| 手機(jī)射頻技術(shù)作為一種關(guān)鍵的無線通信技術(shù)，廣泛應(yīng)用于移動通信設(shè)備中。近年來，隨著5G技術(shù)的商用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展，手機(jī)射頻市場需求持續(xù)增長。目前，手機(jī)射頻技術(shù)和設(shè)備不斷進(jìn)步，通過采用先進(jìn)的天線設(shè)計(jì)和信號處理算法，提高了通信的穩(wěn)定性和傳輸速率。同時，隨著環(huán)保要求的提高，手機(jī)射頻設(shè)備的生產(chǎn)過程更加注重節(jié)能減排，采用環(huán)保材料和技術(shù)以減少對環(huán)境的影響。然而，手機(jī)射頻市場競爭激烈，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提升技術(shù)創(chuàng)新能力成為企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。 | |
| 未來，手機(jī)射頻技術(shù)的發(fā)展將更加注重高頻段與低功耗。一方面，通過引入新材料和新技術(shù)，開發(fā)出支持更高頻率、更大帶寬的射頻前端模塊，滿足5G及未來通信技術(shù)的需求；另一方面，通過優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，開發(fā)出更低功耗、更高集成度的射頻芯片，提升終端設(shè)備的續(xù)航能力和用戶體驗(yàn)。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用，手機(jī)射頻技術(shù)將更加注重與其他無線技術(shù)的融合，如Wi-Fi 6E、藍(lán)牙LE等，提升整體系統(tǒng)的連接性和互操作性。同時，通過加強(qiáng)品牌建設(shè)和市場推廣，提升手機(jī)射頻解決方案的品牌影響力和市場占有率。 | |
| 《二〇一三年版中國手機(jī)射頻市場調(diào)研分析報(bào)告》主要依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)信息化部、國家商務(wù)部等機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)支持，通過相關(guān)的市場研究的工具、理論和模型，由的資深專家和研究人員的分析，主要對手機(jī)射頻的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展情況等進(jìn)行全面的研判；該手機(jī)射頻報(bào)告對手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出預(yù)測，并對其可能的投資機(jī)會、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)可能創(chuàng)新的商業(yè)模式進(jìn)行分析，提供了相關(guān)的策略建議。 | |
第一部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)特性研究 |
產(chǎn) |
| 行業(yè)特性是對該行業(yè)一個全局性的把握，是最核心最精華的部分！！ | 業(yè) |
第一章 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)定義和市場特征研究 |
調(diào) |
第一節(jié) 手機(jī)射頻行業(yè)定義 |
研 |
第二節(jié) 手機(jī)射頻行業(yè)特征研究 |
網(wǎng) |
| 一、2007-2011年手機(jī)射頻行業(yè)規(guī)模（連續(xù)5年數(shù)據(jù)提供） | ｗ |
| 二、2007-2011年手機(jī)射頻行業(yè)成長性分析 | ｗ |
| 三、2007-2011年手機(jī)射頻行業(yè)盈利性分析 | ｗ |
| 四、2007-2011年手機(jī)射頻行業(yè)競爭強(qiáng)度分析 | ． |
| 五、2007-2011年手機(jī)射頻行業(yè)所處的生命周期 | Ｃ |
第二章 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)分析和波特競爭力分析 |
ｉ |
| 依據(jù)產(chǎn)業(yè)需求理論和產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成，用理論工具對該產(chǎn)業(yè)深入分析。 | ｒ |
第一節(jié) 手機(jī)射頻上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
． |
第二節(jié) 手機(jī)射頻下游及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
ｃ |
第三節(jié) 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)波特五力競爭模型分析 |
ｎ |
第二部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究 |
中 |
| 這一部分將從產(chǎn)業(yè)供給和需求的角度對該產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面分析。這一部分將回到以下問題：現(xiàn)在的市場是什么樣的結(jié)構(gòu)？什么樣的運(yùn)營表現(xiàn)？該產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場在哪里？他們的規(guī)模如何？該產(chǎn)業(yè)下游需求如何，那些是重點(diǎn)需求領(lǐng)域？ | 智 |
第一章 手機(jī)射頻相關(guān)概述 |
林 |
第一節(jié) 手機(jī)射頻 |
４ |
| 一、射頻電路結(jié)構(gòu) | ０ |
| 二、射頻半導(dǎo)體工藝 | ０ |
| 三、手機(jī)射頻組成 | ６ |
| 1、收發(fā)器（Transceiver） | １ |
| 2、功率放大（PA） | ２ |
| 3、前端（FEM） | ８ |
第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng) |
６ |
| 一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng) | ６ |
| 二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)） | ８ |
