半導(dǎo)體照明是全球性的產(chǎn)業(yè)，目前全世界都在尋求解決經(jīng)濟發(fā)展和能源短缺的矛盾，LED照明給整個綠色照明生產(chǎn)行業(yè)帶來廣闊的市場前景與新的機遇。中國LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀70年代。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前已經(jīng)實現(xiàn)了自主生產(chǎn)外延片和芯片。中國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個嶄新的發(fā)展階段。
2008年，我國外延芯片設(shè)備增加較快，芯片產(chǎn)能增長迅速。據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)MOCVD擁有量超過100臺左右，其中已經(jīng)安裝的生產(chǎn)型GaN MOCVD超過85臺，生產(chǎn)型四元系MOCVD 15臺左右，2008年我國芯片產(chǎn)值增長26%達到19億元，較2007年的43%的增速有所降低，其中國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)值11億元，增長37%，2008年我國LED封裝產(chǎn)值達到185億元，較2007年的168億元增長10%；產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達到940億只。
隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，2008年中國北京舉辦奧運會，2010年中國上海世博會、廣州亞運會，推動中國半導(dǎo)體照明市場更大的市場需求。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型和勞動密集型的產(chǎn)業(yè)，比較適合中國的國情。如果我國能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅持自主創(chuàng)新，完全有可能實現(xiàn)中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。預(yù)計2010年中國整個LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過千億元。
《2009-2012年中國半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)調(diào)查及發(fā)展預(yù)測報告》共十六章。首先介紹了半導(dǎo)體照明（LED）的概念、分類、光源特點及發(fā)展歷程等，接著分析了國際國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和市場運行情況，然后具體介紹了LED顯示屏、高亮度LED、白光LED、LED背光源、LED車燈和LED路燈等的發(fā)展。隨后，報告對LED產(chǎn)業(yè)做了技術(shù)專利分析、國內(nèi)區(qū)域發(fā)展分析、重點企業(yè)運營狀況分析和投資分析，最后分析了半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的未來前景和發(fā)展趨勢。本報告為半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)、相關(guān)企業(yè)等單位準確了解目前中國半導(dǎo)體照明市場發(fā)展動態(tài)，把握半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展方向、制定市場策略的重要決策依據(jù)之一，具有重要決策參考價值。
第一章 半導(dǎo)體照明（LED）相關(guān)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構(gòu)成和發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的影響因素
1.2 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源的特點
1.2.2 LED的應(yīng)用優(yōu)勢
1.2.3 LED的技術(shù)難題
1.3 LED顯示器結(jié)構(gòu)及分類
1.3.1 LED顯示器結(jié)構(gòu)
1.3.2 LED顯示器分類
1.3.3 LED顯示器的參數(shù)
1.4 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.4.1 LED的發(fā)展沿革
1.4.2 LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化發(fā)展歷程
第二章 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 全球半導(dǎo)體照明行業(yè)特點及驅(qū)動因素
2.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)的分布與競爭格局
2.1.3 全球LED封裝和芯片產(chǎn)需情況分析
2.1.4 全球主要LED企業(yè)發(fā)展情況
2.2 美國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.2.1 美國半導(dǎo)體照明相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
2.2.2 美國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點
2.2.3 美國羅利市的LED城市項目達到節(jié)能目的
2.2.4 美國即將出臺LED燈具新標準
2.2.5 美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（Sematech）分析
2.3 日本半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 日本半導(dǎo)體照明相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
2.3.2 日本半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點
2.3.3 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況分析
2.3.4 日本扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的措施
2.3.5 日本Rohm公司搶進LED照明市場
2.4 韓國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.4.1 韓國半導(dǎo)體照明相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
2.4.2 韓國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點
2.4.3 韓國LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展情況
2.4.4 韓國LED龍頭首爾半導(dǎo)體瞄上全球市場
2.4.5 韓國LED生產(chǎn)商開拓下一代新型應(yīng)用市場
2.4.6 2012年韓國欲成全球LED生產(chǎn)大國
2.5 中國臺灣半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.5.1 中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析
2.5.2 中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程簡析
2.5.3 中國臺灣LED 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商情況
2.5.4 2007年中國臺灣LED企業(yè)擴產(chǎn)原因分析
2.5.5 2008年第三季度中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)情況分析
2.5.6 2009年中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)仍將快速增長
第三章 2008年中國照明行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國照明電器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國照明行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2 2007-2008年照明電器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 2008年燈具及照明裝置生產(chǎn)供給現(xiàn)狀
3.1.4 2008年中國電光源生產(chǎn)供給現(xiàn)狀分析
