2009-2012年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

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（最新）中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7800元

　　2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元。同比下降了26.9%。其中二季度產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入265.18億元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環(huán)比則比一季度大幅增長(zhǎng)30.8%，表明國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步走出低谷。2009年上半年我國進(jìn)口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%；出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)959.27億美元，同比下降24.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅萎縮對(duì)國內(nèi)集成電路制造業(yè)造成較大的不利影響。上半年芯片制造業(yè)銷售收入131.18億元，同比下降了31.5%；封裝測(cè)試業(yè)銷售收入219.8億元，同比下降了38.6%。與制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的大幅下滑不同，上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長(zhǎng)9.7%，這主要得益于內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)。

　　2009年將是中國集成電路行業(yè)的轉(zhuǎn)折年，目前中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的供應(yīng)量?jī)H能滿足中國市場(chǎng)不到14%的需求，預(yù)計(jì)到2013年這種供需間的差距將達(dá)到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)帶來挑戰(zhàn)與機(jī)遇。盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫之后的又一輪回調(diào)，但第三代移動(dòng)通信（3G）的啟動(dòng)為通信產(chǎn)業(yè)帶來技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)難得的商機(jī)。三網(wǎng)融合、數(shù)字城市和移動(dòng)電視等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地推動(dòng)通信專用集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的更廣泛應(yīng)用。2009~2011年三年間中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.3％，2009年銷售收入將達(dá)到1322億元，2011年銷售收入將突破1900億元。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，在未來三年中年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為19％，到2011年設(shè)計(jì)業(yè)將達(dá)到400億元規(guī)模。隨著中國新建芯片生產(chǎn)線的投產(chǎn)和原有生產(chǎn)線的擴(kuò)建增產(chǎn)，在未來三年中年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17％，到2011年芯片制造業(yè)的銷售收入將增加到620億元。封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，在未來三年中年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12％左右，到2011年銷售收入將達(dá)到880億元。

　　《電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃》作為電子信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)國際金融危機(jī)、保持增長(zhǎng)、促進(jìn)轉(zhuǎn)型的行動(dòng)計(jì)劃方案和組織實(shí)施重大工程的依據(jù)，在實(shí)施過程中將圍繞“保增長(zhǎng)、擴(kuò)內(nèi)需、調(diào)結(jié)構(gòu)、促發(fā)展”的主線，實(shí)現(xiàn)“促增長(zhǎng)、保穩(wěn)定”與“調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型”的兩大發(fā)展目標(biāo)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是《規(guī)劃》中重點(diǎn)支持的產(chǎn)業(yè)之一。在今后3年（2009年-2011年）中，通過《規(guī)劃》的實(shí)施，在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面主要完成以下重點(diǎn)任務(wù)：完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系。支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢(shì)資源，加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級(jí)。繼續(xù)引導(dǎo)和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國投資的力度，增設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設(shè)計(jì)支撐服務(wù)體系，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，依靠整機(jī)升級(jí)擴(kuò)大國內(nèi)有效需求。支持設(shè)計(jì)企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。支持集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)與科技重大專項(xiàng)攻關(guān)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)部分專用設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，形成較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　本研究咨詢報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合公司對(duì)集成電路相關(guān)企業(yè)的實(shí)地調(diào)查，對(duì)我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了集成電路行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第一章 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 國際集成電路行業(yè)發(fā)展軌跡綜述

　　　　一、世界集成電路發(fā)展歷程

　　　　二、全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程

　　　　四、全球集成電路和新型平板顯示技術(shù)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 全球集成電路行業(yè)發(fā)展新動(dòng)向

　　　　一、行業(yè)下滑趨勢(shì)

　　　　二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和整合出現(xiàn)新趨向

　　　　三、各國（地區(qū)）采取救援措施

　　第三節(jié) 日本超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目的啟示

　　　　一、VLSI項(xiàng)目的成立背景和戰(zhàn)略定位

　　　　二、項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)和運(yùn)作

　　　　三、項(xiàng)目的成果和影響

　　　　四、項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)