| 全文：http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-10/eryisannianbanshoujishepinshichangdi.html | |
第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重 |
產(chǎn) |
第四節(jié) 實(shí)例解析 |
業(yè) |
| 一、第二代iPhone | 調(diào) |
| 二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) | 研 |
第二章 手機(jī)射頻和基站通訊 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 移動通信基站基礎(chǔ)概述 |
ｗ |
| 一、系統(tǒng)構(gòu)成 | ｗ |
| 二、BTS結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 三、BTS的配置及分類 | ． |
| 四、測試指標(biāo) | Ｃ |
| 五、移動通信基站作用及重要性分析 | ｉ |
第二節(jié) 手機(jī)射頻和基站通訊 |
ｒ |
| 一、手機(jī)發(fā)射的射頻 | ． |
| 二、手機(jī)與基站距離 | ｃ |
| 三、手機(jī)中射頻的功率是自動可調(diào) | ｎ |
第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與天線集成 |
中 |
第三章 2012年中國手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營動態(tài)分析 |
智 |
第一節(jié) 2012年中國手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況 |
林 |
| 一、總量規(guī)模與增長情況 | ４ |
| 二、手機(jī)行業(yè)品牌情況 | ０ |
| 三、手機(jī)市場消費(fèi)分析 | ０ |
第二節(jié) 2012年中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 |
６ |
| 一、上市手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 | １ |
| 二、新品手機(jī)品牌分布格局 | ２ |
| 三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析 | ８ |
| 四、熱銷機(jī)型盤點(diǎn) | ６ |
第三節(jié) 近幾年中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測 |
６ |
| 一、2007-2012年中國手機(jī)制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 | ８ |
| 二、2007-2012年中國手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 2012年中國手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析 |
業(yè) |
| 一、手機(jī)行業(yè)質(zhì)量問題分析 | 調(diào) |
| 二、中國手機(jī)售后服務(wù)調(diào)查 | 研 |
| 三、手機(jī)行業(yè)用戶搜索熱點(diǎn)簡況 | 網(wǎng) |
第四章 2012年中國3G手機(jī)市場透析（4G手機(jī)） |
ｗ |
第一節(jié) 2012年中國3G手機(jī)發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 一、全球3G手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮 | ｗ |
| 二、智能手機(jī)加速普及為3G手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ) | ． |
| 三、中國3G手機(jī)走向中低端市場 | Ｃ |
| 四、中國3G商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā) | ｉ |
第二節(jié) 2012年3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
ｒ |
| 一、中國3G手機(jī)市場爭奪戰(zhàn)打響 | ． |
| 二、中國3G手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布 | ｃ |
| 三、3G為中國手機(jī)市場帶來發(fā)展良機(jī) | ｎ |
| 四、中國3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)迎來曙光 | 中 |
第三節(jié) 2012年中國3G手機(jī)市場狀況分析 |
智 |
| 一、3G手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) | 林 |
| 二、3G手機(jī)不同制式市場結(jié)構(gòu) | ４ |
| 三、3G手機(jī)不同價位市場結(jié)構(gòu) | ０ |
第五章 2012年中國智能手機(jī)市場深度部析 |
０ |
第一節(jié) 2012年中國手機(jī)市場發(fā)展綜述 |
６ |
| 一、手機(jī)排行榜再次變動 | １ |
| 二、手機(jī)智能之路已無可逆轉(zhuǎn) | ２ |
| 三、智能之路也有多種選擇 | ８ |
| 四、手機(jī)平臺商重回產(chǎn)業(yè)鏈頂端 | ６ |
| 五、智能手機(jī)行業(yè)面臨的危機(jī) | ６ |
第二節(jié) 2012年中國智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 |
８ |
| 一、山寨引領(lǐng)智能機(jī)廉價時代來臨 | 產(chǎn) |
| 二、智能手機(jī)市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 | 業(yè) |
| 三、智能手機(jī)市場發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式 | 調(diào) |
| 四、開源操作系統(tǒng)助力智能手機(jī)市場發(fā)展 | 研 |
第三節(jié) 2012年中國智能手機(jī)市場消費(fèi)調(diào)研 |
網(wǎng) |
| 一、智能手機(jī)購買動機(jī)分析 | ｗ |
| 二、智能手機(jī)品牌偏好 | ｗ |
| 2013 version of the Chinese mobile phone RF market research analysis report | |