3.1.5 2008年中國照明電器行業(yè)市場分析
3.1.6 2008年新政策促使節(jié)能照明行業(yè)升級加速
3.2 中國照明電器行業(yè)經(jīng)濟指標分析
3.2.1 2003-2008年照明電器行業(yè)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
3.2.2 2003-2008年照明電器行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計
3.2.3 2003-2008年照明電器行業(yè)資產(chǎn)負債統(tǒng)計
3.2.4 2003-2008年照明電器行業(yè)產(chǎn)值增長情況
3.3 中國主要區(qū)域照明市場分析
3.3.1 華北地級照明市場分析
3.3.2 東北地級照明市場分析
3.3.3 華東地級照明市場分析
3.3.4 華中地級照明市場分析
3.3.5 華南地級照明市場分析
3.3.6 西南地級照明市場分析
3.3.7 西北地級照明市場分析
3.4 金融危機對照明行業(yè)的影響及應(yīng)對策略
3.4.1 金融危機對中國照明行業(yè)影響分析
3.4.2 金融危機下國內(nèi)照明行業(yè)商機分析
3.4.3 金融危機下照明企業(yè)應(yīng)對策略分析
3.5 中國照明行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
3.5.1 節(jié)能高效是照明行業(yè)發(fā)展的主要趨勢
3.5.2 保護環(huán)境是照明行業(yè)發(fā)展的重要的趨勢
3.5.3 照明企業(yè)全面提高產(chǎn)品的質(zhì)量
3.5.4 未來照明產(chǎn)品的發(fā)展趨勢預(yù)測
第四章 2008年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國LED產(chǎn)業(yè)政策背景分析
4.1.1 中國LED產(chǎn)業(yè)政策介紹
4.1.2 半導(dǎo)體照明項目取得政策支持
4.1.3 中國半導(dǎo)體照明的發(fā)展戰(zhàn)略
4.1.4 發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
4.2 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點分析
4.2.3 中國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模及進出口增長情況
4.2.4 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要關(guān)注企業(yè)
4.2.5 2006年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
4.2.6 2007年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
4.2.7 2008年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
4.3 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)格局及競爭分析
4.3.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
4.3.2 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)區(qū)域競爭力分析
4.3.3 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢
4.4 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
4.4.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展情況分析
4.4.2 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)發(fā)展特點
4.4.3 上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產(chǎn)業(yè)升級
4.4.4 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)分布
4.4.5 國內(nèi)LED下游封裝企業(yè)特點分析
4.4.6 LED照明封裝企業(yè)發(fā)展模式分析
4.5 半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展情況
4.5.1 半導(dǎo)體照明技術(shù)進展情況
4.5.2 LED芯片的技術(shù)發(fā)展情況分析
4.5.3 打破LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)壟斷須多種技術(shù)路線并存發(fā)展
4.5.4 LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)最新動態(tài)及發(fā)展路線圖
4.5.5 2008年LED制造技術(shù)利益率提高之道
4.5.6 大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢
4.6 中國LED制造裝備發(fā)展情況
4.6.1 中國LED制造裝備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.6.2 中國LED制造設(shè)備產(chǎn)能情況分析
4.6.3 國內(nèi)LED裝備市場需求分析
4.6.4 提升中國LED制造裝備的探討
4.6.5 LED照明芯片核心設(shè)備有望國產(chǎn)化
4.7 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的問題分析
4.7.1 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的主要問題
4.7.2 影響半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約因素
4.7.3 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要不足
4.7.4 中國LED企業(yè)芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
4.8 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略及建議
4.8.1 中國應(yīng)盡快出臺半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)促進政策
4.8.2 推動中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要措施分析
4.8.3 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略
4.8.4 金融危機下中國LED企業(yè)突圍之路
4.8.5 金融危機下LED照明企業(yè)戰(zhàn)略部署
第五章 中國半導(dǎo)體照明市場分析
5.1 中國半導(dǎo)體照明市場概況
5.1.1 中國半導(dǎo)體照明市場發(fā)展概況
5.1.2 中國半導(dǎo)體照明市場熱點分析
5.1.3 新興應(yīng)用帶動LED照明市場發(fā)展
5.1.4 LED商業(yè)照明市場需求逐漸顯現(xiàn)
5.1.5 2008年中國LED市場回顧與展望
5.1.6 2009年LED照明市場將快速增長
5.2 半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場發(fā)展情況分析
5.2.1 中國LED照明主要應(yīng)用情況分析
5.2.2 2007年LED照明應(yīng)用市場回顧
5.2.3 LED裝飾照明市場的擴展分析
5.2.4 國內(nèi)LED影視舞臺燈具市場概況
5.2.5 LED照明未來應(yīng)用市場分析
5.2.6 高亮度照明LED市場應(yīng)用前景廣闊
5.3 2002-2008 年中國半導(dǎo)體生產(chǎn)供給分析
5.3.1 2002-2008年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
5.3.2 2002-2008年大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
5.3.3 2002-2008年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計
5.4 2007-2008年半導(dǎo)體器件進出口分析
5.4.1 2001-2008年半導(dǎo)體器件進口總體分析
5.4.2 2001-2008年半導(dǎo)體器件出口情況分析
5.4.3 2007-2008年中國重點省市進出口分析
5.4.4 2007-2008年主要國家半導(dǎo)體器件進出口分析
第六章 LED顯示屏行業(yè)分析
