2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

　　與無(wú)可爭(zhēng)議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無(wú)“芯”之痛一直是我國(guó)電子行業(yè)最大的心病。在整個(gè)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國(guó)家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計(jì)業(yè)。毋庸置疑，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)近年來(lái)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，高達(dá)60%的年復(fù)合增長(zhǎng)率令人側(cè)目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過(guò)和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)目已達(dá)500家，這個(gè)數(shù)字超過(guò)了全球其他國(guó)家芯片設(shè)計(jì)公司的總和，而所有這些公司的年?duì)I業(yè)額總和尚不及美國(guó)高通公司一年的營(yíng)業(yè)額，幾乎就是中國(guó)民族汽車業(yè)窘?jīng)r的翻版。

　　以前是因?yàn)閲?guó)內(nèi)沒(méi)有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進(jìn)口。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品越來(lái)越穩(wěn)定，而且也更適合國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國(guó)內(nèi)產(chǎn)品。與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢(shì)：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡(jiǎn)便；本土化更明顯，更適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量也會(huì)越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)芯片公司也會(huì)越變?cè)綇?qiáng)大。面對(duì)激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，找準(zhǔn)市場(chǎng)定位，揚(yáng)長(zhǎng)避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長(zhǎng)遠(yuǎn)準(zhǔn)確的市場(chǎng)戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域做強(qiáng)做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，國(guó)內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護(hù)自己的正當(dāng)權(quán)益。隨著時(shí)間的推移，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會(huì)越來(lái)越強(qiáng)，自主專利也會(huì)越來(lái)越多，國(guó)外公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)包圍的局面會(huì)逐步被打破。

　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。2009年，綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。在未來(lái)的22nm時(shí)代，金屬線寬越來(lái)越小，要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小，這將會(huì)是檢測(cè)分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來(lái)越大，綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行。電子產(chǎn)品對(duì)功能需求的不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品。克服設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對(duì)于眾多的Foundry來(lái)說(shuō)，芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問(wèn)題之一。Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長(zhǎng)、計(jì)算速度的飛速增長(zhǎng)；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺(tái)電腦投入使用，低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對(duì)于功耗降低來(lái)說(shuō)，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機(jī)。

　　本研究咨詢報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及芯片設(shè)計(jì)科研單位等公布和提供的大量資料，對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

第一章 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

　　第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、2009年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2009年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2009年中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2009年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　二、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　三、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　四、2009年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第二章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

　　　　二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

　　第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　二、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析

　　　　三、2008-2009年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

　　　　四、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

　　　　五、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問(wèn)題分析

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析

　　　　三、資金問(wèn)題分析

　　　　四、人才問(wèn)題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第三章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　一、2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

全.文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-10/2009_2012nianxinpianshejixingyefazha.html

　　　　二、2009年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

　　　　三、2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

　　　　四、2009年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè)

　　第二節(jié) 2009年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

　　　　一、2008年芯片的產(chǎn)量分析

　　　　二、2008年芯片的產(chǎn)能分析

　　　　三、2009年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

　　　　四、2009年芯片的產(chǎn)量分析

　　　　五、2009年芯片的產(chǎn)能分析

第四章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析

　　第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數(shù)字電視芯片

　　　　五、標(biāo)簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

　　　　一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2009年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2008年電子芯片市場(chǎng)分析

　　　　五、2009-2012年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

　　　　一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2009年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2008年通訊芯片市場(chǎng)分析

　　　　五、2009-2012年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

　　　　一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2009年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2008年汽車芯片市場(chǎng)分析

　　　　五、2009-2012年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　　　一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2009年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2008年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析

　　　　五、2009-2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

　　　　一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、2009年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2008年電視芯片市場(chǎng)分析

　　　　五、2009-2012年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第五章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

　　第一節(jié) 2009年華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2009年?yáng)|北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 2009年華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第四節(jié) 2009年華南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 2009年華中地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第六節(jié) 2009年西南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　第七節(jié) 2009年西北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析

　　　　一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　二、2008-2009年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

　　　　三、2009-2012年市場(chǎng)需求情況分析

　　　　四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

第六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資與發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 2009年上半年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析

　　　　一、2009年上半年總體投資結(jié)構(gòu)

　　　　二、2009年上半年投資規(guī)模情況

　　　　三、2009年上半年投資增速情況

2009-2012 chip design industry development prospects and investment risk prediction report