| 三、智能手機(jī)消費(fèi)者滿意度分析 | ｗ |
第四節(jié) 2012年中國智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢分析 |
． |
| 一、諾基亞 | Ｃ |
| 二、三星 | ｉ |
| 三、摩托羅拉 | ｒ |
第六章 2012年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)與市場研究 |
． |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻市場現(xiàn)狀與趨勢 |
ｃ |
| 一、全球手機(jī)射頻市場規(guī)模 | ｎ |
| 二、全球手機(jī)射頻市場主要廠家占有率 | 中 |
| 三、4G時代的手機(jī)射頻 | 智 |
| 四、4G時代的收發(fā)器 | 林 |
| 五、3、4G時代的PA | ４ |
| 六、全球手機(jī)頻段分布預(yù)測分析 | ０ |
第二節(jié) 2012年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)格局 |
０ |
| 一、手機(jī)射頻芯片產(chǎn)業(yè)化分析 | ６ |
| 二、手機(jī)射頻功率控制環(huán)路設(shè)計(jì) | １ |
| 三、手機(jī)射頻芯片市場競爭激烈 | ２ |
| 四、中國手機(jī)射頻市場規(guī)模 | ８ |
第三節(jié) 2012年中國手機(jī)射頻深度研究 |
６ |
| 一、手機(jī)PA | ６ |
| 二、手機(jī)PA與手機(jī)品牌廠家配套關(guān)系 | ８ |
| 三、手機(jī)收發(fā)器 | 產(chǎn) |
第七章 2012年中國手機(jī)射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述 |
調(diào) |
| 一、砷化鎵基本屬性 | 研 |
| 二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2012年中國砷化鎵市場分析 |
ｗ |
| 一、手機(jī)用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關(guān)成品率分析 | ｗ |
| 二、用于手機(jī)砷化鎵MMIC射頻開關(guān)的研制 | ｗ |
| 三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 | ． |
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機(jī)PA市場的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
Ｃ |
第九章 2012年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析 |
ｉ |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件生廠商及市場份額分析 |
ｒ |
| 一、中國臺灣的全新光電 | ． |
| 二、美國的KOPIN | ｃ |
| 三、英國的IQE | ｎ |
第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
中 |
| 一、中國臺灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體 | 智 |
| 二、宏捷科技 | 林 |
| 三、美國的TRIQUINT | ４ |
第三部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)企業(yè)競爭力分析 |
０ |
| 標(biāo)桿企業(yè)是該產(chǎn)業(yè)最有代表性的元素。領(lǐng)先企業(yè)集聚就構(gòu)成了一個產(chǎn)業(yè)。領(lǐng)先企業(yè)的行為和相互作用，構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和代表了手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展走勢。我們重點(diǎn)從該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的基本情況研判、經(jīng)營情況、企業(yè)優(yōu)劣勢（用swot模型和tows矩陣）、未來發(fā)展策略等各個角度對領(lǐng)先企業(yè)競爭力情況進(jìn)行分析描述。 | ０ |
第一章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究 |
６ |
第一節(jié) 外資品牌機(jī) |
１ |
| 一、諾基亞 | ２ |
| 二、摩托羅拉 | ８ |
| 三、三星 | ６ |
| 四、索尼愛立信 | ６ |
| 五、LG | ８ |
第二節(jié) 國產(chǎn)手機(jī)廠家平臺研究 |
產(chǎn) |
| 一、天語（天宇朗通） | 業(yè) |
| 二、聯(lián)想 | 調(diào) |
| 三、金立 | 研 |
第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例 |
網(wǎng) |
| 一、黑莓BOLD | ｗ |
| 二、黑莓STORM | ｗ |
| 三、HTC TOUCH | ｗ |
| 四、索愛XPERIA X1 | ． |
| 五、T-MOBILE T1 | Ｃ |
| 六、MOTO KRAVE ZN4 | ｉ |
| 七、諾基亞N95 | ｒ |
| 二〇一三年版中國手機(jī)射頻市場調(diào)研分析報(bào)告 | |
| 八、APPLE IPHONE 16GB | ． |
第二章 2012年中國砷化鎵生產(chǎn)廠商分析 |
ｃ |
第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司 |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 智 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 林 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ４ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ０ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ２ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 研 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 網(wǎng) |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第四節(jié) 東海縣東方高純電子材料有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | Ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｉ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｒ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ． |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｃ |
