| 與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業(yè)最大的心病。在整個國內(nèi)經(jīng)濟呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計業(yè)。毋庸置疑，國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)近年來已經(jīng)取得了長足的進步，高達60%的年復(fù)合增長率令人側(cè)目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)目已達500家，這個數(shù)字超過了全球其他國家芯片設(shè)計公司的總和，而所有這些公司的年營業(yè)額總和尚不及美國高通公司一年的營業(yè)額，幾乎就是中國民族汽車業(yè)窘?jīng)r的翻版。 | |
| 以前是因為國內(nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進口。現(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點和優(yōu)勢，找準(zhǔn)市場定位，揚長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長遠準(zhǔn)確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長的領(lǐng)域做強做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識產(chǎn)權(quán)方面，國內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護自己的正當(dāng)權(quán)益。隨著時間的推移，國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產(chǎn)權(quán)包圍的局面會逐步被打破。 | |
| 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素，低功耗設(shè)計中的低電壓設(shè)計、低電流設(shè)計以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計，已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。2009年，綠色設(shè)計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來越大，綠色芯片設(shè)計勢在必行。電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導(dǎo)致市場需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品。克服設(shè)計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設(shè)計直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設(shè)計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設(shè)計是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。 | |
| 本研究報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、計算機行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及芯片設(shè)計科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合公司對芯片設(shè)計相關(guān)企業(yè)的實地調(diào)查，對我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了芯片設(shè)計行業(yè)的前景與風(fēng)險。報告揭示了芯片設(shè)計市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 | |
| CONTENTS | |
第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景預(yù)測 |
產(chǎn) |
第一章 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 |
調(diào) |
| 一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 | 研 |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
| 一、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｗ |
| 二、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ｗ |
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 |
． |
| 一、2009年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | Ｃ |
| 二、2009年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｉ |
| 三、2009年中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ｒ |
| 四、2009年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 | ． |
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
ｃ |
| 一、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | ｎ |
| 二、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析 | 中 |
| 三、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 | 智 |
| 四、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析 | 林 |
第二章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
４ |
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀 |
０ |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 | ０ |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | ６ |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | １ |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 | ２ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點 |
８ |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 | ６ |
| 二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 | ６ |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品 | ８ |
第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
| 一、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 二、2008-2009年芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易分析 | 調(diào) |
| 三、2008-2009年行業(yè)盈利能力與成長性分析 | 研 |
| 四、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | 網(wǎng) |
| 五、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析 | ｗ |
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 | ｗ |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 | ． |
| 三、資金問題分析 | Ｃ |
| 四、人才問題分析 | ｉ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ｒ |
第三章 中國芯片設(shè)計市場運行分析 |
． |
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 |
ｃ |
| 全文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-09/2009_2012nianxinpianshejixingyeyanji.html | |
| 一、2009年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 | ｎ |
| 二、2009年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 | 中 |
| 三、2009年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 | 智 |
| 四、2009年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測 | 林 |
第二節(jié) 2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 |
４ |
| 一、2008年芯片的產(chǎn)量分析 | ０ |
| 二、2008年芯片的產(chǎn)能分析 | ０ |
| 三、2009年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 四、2009年芯片的產(chǎn)量分析 | １ |
| 五、2009年芯片的產(chǎn)能分析 | ２ |
第四章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場分析 |