6.1 LED顯示屏概述
6.1.1 LED顯示屏定義及其優(yōu)點
6.1.2 LED顯示屏的分類
6.1.3 LED顯示屏的發(fā)展沿革
6.2 中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)分析
6.2.1 中國LED顯示屏發(fā)展總體概況
6.2.2 中國LED顯示屏市場需求分析
6.2.3 LED顯示屏新趨勢改變產(chǎn)業(yè)格局
6.2.4 全彩顯示屏推動LED顯示屏市場發(fā)展
6.2.5 大型LED顯示屏產(chǎn)業(yè)將有望快速增長
6.3 LED顯示屏應(yīng)用分析
6.3.1 LED顯示屏的主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.2 LED顯示在交通領(lǐng)域的應(yīng)用情況及前景預(yù)測
6.3.3 LED顯示在高速公路領(lǐng)域的應(yīng)用情況
6.4 中國LED顯示屏技術(shù)發(fā)展分析
6.4.1 中國LED顯示屏技術(shù)發(fā)展情況
6.4.2 LED顯示屏技術(shù)不斷推陳出新
6.4.3 LED顯示屏技術(shù)發(fā)展立足自主開發(fā)
6.5 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢
6.5.1 中國顯示屏行業(yè)發(fā)展展望
6.5.2 LED顯示屏的主要發(fā)展趨勢
6.5.3 中國LED顯示屏市場前景
6.5.4 新應(yīng)用使LED顯示前景光明
第七章 高亮度LED等市場分析
7.1 高亮度LED行業(yè)分析
7.1.1 高亮度LED的性能及應(yīng)用
7.1.2 高亮度LED應(yīng)用在汽車照明領(lǐng)域中關(guān)鍵問題研究
7.1.3 LED芯片產(chǎn)業(yè)將正式跨進高亮度時代
7.2 高亮度LED市場分析
7.2.1 高亮度LED市場發(fā)展概況
7.2.2 2007高亮度LED市場狀況分析
7.2.3 高亮度LED市場新應(yīng)用取代手機背光
7.2.4 高亮度LED管芯將成為照明市場亮點
7.3 高亮度LED市場發(fā)展前景
7.3.1 高亮度LED市場發(fā)展前景預(yù)測分析
7.3.2 2011年高亮度LED市場規(guī)模預(yù)測分析
7.3.3 2012年全球高亮度LED市場規(guī)模
7.3.4 高功率LED市場將持續(xù)成長
第八章 白光LED市場分析
8.1 白光LED相關(guān)概述
8.1.1 白光LED發(fā)光原理
8.1.2 白光LED工藝結(jié)構(gòu)和白色光源
8.1.3 照明用白光LED的驅(qū)動與應(yīng)用方式
8.1.4 白光LED的技術(shù)發(fā)展概況
8.2 國際白光LED的發(fā)展
8.2.1 國際白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況及廠商投入概況
8.2.2 美國白光LED技術(shù)長遠發(fā)展規(guī)劃
8.2.3 日本日亞化學(xué)開發(fā)出150lm/W白光LED
8.2.4 2010年全球白光LED發(fā)展預(yù)測分析
8.3 中國白光LED的發(fā)展
8.3.1 白光LED的開發(fā)及推動情況
8.3.2 白光LED的應(yīng)用情況分析
8.4 國內(nèi)超高亮與白光LED產(chǎn)業(yè)解析
8.4.1 超高亮與白光LED行業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 超高亮及白光LED在前工序上的發(fā)展
8.4.3 超高亮及白光LED在后工序上的發(fā)展情況分析
8.4.4 超高亮度及白光LED的主要應(yīng)用領(lǐng)域
2009-2012 China's semiconductor lighting ( LED ) industry trends and investment forecast report
第九章 LED背光源市場分析
9.1 LED背光技術(shù)的特點及重要問題
9.1.1 LED背光源CCFL 背光源相比的特點
9.1.2 LED背光源使LCD顯示器色彩得到大幅度提升
9.1.3 LED背光技術(shù)相對傳統(tǒng)背光技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢
9.1.4 LED背光源存在的主要問題分析
9.2 LED背光市場發(fā)展概況
9.2.1 LED背光源市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.2 小尺寸LED背光市場分析
9.2.3 大尺寸液晶顯示器背光源走向LED新時代
9.2.4 LCD是LED背光源應(yīng)用的最重要市場
9.2.5 2008年華映大舉進軍LED產(chǎn)業(yè)
9.3 LED液晶顯示背光市場
9.3.1 國際部分企業(yè)液晶顯示器LED背光源研發(fā)情況
9.3.2 國內(nèi)液晶顯示器LED背光源發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.3.3 LED背光源進入液晶電視市場仍舊需要時間
9.3.4 2008年惠普發(fā)布10億色LED背光液晶顯示器
9.4 LED背光筆記本市場
9.4.1 2007年LED屏幕的筆記本市場現(xiàn)狀
9.4.2 2007年LED應(yīng)用在NB面板背光模塊發(fā)展現(xiàn)況
9.4.3 筆記本采用LED背光的普及程度分析
9.4.4 2008年LED背光筆記本市場分析
9.4.5 LED背光筆記本電腦市場增長迅速
9.5 LED背光市場發(fā)展前景
9.5.1 2008年全球LED NB背光市場預(yù)測分析
9.5.2 未來LED背光筆記本預(yù)測分析
9.5.3 RGB LED背光源應(yīng)用將以大尺寸TV為主
9.5.4 LED背光技術(shù)將主宰未來三年平板電視市場格局
第十章 LED車燈市場分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 汽車燈具的發(fā)展歷程
10.1.2 LED光源作為汽車燈具的十大優(yōu)點
10.1.3 LED車頭燈應(yīng)用中的優(yōu)勢與制約因素
10.1.4 2008年LED汽車頭燈迎來量產(chǎn)時代
10.2 LED車燈應(yīng)用市場現(xiàn)狀
10.2.1 國際汽車車燈LED市場應(yīng)用情況
10.2.2 國內(nèi)LED車燈市場發(fā)展應(yīng)用現(xiàn)狀
10.2.3 LED正在逐步取代白熾燈用于汽車內(nèi)外部照明
10.2.4 中高檔汽車對LED燈具需求有很大拉動作用
10.3 車用LED燈源應(yīng)用與設(shè)計要求
10.3.1 汽車的燈光控制系統(tǒng)介紹
10.3.2 不同的應(yīng)用需求要求不同的LED封裝技術(shù)
10.3.3 不同的應(yīng)用層面對LED亮度需求不同
10.3.4 LED汽車頭燈設(shè)計要求
10.4 LED車燈市場發(fā)展前景及趨勢
10.4.1 LED車燈發(fā)展展望及趨勢
10.4.2 車用LED的市場應(yīng)用領(lǐng)域和市場預(yù)測分析
10.4.3 2011年車燈市場LED尾燈成長最強勁
第十一章 LED在其它領(lǐng)域的應(yīng)用
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED應(yīng)用城市景觀照明的優(yōu)點
11.1.2 LED光源在城市景觀照明領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.1.3 城市夜景照明中常用的幾種LED光源
11.1.4 2007年武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具
11.1.5 城市景觀照明中需要注意的問題及傾向
11.1.6 中國LED景觀照明發(fā)展方向分析
11.1.7 LED城市景觀照明在擴大內(nèi)需中前景
11.2 LED路燈
11.2.1 中國LED路燈照明市場分析
11.2.2 推廣半導(dǎo)體路燈的基本實施思路
11.2.3 沈陽LED路燈已成功應(yīng)用于城市道路照明
11.2.4 2008年中國LED路燈市場有較大商機
11.2.5 2009年中國LED路燈市場即將起飛
11.2.6 中國臺灣LED廠商搶占大陸LED路燈市場
11.3 LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.3.1 一般照明領(lǐng)域LED應(yīng)用尚需時日
11.3.2 LED光源投影機發(fā)展和應(yīng)用情況分析
11.3.3 手機應(yīng)用仍然是LED的主要應(yīng)用市場
第十二章 LED產(chǎn)業(yè)專利情況分析
12.1 全球LED專利發(fā)展情況
12.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展概況
12.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展變化主要特點
12.1.3 白光 LED專利情況分析
12.1.4 白光LED專利的核心在于磷光體
