| 《2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資前景研究報(bào)告》基于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的詳實(shí)數(shù)據(jù)，采用多維度的研究方法，系統(tǒng)分析了IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。報(bào)告客觀呈現(xiàn)了當(dāng)前IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平，通過(guò)分析IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)供需關(guān)系，評(píng)估了IC設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)。結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，報(bào)告對(duì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)做出科學(xué)預(yù)測(cè)，為投資者、企業(yè)決策者和政策制定者提供了有價(jià)值的市場(chǎng)分析和決策參考。 | |
第一章 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述 |
產(chǎn) |
1.1 IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn) |
業(yè) |
1.2 IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
調(diào) |
第二章 全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
研 |
2.1 全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
網(wǎng) |
2.2 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
ｗ |
2.3 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) |
ｗ |
| 2.3.1 中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況 | ｗ |
| 2.3.2 中國(guó)手機(jī)IC市場(chǎng) | ． |
| 2.3.3 中國(guó)智能卡IC市場(chǎng) | Ｃ |
| 2.3.4 中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng) | ｉ |
| 詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-09/shejihangyetouziqianjingyanjiu.html | |
第三章 基礎(chǔ)類(lèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
ｒ |
3.1 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD |
． |
| 3.1.1 公司簡(jiǎn)介 | ｃ |
| 3.1.2 公司運(yùn)營(yíng) | ｎ |
| 3.1.3 公司戰(zhàn)略 | 中 |
3.2 無(wú)錫華潤(rùn)微電子 |
智 |
| 3.2.1 公司簡(jiǎn)介 | 林 |
| 3.2.2 公司運(yùn)營(yíng) | ４ |
| 3.2.3 發(fā)展戰(zhàn)略 | ０ |
3.3 華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.） |
０ |
| 3.3.1 公司簡(jiǎn)介 | ６ |
| 3.3.2 公司運(yùn)營(yíng) | １ |
| 3.3.3 公司戰(zhàn)略 | ２ |
3.4 晶門(mén)科技（，SOLOMON SYSTEM） |
８ |
| 3.4.1 公司簡(jiǎn)介 | ６ |
| 3.4.2 公司運(yùn)營(yíng) | ６ |
| 3.4.3 公司戰(zhàn)略 | ８ |
3.5 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過(guò)審核） |
產(chǎn) |
3.6 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司 |
業(yè) |
3.7 蘇州國(guó)芯科技有限公司 |
調(diào) |
第四章 通訊類(lèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
研 |
4.1 國(guó)民技術(shù) |
網(wǎng) |
| 4.1.1 公司簡(jiǎn)介 | ｗ |
| 4.1.2 公司運(yùn)營(yíng) | ｗ |
| 2012 China 's IC design industry investment prospects . | |
| 4.1.3 公司戰(zhàn)略 | ｗ |
4.2 銳迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC） |
． |
4.3 海思 |
Ｃ |
4.4 展訊 |
ｉ |
4.5 聯(lián)芯科技有限公司 |
ｒ |
第五章 多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
． |
5.1 中星微電子 |
ｃ |
| 5. 2 珠海炬力 | ｎ |
| 5. 3 士蘭微 | 中 |
| 5.3.1 公司簡(jiǎn)介 | 智 |
| 5.3.2 公司運(yùn)營(yíng) | 林 |
| 5.3.3 公司戰(zhàn)略 | ４ |
5.4 上海泰景 |
０ |
5.5 深圳芯邦 |
０ |
5.6 上海格科微 |
６ |
5.7 北京海爾 |
１ |
5.8 杭州國(guó)芯 |
２ |
第六章 智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
８ |
6.1 遠(yuǎn)望谷（002161） |
６ |
| 6.1.1 公司簡(jiǎn)介 | ６ |
| 6.1.2 公司運(yùn)營(yíng) | ８ |
6.2 上海復(fù)旦微電子 |
產(chǎn) |
6.3 大唐微電子 |
業(yè) |
6.4 上海華虹 |
調(diào) |
| 2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資前景研究報(bào)告 | |
6.5 北京同方微電子有限公司 |
研 |
第七章 中-智-林- 其他類(lèi)型IC設(shè)計(jì)企業(yè) |
網(wǎng) |
7.1 歐比特 |
ｗ |
| 7.1.1 公司簡(jiǎn)介 | ｗ |
| 7.1.2 公司運(yùn)營(yíng) | ｗ |
7.2 福星曉程（300139） |
． |
| 7.2.1 公司簡(jiǎn)介 | Ｃ |
| 7.2.2 公司運(yùn)營(yíng) | ｉ |
7.3 長(zhǎng)電科技 |
ｒ |
| 7.3.1 公司簡(jiǎn)介 | ． |