　　　　五、對(duì)我國的啟示

　　第四節(jié) 部分 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

第二章 我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　　　一、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)

　　　　四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析

　　第二節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)向分析

　　　　三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

　　　　四、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析

　　　　五、2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇動(dòng)向分析

　　第三節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

　　　　一、集成電路知識(shí)平臺(tái)與山寨現(xiàn)象

全文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2009_2012jichengdianluxingyefazhanqi397.html

　　　　二、華人已成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者

　　　　三、中國集成電路世界基地逐步形成

第三章 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 2008年中國集成電路行業(yè)運(yùn)行情況分析

　　　　一、運(yùn)行特點(diǎn)

　　　　二、值得注意的問題

　　　　三、形勢(shì)與對(duì)策

　　第二節(jié) 2009年中國集成電路行業(yè)運(yùn)行情況分析

　　　　一、2009年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　　　二、2009年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　　　三、2009年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　第三節(jié) 2009年第四季度集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　一、2009年市場(chǎng)降幅走勢(shì)分析

　　　　二、PC、通信和汽車電子發(fā)展情況

　　　　三、2009年四季度市場(chǎng)發(fā)展分析

第四章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

　　第一節(jié) 上海集成電路行業(yè)分析

　　　　一、2008年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析

　　　　二、2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　　　三、2009-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2009年北京集成電路行業(yè)分析

　　　　一、北京鼓勵(lì)投資集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　二、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)活力分析

　　第三節(jié) 廣東省集成電路行業(yè)分析

　　　　一、廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位調(diào)整情況

　　　　三、2009年前三季度深圳集成電路出口情況

　　　　四、2009年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)深惠互補(bǔ)

　　第四節(jié) 廣東省集成電路行業(yè)分析

　　　　一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、大連集成電路產(chǎn)業(yè)布局分析

　　第五節(jié) “十一五”重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

　　　　一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　二、指導(dǎo)思想和發(fā)展思路

　　　　三、發(fā)展目標(biāo)

　　　　四、發(fā)展重點(diǎn)

　　第六節(jié) “十一五”四川電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

　　　　一、指導(dǎo)思想、發(fā)展目標(biāo)和基本任務(wù)

　　　　二、發(fā)展重點(diǎn)

　　　　三、保障措施

第五章 集成電路行業(yè)投資與發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 2009年集成電路行業(yè)投資政策分析

　　　　一、鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策

　　　　二、外商投資軟件企或集成電路產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策

　　　　三、政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)分析

　　　　四、軟件和集成電路優(yōu)惠政策分析

　　第二節(jié) 2009年集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　一、集成電路產(chǎn)業(yè)的國家戰(zhàn)略

　　　　二、極大規(guī)模集成電路重大專項(xiàng)進(jìn)入全面實(shí)施階段

　　　　三、200億技改資金對(duì)集成電路市場(chǎng)推動(dòng)分析

　　第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路及電子基礎(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)改造投資方向

　　　　一、半導(dǎo)體集成電路

　　　　二、電子基礎(chǔ)產(chǎn)品

第二部分 行業(yè)格局與技術(shù)分析

第六章 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第一節(jié) 我國集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　一、2009年集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　二、2009年集成電路市場(chǎng)暢銷情況分析

　　　　三、2009年集成電路市場(chǎng)占有份額分析

　　　　四、2009年集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　第二節(jié) 我國集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　一、2009年集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　二、2009年集成電路板市場(chǎng)暢銷情況分析

　　　　三、2009年集成電路板市場(chǎng)占有份額分析

　　　　四、2009年集成電路板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　第三節(jié) 我國集成電路芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　一、2009年集成電路芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　二、2009年集成電路芯片市場(chǎng)暢銷情況分析

　　　　三、2009年集成電路芯片市場(chǎng)占有份額分析

　　　　四、2009年集成電路芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　第四節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　一、2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　二、2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)暢銷情況分析

　　　　三、2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有份額分析

　　　　四、2009年半導(dǎo)體集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　第五節(jié) 我國混合集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　一、2009年混合集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　二、2009年混合集成電路市場(chǎng)暢銷情況分析