　　　　四、2009年上半年分行業(yè)投資分析

　　　　五、2009年上半年分地區(qū)投資分析

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)投資項(xiàng)目分析

　　　　二、可以投資的芯片設(shè)計(jì)模式

　　　　三、2009年芯片設(shè)計(jì)投資機(jī)會(huì)

　　　　四、2009年芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)

　　　　五、2009年芯片設(shè)計(jì)投資新方向

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)

　　　　三、金融危機(jī)下芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的發(fā)展前景

　　　　四、2009年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)

　　　　五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)

第二部分 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)

第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中度分析

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)區(qū)域集中度分析

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

　　　　二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

　　　　三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

　　　　四、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

　　　　五、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　一、2008年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　二、2008年中外芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　三、2008-2009年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　四、2008-2009年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　五、2008-2009年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析

　　　　六、2009-2012年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向

第八章 2009-2012年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值分析

　　　　四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)情況分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)存在的問(wèn)題

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析

　　第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)銷狀況分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)量分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)能分析

　　　　三、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求狀況分析

　　第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　　　一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài)

　　　　二、技術(shù)新動(dòng)態(tài)

　　　　三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三部分 贏利水平與企業(yè)分析

第九章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

　　第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體規(guī)模分析

　　　　一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

　　　　二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析

　　第二節(jié) 2009年中國(guó)家電行業(yè)產(chǎn)銷分析

　　　　一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析

　　　　二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析

　　第三節(jié) 2009年年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

　　　　一、行業(yè)盈利能力分析

　　　　二、行業(yè)償債能力分析

　　　　三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

　　　　四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第十章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)贏利水平分析

　　第一節(jié) 成本分析

　　　　一、2008-2009年芯片原材料價(jià)格走勢(shì)

　　　　二、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)人工成本分析

　　第二節(jié) 產(chǎn)銷運(yùn)存分析

　　　　一、2008-2009年家電行業(yè)產(chǎn)銷情況

　　　　二、2008-2009年家電行業(yè)庫(kù)存情況

　　　　三、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況

　　第三節(jié) 盈利水平分析

　　　　一、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)格走勢(shì)

　　　　二、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)營(yíng)業(yè)收入情況

　　　　三、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)毛利率情況

　　　　四、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)贏利能力

　　　　五、2008-2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)贏利水平

　　　　六、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)贏利預(yù)測(cè)分析

第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析

　　第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)利潤(rùn)總額分析

　　　　一、利潤(rùn)總額分析

　　　　二、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

　　　　三、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

　　第二節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售利潤(rùn)率

　　　　一、銷售利潤(rùn)率分析

　　　　二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤(rùn)率比較分析

　　　　三、不同所有制企業(yè)銷售利潤(rùn)率比較分析

　　第三節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

　　　　一、總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

　　　　二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率比較分析

　　　　三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率比較分析

　　第四節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析

　　　　一、產(chǎn)值利稅率分析

2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

　　　　二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析

　　　　三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析

第十二章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)分析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第三節(jié) NVIDIA

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第五節(jié) AMD

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

第十三章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析

　　第一節(jié) 上海華虹

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第二節(jié) 中星微電子

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第三節(jié) 中芯國(guó)際

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第四節(jié) 大唐微電子

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　三、2009-2012年盈利能力分析

　　　　四、2009-2012年投資風(fēng)險(xiǎn)

　　第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)

　　　　一、士蘭微電子

　　　　二、有研硅谷

　　　　三、上海藍(lán)光

　　　　四、揚(yáng)州華夏

　　　　五、深圳方大

　　　　六、大連路美

　　　　七、中國(guó)臺(tái)灣信越

　　　　八、中國(guó)臺(tái)灣威盛電子

第四部分 投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略分析

　　第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征

　　　　一、行業(yè)的周期性

　　　　二、行業(yè)的區(qū)域性

　　　　三、行業(yè)的上下游

　　　　四、行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

　　第二節(jié) 行業(yè)投資形勢(shì)分析

　　　　一、行業(yè)發(fā)展格局

　　　　二、行業(yè)進(jìn)入壁壘

　　　　三、行業(yè)SWOT分析

　　　　四、行業(yè)五力模型分析

　　第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

　　　　一、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析

　　　　二、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析

　　　　三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資方向

　　　　四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資建議

　　第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略研究

　　　　一、2008年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略

　　　　二、2009年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略

　　　　三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略

　　　　四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)投資策略

第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　第一節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素

　　　　一、2009年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素

　　　　二、2009年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素

　　　　三、2009年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素

　　　　四、2009年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　　　五、2009年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　　　一、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　　　二、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　　　三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　　　四、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　　　五、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

