2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

報告編號：036039A ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告
編　號：036039A　
市場價：電子版8000元　　紙質(zhì)+電子版8200元
優(yōu)惠價：電子版7200元　　紙質(zhì)+電子版7500元
電　話：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
郵　箱：KF@Cir.cn　　《訂購協(xié)議》下載
提　示：如需英文、日文等其他語言版本，請與我們聯(lián)系。
網(wǎng)上訂購　　下載訂購協(xié)議　　 Pdf格式下載

2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

字號：大中小報告介紹：

相
關(guān)

（最新）中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場前景預(yù)測報告

優(yōu)惠價：8000元

半導體設(shè)備行業(yè)的波動范圍驚人。-年NAND閃存嶄露頭角，出貨量呈幾何級數(shù)增加，廠家在NAND領(lǐng)域豪擲千金。再有是新興的DDR2，微軟曾經(jīng)操作系統(tǒng)Vista都被認為可以大幅度促進DDR2的出貨量。晶圓代工領(lǐng)域則展開先進制程競賽，大家紛紛向90納米、65納米挺進，半導體設(shè)備自然出貨量激增。封測領(lǐng)域，F(xiàn)C、CSP、WLP等新封裝形式的出現(xiàn)也對設(shè)備行業(yè)有很大的提升作用。-年透支了半導體行業(yè)的發(fā)展空間，，不少廠家的收入翻倍，當大家都沉浸在美夢中時，半導體設(shè)備行業(yè)開始大幅度下滑。
年的下滑還只是個開始，年的下滑幅度非常大，幾乎所有的廠家都無法達到2007收入的*%，甚至%。特別是半導體設(shè)備的前段（Front-end）領(lǐng)域像光刻行業(yè)，NIKON和CANON分別排名第二，排名第一的ASML 下滑了大約%，NIKON 則下滑了%，CANON下滑了**%。幾乎所有的廠家都出現(xiàn)了虧損。	產(chǎn)
半導體設(shè)備后段的廠家則稍微好些，特別是測試領(lǐng)域，下滑幅度不太大。	業(yè)
否極泰來，年半年行業(yè)復(fù)蘇的跡象已經(jīng)出現(xiàn)，尤其是內(nèi)存領(lǐng)域。內(nèi)存領(lǐng)域是半導體設(shè)備最大的市場。IDM領(lǐng)域，英特爾依然是半導體設(shè)備最大的客戶。不過半導體設(shè)備行業(yè)缺乏殺手級應(yīng)用，缺乏革命性的產(chǎn)品和技術(shù)，-年的高速增長恐怕再也無法出現(xiàn)。	調(diào)

第一章半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	研
1.1 、半導體產(chǎn)業(yè)近況	網(wǎng)
1.2 、半導體設(shè)備簡介	ｗ
1.3 、EUV對ArF	ｗ
1.4 、15英寸晶圓	ｗ

第二章半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場	．
2.1 、整體半導體設(shè)備市場	Ｃ
2.2 、晶圓廠半導體設(shè)備市場	ｉ
2.3 、全球半導體市場地域分布	ｒ

第三章半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)	．
3.1 、半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述	ｃ
3.2 、半導體產(chǎn)業(yè)地域分布	ｎ
3.2.1 、中國臺灣半導體設(shè)備市場與產(chǎn)業(yè)	中
3.2.2 、中國大陸半導體設(shè)備市場與產(chǎn)業(yè)	智
3.3 、自動測試	林
3.4 、蝕刻	４
詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-11/2009nianbandaotishebeixingyeshichang.html

第四章半導體設(shè)備下游市場分析	０
4.1 、晶圓代工業(yè)	０
4.1.1 、晶圓代工業(yè)現(xiàn)狀	６
4.1.2 、晶圓代工廠資本支出	１
4.1.3 、GlobalFoundries	２
4.1.4 、TSMC	８
4.1.5 、聯(lián)電	６
4.1.6 、SMIC	６
4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)	８
4.2.1 、NAND產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	產(chǎn)
4.2.2 、東芝	業(yè)
4.2.4 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀	調(diào)
4.2.5 、HYNIX與三星制程進度	研
4.2.6 、DRAM廠家2010年支出	網(wǎng)
4.3 、IDM	ｗ
4.4 、封測產(chǎn)業(yè)	ｗ