2009-2012 , China's IC industry development prospect forecast and investment risk research report

　　　　三、2009年混合集成電路市場(chǎng)占有份額分析

　　　　四、2009年混合集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第七章 中國集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析

　　第一節(jié) 集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)概述

　　　　一、集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)性質(zhì)和特點(diǎn)

　　　　二、布圖設(shè)計(jì)與其他相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體的比較

　　　　三、集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則

　　第二節(jié) 我國集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

　　　　一、集成電路和布圖設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn)

　　　　二、我國集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的理論體系

第八章 中國集成電路行業(yè)技術(shù)分析

　　第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

　　　　一、集成電路技術(shù)市場(chǎng)互動(dòng)性分析

　　　　二、3D集成電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)分析

　　　　三、通信技術(shù)發(fā)展與集成電路和集成光路

　　第二節(jié) 封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　　　一、封裝技術(shù)現(xiàn)狀

　　　　二、封裝技術(shù)主要應(yīng)用

　　第三節(jié) 中國集成電路IP技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、國內(nèi)IP市場(chǎng)規(guī)模和交易領(lǐng)域

　　　　二、國內(nèi)IP主要商業(yè)模式

　　　　三、交易渠道與交易障礙

第三部分 行業(yè)運(yùn)營及企業(yè)分析

第九章 集成電路行業(yè)景氣度分析

　　第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)走勢(shì)分析

　　　　一、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次負(fù)增長(zhǎng)分析

　　　　二、2009年我國集成電路市場(chǎng)增速變動(dòng)分析

　　第二節(jié) 2009年集成電路業(yè)景氣度走勢(shì)分析

　　　　一、集成電路市場(chǎng)復(fù)蘇情況

　　　　二、產(chǎn)品價(jià)格現(xiàn)狀

　　　　三、后市景氣度走向預(yù)測(cè)分析

第十章 集成電路企業(yè)營運(yùn)分析

　　第一節(jié) 2009-2010年大晶圓代工廠營運(yùn)分析

　　　　一、2009年大晶圓代工廠營運(yùn)分析

　　　　二、2010年大晶圓代工廠營運(yùn)展望

　　第二節(jié) 2009年集成電路企業(yè)營運(yùn)分析

　　　　一、集成電路行業(yè)中小企業(yè)營運(yùn)分析

　　　　二、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)對(duì)接情況

第十一章 集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)發(fā)展歷程

　　　　三、2009年公司新產(chǎn)品分析

　　第二節(jié) 中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、公司集成電路設(shè)計(jì)戰(zhàn)略分析

　　　　三、2009年公司動(dòng)態(tài)

　　第三節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、大唐微電子智能卡產(chǎn)品分析

　　　　三、大唐微電子發(fā)展階段分析

　　第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2008-2009年財(cái)務(wù)情況分析

　　　　三、2009年三季度公司業(yè)績(jī)分析

　　第五節(jié) 泰景（上海）信息技術(shù)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年前三季度公司業(yè)績(jī)分析

　　　　三、2009年公司動(dòng)態(tài)

　　第六節(jié) 展訊通信（上海）有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年前三季度公司業(yè)績(jī)分析

　　　　三、2009年公司發(fā)展策略

　　第七節(jié) 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、公司優(yōu)勢(shì)

　　　　三、2009年第三季度公司業(yè)績(jī)分析

　　第八節(jié) 無錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、公司優(yōu)勢(shì)

　　　　三、公司發(fā)展戰(zhàn)略

　　第九節(jié) 上海華虹集成電路有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、公司優(yōu)勢(shì)

　　　　三、公司發(fā)展戰(zhàn)略

　　第十節(jié) 北京中星微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2009年公司轉(zhuǎn)向安防市場(chǎng)分析

2009-2012年中國集成電路行？？業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

　　　　三、2009年第三季度公司業(yè)績(jī)

　　第十一節(jié) 上海貝嶺公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2008-2009年財(cái)務(wù)情況分析

