| 本研究咨詢報告主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及LED芯片市場研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，報告從行業(yè)概況、市場格局、細(xì)分市場、重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED芯片市場的總體發(fā)展?fàn)顩r，并對未來LED芯片市場發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢進(jìn)行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了LED芯片市場今后的發(fā)展與投資策略。報告對LED芯片企業(yè)在市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 | |
第一章 LED芯片相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) LED芯片的概念 |
業(yè) |
| 一、LED芯片的定義 | 調(diào) |
| 二、LED芯片的原理 | 研 |
| 三、LED芯片的組成 | 網(wǎng) |
第二節(jié) LED芯片的分類 |
ｗ |
| 一、MB芯片 | ｗ |
| 二、GB芯片 | ｗ |
| 三、TS芯片 | ． |
| 四、AS芯片 | Ｃ |
第三節(jié) LED芯片的制造流程 |
ｉ |
| 一、處理工序 | ｒ |
| 二、針測工序 | ． |
| 三、構(gòu)裝工序 | ｃ |
| 四、測試工序 | ｎ |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-06/xinpianhangyediaoyanji2013_2016nianf.html | |
第二章 LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析 |
中 |
第一節(jié) 世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況 |
智 |
| 一、產(chǎn)品差異化明顯 | 林 |
| 二、市場三大陣營分析 | ４ |
| 三、主流廠商技術(shù)領(lǐng)先 | ０ |
第二節(jié) 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述 |
０ |
| 一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加 | ６ |
| 二、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張 | １ |
| 三、2012年生產(chǎn)情況 | ２ |
| 四、國外企業(yè)加速布局 | ８ |
| 五、本土企業(yè)受專利制約 | ６ |
| 六、堅持自主化發(fā)展 | ６ |
第三節(jié) LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 |
８ |
| 一、廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點 | 產(chǎn) |
| 二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地 | 業(yè) |
| 三、安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸 | 調(diào) |
| 四、四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地 | 研 |
第四節(jié) LED芯片項目進(jìn)展情況 |
網(wǎng) |
| 一、廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地 | ｗ |
| 二、亞威朗光電杭州灣LED芯片項目投產(chǎn) | ｗ |
| 三、武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地 | ｗ |
| 四、臺企LED芯片項目落戶江蘇吳江 | ． |
| 五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地 | Ｃ |
| 六、國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域 | ｉ |
第五節(jié) LED芯片行業(yè)存在的主要問題 |
ｒ |
| 一、中國LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ． |
| 二、人才短缺制約LED芯片市場發(fā)展 | ｃ |
| 三、國內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤偏低 | ｎ |
第六節(jié) LED芯片行業(yè)的發(fā)展對策 |
中 |
| 一、促進(jìn)LED芯片行業(yè)發(fā)展的對策 | 智 |
| China 's LED chip industry research 2008-2012 and 2013-2016 development trend analysis report | |
| 二、我國LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng) | 林 |
| 三、提升LED芯片亮度的措施建議 | ４ |
| 四、中國LED芯片企業(yè)必須走出低端 | ０ |
第三章 中國LED芯片市場格局分析 |
０ |
第一節(jié) LED芯片市場發(fā)展綜述 |
６ |
| 一、市場結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、消費結(jié)構(gòu) | ２ |
| 三、供求態(tài)勢 | ８ |
| 四、價格分析 | ６ |
第二節(jié) LED芯片企業(yè)分布情況 |
６ |
| 一、2011年LED芯片企業(yè)總體分布 | ８ |
| 二、已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布 | 產(chǎn) |
| 三、在建LED芯片企業(yè)的分布 | 業(yè) |
| 四、新設(shè)立LED芯片項目的分布 | 調(diào) |
第三節(jié) LED芯片市場競爭概況 |
研 |
| 一、外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢 | 網(wǎng) |
| 二、中國LED芯片市場的競爭格局 | ｗ |
| 三、我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢 | ｗ |
第四節(jié) 國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名 |
ｗ |
| 一、2010年LED芯片銷售額前十強(qiáng) | ． |
| 二、2011年LED芯片銷售額前十強(qiáng) | Ｃ |
| 三、2012年LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名 | ｉ |
第四章 LED芯片細(xì)分市場分析 |
ｒ |
第一節(jié) LED顯示屏驅(qū)動芯片市場 |
． |
| 一、市場規(guī)模 | ｃ |
| 二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ｎ |
| 三、競爭格局 | 中 |
| 四、存在的問題 | 智 |
第二節(jié) LED背光源驅(qū)動芯片 |
林 |
| 一、背光源驅(qū)動芯片的市場潛力 | ４ |
| 二、LED電視用芯片的供求態(tài)勢 | ０ |
| 2008-2012年中國LED芯片行業(yè)調(diào)研及2013-2016年發(fā)展趨勢分析報告 | |
| 三、大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機(jī) | ０ |
第三節(jié) LED燈具 |
６ |
| 一、LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求 | １ |
| 二、高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向 | ２ |