第五章 (中-智-林)半導體設(shè)備廠家研究	ｗ
5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）	．
5.2 、ASML	Ｃ
5.3 、KLA-Tencor	ｉ
5.4 、日立高科	ｒ
5.5 、TEL	．
5.6 、NIKON	ｃ
5.7 、DNS	ｎ
5.8 、AIXTRON	中
5.9 、ADVANTEST	智
5.10 、LamResearch	林
5.11 、Zeiss SMT	４
5.12 、Teradyne	０
5.13 、Novellus	０
5.14 、Verigy	６
5.15 、Varian	１
5.16 、日立國際電氣	２
5.17 、ASM國際	８
5.18 、佳能	６
1997年1月-2009年7月全球半導體訂單與出貨比	６
2007年1月-2009年9月北美半導體廠家訂單與出貨比	８
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈	產(chǎn)
晶圓制造流程圖	業(yè)
2006-2012年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模	調(diào)
2009 semiconductor equipment industry market research and investment strategy advisory report
1987-2010年全球半導體設(shè)備資本支出統(tǒng)計及預(yù)測分析	研
1987-2010年全球半導體材料收入統(tǒng)計及預(yù)測分析	網(wǎng)
2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠建設(shè)投入統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｗ
2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠設(shè)備投入統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｗ
2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠投入統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｗ
1998-2010年全球折合8英寸晶圓產(chǎn)能下游產(chǎn)品類型分布	．
2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠產(chǎn)能分布統(tǒng)計及預(yù)測分析	Ｃ
2008年全球半導體設(shè)備市場地域分布	ｉ
2009、2010年全球半導體市場地域分布預(yù)測分析	ｒ
2007-2010年全球半導體設(shè)備市場技術(shù)分布	．
2009-2010年全球半導體市場下游應(yīng)用分布	ｃ
2008、2009年全球晶圓廠材料市場規(guī)模與地域分布	ｎ
2008、2009年全球封裝廠材料市場規(guī)模與地域分布	中
2009年半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布	智
2009年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值地域分布	林
2008年中國臺灣半導體設(shè)備市場按技術(shù)分布	４
2008年中國臺灣半導體設(shè)備進口金額國別分布	０
2009年全球半導體ATE市場下游應(yīng)用分布	０
2009年全球半導體ATE市場地域分布	６
2007年全球自動測試主要廠家市場占有率	１
2008年全球自動測試廠家市場占有率	２
2005-2008年半導體蝕刻設(shè)備市場主要廠家市場占有率	８
2004年1季度-2010年4季度晶圓廠產(chǎn)能利用率統(tǒng)計及預(yù)測分析	６
2008年1季度-2010年4季度晶圓代工行業(yè)收入統(tǒng)計及預(yù)測分析	６
2007-2012年全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能統(tǒng)計及預(yù)測分析	８
2003-2009年TSMC收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測分析	產(chǎn)
2007年季度-2009年3季度TSMC收入與運利潤率統(tǒng)計	業(yè)
2007年1季度-2009年3季度TSMC收入制程分布（Revenue by node）	調(diào)
2000-2009年UMC收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測分析	研
2007年4季度-2009年3季度UMC收入制程分布	網(wǎng)
2006年1季度-2009年4季度UMC產(chǎn)能變化	ｗ
2003-2009年中芯國際收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｗ
2007年1季度-2009年3季度中芯國際收入制程分布（Revenue by node）	ｗ
2005-2013年NAND、DRAM企業(yè)資本支出統(tǒng)計及預(yù)測分析	．
2008年11月-2009年11月16、32Gb 4GX8 MLC型NAND價格走勢圖	Ｃ
2009年2季度-2010年3季度東芝NAND制程分布	ｉ
2008年4季度-2011年1季度全球DRAM廠家進入DDR3 時間	ｒ
2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略諮詢報告
2009年2季度-2010年3季度HYNIX DRAM制程分布	．
2009年2季度-2010年3季度HYNIX NAND制程分布	ｃ
2009年2季度-2010年3季度三星DRAM制程分布	ｎ
2009年2季度-2010年3季度三星NAND制程分布	中
2004-2009財年應(yīng)用材料收入與毛利率統(tǒng)計	智
2006-2009財年應(yīng)用材料銷售額部門分布	林
2009財年1季度-2009財年4季度應(yīng)用材料銷售額與運營利潤統(tǒng)計	４
2009財年4季度應(yīng)用材料收入部門分布	０
2009財年4季度應(yīng)用材料訂單地域分布	０
2006-2009財年前9月應(yīng)用材料訂單金額地域分布	６
2006-2009財年前9月應(yīng)用材料銷售額地域分布	１
2006-2009財年前9月應(yīng)用材料訂單金額部門分布	２
2004-2009年ASML收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測分析	８
2003-2009年3季度ASML每季度收入	６
2008年1季度-2009年3季度ASML毛利率與運營利潤率統(tǒng)計	６
2008年1季度-2009年3季度ASML出貨量技術(shù)分布	８