　　　　三、2009年公司利潤(rùn)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析

第四部分 投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第十二章 集成電路行業(yè)投資策略分析

　　第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)投資方向

　　　　一、主動(dòng)參與創(chuàng)新策略

　　　　二、應(yīng)用轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子產(chǎn)品

　　　　三、注重集成創(chuàng)新

　　第二節(jié) 集成電路制造企業(yè)投資策略

　　　　一、水平式整合策略

　　　　二、垂直式整合策略投資

　　第三節(jié) 集成電路制造企業(yè)投資策略及案例

　　　　一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式選擇及策略

　　　　二、中芯國際投資建集成電路芯片生產(chǎn)線分析

　　　　三、太極實(shí)業(yè)集成電路封裝測(cè)試投資分析

第十三章 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

　　第一節(jié) 優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大局分析

　　　　二、集成電路制造業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　三、產(chǎn)業(yè)鏈的合理配置

　　第二節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨不利因素

　　　　一、技術(shù)瓶徑

　　　　二、規(guī)模瓶徑

　　　　三、人才瓶徑

　　　　四、利潤(rùn)瓶徑

　　　　五、市場(chǎng)瓶徑

　　　　六、應(yīng)對(duì)策略

第五部分 發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議

第十四章 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　第一節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃

　　　　一、電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及面臨的形勢(shì)

　　　　二、指導(dǎo)思想、基本原則和目標(biāo)

　　　　三、產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的主要任務(wù)

　　　　四、政策措施

　　　　五、規(guī)劃實(shí)施

　　第二節(jié) 2009-2011年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析

　　　　一、發(fā)展特點(diǎn)

　　　　二、面臨形勢(shì)

　　　　三、《規(guī)劃》實(shí)施的目標(biāo)和任務(wù)

　　　　四、《規(guī)劃》實(shí)施的重點(diǎn)內(nèi)容

　　第三節(jié) 2009-2013年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　一、2009-2011年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展走向

　　　　二、2009-2011年集成電路產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　　　三、2013年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　四、未來中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

　　第四節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃

　　　　一、“十一五”面臨的形勢(shì)

　　　　二、發(fā)展思路與目標(biāo)

　　　　三、重點(diǎn)任務(wù)

　　　　四、政策措施

第十五章 集成電路企業(yè)管理策略建議

　　第一節(jié) 中國集成電路裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新戰(zhàn)略

　　　　一、根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇突破重點(diǎn)

　　　　二、機(jī)制創(chuàng)新推動(dòng)本土企業(yè)機(jī)制改造

　　　　三、加強(qiáng)海外人才引進(jìn)

　　　　四、重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略

　　　　五、加強(qiáng)核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主創(chuàng)新

　　　　六、前瞻性研發(fā)布局

　　第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新思維

　　　　一、企業(yè)要有創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃

　　　　二、根據(jù)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)選擇創(chuàng)新項(xiàng)目

　　　　三、與執(zhí)行力相結(jié)合推進(jìn)創(chuàng)新

　　　　四、我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)轉(zhuǎn)變發(fā)展思維

　　第三節(jié) 中?智?林 半導(dǎo)體民營企業(yè)長(zhǎng)期治理結(jié)構(gòu)探析

　　　　一、家族企業(yè)經(jīng)營管理利弊分析

　　　　二、創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家與"富二代"特點(diǎn)分析

　　　　三、新興高科技行業(yè)以及半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營管理的特點(diǎn)分析

　　　　四、國內(nèi)外家族企業(yè)傳承方式及發(fā)展過程對(duì)比

　　　　五、半導(dǎo)體民營企業(yè)百年經(jīng)營模式探索

圖表目錄

　　圖表 2008年集成電路行業(yè)每月銷售收入增長(zhǎng)情況

　　圖表 2008年集成電路分月度產(chǎn)量變化情況

　　圖表 2007Q1-2009Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖表 2009年1-3月集成電路出口數(shù)據(jù)

