2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告

　　《2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告》主要研究分析了半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場運行態(tài)勢并對半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展趨勢作出預(yù)測。報告首先介紹了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的相關(guān)知識及國內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對半導(dǎo)體封裝行業(yè)運行數(shù)據(jù)進行了剖析，同時對半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈進行了梳理，進而詳細分析了半導(dǎo)體封裝市場競爭格局及半導(dǎo)體封裝行業(yè)標桿企業(yè)，最后對半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測，給出針對半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的獨家建議和策略。《2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。

　　《2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告》的整個研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，密切聯(lián)系國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝市場運行狀況和技術(shù)發(fā)展動態(tài)，圍繞半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢等幾個方面進行分析得出研究結(jié)果。

　　《2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告》在具體研究中，采用定性與定量相結(jié)合、理論與實踐相結(jié)合的方法，充分運用國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、半導(dǎo)體封裝相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)資料進行定量分析，并進行市場調(diào)查，主要以半導(dǎo)體封裝企業(yè)和主要的交易市場為目標，采取多次詢問比較的方式確認有效程度。

　　研究對象

　　主要結(jié)論

　　重要發(fā)現(xiàn)

　　一、2008年全球半導(dǎo)體封裝市場概述

　　（一） 市場規(guī)模與增長

　　（二） 基本特點

　　（三） 發(fā)展趨勢

　　1、短期市場仍將保持低迷

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緩慢變化

　　3、專業(yè)封裝廠的發(fā)展速度將高于IDM封裝廠

　　二、2008年中國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模與結(jié)構(gòu)

轉(zhuǎn)-自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

　　（一） 市場規(guī)模與增長

　　（二） 基本特點

　　1、市場增速下降，首次出現(xiàn)個位數(shù)增長

　　2、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域封裝市場大幅放緩

　　3、無引線封裝市場發(fā)展相對較快

　　（三） 市場結(jié)構(gòu)分析

　　1、封裝類型結(jié)構(gòu)

　　2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　4、引線類型結(jié)構(gòu)

　　（四） 中國封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長

　　（五） 中國封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　三、2008年中國半導(dǎo)體封裝市場細分應(yīng)用市場研究

　　（一） 消費電子領(lǐng)域市場分析

　　1、市場規(guī)模與增長

　　2、封裝類型結(jié)構(gòu)

　　（二） 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場分析

　　1、市場規(guī)模與增長

　　2、封裝類型結(jié)構(gòu)

　　（三） 計算機領(lǐng)域市場分析

　　1、市場規(guī)模與增長

　　2、封裝類型結(jié)構(gòu)

　　（四） 工控領(lǐng)域市場分析

　　1、市場規(guī)模與增長

　　2、封裝類型結(jié)構(gòu)

　　四、2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場發(fā)展預(yù)測分析

　　（一） 2009－2011年市場規(guī)模預(yù)測分析

　　（二） 2009－2011年市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　1、封裝類型結(jié)構(gòu)

2008-2009 annual report of China's semiconductor packaging market research

　　2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　五、2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場發(fā)展趨勢預(yù)測

　　（一） 市場發(fā)展趨勢

　　（二） 產(chǎn)品技術(shù)趨勢

　　（三） 產(chǎn)品價格趨勢

　　六、中國半導(dǎo)體封裝市場競爭分析

　　（一） 整體競爭格局

　　（二） 重點廠商分析

　　1、長電科技

　　2、華天科技

　　3、南通富士通

　　4、華潤安盛

　　5、日月光

　　6、安靠科技

　　7、矽品科技

　　七、建議

　　（一） 降低運營成本提升企業(yè)競爭力

　　（二） 注重技術(shù)積累順應(yīng)產(chǎn)品趨勢

　　（三） 積極應(yīng)對行業(yè)波動風(fēng)險

　　《2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告》說明

　　表目錄

　　表1 2005－2008年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表2 2005－2008年全球集成電路封裝市場規(guī)模及增長

　　表3 2005－2008年全球分立器件封裝市場規(guī)模及增長

　　表4 2005－2008年中國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表5 2005－2008年中國集成電路封裝市場規(guī)模及增長

