第一篇 現(xiàn)狀分析
第一章 半導體照明(LED)產(chǎn)業(yè)基礎概述
1.1 LED簡述
1.1.1 LED的分類
1.1.2 LED結構及其發(fā)光原理
1.1.3 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.1.4 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.2.1 LED的發(fā)展沿革
1.2.2 LED應用領域商業(yè)化歷程
1.2.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2009-2010年全球半導體照明產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
2.1 2009-2010年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)運行總況
2.1.1 全球LED照明市場亮點聚焦
2.1.2 全球LED照明市場持續(xù)增長
2.1.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動因素分析
2.2 2009-2010年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及應用新進展
2.2.1 發(fā)達半導體照明研究計劃及進展情況
2.2.2 國外半導體照明的研究及應用分析
2.2.3 世界各地LED相關標準進展情況
2.2.4 半導體照明新興應用領域
2.3 2009-2010年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)的并購思路
2.3.2 歐美巨頭產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合帶來競爭優(yōu)勢
2.3.3 中國臺灣地區(qū)業(yè)內橫向整合靠規(guī)模尋求競爭優(yōu)勢
2.3.4 中國LED企業(yè)積極整合謀求發(fā)展
第三章 2009-2010年重點國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)動態(tài)分析
3.1 美國
3.1.1 美國半導體照明產(chǎn)業(yè)主要特點
3.1.2 美國順應趨勢開始淘汰白熾燈
3.1.3 美國即將實施LED燈具新標準對產(chǎn)業(yè)的影響
3.1.4 美國白光LED技術長遠發(fā)展規(guī)劃
3.1.5 美國推進半導體照明發(fā)展策略
3.2 日本
3.2.1 日本半導體照明產(chǎn)業(yè)主要特點
3.2.2 日本扶持半導體照明產(chǎn)業(yè)的措施
3.2.3 日本生產(chǎn)企業(yè)積極開發(fā)LED廣告牌市場
轉?載?自:http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2010_2013bandaotizhaomingchanyequanj548.html
3.2.4 日本逐步中止生產(chǎn)白熾燈
3.2.5 2009年日本LED燈泡市場競爭加劇
3.3 韓國
3.3.1 韓國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點
3.3.2 韓國LED生產(chǎn)商開拓下一代新型應用市場
3.3.3 韓國LED龍頭企業(yè)發(fā)力全球市場
3.3.4 LG公司加速日本LED市場擴張
3.3.5 2012年韓國有望成為全球LED生產(chǎn)大國
3.4 中國臺灣
3.4.1 中國臺灣半導體照明行業(yè)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)增長速度趨緩
3.4.3 中國臺灣全面落實白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃
3.4.4 提升中國臺灣LED照明競爭力對策
3.4.5 中國臺灣計劃將所有交通燈改用LED
第四章 2009-2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)運行新形勢分析
4.1 2009-2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.1.1 中國LED產(chǎn)業(yè)歷程演進
4.1.2 國家半導體照明工程透析
4.1.3 我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能現(xiàn)過剩
4.1.4 國內LED設備產(chǎn)能情況分析
4.2 近幾年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)同比分析
4.2.1 2007年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
4.2.2 2008年LED產(chǎn)業(yè)借力奧運加速發(fā)展
4.2.3 2009年國內LED產(chǎn)業(yè)園建設情況
4.2.4 2008年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展平穩(wěn)
4.3 2009-2010年中國半導體照明應用市場分析
4.3.1 我國LED產(chǎn)品主要應用領域
4.3.2 新興應用市場帶動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.3.3 LED光源大規(guī)模應用尚未成熟
4.3.4 國內LED傳統(tǒng)應用領域需求趨緩
4.4 2009-2010年中國半導體照明市場競爭格局透析
4.4.1 我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