2008年1季度-2009年3季度ASML收入地域分布	產(chǎn)
2008年1季度-2009年3季度ASML收入客戶分布	業(yè)
2008年、2009年前9月Backlog客戶分布	調(diào)
2008年、2009年前9月Backlog地域分布	研
2007年1月-2009年8月DRAM領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率	網(wǎng)
2007年1月-2009年8月NAND領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率	ｗ
2005-2009財年KLA-Tencor收入與運營利潤率統(tǒng)計	ｗ
2007-2009財年KLA-Tencor收入地域分布	ｗ
2009、2010財年日立高科收入部門分布統(tǒng)計與預(yù)測分析	．
2009、2010財年日立高科運營利潤部門分布統(tǒng)計與預(yù)測分析	Ｃ
2009、2010財年日立高科半導體設(shè)備收入產(chǎn)品分布	ｉ
2009、2010財年日立高科半導體設(shè)備收入地域分布	ｒ
2001-2010財年TEL收入與運營利潤統(tǒng)計	．
2007財年2季度-2010財年2季度TEL收入、運營利潤率統(tǒng)計	ｃ
2000年3季度-2009年3季度每季度TEL各部門訂單金額統(tǒng)計	ｎ
2009、2010財年上半年TEL收入部門分布	中
2009、2010財年上半年TEL半導體設(shè)備收入地域分布	智
2009、2010財年上半年TEL FPD/PVE設(shè)備收入地域分布	林
2007年3季度-2009年3季度TEL訂單余額統(tǒng)計	４
2007年3季度-2009年3季度TEL訂單額地域分布	０
2005年3季度-2009年3季度TEL半導體設(shè)備部門定單產(chǎn)品類型分布	０
尼康2004-2010財年收入與運營利潤統(tǒng)計及預(yù)測分析	６
2006-2010財年尼康精機收入與運營利潤統(tǒng)計及預(yù)測分析	１
2009 nián bàndǎotǐ shèbèi hángyè shìchǎng tiáo yán jí tóuzī zhànlüè zīxún bàogào
2008-2010財年尼康精機曝光機半導體領(lǐng)域銷售量技術(shù)分布	２
2008-2010財年尼康精機曝光機半導體領(lǐng)域銷售量地域分布	８
2008-2010財年尼康精機平板顯示領(lǐng)域曝光機銷量世代分布	６
2004-2009財年DNS收入與運營利潤率	６
2008財年3季度-2010年2季度DNS收入部門分布與運營利潤率統(tǒng)計	８
2008財年3季度-2010年2季度DNS定單金額部門分布	產(chǎn)
2007財年4季度-2010財年1季度DNS半導體設(shè)備收入下游應(yīng)用分布	業(yè)
2008財年4季度-2010財年2季度DNS平板顯示設(shè)備收入世代分布	調(diào)
2003-2008年AXITRON員工數(shù)量統(tǒng)計	研
2009年前9月AIXTRON收入技術(shù)分布	網(wǎng)
2009年前9月AIXTRON收入下游分布	ｗ
2006-2009年前9月AIXTRON收入地域分布	ｗ
1999-2009年前9月AIXTRON收入下游分布	ｗ
2003-2010財年ADVENTEST收入與運營利潤率統(tǒng)計及預(yù)測分析	．
2006財年3季度-2009財年2季度ADVANTEST收入與訂單統(tǒng)計	Ｃ
2008財年1季度-2009財年2季度ADVANTEST訂單部門分布	ｉ
2008財年1季度-2009財年2季度ADVANTEST訂單地域分布	ｒ
2008財年1季度-2009財年2季度ADVANTEST收入部門分布	．
2008財年1季度-2009財年2季度ADVANTEST收入地域分布	ｃ
2008財年1季度-2009財年2季度ADVANTEST支出分布	ｎ
2005-2009財年LamResearch收入與運營利潤統(tǒng)計	中
2007-2009財年LamResearch收入地域分布	智
2004-2008財年Zeiss SMT收入與客戶分布	林
2004-2009泰瑞達收入與運營利潤統(tǒng)計	４
2006-2008泰瑞達訂單地域分布	０
2006-2008泰瑞達收入地域分布	０
2004-2009年Verigy收入與運營利潤統(tǒng)計及預(yù)測分析	６
2006-2008年Verigy收入地域分布	１
2005年1季度-2009年3季度Verigy收入下游分布	２
2004-2009財年Varian收入與運營利潤統(tǒng)計	８
2006-2009財年Varian收入業(yè)務(wù)類型分布	６
2006-2008財年Varian收入地域分布	６
2006-2008財年Varian收入下游應(yīng)用分布	８
2005-2009財年日立國際電氣收入與運營利潤統(tǒng)計	產(chǎn)
2007-2009財年日立國際電氣各部門收入統(tǒng)計	業(yè)
2006-2009年ASM前后端收入統(tǒng)計	調(diào)
2004-2009年ASM收入與運營利潤統(tǒng)計及預(yù)測分析	研
2006-2008年ASM前段（Front-End）設(shè)備收入地域分布	網(wǎng)
2006-2008年ASM后段（Back-End）設(shè)備收入國別分布	ｗ
2009半導體製造裝置業(yè)界の市場調(diào)査と投資戦略アドバイザリーレポート
1999-2009財年佳能收入與凈利潤統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｗ
1999-2008財年佳能收入產(chǎn)品分布	ｗ
2007-2009年全球20大半導體廠家收入排名	．
2009年1季度全球晶圓代工廠家排名	Ｃ
2007年1季度-2009年4季度全球主要晶圓代工廠見支出統(tǒng)計及預(yù)測分析	ｉ
2008年1季度-2009年4季度TSMC產(chǎn)能變化	ｒ
聯(lián)電主要轉(zhuǎn)投資公司一覽	．
中芯國際晶圓廠簡介	ｃ
2009年2、3季度全球NAND廠家營收統(tǒng)計	ｎ
2009年3季度全球DRAM內(nèi)存廠家排名	中
2008年1季度-2009年8月中國臺灣內(nèi)存廠家收入統(tǒng)計	智
2008年1季度-2009年4季度中國臺灣內(nèi)存廠家晶圓產(chǎn)量	林
2010年全球主要DRAM廠家支出預(yù)測分析	４
2009年1季度-2009年3季度全球20大半導體公司排名	０
2008-2009年全球半導體企業(yè)資本支出前20家排名	０
2009年全球19家IC陷阱封裝廠家收入預(yù)測分析	６
ASML現(xiàn)役產(chǎn)品一覽	１
KLA-Tencor產(chǎn)品一覽	２
ASM國際ALD、CVD產(chǎn)品一覽	８
ASM國際封裝用設(shè)備一覽	６
ASM各領(lǐng)域研發(fā)人員數(shù)量與業(yè)務(wù)部門所在地	６
ASM各基地簡介	８