８ |
第一節(jié) 2009年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 |
６ |
| 一、生物芯片 | ６ |
| 二、通信芯片 | ８ |
| 三、顯示芯片 | 產(chǎn) |
| 四、數(shù)字電視芯片 | 業(yè) |
| 五、標(biāo)簽芯片 | 調(diào) |
第二節(jié) 電子芯片市場 |
研 |
| 一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
| 二、電子芯片市場特點 | ｗ |
| 三、2009年電子芯片市場規(guī)模 | ｗ |
| 四、2008年電子芯片市場分析 | ｗ |
| 五、2009-2012年電子芯片市場預(yù)測分析 | ． |
第三節(jié) 通訊芯片市場 |
Ｃ |
| 一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 二、通訊芯片市場特點 | ｒ |
| 三、2009年通訊芯片市場規(guī)模 | ． |
| 四、2008年通訊芯片市場分析 | ｃ |
| 五、2009-2012年通訊芯片市場預(yù)測分析 | ｎ |
第四節(jié) 汽車芯片市場 |
中 |
| 一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) | 智 |
| 二、汽車芯片市場特點 | 林 |
| 三、2009年汽車芯片市場規(guī)模 | ４ |
| 四、2008年汽車芯片市場分析 | ０ |
| 五、2009-2012年汽車芯片市場預(yù)測分析 | ０ |
第五節(jié) 手機芯片市場 |
６ |
| 一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、手機芯片市場特點 | ２ |
| 三、2009年手機芯片市場規(guī)模 | ８ |
| 四、2008年手機芯片市場分析 | ６ |
| 五、2009-2012年手機芯片市場預(yù)測分析 | ６ |
第六節(jié) 電視芯片市場 |
８ |
| 一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) | 產(chǎn) |
| 二、電視芯片市場特點 | 業(yè) |
| 三、2009年電視芯片市場規(guī)模 | 調(diào) |
| 四、2008年電視芯片市場分析 | 研 |
| 五、2009-2012年電視芯片市場預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
第五章 中國芯片設(shè)計行業(yè)區(qū)域市場分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009年華北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
ｗ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ｗ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ． |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | Ｃ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | ｉ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | ｒ |
第二節(jié) 2009年東北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
． |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ｃ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ｎ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | 中 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | 智 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | 林 |
第三節(jié) 2009年華東地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
４ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ０ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ０ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ６ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | １ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | ２ |
第四節(jié) 2009年華南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
８ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ６ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ６ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ８ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 2009年華中地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
調(diào) |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 研 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | 網(wǎng) |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ｗ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | ｗ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | ｗ |
第六節(jié) 2009年西南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
． |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | Ｃ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ｉ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ｒ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | ． |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | ｃ |
第七節(jié) 2009年西北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析 |
ｎ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 中 |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | 智 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | 林 |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 | ４ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測分析 | ０ |
第六章 芯片設(shè)計行業(yè)投資與發(fā)展前景預(yù)測 |
０ |
第一節(jié) 2009年上半年芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析 |
６ |
| 一、2009年上半年總體投資結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、2009年上半年投資規(guī)模情況 | ２ |
| 2009-2012 chip design industry research and investment analysis report | |
| 三、2009年上半年投資增速情況 | ８ |
| 四、2009年上半年分行業(yè)投資分析 | ６ |
| 五、2009年上半年分地區(qū)投資分析 | ６ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析 |
８ |
| 一、芯片設(shè)計投資項目分析 | 產(chǎn) |
| 二、可以投資的芯片設(shè)計模式 | 業(yè) |
| 三、2009年芯片設(shè)計投資機會 | 調(diào) |
| 四、2009年芯片設(shè)計細分行業(yè)投資機會 | 研 |
| 五、2009年芯片設(shè)計投資新方向 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計市場發(fā)展前景預(yù)測 | ｗ |
| 二、我國芯片設(shè)計市場蘊藏的商機 | ｗ |
| 三、金融危機下芯片設(shè)計市場的發(fā)展前景 | ． |
| 四、2009年芯片設(shè)計市場面臨的發(fā)展商機 | Ｃ |
| 五、2009-2012年芯片設(shè)計市場面臨的發(fā)展商機 | ｉ |
第二部分 市場競爭格局與形勢 |
ｒ |
第七章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 |
． |
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)集中度分析 |
ｃ |
| 一、芯片設(shè)計市場集中度分析 | ｎ |
| 二、芯片設(shè)計企業(yè)集中度分析 | 中 |
| 三、芯片設(shè)計區(qū)域集中度分析 | 智 |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析 |
林 |
| 一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析 | ４ |
| 二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析 | ０ |
| 三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析 | ０ |