12.1.5 LED專利保護的模糊性與未來趨勢
12.2 全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利情況
12.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競爭焦點
12.2.2 器件制作專利以八項典型技術(shù)為主要代表
12.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充
12.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴密
12.2.5 襯底專利分散于多加主要企業(yè)
12.3 中國半導(dǎo)體照明專利發(fā)展情況
12.3.1 中國半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)＠l(fā)展形勢
12.3.2 中國半導(dǎo)體照明行業(yè)專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
12.4 中國LED企業(yè)應(yīng)對“337調(diào)查”分析
12.4.1 “337調(diào)查”相關(guān)概述
12.4.2 中國LED生產(chǎn)企業(yè)積極應(yīng)訴美國“337調(diào)查”
12.4.3 中國企業(yè)三方面積極應(yīng)對“337調(diào)查”
12.4.4 應(yīng)訴“337調(diào)查”國內(nèi)LED業(yè)急需專利戰(zhàn)略
第十三章 中國主要地區(qū)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.1 上海市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.1.1 上海市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成
13.1.2 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)具有五大優(yōu)勢
13.1.3 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施
13.1.4 上海半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)應(yīng)力求五化
13.1.5 上海LED企業(yè)御金融危機謀共同發(fā)展
13.1.6 國家半導(dǎo)體照明工程上海產(chǎn)業(yè)化基地
13.2 江西省LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.2.1 江西省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競爭概況
13.2.2 江西省大力扶持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
13.2.3 江西南昌打造中國LED制造中心
13.2.4 2008年汽車LED照明產(chǎn)業(yè)基地落戶江西瓷都
13.2.5 國家半導(dǎo)體照明工程南昌產(chǎn)業(yè)化基地
13.3 福建省廈門LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.3.1 廈門LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 廈門市大力支持和發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)
13.3.3 廈門半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好
13.3.4 廈門LED產(chǎn)業(yè)鏈正在形成
13.3.5 國家半導(dǎo)體照明工程廈門產(chǎn)業(yè)化基地
13.4 遼寧省大連LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.4.1 國家半導(dǎo)體照明工程大連產(chǎn)業(yè)化基地
13.4.2 國家半導(dǎo)體照明工程大連產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)情況
13.4.3 大連半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)下步工作重點
13.4.4 大連將大力發(fā)展半導(dǎo)體配套產(chǎn)業(yè)
13.5 深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.5.1 深圳將出臺政策強力扶持LED產(chǎn)業(yè)
13.5.2 2009年深圳關(guān)外開通首條LED示范路
13.5.3 深圳搶占LED產(chǎn)業(yè)上游制高點
13.5.4 深圳LED產(chǎn)業(yè)躋身世界前列
13.5.5 深圳企業(yè)共謀做大做強LED產(chǎn)業(yè)
13.5.6 國家半導(dǎo)體照明工程深圳產(chǎn)業(yè)化基地
13.6 江蘇省揚州市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.6.1 揚州LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
13.6.2 揚州企業(yè)拓展北歐LED市場
13.6.3 揚州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)太陽能半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
13.6.4 揚州打造國家級半導(dǎo)體照明和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)化基地
13.6.5 揚州出臺政策對LED產(chǎn)業(yè)和太陽能產(chǎn)業(yè)進行扶持
13.6.6 揚州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.7 河北省石家莊LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.7.1 河北省成立半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
13.7.2 河北石家莊市成為國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地
13.7.3 石家莊國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地進展情況
13.8 其它地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
13.8.1 杭州LED產(chǎn)業(yè)抓住機遇加快發(fā)展
13.8.2 寧波市重點打造LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
13.8.3 山東將重點打造四個半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地
13.8.4 天津市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
13.8.5 南京市將建成半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地
13.8.6 西安將籌建大功率半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地
第十四章 中國半導(dǎo)體照明重點企業(yè)經(jīng)營情況分析
14.1 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
2009-2012年中國半導(dǎo)體照明（LED）行業(yè)走勢及投資預(yù)測報告
14.1.1 企業(yè)基本情況
14.1.2 2007年聯(lián)創(chuàng)光電經(jīng)營情況分析
14.1.3 2008年聯(lián)創(chuàng)光電經(jīng)營情況分析
14.1.4 2003-2008年主要財務(wù)指標分析
14.1.5 公司未來發(fā)展展望
14.2 方大集團股份有限公司
14.2.1 企業(yè)基本情況
14.2.2 2007年方大集團經(jīng)營狀況分析
14.2.3 2008年方大集團經(jīng)營情況分析
14.2.4 2003-2008年主要財務(wù)指標分析
14.2.5 公司未來發(fā)展展望
14.3 江蘇長電科技股份有限公司
14.3.1 企業(yè)基本情況
14.3.2 2007年長電科技經(jīng)營狀況分析
14.3.3 2008年長電科技經(jīng)營情況分析
14.3.4 2003-2008年主要財務(wù)指標分析
14.3.5 公司未來發(fā)展展望
14.4 福建福日電子股份有限公司
14.4.1 企業(yè)基本情況
14.4.2 2007年福日電子經(jīng)營狀況分析
