第一章 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)概述
第一節(jié) 行業(yè)界定及主要產(chǎn)品
第二節(jié) 發(fā)展環(huán)境分析
一、國(guó)家宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
二、國(guó)家宏觀調(diào)控政策分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)特征
第二章 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)政策分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主要政策分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)各區(qū)主要監(jiān)管動(dòng)態(tài)
第三章 2007年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
第一節(jié) 2007年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展基本情況
一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)分析
三、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況分析
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)存在問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
第三節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
一、2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
二、不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量
三、不同所有制分企業(yè)數(shù)量分析
第四節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)從業(yè)人數(shù)分析
一、2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)從業(yè)人數(shù)分析
二、不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析
三、不同所有制企業(yè)比較
第五節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)出口交貨值
第四章 2007年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
第一節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
四、2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
五、2007年半導(dǎo)體分立器件工業(yè)總產(chǎn)值前20位企業(yè)對(duì)比
第二節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)成品分析
一、2005-2007年行業(yè)產(chǎn)成品分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較
四、2007年行業(yè)產(chǎn)成品地區(qū)分布
第三節(jié) 2005-2007年主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第五章 2007年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售狀況分析
第一節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售收入分析
一、2005-2007年行業(yè)總銷售規(guī)模分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較
第二節(jié) 2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)品銷售集中度分析
一、按企業(yè)分析
二、按地區(qū)分析
第三節(jié) 2005-2007年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售稅金分析
一、2005-2007年行業(yè)銷售稅金分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析
三、不同所有制企業(yè)銷售稅金比較
第六章 2007年半導(dǎo)體分立器件供給狀況分析
第一節(jié) 整體生產(chǎn)能力
第二節(jié) 產(chǎn)值分布特征及變化
一、產(chǎn)值前10名省市及經(jīng)濟(jì)效益情況
二、產(chǎn)值前20名企業(yè)
2008 China semiconductor discrete devices industry development forecast and investment forecast report
第三節(jié) 產(chǎn)品成本核算
第四節(jié) 原材料價(jià)格對(duì)行業(yè)供給的影響
第五節(jié) 新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、新產(chǎn)品產(chǎn)值
二、產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)方向和動(dòng)向
第六節(jié) 2008年產(chǎn)品供給預(yù)測(cè)分析
一、2008年中國(guó)機(jī)械工業(yè)總體供給預(yù)測(cè)分析
二、2008年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)分析
第七章 2007年半導(dǎo)體分立器件需求狀況分析
第一節(jié) 影響半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求的主要因素
第二節(jié) 當(dāng)前市場(chǎng)容量及增長(zhǎng)速度
第三節(jié) 半導(dǎo)體分立器件業(yè)整體銷售能力
一、工業(yè)銷售產(chǎn)值
二、銷售收入
三、利潤(rùn)率
四、產(chǎn)銷率
第四節(jié) 企業(yè)銷售能力
一、國(guó)有企業(yè)銷售能力及主要廠商
二、外資企業(yè)銷售能力及主要廠商
三、私營(yíng)企業(yè)銷售能力及主要廠商
第五節(jié) 出口交貨情況分析
一、2000-2007年年產(chǎn)品出口增長(zhǎng)情況分析
二、出口產(chǎn)品地域分布
第六節(jié) 2008年產(chǎn)品市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
第八章 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)集群與重點(diǎn)區(qū)域分析
一、主要區(qū)域及發(fā)展情況分析
二、各區(qū)域經(jīng)濟(jì)效益對(duì)比
三、各區(qū)域重點(diǎn)企業(yè)點(diǎn)評(píng)
第二節(jié) 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為
一、國(guó)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與走向
二、外資企業(yè)
三、民營(yíng)企業(yè)擴(kuò)張與份額
四、內(nèi)外資重點(diǎn)企業(yè)綜合對(duì)比
五、主要品牌與海外擴(kuò)張
第三節(jié) 重點(diǎn)省市競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)與分析
2008年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
一、在全國(guó)的地位
二、政策導(dǎo)向與主要競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)分析
第九章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第二節(jié) 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第三節(jié) 飛利浦半導(dǎo)體（廣東）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第四節(jié) 通用半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第六節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēnlì qìjiàn hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第七節(jié) 英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第八節(jié) 上海旭福電子有公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第九節(jié) 吉林華星電子集團(tuán)有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第十節(jié) 上海凱虹電子有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營(yíng)收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場(chǎng)占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第十章 2008年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)綜合預(yù)測(cè)及展望
第一節(jié) 影響2008年中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的因素分析
第二節(jié) 2008年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢(shì)展望
一、國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)的觀點(diǎn)匯總
二、2008年中國(guó)GDP綜合預(yù)測(cè)分析
三、2008年固定資產(chǎn)投資預(yù)測(cè)方案匯總
四、2008年對(duì)外貿(mào)易總額變動(dòng)趨勢(shì)展望
第三節(jié) 中國(guó)機(jī)械工業(yè)未來(lái)5年發(fā)展的總體思路
第四節(jié) 2008年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)銷量預(yù)測(cè)分析
2008年の中國(guó)半導(dǎo)體ディスクリートデバイス産業(yè)の発展予測(cè)と投資予測(cè)レポート
第五節(jié) 產(chǎn)品SWOT分析
一、機(jī)會(huì)
二、優(yōu)勢(shì)
三、威脅
四、劣勢(shì)
第十一章 2008年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)投資及營(yíng)銷分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)投資環(huán)境分析及建議
一、行業(yè)投資環(huán)境分析
二、投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、投資策略分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)營(yíng)銷策略分析及建議
一、行業(yè)營(yíng)銷策略分析
二、行業(yè)銷售模式分析
三、企業(yè)營(yíng)銷策略發(fā)展及建議
第三節(jié) 中:智:林: 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展分析及建議
一、行業(yè)企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
二、行業(yè)企業(yè)應(yīng)對(duì)策略
附圖：略
http://www.miaohuangjin.cn/R_2008-03/2008bandaotifenliqijianxingyefazhany.html
省略………
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