| 四、重點企業(yè)利潤總額對比分析 | ６ |
| 五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析 | １ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 |
２ |
| 一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)競爭分析 | ８ |
| 二、2008年中外芯片設(shè)計產(chǎn)品競爭分析 | ６ |
| 三、2008-2009年國內(nèi)外芯片設(shè)計競爭分析 | ６ |
| 四、2008-2009年我國芯片設(shè)計市場競爭分析 | ８ |
| 五、2008-2009年我國芯片設(shè)計市場集中度分析 | 產(chǎn) |
| 六、2009-2012年國內(nèi)主要芯片設(shè)計企業(yè)動向 | 業(yè) |
第八章 2009-2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況 |
研 |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析 | 網(wǎng) |
| 二、芯片設(shè)計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 | ｗ |
| 三、芯片設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值分析 | ｗ |
| 四、芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 | ｗ |
第二節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)市場情況分析 |
． |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展分析 | Ｃ |
| 二、芯片設(shè)計市場存在的問題 | ｉ |
| 三、芯片設(shè)計市場規(guī)模分析 | ｒ |
第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計產(chǎn)銷狀況分析 |
． |
| 一、芯片設(shè)計產(chǎn)量分析 | ｃ |
| 二、芯片設(shè)計產(chǎn)能分析 | ｎ |
| 三、芯片設(shè)計市場需求狀況分析 | 中 |
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
智 |
| 一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài) | 林 |
| 二、技術(shù)新動態(tài) | ４ |
| 三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析 | ０ |
第三部分 贏利水平與企業(yè)分析 |
０ |
第九章 中國芯片設(shè)計行業(yè)整體運行指標(biāo)分析 |
６ |
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模分析 |
１ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ２ |
| 二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 | ８ |
第二節(jié) 2009年中國家電行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
６ |
| 一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析 | ６ |
| 二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析 | ８ |
第三節(jié) 2009年年中國芯片設(shè)計行業(yè)財務(wù)指標(biāo)總體分析 |
產(chǎn) |
| 一、行業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 二、行業(yè)償債能力分析 | 調(diào) |
| 三、行業(yè)營運能力分析 | 研 |
| 四、行業(yè)發(fā)展能力分析 | 網(wǎng) |
第十章 芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平分析 |
ｗ |
第一節(jié) 成本分析 |
ｗ |
| 一、2008-2009年芯片原材料價格走勢 | ｗ |
| 二、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)人工成本分析 | ． |
第二節(jié) 產(chǎn)銷運存分析 |
Ｃ |
| 一、2008-2009年家電行業(yè)產(chǎn)銷情況 | ｉ |
| 二、2008-2009年家電行業(yè)庫存情況 | ｒ |
| 三、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況 | ． |
第三節(jié) 盈利水平分析 |
ｃ |
| 一、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)價格走勢 | ｎ |
| 二、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)營業(yè)收入情況 | 中 |
| 三、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)毛利率情況 | 智 |
| 四、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)贏利能力 | 林 |
| 五、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平 | ４ |
| 六、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)贏利預(yù)測分析 | ０ |
第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析 |
０ |
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)利潤總額分析 |
６ |
| 一、利潤總額分析 | １ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析 | ２ |
| 三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析 | ８ |
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售利潤率 |
６ |
| 一、銷售利潤率分析 | ６ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤率比較分析 | ８ |
| 三、不同所有制企業(yè)銷售利潤率比較分析 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析 |
業(yè) |
| 一、總資產(chǎn)利潤率分析 | 調(diào) |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 | 研 |
| 三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 | 網(wǎng) |
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析 |
ｗ |
| 2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)研究及投資前景分析報告 | |
| 一、產(chǎn)值利稅率分析 | ｗ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 | ｗ |
| 三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 | ． |
第十二章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
ｉ |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ． |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｃ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ｎ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
中 |
| 一、企業(yè)概況 | 智 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 林 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ４ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ０ |
第三節(jié) NVIDIA |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | １ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ２ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ８ |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | 業(yè) |
第五節(jié) AMD |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 網(wǎng) |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｗ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ｗ |
第十三章 芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 上海華虹 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ｉ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｒ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ． |