14.4.3 2008年福日電子經(jīng)營情況分析
14.4.4 2003-2008年主要財務(wù)指標分析
14.4.5 公司未來發(fā)展展望
14.5 杭州士蘭微電子股份有限公司
14.5.1 企業(yè)基本情況
14.5.2 2007年士蘭微經(jīng)營狀況分析
14.5.3 2008年士蘭微經(jīng)營狀況分析
14.5.4 2003-2008年主要財務(wù)指標分析
14.5.5 公司面臨的風(fēng)險與對策分析
14.5.6 公司未來發(fā)展展望
14.6 廈門三安電子有限公司
14.6.1 企業(yè)基本情況
14.6.2 2007年廈門三安經(jīng)營情況分析
14.6.3 2008年三安光電經(jīng)營情況分析
14.6.4 2008年廈門三安成功借殼上市
14.6.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.7 佛山國星光電股份有限公司
14.7.1 企業(yè)基本情況
14.7.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.7.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.7.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.8 西安青松科技股份有限公司
14.8.1 企業(yè)基本情況
14.8.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.8.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.8.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.9 深圳鴻利光電有限公司
14.9.1 企業(yè)基本情況
14.9.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.9.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.9.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.9.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.10 廈門華聯(lián)電子有限公司
14.10.1 企業(yè)基本情況
14.10.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.10.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.10.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.10.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.11 上海藍寶光電材料有限公司
14.11.1 企業(yè)基本情況
14.11.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.11.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.11.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.12 上海藍光科技有限公司
14.12.1 企業(yè)基本情況
14.12.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.12.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.12.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.13 大連路美芯片科技有限公司
14.13.1 企業(yè)基本情況
14.13.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.13.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.13.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.13.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.14 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司
14.14.1 企業(yè)基本情況
14.14.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.14.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.14.4 2007年企業(yè)成本費用分析
14.15 上海三思科技發(fā)展有限公司
14.15.1 企業(yè)基本情況
14.15.2 2007年企業(yè)償債能力分析
14.15.3 2007年企業(yè)盈利能力分析
14.15.4 2007年企業(yè)成本費用分析
第十五章 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資分析
15.1 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資概況
15.1.1 中國LED產(chǎn)業(yè)投資特性
15.1.2 LED產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)投資態(tài)勢分析
15.1.3 LED產(chǎn)業(yè)投資外力難借需聯(lián)合內(nèi)力發(fā)展
15.1.4 2008年LED照明投資熱中的冷思考
15.1.5 金融危機下LED產(chǎn)業(yè)投資需規(guī)避風(fēng)險
15.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資機會分析
15.2.1 LED前景廣闊中國成為投資首選
15.2.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)面臨良好發(fā)展機遇
15.2.3 風(fēng)險投資大力推動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
15.2.4 道路照明成為投資LED照明突破口
15.2.5 紅光器件需適時加大投資力度
15.3 2007-2008年中國LED產(chǎn)業(yè)投資分析
15.3.1 2007年中國LED產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
15.3.2 2008年總投資3億LED西部生產(chǎn)基地開工
15.3.3 2008年投資機構(gòu)青睞LED產(chǎn)業(yè)
15.3.4 2008年風(fēng)險投資在LED領(lǐng)域的項目選擇
第十六章 中智林: 半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展趨勢及前景
16.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
16.1.1 LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
16.1.2 LED照明燈具應(yīng)用發(fā)展趨勢
16.1.3 未來LED將走向通用照明領(lǐng)域
16.1.4 未來LED產(chǎn)業(yè)競爭取決于兩個因素
16.2 2008-2010年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
16.2.1 LED產(chǎn)業(yè)成全球范圍內(nèi)投資熱點
16.2.2 2008年全球LED應(yīng)用市場分析
16.2.3 2008年全球主流白光LED價格趨勢
16.2.4 2008年全球半導(dǎo)體市場10大預(yù)測分析
16.2.5 2010年LED產(chǎn)業(yè)重整趨勢預(yù)測
16.3 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
16.3.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊
16.3.2 奧運會和世博會推動LED照明市場爆發(fā)
16.3.3 2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析
16.4 2009-2012年半導(dǎo)體（LED）照明市場規(guī)模預(yù)測分析
16.4.1 2009-2010年半導(dǎo)體照明市場規(guī)模預(yù)測分析
16.4.2 2009-2010年半導(dǎo)體照明市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析
16.4.3 2010年LED背照市場規(guī)模預(yù)測分析
16.4.4 2011年車用LED光源產(chǎn)值預(yù)測分析