　　　　六、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析

2009-2012 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn qiánjǐng fēnxī jí tóuzī fēngxiǎn yùcè bàogào

第五部分 發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議

第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)研發(fā)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)研究開發(fā)新趨勢(shì)

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)主要品種發(fā)展趨勢(shì)

　　第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　一、下一代手機(jī)功能設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　　　二、下一代多媒體手機(jī)對(duì)差異化設(shè)計(jì)的要求

　　　　三、智能無(wú)線整合對(duì)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展影響分析

　　第三節(jié) 2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)劃建議

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)"十一五"整體規(guī)劃

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)"十一五"發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　三、2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)劃建議

第十七章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)管理策略建議

　　第一節(jié) 市場(chǎng)策略分析

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)價(jià)格策略分析

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)渠道策略分析

　　第二節(jié) 銷售策略分析

　　　　一、媒介選擇策略分析

　　　　二、產(chǎn)品定位策略分析

　　　　三、企業(yè)宣傳策略分析

　　第三節(jié) 提高芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

　　　　一、提高中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的主要方向

　　　　三、影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

　　　　四、提高芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

　　第四節(jié) 中?智?林?－對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考

　　　　一、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

　　　　三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

　　　　四、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略

圖表目錄

　　圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈

　　圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系

　　圖表 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

　　圖表 2003-2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖表 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)

　　圖表 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)

　　圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)

　　圖表 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)？?jī)?yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)？

　　圖表 2008年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名

　　圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局

　　圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況

　　圖表 2008年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司

　　圖表 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì)

　　圖表 2002-2008年中國(guó)臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)

　　圖表 2004-2010年中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)

　　圖表 2001-2008年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)

　　圖表 2005Q1-2009Q2年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì)

　　圖表 2003-2008年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度

　　圖表 2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

　　圖表 2008年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度

　　圖表 2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況

　　圖表 2001-2008年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況

　　圖表 我國(guó)有線電視向數(shù)字化過(guò)渡時(shí)間表

　　圖表 低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)

　　圖表 微笑曲線

　　圖表 2008年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名

　　圖表 2002-2008年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入

　　圖表 2005-2008年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　圖表 我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析

　　圖表 西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司

　　圖表 2008年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

　　圖表 DLP工作原理

　　圖表 使用DLP技術(shù)的廠商一覽

　　圖表 LCOS面板結(jié)構(gòu)圖

　　圖表 2008年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度

　　圖表 2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2008-2011年我國(guó)IC銷售額預(yù)測(cè)分析

　　圖表 中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力

　　圖表 2006-2008年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)

　　圖表 中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持

　　圖表 2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名

　　圖表 iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計(jì)

　　圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程

　　圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程

　　圖表 設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧

　　圖表 1999~2008年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡

　　圖表 1999~2008年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡

　　圖表 2008年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比

　　圖表 2008年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片

　　圖表 2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年中芯國(guó)際綜合損益表

2009-2012チップ設(shè)計(jì)業(yè)界の発展の展望と投資リスク予測(cè)レポート

　　圖表 2008-2009年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表

　　圖表 2008-2009年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表

　　圖表 2008-2009年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)

　　圖表 2003-2008年電信綜合價(jià)格水平

　　圖表 2003-2008年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)

　　圖表 2003-2008年移動(dòng)電話用戶所占比重

　　圖表 2005-2008年移動(dòng)電話用戶各月凈增比較

　　圖表 2004年以來(lái)各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況

　　圖表 2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較

　　圖表 2003-2008年無(wú)線市話用戶所占比重

　　圖表 2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重

　　圖表 2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率

　　圖表 2004年以來(lái)各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶凈增比較

　　圖表 2003-2008年固定本地電話通話

　　圖表 2003-2008年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng)

　　圖表 2008年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng)

　　圖表 2003-2008年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成

　　圖表 2006-2008年IP電話發(fā)起方式

　　圖表 2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況

　　圖表 2002-2008年我國(guó)汽車產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖

　　圖表 1994-2008年中國(guó)汽車行業(yè)銷量

　　圖表 2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤(rùn)變化

　　圖表 2001-2008年整車行業(yè)庫(kù)存水平變化

　　圖表 2005-2009年汽車銷量預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2001-2008年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖

　　圖表 2008年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額

　　圖表 2008年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額

　　圖表 2007-2008年的重點(diǎn)機(jī)型

　　圖表 2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2008年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-10/2009_2012nianxinpianshejixingyefazha.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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