　　表6 2005－2008年中國分立器件封裝市場規(guī)模及增長

　　表7 2006－2008年全球及中國半導(dǎo)體封裝市場增長速度比較

　　表8 2008年中國半導(dǎo)體封裝類型結(jié)構(gòu)及增長

2008-2009年中國半導(dǎo)體封裝市場研究年度報告

　　表9 2008年中國半導(dǎo)體封裝類型結(jié)構(gòu)

　　表10 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及增長

　　表11 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　表12 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增長

　　表13 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表14 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場引線類型結(jié)構(gòu)及增長

　　表15 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場引線類型結(jié)構(gòu)

　　表16 2005－2008年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長

　　表17 2008年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　表18 2005－2008年中國消費類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表19 2008年中國消費電子類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　表20 2005－2008年中國網(wǎng)絡(luò)通信類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表21 2008年中國網(wǎng)絡(luò)通信類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　表22 2005－2008年中國計算機類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表23 2008年中國計算機類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　表24 2005－2008年中國工控類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　表25 2008年中國工業(yè)控制類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　表26 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模預(yù)測分析

　　表27 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測分析

　　表28 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品發(fā)展速度預(yù)測分析

　　表29 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品封裝類型結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　表30 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模預(yù)測分析

　　表31 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展速度預(yù)測分析

　　表32 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　表33 中國半導(dǎo)體重點封裝代工廠商競爭力評價

　　表34 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——長電科技

2008-2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēngzhuāng shìchǎng yánjiū niándù bàogào

　　表35 長電科技SWOT分析

　　表36 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——華天科技

　　表37 華天科技SWOT分析

　　表38 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——南通富士通

　　表39 南通富士通SWOT分析

　　表40 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——華潤安盛

　　表41 華潤安盛SWOT分析

　　表42 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——日月光

　　表43 日月光SWOT分析

　　表44 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——安靠科技

　　表45 安靠科技SWOT分析

　　表46 中國半導(dǎo)體封裝市場重點廠商評價——矽品科技

　　表47 矽品科技SWOT分析

　　圖目錄

　　圖1 2005－2008年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖2 2005－2008年全球集成電路封裝市場規(guī)模及增長

　　圖3 2005－2008年全球分立器件封裝市場規(guī)模及增長

　　圖4 2005－2008年中國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖5 2005－2008年中國集成電路封裝市場規(guī)模及增長

　　圖6 2005－2008年中國分立器件封裝市場規(guī)模及增長

　　圖7 2006－2008年半導(dǎo)體封裝中國市場和全球市場發(fā)展速度比較

　　圖8 2008年中國半導(dǎo)體封裝類型結(jié)構(gòu)及增長

　　圖9 2008年中國半導(dǎo)體封裝類型結(jié)構(gòu)

　　圖10 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及增長

　　圖11 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖12 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增長

　　圖13 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖14 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場引線類型結(jié)構(gòu)及增長

中國の半導(dǎo)體パッケージング市場調(diào)査の2008年から2009年の年次報告書

　　圖15 2008年中國半導(dǎo)體封裝市場引線類型結(jié)構(gòu)

　　圖16 2005－2008年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長

　　圖17 2008年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　圖18 2005－2008年中國消費類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖19 2008年中國消費電子類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　圖20 2005－2008年中國網(wǎng)絡(luò)通信類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖21 2008年中國網(wǎng)絡(luò)通信類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　圖22 2005－2008年中國計算機類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖23 2008年中國計算機類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　圖24 2005－2008年中國工控類半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模及增長

　　圖25 2008年中國工業(yè)控制類半導(dǎo)體封裝市場封裝類型結(jié)構(gòu)

　　圖26 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模預(yù)測分析

　　圖27 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品規(guī)模及預(yù)測分析

　　圖28 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場產(chǎn)品封裝類型結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　圖29 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場各應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模預(yù)測分析

　　圖30 2009－2011年中國半導(dǎo)體封裝市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測分析

　　圖31 2008年中國半導(dǎo)體封裝代工產(chǎn)業(yè)競爭格局

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

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