16.4.5 2012年LED照明應(yīng)用市場預(yù)測分析
圖表目錄
圖表 1 LED結(jié)構(gòu)圖
圖表 2 LED 發(fā)光和封裝原理圖
圖表 3 LED的特征與應(yīng)用市場
圖表 4 LED照明成本分析
圖表 5 日光燈、LED照明光源比較
圖表 6 LED分類及其應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 7 GaN系LED的應(yīng)用領(lǐng)域與最終產(chǎn)品
圖表 8 國際主要 LED 企業(yè)競爭格局
圖表 9 全球LED封裝產(chǎn)值變化趨勢
圖表 10 近年GaN芯片需求的區(qū)域分布（按Value統(tǒng)計）
圖表 11 近年GaN芯片需求的區(qū)域分布（按Volume統(tǒng)計）
圖表 12 近年全球GaN芯片產(chǎn)能情況
圖表 13 全球LED產(chǎn)值區(qū)域分布變化趨勢
圖表 14 全球LED產(chǎn)值區(qū)域份額變化趨勢
圖表 15 全球LED供應(yīng)國和地區(qū)
圖表 16 全球LED供應(yīng)國和地區(qū)分布圖
2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) hángyè zǒushì jí tóuzī yùcè bàogào
圖表 19 中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 20 中國臺灣LED 行業(yè)上中游外延和芯片主要廠商
圖表 21 中國臺灣LED 行業(yè)下游封裝主要廠商
圖表 22 2006年中國臺灣LED上游企業(yè)產(chǎn)能
圖表 23 2007-2008年中國臺灣LED 外延片產(chǎn)能擴張情況
圖表 24 中國臺灣主要LED 封裝廠產(chǎn)能
圖表 25 2007年中國照明電器業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 26 2007年照明電器行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名
圖表 27 2007年照明電器行業(yè)前五省區(qū)工業(yè)總產(chǎn)值排名
圖表 28 2007年照明電器行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計排名
圖表 29 2007年照明電器行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名
圖表 30 2007年照明電器行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名
圖表 31 2008年中國照明電器業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 32 2008年照明電器行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名
圖表 33 2008年照明電器行業(yè)前五省區(qū)工業(yè)總產(chǎn)值排名
圖表 34 2008年照明電器行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計排名
圖表 35 2008年照明電器行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名
圖表 36 2008年照明電器行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名
圖表 37 2005-2008年中國燈具及照明裝置產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 39 2007年中國各省區(qū)燈具及照明裝置產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 40 2008年中國各省區(qū)燈具及照明裝置產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 41 2002-2008年中國電光源產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 42 2002-2008年中國電光源產(chǎn)量趨勢圖
圖表 43 2007年中國電光源月度產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 44 2008年中國電光源月度產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 46 2007年中國各省區(qū)電光源產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 47 2008年中國各省區(qū)電光源產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 49 2006-2008年不同規(guī)模的照明電器企業(yè)數(shù)量比較
圖表 70 2006-2008年不同性質(zhì)的照明電器企業(yè)產(chǎn)值比較
圖表 71 2008年不同性質(zhì)的照明電器企業(yè)產(chǎn)值所占份額
圖表 72 2007年中國各省區(qū)的照明電器企業(yè)產(chǎn)值比較
圖表 73 2008年中國各省區(qū)的照明電器企業(yè)產(chǎn)值比較
圖表 74 2003-2008年中國照明電器行業(yè)銷售收入統(tǒng)計
圖表 77 2008年不同規(guī)模的照明電器銷售收入所占份額
圖表 79 2008年不同性質(zhì)的照明電器銷售收入所占份額
圖表 90 河北省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 91 山西省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 92 吉林省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 93 遼寧省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 94 黑龍江省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 95 江蘇省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 96 浙江省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 97 福建省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 98 湖北省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 99 江西省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 100 湖南省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 101 廣東省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 102 廣西省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 103 四川省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 104 貴州省地級市照明商戶數(shù)量及分布情況
圖表 105 陜西省地級市照明商戶數(shù)量分布情況
圖表 106 甘肅省地級市照明商戶數(shù)量分布情況
圖表 107 2003-2007年中國LED芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長
圖表 109 2003-2007年中國發(fā)光二極管光敏半導(dǎo)體器件進口趨勢圖
圖表 110 2003-2007年中國發(fā)光二極管光敏半導(dǎo)體器件進出口額趨勢
圖表 111 2007年國內(nèi)LED生產(chǎn)廠商的芯片產(chǎn)能情況比較
圖表 112 2006年LED器件及芯片產(chǎn)量
圖表 113 2006年LED器件銷售值
圖表 114 2006年國內(nèi)各材料體系芯片銷售額分布
圖表 115 2006年國內(nèi)芯片需求量及國產(chǎn)率情況分析
圖表 117 2007年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表 118 2007年國內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標對比
圖表 119 2000-2008年中國LED封裝市場規(guī)模趨勢圖
圖表 120 2000-2008年中國LED封裝產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表 121 中國LED產(chǎn)業(yè)四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域特點
圖表 122 大功率白光LED封裝技術(shù)示意圖