第二節(jié) 中星微電子 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 中 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 智 |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | 林 |
第三節(jié) 中芯國際 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ０ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ６ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | １ |
第四節(jié) 大唐微電子 |
２ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ６ |
| 四、2009-2012年投資風(fēng)險 | ８ |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè) |
產(chǎn) |
| 一、士蘭微電子 | 業(yè) |
| 二、有研硅谷 | 調(diào) |
| 三、上海藍光 | 研 |
| 四、揚州華夏 | 網(wǎng) |
| 五、深圳方大 | ｗ |
| 六、大連路美 | ｗ |
| 七、中國臺灣信越 | ｗ |
| 八、中國臺灣威盛電子 | ． |
第四部分 投資策略與風(fēng)險預(yù)警 |
Ｃ |
第十四章 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略分析 |
ｉ |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征 |
ｒ |
| 一、行業(yè)的周期性 | ． |
| 二、行業(yè)的區(qū)域性 | ｃ |
| 三、行業(yè)的上下游 | ｎ |
| 四、行業(yè)經(jīng)營模式 | 中 |
第二節(jié) 行業(yè)投資形勢分析 |
智 |
| 一、行業(yè)發(fā)展格局 | 林 |
| 二、行業(yè)進入壁壘 | ４ |
| 三、行業(yè)SWOT分析 | ０ |
| 四、行業(yè)五力模型分析 | ０ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析 |
６ |
| 一、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析 | １ |
| 二、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析 | ２ |
| 三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資方向 | ８ |
| 四、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資建議 | ６ |
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略研究 |
６ |
| 一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略 | ８ |
| 二、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略 | 產(chǎn) |
| 三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略 | 業(yè) |
| 四、2009-2012年芯片設(shè)計細分行業(yè)投資策略 | 調(diào) |
第十五章 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 |
研 |
第一節(jié) 影響芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
網(wǎng) |
| 一、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的有利因素 | ｗ |
| 二、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素 | ｗ |
| 三、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的不利因素 | ｗ |
| 四、2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) | ． |
| 五、2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇 | Ｃ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 |
ｉ |
| 一、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)市場風(fēng)險預(yù)測分析 | ｒ |
| 二、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)政策風(fēng)險預(yù)測分析 | ． |
| 三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險預(yù)測分析 | ｃ |
| 四、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)風(fēng)險預(yù)測分析 | ｎ |
| 五、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)競爭風(fēng)險預(yù)測分析 | 中 |
| 2009-2012 nián xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào | |
| 六、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)其他風(fēng)險預(yù)測分析 | 智 |
第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議 |
林 |
第十六章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
４ |
第一節(jié) 芯片設(shè)計研發(fā)趨勢預(yù)測 |
０ |
| 一、芯片設(shè)計研究開發(fā)新趨勢 | ０ |
| 二、芯片設(shè)計主要品種發(fā)展趨勢 | ６ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計趨勢預(yù)測 |
１ |
| 一、下一代手機功能設(shè)計趨勢 | ２ |
| 二、下一代多媒體手機對差異化設(shè)計的要求 | ８ |
| 三、智能無線整合對芯片設(shè)計發(fā)展影響分析 | ６ |
第三節(jié) 2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)劃建議 |
６ |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃 | ８ |
| 二、芯片設(shè)計行業(yè)“十一五”發(fā)展預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
| 三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)劃建議 | 業(yè) |
第十七章 芯片設(shè)計企業(yè)管理策略建議 |
調(diào) |
第一節(jié) 市場策略分析 |
研 |
| 一、芯片設(shè)計價格策略分析 | 網(wǎng) |
| 二、芯片設(shè)計渠道策略分析 | ｗ |
第二節(jié) 銷售策略分析 |
ｗ |
| 一、媒介選擇策略分析 | ｗ |
| 二、產(chǎn)品定位策略分析 | ． |
| 三、企業(yè)宣傳策略分析 | Ｃ |
第三節(jié) 提高芯片設(shè)計企業(yè)競爭力的策略 |
ｉ |
| 一、提高中國芯片設(shè)計企業(yè)核心競爭力的對策 | ｒ |
| 二、芯片設(shè)計企業(yè)提升競爭力的主要方向 | ． |
| 三、影響芯片設(shè)計企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑 | ｃ |
| 四、提高芯片設(shè)計企業(yè)競爭力的策略 | ｎ |
第四節(jié) 中?智林?對我國芯片設(shè)計品牌的戰(zhàn)略思考 |
中 |
| 一、芯片設(shè)計實施品牌戰(zhàn)略的意義 | 智 |
| 二、芯片設(shè)計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | 林 |
| 三、我國芯片設(shè)計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | ４ |
| 四、芯片設(shè)計品牌戰(zhàn)略管理的策略 | ０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的價值鏈 | ６ |
| 圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系 | １ |
| 圖表 芯片設(shè)計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 | ２ |
| 圖表 2003-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 | ８ |
| 圖表 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 | ６ |
| 圖表 2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu) | ６ |
| 圖表 全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢 | ８ |
| 圖表 IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長率；優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率； | 產(chǎn) |
| 圖表 2008年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名 | 業(yè) |
| 圖表 全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局 | 調(diào) |
| 圖表 全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況 | 研 |
| 圖表 2008年中國臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司 | 網(wǎng) |