| 7.3.2 公司運(yùn)營(yíng) | ｃ |
7.4 東軟載波 |
ｎ |
| 7.4.1 公司簡(jiǎn)介 | 中 |
| 7.4.2 公司運(yùn)營(yíng) | 智 |
| 圖表摘要： | 林 |
| 圖表 1 IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程 | ４ |
| 圖表 2 IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比 | ０ |
| 圖表 3 IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 | ０ |
| 圖表 4 IC系統(tǒng)性能和集成度 | ６ |
| 圖表 5 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì) | １ |
| 圖表 6 人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 | ２ |
| 圖表 7 2011年全球25大IC設(shè)計(jì)商 | ８ |
| 圖表 9 2011年中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前10大廠商營(yíng)收及成長(zhǎng)率 | ６ |
| 圖表 10 2005-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖 | ６ |
| 2012 nián zhōngguó ic shèjì hángyè tóuzī qiánjǐng yán jiù bàogào | |
| 圖表 11 中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | ８ |
| 圖表 12 2011年4月至2012年4月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量 | 產(chǎn) |
| 圖表 13 國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商 | 業(yè) |
| 圖表 19 2004-2011年上海貝嶺公司償債能力指標(biāo)表 | 調(diào) |
| 圖表 20 2011年上海貝嶺公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品情況 | 研 |
| 圖表 21 華潤(rùn)微電子有限公司業(yè)務(wù)構(gòu)成及下屬企業(yè)情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 22 2007-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率 | ｗ |
| 圖表 23 2007-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 24 2004-2012年第一季度華微電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 27 2004-2011年華微電子周轉(zhuǎn)能力指標(biāo)表 | ． |
| 圖表 29 2004-2011年華微電子償債能力指標(biāo)表 | Ｃ |
| 圖表 30 晶門(mén)科技主要產(chǎn)品及應(yīng)用 | ｉ |
| 圖表 31 2008-2010年晶門(mén)科技營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì) | ｒ |
| 圖表 32 2009-2010年晶門(mén)科技付運(yùn)量情況 | ． |
| 圖表 33 北京君正公司核心技術(shù)及主要產(chǎn)品 | ｃ |
| 圖表 34 蘇州國(guó)芯CPU發(fā)展路線圖 | ｎ |
| 圖表 35 蘇州國(guó)芯SOC設(shè)計(jì)平臺(tái) | 中 |
| 圖表 37 2007-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司盈利能力分析 | 智 |
| 圖表 39 銳迪科產(chǎn)品組成 | 林 |
| 圖表 40 銳迪科主要客戶 | ４ |
| 圖表 41 2012 年第一季度RDA財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 圖表 42 2010-2012年RDA總收入額對(duì)比 （單位：百萬(wàn)美元） | ０ |
| 圖表 43 2012年第一季度展訊財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ６ |
| 圖表 44 2010-2012年展訊總收入額對(duì)比 （單位：百萬(wàn)美元） | １ |
| 2012年中國(guó)のIC設(shè)計(jì)業(yè)界への投資の見(jiàn)通し。 | |
| 圖表 45 2012年第一季度ACTS財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ２ |
| 圖表 47 2012年第一季度主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況表（單位：元幣種：人民幣） | ８ |
| 圖表 49 2008-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 圖表 51 格科微產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 | ６ |
| 圖表 52 格科微主要客戶 | ８ |
| 圖表 70 2004-2011年同方微電子償債能力指標(biāo)表 | 產(chǎn) |
| 圖表 71 2011年珠海歐比特控制工程股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況 | 業(yè) |
| 圖表 72 2006-2012年第一季度珠海歐比特主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表 | 調(diào) |
| 圖表 73 2007-2011年珠海歐比特主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 74 2007-2011年珠海歐比特成長(zhǎng)能力指標(biāo)表 | 網(wǎng) |
| 圖表 77 2007-2011年珠海歐比特償債能力指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 79 2006-2011年福星曉程主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-09/shejihangyetouziqianjingyanjiu.html
略……
熱點(diǎn)：ic工程師月薪多少、IC設(shè)計(jì)需要學(xué)什么、嵌入式工程師、IC設(shè)計(jì)工程師、ic工程師是青春飯嗎、IC設(shè)計(jì)是干什么的、IC設(shè)計(jì)屬于哪個(gè)專(zhuān)業(yè)、IC設(shè)計(jì)公司、芯片行業(yè)是吃青春飯嗎
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