圖表 123 Lamina Ceramics公司LED封裝技術(shù)示意圖
圖表 124 大功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)
圖表 125 LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)展
圖表 126 中國臺灣新強光電72W高亮度白光LED光源和220WLED白光光源
圖表 127 晶片鍵合和芯片鍵合封裝對比示意圖
圖表 129 傳統(tǒng)路燈與LED路燈5年費用比較
圖表 131 2007年按應(yīng)用分中國LED照明市場規(guī)模（按銷售額）
圖表 132 2007年中國LED照明各應(yīng)用市場占比
圖表 133 LED在汽車上的主要應(yīng)用
圖表 137 2007年中國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 138 2008年中國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 139 2007年中國各省區(qū)半導(dǎo)體集成電路情況
圖表 140 2008年中國各省區(qū)半導(dǎo)體集成電路情況
圖表 143 2007年中國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量
圖表 144 2008年中國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量
圖表 146 2002—2008年中國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 147 2002—2008年半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量增長趨勢圖
圖表 148 2007年半導(dǎo)體分立器件的月產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 149 2008年半導(dǎo)體分立器件的月產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 168 高亮度LED 市場增長情況
圖表 169 高亮度LED 市場（不含手機應(yīng)用）增長情況
圖表 172 2007年高亮度LED應(yīng)用市場
圖表 173 2007年高亮度LED光色分布
圖表 174 2007高亮度LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表 175 2007高亮度LED產(chǎn)品單價變化
圖表 176 LED與CCFL對比
圖表 177 筆記本電腦用LED背光模塊采用LED顆數(shù)
圖表 178 主流白光LED規(guī)格與價格
圖表 179 LED背光滲透率走勢圖
圖表 180 傳統(tǒng)背光與白光LED背光結(jié)構(gòu)圖
圖表 181 主要 LED 廠商專利授權(quán)及糾紛狀況圖
圖表 182 大連半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表 190 2003-2008年聯(lián)創(chuàng)光電成本費用統(tǒng)計
圖表 191 2003-2008年聯(lián)創(chuàng)光電償債能力情況
圖表 192 2003-2008年聯(lián)創(chuàng)光電經(jīng)營效率統(tǒng)計
圖表 193 2003-2008年聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力統(tǒng)計
圖表 194 2003-2008年聯(lián)創(chuàng)光電成長能力統(tǒng)計
圖表 195 2007年方大集團主營業(yè)務(wù)分行業(yè)統(tǒng)計
圖表 196 2007年方大集團主營業(yè)務(wù)分地區(qū)統(tǒng)計
圖表 197 2008年H方大股份主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或分產(chǎn)品情況
圖表 198 2008年H方大股份主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表 199 2003-2008年方大集團資產(chǎn)及負債統(tǒng)計
圖表 200 2003-2008年方大集團銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 201 2003-2008年方大集團成本費用統(tǒng)計
圖表 202 2003-2008年方大集團償債能力情況
圖表 203 2003-2008年方大集團經(jīng)營效率統(tǒng)計
圖表 204 2003-2008年方大集團盈利能力統(tǒng)計
圖表 206 2007年長電科技主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品統(tǒng)計表
圖表 207 2007年長電科技主營業(yè)務(wù)分地區(qū)統(tǒng)計表
圖表 208 2008年H長電科技主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或分產(chǎn)品情況
圖表 209 2008年H長電科技主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表 210 2003-2008年長電科技資產(chǎn)及負債統(tǒng)計
圖表 211 2003-2008年長電科技銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 212 2003-2008年長電科技成本費用統(tǒng)計
圖表 217 2007年福日電子主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品統(tǒng)計指標
圖表 218 2007年福日電子主營業(yè)務(wù)分地區(qū)統(tǒng)計指標
圖表 219 2007年福日電子主營業(yè)務(wù)構(gòu)成的變化情況
圖表 220 2008年H福日電子主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或分產(chǎn)品情況
圖表 221 2008年H福日電子主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表 222 2003-2008年福日電子資產(chǎn)及負債統(tǒng)計
圖表 223 2003-2008年福日電子銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 224 2003-2008年福日電子成本費用統(tǒng)計
圖表 227 2003-2008年福日電子盈利能力統(tǒng)計
圖表 229 2007年士蘭微主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品統(tǒng)計指標
圖表 230 2007年士蘭微主營業(yè)務(wù)分地區(qū)統(tǒng)計指標
圖表 231 2008年H士蘭微主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或分產(chǎn)品情況
圖表 232 2008年H士蘭微主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表 233 2003-2008年士蘭微資產(chǎn)及負債統(tǒng)計
圖表 234 2003-2008年士蘭微銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 237 2003-2008年士蘭微經(jīng)營效率統(tǒng)計
圖表 239 2003-2008年士蘭微成長能力統(tǒng)計
圖表 240 2007年廈門三安電子有限公司資產(chǎn)負債統(tǒng)計
圖表 241 2007年廈門三安電子有限公司償債能力情況
圖表 242 2007年廈門三安電子有限公司銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 243 2007年廈門三安電子有限公司盈利能力情況
圖表 244 2007年廈門三安電子有限公司產(chǎn)值統(tǒng)計
2009-2012中國の半導(dǎo)體照明（ LED）業(yè)界の動向と投資予測レポート
圖表 245 2007年廈門三安電子有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 246 2007年廈門三安電子有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 247 2008年三安光電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)或分產(chǎn)品情況
圖表 248 2008年三安光電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表 249 2004-2007年佛山國星光電股份有限公司應(yīng)收帳款
