動(dòng)比率

　　圖表 183 2015年1-3月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)速動(dòng)比率

　　圖表 184 2015-2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 185 2015-2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 186 2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 187 2015-2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-05/xinpianshejihangyeshendudiaoyanjifaz.html

　　略……