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一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 | |
(一) 2008年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展概述 | |
1、發(fā)展現(xiàn)狀 | |
2、基本特點 | |
3、主要國家和地區(qū)發(fā)展概況 | |
(二) 2008年中國集成電路市場概述 | |
1、發(fā)展現(xiàn)狀 | |
2、基本特點 | |
3、市場結(jié)構(gòu)分析 | |
4、進(jìn)出口情況分析 | |
二、跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資狀況分析 | |
全^文:http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-07/2008_2009niankuaguobandaotiqiyezaihu.html | |
(一) 投資狀況分析 | |
1、投資持續(xù)增加,但增長不容樂觀 | |
2、投資特點新建擴(kuò)充并存,芯片生產(chǎn)為主,投資集中分散 | |
(二) 跨國半導(dǎo)體公司2008年在華投資布局 | |
1、長江三角洲投資比重最大 | |
2、珠江三角洲,投資規(guī)模擴(kuò)大 | |
3、環(huán)渤海灣地區(qū)投資增長迅猛 | |
4、中、西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資步伐加快 | |
三、跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華研發(fā)競爭戰(zhàn)略分析 | |
(一) 研發(fā)機(jī)構(gòu)形式 | |
1、建立獨立的RD機(jī)構(gòu) | |
2、控股公司設(shè)立RD機(jī)構(gòu) | |
3、合資RD機(jī)構(gòu) | |
4、合作RD | |
(二) 研發(fā)方向 | |
1、半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)研究 | |
2、半導(dǎo)體應(yīng)用研究 | |
3、半導(dǎo)體試驗發(fā)展研究 | |
(三) 研發(fā)策略 | |
1、以北京、上海、廣東為主設(shè)立研發(fā)中心 | |
2、本土化的研發(fā)策略 | |
(四) 研發(fā)投入 | |
1、研發(fā)資金投入基本持平,實驗發(fā)展研究依舊成為主要投資方向 | |
2、獵頭獲取、高校招聘、自我培養(yǎng)多渠道獲取研發(fā)人才 | |
四、半導(dǎo)體企業(yè)在華營銷競爭戰(zhàn)略分析 | |
Multinational semiconductor company operating in China Strategy and Investment Development Research Annual Report 2008-2009 | |
(一) 產(chǎn)品策略 | |
1、標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品策略 | |
2、差異化的產(chǎn)品策略 | |
3、標(biāo)準(zhǔn)化與差異化兼具的產(chǎn)品策略 | |
(二) 品牌策略 | |
1、品牌推廣策略 | |
2、品牌加強(qiáng)策略 | |
3、品牌延伸策略 | |
4、品牌激活策略 | |
5、本土化品牌策略 | |
(三) 銷售策略 | |
1、鞏固中間商渠道 | |
2、建立穩(wěn)固的渠道聯(lián)盟 | |
3、發(fā)展網(wǎng)絡(luò)銷售渠道 | |
(四) 價格策略 | |
(五) 服務(wù)策略 | |
1、加大投入,提供使顧客滿意的服務(wù) | |
2、完善服務(wù)系統(tǒng),提供顧客滿意的服務(wù) | |
五、跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華人力資源競爭戰(zhàn)略分析 | |
(一) 員工管理策略 | |
1、科學(xué)的人才招聘機(jī)制和培訓(xùn)體系 | |
2、“以人為本、尊重人”的員工管理理念 | |
3、本地化管理 | |
2008-2009年跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華經(jīng)營戰(zhàn)略與投資發(fā)展研究年度報告 | |
(二) 員工激勵策略 | |
1、薪酬體系 | |
2、考核、激勵機(jī)制 | |
3、培訓(xùn)與發(fā)展體系 | |
六、主要跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華競爭戰(zhàn)略比較分析 | |
(一) 比較分析 | |
1、分析指標(biāo) | |
2、分析評述 | |
(二) 企業(yè)評述 | |
1、Intel在華競爭戰(zhàn)略分析 | |
2、AMD在華競爭戰(zhàn)略分析 | |
3、Samsung(三星)半導(dǎo)體分析 | |
4、TI(德州儀器)半導(dǎo)體 | |
(三) 分析評述 | |
七、建議 | |
(一) 重視文化背景差異 | |
(二) 提升本土化研發(fā)能力 | |
(三) 以品牌建設(shè)為主導(dǎo) | |
(四) 加強(qiáng)合作,實現(xiàn)共贏 | |
(五) 本土化建設(shè)理應(yīng)成為跨國半導(dǎo)體公司的關(guān)注焦點 | |
(六) 增強(qiáng)在中國投資的信心 | |
《2008-2009年跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華經(jīng)營戰(zhàn)略與投資發(fā)展研究年度報告》說明 | |
表目錄 | |
表1 2004-2008年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 | |
2008-2009 nián kuàguó bàndǎotǐ qì yè zài huá jīngyíng zhànlüè yǔ tóuzī fāzhǎn yánjiū niándù bàogào | |
表2 2008年全球半導(dǎo)體市場各季度銷售額及環(huán)比增長 | |
表3 2008年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表4 2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長 | |
表6 2008年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表7 2008年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
表8 2008年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | |
表9 2004-2008年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長 | |
表10 2004-2008年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長 | |
表11 2008年中國集成電路市場進(jìn)口結(jié)構(gòu) | |
表12 2008年中國集成電路市場出口結(jié)構(gòu) | |
表14 主要跨國半導(dǎo)體公司在華RD項目 | |
表15 跨國半導(dǎo)體公司在華產(chǎn)品策略 | |
表16 Intel指標(biāo)體系表 | |
表17 AMD指標(biāo)體系表 | |
表18 Samsung指標(biāo)體系表 | |
表19 TI(德州儀器)指標(biāo)體系表 | |
表20 四大跨國半導(dǎo)體企業(yè)競爭力比較 | |
表21 2008年Intel主要競爭策略概況 | |
表22 2008年AMD主要競爭策略概況 | |
表23 中國集成電路市場重點廠商評價——Samsung | |
表24 中國集成電路市場重點廠商評價——TI | |
圖目錄 | |
圖1 2004-2008年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 | |
圖2 2008年全球半導(dǎo)體市場各季度銷售額及增長 | |
中國の戦略と投資開発研究年次報告書2008年から2009年で動作多國籍半導(dǎo)體會社 | |
圖3 2008年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖4 2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu) | |
圖7 2004-2008年歐洲半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 | |
圖9 2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖10 2008年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖11 2008年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
圖12 2008年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) | |
圖17 2008年中國集成電路市場進(jìn)口量結(jié)構(gòu) | |
圖18 2008年中國集成電路市場進(jìn)口額結(jié)構(gòu) | |
圖19 2008年中國集成電路市場出口量結(jié)構(gòu) | |
圖20 2008年中國集成電路市場出口額結(jié)構(gòu) | |
圖21 跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資狀況表 | |
圖22 跨國半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)分布圖 | |
圖23 “高承諾企業(yè)組織”薪酬結(jié)構(gòu) |
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略……
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