圖表 270 2004-2007年西安青松科技公司產(chǎn)成品統(tǒng)計
圖表 271 2004-2007年西安青松科技公司流動資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 272 2004-2007年西安青松科技公司固定資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 273 2004-2007年西安青松科技公司資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 274 2004-2007年西安青松科技股份有限公司負債統(tǒng)計
圖表 277 2004-2007年西安青松科技公司應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)情況
圖表 279 2004-2007年西安青松科技股份有限公司利潤統(tǒng)計
圖表 290 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司產(chǎn)成品統(tǒng)計
圖表 291 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司流動資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 292 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司固定資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 293 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 294 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司負債統(tǒng)計
圖表 297 2005-2007年深圳鴻利光電公司應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)情況
圖表 299 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司利潤統(tǒng)計
圖表 300 2005-2007深圳鴻利光電有限公司盈利能力情況
圖表 301 2005-2007深圳鴻利光電有限公司銷售毛利率情況
圖表 302 2005-2007深圳鴻利光電有限公司銷售利潤率情況
圖表 303 2005-2007深圳鴻利光電有限公司資產(chǎn)利潤率情況
圖表 304 2007年深圳鴻利光電有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 307 2005-2007年深圳鴻利光電有限公司管理費用統(tǒng)計
圖表 309 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司應(yīng)收帳款統(tǒng)計
圖表 310 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司產(chǎn)成品統(tǒng)計
圖表 311 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司流動資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 312 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司固定資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 319 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司利潤統(tǒng)計
圖表 320 2004-2007廈門華聯(lián)電子有限公司盈利能力情況
圖表 321 2004-2007廈門華聯(lián)電子有限公司銷售毛利率情況
圖表 322 2004-2007廈門華聯(lián)電子有限公司銷售利潤率情況
圖表 323 2004-2007廈門華聯(lián)電子有限公司資產(chǎn)利潤率情況
圖表 324 2007年廈門華聯(lián)電子有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 327 2004-2007年廈門華聯(lián)電子有限公司管理費用統(tǒng)計
圖表 329 2007年上海藍寶光電材料有限公司資產(chǎn)負債統(tǒng)計
圖表 330 2007年上海藍寶光電材料有限公司償債能力情況
圖表 331 2007年上海藍寶光電材料有限公司銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 332 2007年上海藍寶光電材料有限公司盈利能力情況
圖表 333 2007年上海藍寶光電材料有限公司產(chǎn)值統(tǒng)計
圖表 334 2007年上海藍寶光電材料有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 335 2007年上海藍寶光電材料有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 336 2006年上海藍光科技有限公司資產(chǎn)負債統(tǒng)計
圖表 337 2007年上海藍光科技有限公司償債能力情況
圖表 338 2007年上海藍光科技有限公司銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 339 2007年上海藍光科技有限公司盈利能力情況
圖表 340 2007年上海藍光科技有限公司產(chǎn)值統(tǒng)計
圖表 341 2007年上海藍光科技有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 342 2007年上海藍光科技有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 343 2007年大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負債統(tǒng)計
圖表 344 2007年大連路美芯片科技有限公司償債能力情況
圖表 345 2007年大連路美芯片科技有限公司銷售及利潤統(tǒng)計
圖表 346 2007年大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況
圖表 347 2007年大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)值統(tǒng)計
圖表 348 2007年大連路美芯片科技有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 349 2007年大連路美芯片科技有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 370 2004-2007年上海三思科技公司應(yīng)收帳款統(tǒng)計
圖表 371 2004-2007年上海三思科技公司流動資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 372 2004-2007年上海三思科技公司固定資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 373 2004-2007年上海三思科技公司資產(chǎn)統(tǒng)計
圖表 374 2004-2007年上海三思科技公司負債統(tǒng)計
圖表 377 2004-2007年上海三思科技公司應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)情況
圖表 379 2004-2007年上海三思科技公司利潤統(tǒng)計
圖表 389 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表 390 21世紀LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡
圖表 391 半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用領(lǐng)域變化趨勢
圖表 392 2008年全球LED應(yīng)用領(lǐng)域分布情況
圖表 393 2009-2010年中國半導(dǎo)體照明市場規(guī)模（按銷量）
圖表 394 2009-2010年中國半導(dǎo)體照明市場規(guī)模（按銷量）
圖表 397 2009-2010年中國半導(dǎo)體照明按應(yīng)用分市場規(guī)模（按銷量）
圖表 399 2009-2010年中國半導(dǎo)體照明按應(yīng)用分市場規(guī)模（按銷售額）
圖表 401 2007-2010年LED背照燈在大尺寸液晶面板市場比例
http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-08/2009_2012bandaotizhaomingxingyezoush.html
省略………
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