4.4.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢
4.4.3 國內LED產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展形成區(qū)域競爭力
4.4.4 長三角區(qū)域半導體照明產(chǎn)業(yè)集群競爭力分析
4.4.5 上游薄弱制約我國LED產(chǎn)業(yè)競爭力提升
4.5.1 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
4.5.2 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進展情況
4.5.3 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)綜述
4.5.4 LED外延材料及國內芯片業(yè)運行分析
4.5.5 上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產(chǎn)業(yè)升級
4.5.6 國內LED封裝企業(yè)運行分析
4.6.1 中國LED照明行業(yè)發(fā)展標準須先行
4.6.2 中國LED產(chǎn)業(yè)標準的進展
4.6.3 半導體照明標準化工作有待協(xié)調推進
4.6.4 我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)范標準逐步完善
4.6.5 2009年《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的影響
4.7 2009-2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題及對策
4.7.1 國內LED市場混亂亟待規(guī)范
4.7.2 中國LED企業(yè)芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3 推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體措施
4.7.4 實現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略
第二篇 細分領域運行分析
第五章 2009-2010年中國白光LED產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
5.1 白光LED概述
5.1.1 可見光的光譜與LED白光
5.1.2 白光LED發(fā)光原理
5.1.3 白光LED主要發(fā)光方式
5.2 2009-2010年國際白光LED運行簡況
5.2.1 全球白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好
5.2.2 日本日亞化學開發(fā)出150lm/W白光LED
5.2.3 白光LED引發(fā)照明技術革命
5.2.4 全球白光LED發(fā)展展望
5.3 2009-2010年中國白光LED運行總況
5.3.1 中國白光LED的開發(fā)及推動情況
5.3.2 中國白光LED市場發(fā)展特點
5.3.3 我國白光LED應用情況
5.3.4 2009年白光LED市場價格走勢分析
5.3.5 我國發(fā)展白光LED照明的效益分析
5.3.6 白光LED的應用情況
5.4 2009-2010年白光LED技術進展分析
5.4.1 白光LED的技術水平
5.4.2 中國LED的技術與國際技術水平存在的差距
5.4.3 白光LED的驅動電路分析
5.4.4 白光LED的焊接技術
2010-2013 China's semiconductor lighting ( LED ) industry research and investment strategy consulting panoramic report
第六章 2009-2010年中國高亮度LED產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
6.1 2009-2010年中國高亮度LED產(chǎn)業(yè)運行總況
6.1.1 國際高亮度LED市場對中國的影響分析
6.1.2 照明市場高亮度LED受寵
6.1.3 高亮度LED市場發(fā)展的動力及制約因素
6.1.4 國內高亮度LED芯片產(chǎn)量迅速增長
6.1.5 高亮度LED新興市場分析
6.2 2009-2010年中國高亮度LED的技術進展及應用分析
6.2.1 高亮度LED的驅動技術研究方向
6.2.2 高亮度LED用于照明的散熱問題解決方案
6.2.3 高亮度LED的結構特性及應用
6.2.4 高亮度LED在汽車照明領域的應用分析
6.3 2010-2013年中國高亮度LED發(fā)展趨勢及前景展望
6.3.1 高亮度LED市場未來發(fā)展趨勢
6.3.2 2012年全球高亮度LED市場規(guī)模預測分析
6.3.3 國內高亮度LED市場前景廣闊
第三篇 重點產(chǎn)品及應用
第七章 2009-2010年中國LED顯示屏市場新格局透析
7.1 LED顯示屏闡述
7.1.1 LED顯示屏分類及其特點
7.1.2 LED顯示屏技術特點
7.1.3 LED顯示屏的發(fā)展沿革
7.2 2009-2010年中國LED顯示屏業(yè)運行綜述
7.2.1 中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日漸成熟
7.2.2 LED顯示屏借奧運大放異彩
7.2.3 全彩顯示屏推動LED顯示屏市場迅速發(fā)展
7.2.4 國內LED顯示屏市場機遇與挑戰(zhàn)并存
7.3 2009-2010年中國LED顯示屏的應用透析
7.3.1 LED顯示屏在高速公路領域的應用
7.3.2 LED顯示屏在交通領域的應用
7.3.3 LED顯示屏在戶外廣告中的應用
7.4 20009-2010年中國LED顯示屏行業(yè)的技術研究