第三章 2012年國內(nèi)外手機(jī)射頻廠家研究 |
ｎ |
第一節(jié) Skyworks |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機(jī)市場 | 林 |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
第二節(jié) RFMD |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、RFMD擴(kuò)展用于入門級3G手機(jī)的發(fā)射模組 | ６ |
| 三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù) | １ |
| 四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機(jī)的開關(guān)濾波器模塊 | ２ |
第三節(jié) Anadigics |
８ |
| 一、Anadigics砷化鎵項(xiàng)目昆山開建 | ６ |
| 二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機(jī)設(shè)計(jì) | ６ |
第四節(jié) Avago |
８ |
第五節(jié) Freescale |
產(chǎn) |
第六節(jié) Renesas |
業(yè) |
第七節(jié) Triquint |
調(diào) |
第八節(jié) Infineon（Intel） |
研 |
第九節(jié) Quaclomm |
網(wǎng) |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
ｗ |
第四章 2012年中國手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術(shù)股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動態(tài) | Ｃ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｉ |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
ｒ |
第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
． |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
ｃ |
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 |
ｎ |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
中 |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
智 |
第四部分 手機(jī)射頻未來發(fā)展展望、投資機(jī)會、商業(yè)模式研究 |
林 |
| èr líng yīsān niánbǎn zhōngguó shǒujī shèpín shìchǎng tiáo yán fēnxī bàogào | |
| 競爭思想領(lǐng)先一步，市場表現(xiàn)領(lǐng)先十步！ 商業(yè)機(jī)會一步領(lǐng)先，步步領(lǐng)先！這一部分，將會告訴您手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)目前的投資機(jī)會在何處？手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景在哪里？手機(jī)射頻有沒有存在創(chuàng)新性的商業(yè)模式？ | ４ |
第一章 2013-2018年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會和投資戰(zhàn)略分析 |
０ |
第一節(jié) 2012年中國手機(jī)射頻行業(yè)投資環(huán)境分析 |
０ |
| 一、酶制劑投資環(huán)境分析 | ６ |
| 二、酶制劑投資進(jìn)退入壁壘 | １ |
第二節(jié) 2013-2018年中國手機(jī)射頻行業(yè)投資機(jī)會分析 |
２ |
| 一、手機(jī)射頻區(qū)域投資機(jī)會分析 | ８ |
| 二、手機(jī)射頻重點(diǎn)消費(fèi)市場投資潛力分析 | ６ |
| 三、手機(jī)射頻與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機(jī)會分析 | ６ |
第三節(jié) 2013-2018年中國手機(jī)射頻行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
８ |
| 一、手機(jī)射頻市場運(yùn)營機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) | 產(chǎn) |
| 二、手機(jī)射頻市場競爭風(fēng)險(xiǎn) | 業(yè) |
| 三、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn) | 調(diào) |
| 四、其它風(fēng)險(xiǎn) | 研 |
第二章 手機(jī)射頻行業(yè)最新商業(yè)模式分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 最新運(yùn)營性商業(yè)模式分析 |
ｗ |
| 一、最新產(chǎn)業(yè)價值鏈定位 | ｗ |
| 二、最新贏利模式設(shè)計(jì) | ｗ |
第二節(jié) 最新策略性商業(yè)模式分析 |
． |
| 一、最新業(yè)務(wù)模式 | Ｃ |
| 二、最新渠道模式 | ｉ |
| 三、最新組織模式 | ｒ |
第十五章 2013-2018年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析 |