| 圖表 中國臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢 | ｗ |
| 圖表 2002-2008年中國臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計公司營收走勢 | ｗ |
| 圖表 2004-2010年中國臺灣主要電源IC設(shè)計公司營收走勢 | ｗ |
| 圖表 2001-2008年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢 | ． |
| 圖表 2005Q1-2009Q2年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢 | Ｃ |
| 圖表 2003-2008年工業(yè)增加值及增長速度 | ｉ |
| 圖表 2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 | ｒ |
| 圖表 2008年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度 | ． |
| 圖表 2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長情況 | ｃ |
| 圖表 2001-2008年中國投資率和消費率變化情況 | ｎ |
| 圖表 我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表 | 中 |
| 圖表 低功率芯片技術(shù)實現(xiàn) | 智 |
| 圖表 微笑曲線 | 林 |
| 圖表 2008年中國前十大IC設(shè)計業(yè)者排名 | ４ |
| 圖表 2002-2008年IC設(shè)計業(yè)銷售收入 | ０ |
| 圖表 2005-2008年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟指標(biāo) | ０ |
| 圖表 我國IC設(shè)計業(yè)的SWOT分析 | ６ |
| 圖表 西部地區(qū)一些IC設(shè)計公司 | １ |
| 圖表 2008年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu) | ２ |
| 圖表 DLP工作原理 | ８ |
| 圖表 使用DLP技術(shù)的廠商一覽 | ６ |
| 圖表 LCOS面板結(jié)構(gòu)圖 | ６ |
| 圖表 2008年我國主要宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增長的市場預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測分析 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2011年我國IC銷售額預(yù)測分析 | 研 |
| 圖表 中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2008年華虹集團經(jīng)營動態(tài) | ｗ |
| 圖表 中芯國際技術(shù)文件的支持 | ｗ |
| 圖表 2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名 | ｗ |
| 圖表 iSuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進行的初步估計 | ． |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計流程 | Ｃ |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計流程 | ｉ |
| 圖表 設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 | ｒ |
| 圖表 1999~2008年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 | ． |
| 圖表 1999~2008年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 | ｃ |
| 圖表 2008年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比 | ｎ |
| 圖表 2008年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片 | 中 |
| 圖表 2008年中國手機基帶芯片市場份額分布 | 智 |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成 | 林 |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo) | ４ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo) | ０ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標(biāo) | ０ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo) | ６ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo) | １ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo) | ２ |
| 圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | ８ |
| 圖表 2008-2009年中芯國際綜合損益表 | ６ |
| 2009-2012チップデザイン業(yè)界の研究と投資分析レポート | |
| 圖表 2008-2009年中芯國際資產(chǎn)負債表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年中芯國際現(xiàn)金流量表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo) | 研 |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo) | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | ． |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) | ｉ |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo) | ｒ |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo) | ． |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) | ｃ |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) | ｎ |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) | 中 |
| 圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | 智 |
| 圖表 2003-2008年電信綜合價格水平 | 林 |
| 圖表 2003-2008年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù) | ４ |
| 圖表 2003-2008年移動電話用戶所占比重 | ０ |
| 圖表 2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較 | ０ |
| 圖表 2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況 | ６ |
| 圖表 2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較 | １ |
| 圖表 2003-2008年無線市話用戶所占比重 | ２ |
| 圖表 2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重 | ８ |
| 圖表 2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率 | ６ |
| 圖表 2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較 | ６ |
| 圖表 2003-2008年固定本地電話通話 | ８ |
| 圖表 2003-2008年移動本地電話通話時長 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008年長途電話通話時長 | 業(yè) |
| 圖表 2003-2008年長途電話市場構(gòu)成 | 調(diào) |
| 圖表 2006-2008年IP電話發(fā)起方式 | 研 |
| 圖表 2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 2002-2008年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 1994-2008年中國汽車行業(yè)銷量 | ｗ |
| 圖表 2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤變化 | ｗ |
| 圖表 2001-2008年整車行業(yè)庫存水平變化 | ． |
| 圖表 2005-2009年汽車銷量預(yù)測分析 | Ｃ |
| 圖表 2001-2008年我國手機產(chǎn)量變化趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2008年手機品牌的市場份額 | ｒ |
| 圖表 2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額 | ． |
| 圖表 2007-2008年的重點機型 | ｃ |
| 圖表 2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 | ｎ |
| 圖表 2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測分析 | 中 |
| 圖表 2008年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額 | 智 |
| （如需詳細目錄，請來電索取） | 林 |
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