7.4.1 LED顯示屏技術不斷推陳出新
7.4.2 LED顯示屏的動態(tài)顯示與遠程監(jiān)控技術
7.4.3 中國LED顯示屏技術立足自主開發(fā)
7.5.1 LED顯示屏未來發(fā)展方向
7.5.2 我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢
第八章 2009-2010年中國LED背光源產(chǎn)業(yè)運行分析
8.1 2009-2010年中國LED背光源行業(yè)運行概況
8.1.1 LED在背光源市場的應用分析
8.1.2 國際大尺寸LED背光源市場發(fā)展情況
8.1.3 LED背光面板打進成熟桌面顯示器市場
8.1.4 LED背光源技術研發(fā)進展情況分析
8.1.5 技術制約使廠商謹慎邁入LED背光市場
8.2 2009-2010年中國LED液晶顯示背光市場運行分析
8.2.1 世界重點企業(yè)LED液晶顯示背光源研發(fā)進展
8.2.2 2009年LED背光源電視市場發(fā)展迅猛
8.2.3 LED液晶電視背光市場應用情況分析
8.2.4 LED背光源在中小尺寸液晶屏領域的應用
8.3 2009-2010年中國LED背光筆記本市場走勢分析
8.3.1 LED背光筆記本市場應用情況分析
8.3.2 LED在NB背光模塊的應用進展
8.3.3 LED背光筆記本的應用優(yōu)勢
8.3.4 LED背光筆記本的發(fā)展趨勢
8.4 2010-2013年中國LED背光市場前景預測分析
8.4.1 LED液晶顯示背光市場前景預測分析
8.4.2 2011年液晶面板用LED背光銷售額預測分析
8.4.3 大尺寸TV將成RGB LED背光源應用主流
8.4.4 LED背光技術將主宰未來平板電視市場格局
第九章 2009-2010年中國LED車燈市場走勢分析
9.1 2009-2010年中國LED車燈應用市場綜述
9.1.1 國際汽車車燈LED市場應用淺析
9.1.2 LED正在逐步取代白熾燈用于汽車照明
9.1.3 高能耗光源遭禁成LED車燈發(fā)展新契機
9.1.4 中高檔汽車對LED燈具需求的拉動作用
9.1.5 制約LED車燈廣泛應用的關鍵因素
9.2 2009-2010年中國車用LED燈源技術進展
9.2.1 白光LED車用照明技術的發(fā)展
9.2.2 不同應用要求不同的LED封裝技術
9.2.3 LED汽車頭燈設計要求
9.2.4 車用照明LED技術發(fā)展走向
9.3 2010-2013年中國LED車燈市場發(fā)展前景及趨勢預測分析
9.3.1 LED車燈發(fā)展趨勢
9.3.2 汽車照明領域中LED市場前景預測分析
9.3.3 大功率LED用作汽車光源的前景廣闊
2010-2013年中國半導體照明(LED)產(chǎn)業(yè)全景調研及投資戰(zhàn)略諮詢報告
9.3.4 2011年LED車燈市場規(guī)模預測分析
第十章 2009-2010年中國LED在其它領域的應用狀況分析
10.1 LED景觀照明
10.1.1 LED應用于城市景觀照明的優(yōu)點
10.1.2 城市夜景照明中常用的幾種LED光源
10.1.3 國內LED景觀照明市場迎來發(fā)展良機
10.1.4 武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具
10.1.5 城市景觀照明中需要注意的問題及傾向
10.2 LED路燈
10.2.1 照明用LED在道路燈具中使用的優(yōu)勢
10.2.2 推廣半導體路燈的基本實施思路
10.2.3 中國LED路燈照明市場分析
10.2.4 沈陽LED路燈已成功應用于城市道路照明
10.2.5 LED路燈大規(guī)模商用分析
10.3 LED在其它領域中的應用
10.3.1 一般照明領域LED應用尚需時日
10.3.2 LED光源投影機發(fā)展和應用分析
10.3.3 LED手機市場應用情況
第四篇 產(chǎn)業(yè)競爭格局
第十一章 2009-2010年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地集群分析
11.1 上海
11.1.1 上海LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.1.2 上海LED產(chǎn)業(yè)基地建設進展順利
11.1.3 2009年上海誕生國內首家LED產(chǎn)業(yè)孵化器
11.1.4 上海LED產(chǎn)業(yè)基地研發(fā)能力分析
11.1.5 上海半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
11.1.6 上海半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
11.2 深圳
11.2.1 深圳半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
11.2.2 深圳LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展情況分析
11.2.3 深圳市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.2.4 2009年深圳成立LED產(chǎn)業(yè)標準聯(lián)盟
11.2.5 深圳市促進半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施
11.2.6 深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009-2015年)
11.3 南昌
11.3.1 南昌LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.3.2 南昌半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
11.3.3 南昌市LED產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