第五章 LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備 |
８ |
第一節(jié) 中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述 |
６ |
| 一、中國半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況 | ６ |
| 二、我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升 | ８ |
| 三、我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點 | 產(chǎn) |
| 四、集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較 | 業(yè) |
| 五、LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑 | 調(diào) |
第二節(jié) 中國LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展 |
研 |
| 一、國產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國外壟斷 | 網(wǎng) |
| 二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片 | ｗ |
| 三、2011年我國研制首款零功耗LED保護(hù)芯片 | ｗ |
| 四、士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動芯片 | ｗ |
| 五、2012年我國LED芯片測試技術(shù)成功打破國外壟斷 | ． |
第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù) |
Ｃ |
| 一、惠州引進(jìn)國際巨頭建設(shè)LED芯片基地 | ｉ |
| 二、國內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國LED芯片先進(jìn)技術(shù) | ｒ |
| 三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù) | ． |
| 四、福建石獅引進(jìn)中國臺灣LED芯片技術(shù) | ｃ |
第四節(jié) LED芯片制造的主要設(shè)備 |
ｎ |
| 一、刻蝕工藝及設(shè)備 | 中 |
| 二、光刻工藝及設(shè)備 | 智 |
| 三、蒸鍍工藝及設(shè)備 | 林 |
| 四、PECVD工藝及設(shè)備 | ４ |
第六章 LED芯片生產(chǎn)廠商介紹 |
０ |
第一節(jié) 國外LED芯片廠商 |
０ |
| 一、科銳（CREE） | ６ |
| 二、歐司朗（OSRAM） | １ |
| 2008-2012 nián zhōngguó led xīnpiàn hángyè diàoyán jí 2013-2016 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào | |
| 三、飛利浦（Philips） | ２ |
| 四、日亞化學(xué)（NICHIA） | ８ |
| 五、豐田合成（Toyoda Gosei） | ６ |
| 六、首爾半導(dǎo)體（SSC） | ６ |
第二節(jié) 中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商 |
８ |
| 一、晶元光電 | 產(chǎn) |
| 二、廣鎵光電 | 業(yè) |
| 三、光磊科技 | 調(diào) |
| 四、鼎元光電 | 研 |
| 五、華上光電 | 網(wǎng) |
| 六、聯(lián)勝光電 | ｗ |
第三節(jié) 中國大陸LED芯片廠商 |
ｗ |
| 一、三安光電股份有限公司 | ｗ |
| 二、大連路美芯片科技有限公司 | ． |
| 三、杭州士蘭明芯科技有限公司 | Ｃ |
| 四、上海藍(lán)光科技有限公司 | ｉ |
| 五、深圳市奧倫德科技有限公司 | ｒ |
| 六、武漢華燦光電有限公司 | ． |
| 七、武漢迪源光電科技有限公司 | ｃ |
| 八、南昌欣磊光電科技有限公司 | ｎ |
第七章 2012-2016年LED芯片市場投資潛力及前景預(yù)測分析 |
中 |
第一節(jié) 2012-2016年LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險 |
智 |
| 一、LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模 | 林 |
| 二、LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅持自上而下路徑 | ４ |
| 三、LED芯片市場投資熱情高漲 | ０ |
| 四、國內(nèi)LED芯片市場的投資風(fēng)險 | ０ |
第二節(jié) 2012-2016年LED芯片市場發(fā)展趨勢 |
６ |
| 一、中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 | １ |
| 二、LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向 | ２ |
| 三、LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向 | ８ |
| 四、LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低 | ６ |
| 中國のLEDチップ産業(yè)の研究2008年から2012年と2013年から2016年の開発動向分析レポート | |
第三節(jié) 中智林-－2012-2016年中國LED芯片市場前景展望 |
６ |
| 一、中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀 | ８ |
| 二、十二五LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升 | 產(chǎn) |
| 三、2016年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 圖表目錄 | 調(diào) |
| 圖表 世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì) | 研 |
| 圖表 2011年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率 | 網(wǎng) |
| 圖表 廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ｗ |
| 圖表 2011年各類LED芯片價格情況 | ｗ |
| 圖表 2011年中國LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ｗ |
| 圖表 2010年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位 | ． |
| 圖表 2011年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位 | Ｃ |
| 圖表 2012年國內(nèi)LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名 | ｉ |
| 圖表 國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀 | ｒ |
| 圖表 三安光電不同時期推出的功率型LED芯片 | ． |
| 圖表 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點比較 | ｃ |
| 圖表 2012-2016年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)測分析 | ｎ |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-06/xinpianhangyediaoyanji2013_2016nianf.html
略……
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