　　圖表 2007Q1—2009Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

2009-2012 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè fāzhǎn qiánjǐng yùcè jí tóuzī fēngxiǎn yán jiù bàogào

　　圖表 2000-2008年來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速

　　圖表 2009年1-8月全球及中國半導(dǎo)體市場(chǎng)增速對(duì)比

　　圖表 2009年前7個(gè)月中國主要領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)增速

　　圖表 2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長(zhǎng)率

　　圖表 2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額

　　圖表 2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)情況

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力排名表

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)暢銷排名表

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)暢銷排名示意圖

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)占有份額統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路市場(chǎng)占有份額表（前十名）

　　圖表 2009年廈門富士電氣化學(xué)有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年星科金朋（上海）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年中芯國際集成電路（北京）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年中芯國際集成電路（上海）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年江蘇綜藝集團(tuán)集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年和艦科技（蘇州）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年深圳賽意法微電子有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年英飛凌科技（蘇州）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年無錫華潤(rùn)微電子有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年江陰新潮科技集團(tuán)有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年上海松下半導(dǎo)體有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年上海華虹NEC電子電子有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年北京金長(zhǎng)科國際電子有限公司集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力排名表

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)暢銷排名表

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)暢銷排名示意圖

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)占有份額統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路板市場(chǎng)占有份額表（前十名）

　　圖表 2009年深圳誠和電子實(shí)業(yè)有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年東莞市中堂萬億達(dá)電路板設(shè)備廠集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年東莞塘廈清湖頭合和電子制品廠集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年蕪湖市新力電子有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年江西省玉兔電子有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年迦密電子（深圳）有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年艾牧電子（珠海）有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年東莞市東坑北陸電氣廠集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年南通精工電子有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年揚(yáng)光微電子（深圳）有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年金湖博文電子有限公司集成電路板市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力排名表

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)暢銷排名表

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)暢銷排名示意圖

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)占有份額統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年集成電路芯片市場(chǎng)占有份額表（前十名）

　　圖表 2009年中緯積體電路（寧波）有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年上海貝嶺股份有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年深圳市國微電子股份有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年丹東安頓順微電子有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年英圖微電子（合肥）有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年珠還南科電子有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年北京燕東微電子有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年北京時(shí)代新晨電子技術(shù)有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年廈門聯(lián)創(chuàng)微電子有限公司集成電路芯片市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力排名表

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)暢銷排名表

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)暢銷排名示意圖

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有份額統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有份額表（前十名）

　　圖表 2009年京隆科技（蘇州）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年寧波普強(qiáng)生半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年矽品科技（蘇州）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年天水華天微電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年杭州士蘭集成電路有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年廈門華聯(lián)電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年永捷電子（深圳）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年無錫市創(chuàng)立達(dá)電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力排名表

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)暢銷排名表

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)暢銷排名示意圖

2009-2012 、中國のIC産業(yè)の発展の見通しの予測(cè)と投資リスク調(diào)査報(bào)告書

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)占有份額統(tǒng)計(jì)圖

　　圖表 2009年混合集成電路市場(chǎng)占有份額表（前十名）

　　圖表 2009年羅姆電子大連有限公司混合集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年北京飛宇微電子有限公司混合集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年紀(jì)元高千電子（蘇州）有限公司混合集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2009年珠海市華晶微電子有限公司混合集成電路市場(chǎng)占有率分析

　　圖表 2006-2010年國內(nèi)IP市場(chǎng)總體規(guī)模

　　圖表 國內(nèi)IP主要交易領(lǐng)域

　　圖表 國內(nèi)IP交易主要模式

　　圖表 國內(nèi)IP主要交易渠道

　　圖表 IP核交易的最大障礙

　　圖表 海思半導(dǎo)體技術(shù)能力提升一覽

　　圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展圖示

　　圖表 2009年上半年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤(rùn)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)總額

　　圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)

　　圖表 2009年上半年上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo)

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司獲利能力

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司償債能力

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤(rùn)

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)總額

　　圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn)

　　圖表 2009-2011年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析

　　http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2009_2012jichengdianluxingyefazhanqi397.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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