． |
第一節(jié) 2013-2018年中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析 |
ｃ |
第二節(jié) 2013-2018年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景展望 |
ｎ |
| 一、中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 | 中 |
| 二、中國手機(jī)射頻市場規(guī)模預(yù)測分析 | 智 |
第三節(jié) 中~智林 2013-2018年中國手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)新趨勢預(yù)測分析 |
林 |
| 一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢 | ４ |
| 二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向 | ０ |
| 三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢 | ０ |
第四章 對手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)的獨(dú)家研究結(jié)論和建議 |
６ |
| 圖表目錄 | １ |
| 圖表 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)行業(yè)規(guī)模走勢分析 | ２ |
| 圖表 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)行業(yè)盈利性分析 | ８ |
| 圖表 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)競爭激烈程度 | ６ |
| 圖表 手機(jī)射頻波特五力競爭模型分析 | ６ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 2012年我國手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | 研 |
| 圖表 2012年我國手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2012年我國手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | ｗ |
| 圖表 2012年我國手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖 | ｒ |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖 | ． |
| 圖表 2007-2012年我國手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2008-2012年中國手機(jī)產(chǎn)量變化圖 | ｎ |
| 圖表 2010-2011年中國手機(jī)重點(diǎn)省市產(chǎn)量對比圖 | 中 |
| 圖表 2012年中國手機(jī)產(chǎn)量和2011年同期對比圖 | 智 |
| 圖表 2012年中國手機(jī)產(chǎn)量前5位省市對比圖 | 林 |
| 圖表 2012年中國手機(jī)前5位省市產(chǎn)量比例圖 | ４ |
| 圖表 2012年中國手機(jī)重點(diǎn)省市產(chǎn)量及增長率統(tǒng)計(jì)表 單位：噸 | ０ |
| 圖表 2012年中國手機(jī)產(chǎn)量增長率排名前5位省市對比圖 單位：噸+ | ０ |
| 圖表 2012年中國手機(jī)主要省份產(chǎn)量比重統(tǒng)計(jì)表 | ６ |
| 圖表 2012年中國手機(jī)市場集中度和2011年同期對比圖 | １ |
| 圖表 2006-2012年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)量分析 | ２ |
| 中國の攜帯電話のRF市場調(diào)査分析レポート2013年版 | |
| 圖表 2006-2012年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口金額分析 | ８ |
| 圖表 2006-2012年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口平均單價分析 | ６ |
| 圖表 2006-2012年中國無繩電話機(jī)進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖 | 調(diào) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 研 |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債情況圖 | Ｃ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｉ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｒ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｎ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 中 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖 | 智 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 林 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ４ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | １ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債情況圖 | ２ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 2013-2018年中國手機(jī)射頻市場規(guī)模預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表 略 | 產(chǎn) |
http://www.miaohuangjin.cn/DiaoYan/2012-10/eryisannianbanshoujishepinshichangdi.html
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