11.3.4 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機遇及挑戰(zhàn)
11.3.5 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標與思路
11.4 廈門
11.4.1 廈門LED產(chǎn)業(yè)基地建設情況
11.4.2 廈門LED產(chǎn)業(yè)得到大力支持和發(fā)展
11.4.3 廈門半導體照明產(chǎn)業(yè)令世界矚目
11.4.4 2010年廈門將建成“節(jié)能市”
11.5 大連
11.5.1 大連LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.5.2 大連LED基地建設進展情況分析
11.5.3 大連LED產(chǎn)業(yè)鏈條
11.5.4 2009年國內最大LED產(chǎn)業(yè)園在大連開建
11.5.5 大連半導體照明產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃
11.6 揚州
11.6.1 揚州LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
11.6.2 揚州LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.6.3 揚州半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
11.6.4 揚州半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.7 石家莊
11.7.1 石家莊LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.7.2 2008年石家莊組建LED產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
11.7.3 2009年石家莊半導體照明產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)
11.7.4 石家莊LED產(chǎn)業(yè)存在的問題及對策
第十二章 2009-2010年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外主體企業(yè)運營情況分析
12.1 CREE INC.
12.1.1 公司簡介
12.1.2 Cree經(jīng)營情況分析
12.1.3 產(chǎn)品在中國市場運行分析
12.1.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.2 歐司朗(OSRAM)
12.2.1 公司簡介
12.2.2 歐司朗經(jīng)營情況分析
12.2.3 2009財年歐司朗經(jīng)營情況分析
12.2.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.3 豐田合成(TOYODA GOSEI)
12.3.1 公司簡介
12.3.2 2008財年豐田合成經(jīng)營情況分析
2010-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) chǎnyè quánjǐng diàoyán jí tóuzī zhànlüè zīxún bàogào
12.3.3 企業(yè)競爭力分析
12.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.4 飛利浦照明
12.4.1 公司簡介
12.4.2 飛利浦照明經(jīng)營情況分析
12.4.3 品牌競爭力分析
12.4.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十三章 2009-2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)主體企業(yè)競爭力及關鍵財務數(shù)據(jù)分析
13.1 聯(lián)創(chuàng)光電 (600363)
13.1.1 企業(yè)概況
13.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.1.3 企業(yè)成長性分析
13.1.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.1.6 聯(lián)創(chuàng)光電未來發(fā)展策略及發(fā)展思路
13.2 方大集團 (000055)
13.2.1 企業(yè)概況
13.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.2.3 企業(yè)成長性分析
13.2.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.2.6 方大再度擔綱攻堅半導體照明核心技術
13.2.7 方大集團沈陽建半導體照明基地
13.3 長電科技(600584)
13.3.1 企業(yè)概況
13.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.3.3 企業(yè)成長性分析
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.3.6 長電科技半導體照明業(yè)務進展順利
13.4 福日電子 (600203)
13.4.1 企業(yè)概況
13.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.4.3 企業(yè)成長性分析
13.4.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.4.4 福日電子“十一五”發(fā)展規(guī)劃