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-11/2009nianbandaotishebeixingyeshichang.html

　　略……

掃一掃 “2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告”

相
關(guān)

優(yōu)惠價：8000元

如需購買《2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，編號：036039A
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn　　【網(wǎng)上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”

2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析 2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

訂閱Rss更新 下載電子版產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) > 調(diào)研報告 > 機械電子行業(yè) > 2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

第一章 半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1.1 、半導體產(chǎn)業(yè)近況

1.2 、半導體設(shè)備簡介

1.3 、EUV對ArF

1.4 、15英寸晶圓

第二章 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場

2.1 、整體半導體設(shè)備市場

2.2 、晶圓廠半導體設(shè)備市場

2.3 、全球半導體市場地域分布

第三章 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)

3.1 、半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

3.2 、半導體產(chǎn)業(yè)地域分布

3.3 、自動測試

3.4 、蝕刻

第四章 半導體設(shè)備下游市場分析

4.1 、晶圓代工業(yè)

4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

4.3 、IDM

4.4 、封測產(chǎn)業(yè)

第五章 (中-智-林)半導體設(shè)備廠家研究

5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）

5.2 、ASML

5.3 、KLA-Tencor

5.4 、日立高科

5.5 、TEL

5.6 、NIKON

5.7 、DNS

5.8 、AIXTRON

5.9 、ADVANTEST

5.10 、LamResearch

5.11 、Zeiss SMT

5.12 、Teradyne

5.13 、Novellus

5.14 、Verigy

5.15 、Varian

5.16 、日立國際電氣

5.17 、ASM國際

5.18 、佳能

2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告 2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

訂閱Rss更新下載電子版產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) > 調(diào)研報告 > 機械電子行業(yè) > 2009年半導體設(shè)備行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告

第一章半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1.1 、半導體產(chǎn)業(yè)近況

　　1.2 、半導體設(shè)備簡介

　　1.3 、EUV對ArF

　　1.4 、15英寸晶圓

第二章半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場

　　2.1 、整體半導體設(shè)備市場

　　2.2 、晶圓廠半導體設(shè)備市場

　　2.3 、全球半導體市場地域分布

第三章半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)

　　3.1 、半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 、半導體產(chǎn)業(yè)地域分布

　　3.3 、自動測試

　　3.4 、蝕刻

第四章半導體設(shè)備下游市場分析

　　4.1 、晶圓代工業(yè)

　　4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

　　4.3 、IDM

　　4.4 、封測產(chǎn)業(yè)

　　5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）

　　5.2 、ASML

　　5.3 、KLA-Tencor

　　5.4 、日立高科

　　5.5 、TEL

　　5.6 、NIKON

　　5.7 、DNS

　　5.8 、AIXTRON

　　5.9 、ADVANTEST

　　5.10 、LamResearch

　　5.11 、Zeiss SMT

　　5.12 、Teradyne

　　5.13 、Novellus

　　5.14 、Verigy

　　5.15 、Varian

　　5.16 、日立國際電氣

　　5.17 、ASM國際

　　5.18 、佳能