13.5 其它重點企業(yè)數(shù)據(jù)分析
13.5.1 上海藍光科技有限公司
13.5.2 大連路美芯片科技有限公司
13.5.3 廈門華聯(lián)電子有限公司
13.5.4 廈門三安電子有限公司
13.5.5 佛山市國星光電股份有限公司
第五篇 產(chǎn)業(yè)技術研究
第十四章 2009-2010年中國LED產(chǎn)業(yè)專利分析
14.1 2009-2010年全球LED專利發(fā)展概況
14.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)專利總體情況
14.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展變化主要特點
14.1.3 美國白光LED主要專利情況
14.1.4 白光LED專利的核心在于磷光體
14.1.5 LED專利保護的模糊性分析
14.2 2009-2010年全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利情況
14.2.1 外延技術是專利技術競爭焦點
14.2.2 器件制作專利以典型技術為主要代表
14.2.3 封裝技術專利主要分布在焊裝和材料填充
14.2.4 工藝技術專利覆蓋面較為嚴密
14.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
14.3 2009-2010年中國半導體照明專利分析
14.3.1 我國半導體照明領域專利發(fā)展形勢
14.3.2 國內多家LE福日電子遭遇美國“337調查”
14.3.3 中國半導體照明專利發(fā)展中存在的問題
14.3.4 中國半導體照明行業(yè)專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十五章 2009-2010年中國半導體照明技術研究
15.1 半導體照明技術概述
15.1.1 半導體照明技術簡介
15.1.2 半導體照明技術的優(yōu)點
15.1.3 半導體照明技術對人類社會發(fā)展有深遠影響
15.2 2009-2010年世界半導體照明技術的發(fā)展及應用概況
15.2.1 世界半導體照明技術迅速發(fā)展
15.2.2 世界半導體照明技術應用領域穩(wěn)步拓寬
15.2.3 首爾半導體公司半導體照明新技術應用分析
15.2.4 國外主要LED芯片廠商的技術優(yōu)勢
15.2.5 國內外半導體照明技術新動態(tài)及發(fā)展路線
15.2.6 國內外半導體照明技術應用發(fā)展趨勢
15.3 2009-2010年中國半導體照明技術研究
2010-2013中國の半導體照明( LED)産業(yè)界の研究と投資戦略コンサルティングパノラマレポート
15.3.1 中國半導體照明技術發(fā)展現(xiàn)狀綜述
15.3.2 惠州企業(yè)半導體照明技術研發(fā)取得突破
15.3.3 2009年國家重點半導體照明技術研究院成立
15.3.4 2009年天津大力促進半導體照明技術進步和產(chǎn)業(yè)化
15.3.5 中國半導體照明技術發(fā)展存在的問題
15.4 2009-2010年中國半導體照明關鍵技術研究進展
15.4.1 圖形襯底級外延技術的進展
15.4.2 高效大功率LED開發(fā)
15.4.3 深紫外LEDs進展
15.5.1 半導體照明技術領域標準發(fā)展分析
15.5.2 標準化概述
15.5.3 標準體系建立的原則
15.5.4 體系的框架
15.5.5 半導體照明技術領域標準發(fā)展的建議
第六篇 產(chǎn)業(yè)前景預測分析
第十六章 中:智:林: 2010-2013年中國半導體照明行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
16.1 2009-2010年中國半導體照明行業(yè)的投資環(huán)境分析
16.1.1 節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
16.1.2 金融危機給國內投資環(huán)境帶來的機遇分析
16.1.3 LED產(chǎn)業(yè)在金融風暴中逆市上揚
16.1.4 LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃
16.2 2009-2010年中國半導體照明業(yè)投資概況
16.2.1 全球掀起LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮
16.2.2 中國LED產(chǎn)業(yè)投資特性
16.2.3 中國臺灣企業(yè)在大陸LED市場投資情況分析
16.2.4 風投資本推動半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
16.3 2010-2013年中國半導體照明業(yè)投資熱點分析
16.3.1 國內LED市場投資新亮點
16.3.2 擴大內需拉動LED城市景觀照明市場
16.3.3 LED節(jié)能燈市場潛力巨大
16.3.4 LED路燈成照明領域應用熱點
16.3.5 LED驅動電源市場增幅有望持續(xù)提升
16.4 2010-2013年中國半導體照明業(yè)投資建議
16.4.1 半導體照明行業(yè)投資模式
16.4.2 LED產(chǎn)業(yè)多種技術路線應并存發(fā)展
16.4.3 中國LED產(chǎn)業(yè)須聯(lián)合內力發(fā)展
16.4.4 LED產(chǎn)業(yè)投資需規(guī)避風險
16.4.5 金融危機下中小LED生產(chǎn)企業(yè)應對措施
http://www.miaohuangjin.cn/R_2009-12/2010_2013bandaotizhaomingchanyequanj548.html
省略………
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