2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告

報告編號：0365902 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告
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2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告

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第一章 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析	產(chǎn)
第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點	業(yè)
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展	調(diào)
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢	研
第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析	網(wǎng)
一、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模	ｗ
二、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)	ｗ
第三節(jié) 2009年全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析	ｗ
一、2009年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析	．
二、2009年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析	Ｃ
三、2009年中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析	ｉ
四、2009年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析	ｒ
第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析	．

第二章 2009年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析	ｃ
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）	ｎ
一、企業(yè)概況	中
二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析	智
三、企業(yè)競爭力分析	林
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析	４
第二節(jié) 博通（BROADCOM）	０
一、企業(yè)概況	０
二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析	６
詳^情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-01/2010_2013xinpianshejixingyeshichangf.html
三、企業(yè)競爭力分析	１
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析	２
第三節(jié) NVIDIA	８
一、企業(yè)概況	６
二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析	６
三、企業(yè)競爭力分析	８
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析	產(chǎn)
第四節(jié) 新帝（SANDISK）	業(yè)
一、企業(yè)概況	調(diào)
二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析	研
三、企業(yè)競爭力分析	網(wǎng)
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析	ｗ
第五節(jié) AMD	ｗ
一、企業(yè)概況	ｗ
二、2009年經(jīng)營動態(tài)分析	．
三、企業(yè)競爭力分析	Ｃ
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析	ｉ

第三章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析	ｒ
第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析	．
一、中國GDP分析	ｃ
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入	ｎ
三、恩格爾系數(shù)	中
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析	智
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析	林
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策	４
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策	０
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策	０
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表	６
五、外匯管理體制的缺陷	１
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析	２
一、芯片工藝流程	８
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程	６
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)	６
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展	８

第四章 2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析	產(chǎn)
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況	業(yè)
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大	調(diào)
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高	研
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富	網(wǎng)
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題	ｗ
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析	ｗ
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢	ｗ
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇	．
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品	Ｃ
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析	ｉ
2010-2013 Analysis and Forecast of China's chip design industry market analysis report
一、2008-2009年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行	ｒ
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀	．
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析	ｃ
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題	ｎ
一、企業(yè)規(guī)模問題分析	中
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析	智
三、資金問題分析	林
四、人才問題分析	４
五、發(fā)展的建議與措施	０

第五章 2009年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析	０
第一節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析	６
一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析	１
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析	２
第二節(jié) 2008-2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析	８
一、芯片的產(chǎn)量分析	６
二、芯片的產(chǎn)能分析	６
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析	８
第三節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較	產(chǎn)
一、長三角地區(qū)	業(yè)
二、珠三角地區(qū)	調(diào)
三、環(huán)渤海地區(qū)	研

第六章 2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析	網(wǎng)
第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析	ｗ
一、生物芯片	ｗ
二、通信芯片	ｗ
三、顯示芯片	．
四、數(shù)字電視芯片	Ｃ
五、標(biāo)簽芯片	ｉ
第二節(jié) 電子芯片市場	ｒ
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)	．
二、電子芯片市場特點	ｃ
三、2009年電子芯片市場規(guī)模	ｎ
四、2010-2013年電子芯片市場預(yù)測分析	中
第三節(jié) 通訊芯片市場	智
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)	林
二、通訊芯片市場特點	４
三、2009年通訊芯片市場規(guī)模	０
四、2010-2013年通訊芯片市場預(yù)測分析	０
第四節(jié) 汽車芯片市場	６
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)	１
二、汽車芯片市場特點	２
三、2009年汽車芯片市場規(guī)模	８
四、2010-2013年汽車芯片市場預(yù)測分析	６
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場	６
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)	８
2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告
二、手機(jī)芯片市場特點	產(chǎn)
三、2009年手機(jī)芯片市場規(guī)模	業(yè)
四、2010-2013年手機(jī)芯片市場預(yù)測分析	調(diào)
第六節(jié) 電視芯片市場	研
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)	網(wǎng)
二、電視芯片市場特點	ｗ
三、2009年電視芯片市場規(guī)模	ｗ
四、2010-2013年電視芯片市場預(yù)測分析	ｗ

第七章 2009年芯片設(shè)計業(yè)競爭現(xiàn)狀分析	．
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析	Ｃ
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭情況分析	ｉ
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力	ｒ
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響	．
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析	ｃ
第二節(jié) 2009年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀分析	ｎ
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭情況分析	中
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅	智
三、供應(yīng)商與客戶議價能力	林
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析	４
一、區(qū)域集中度分析	０
二、市場集國度分析	０
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析	６

第八章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析	１
第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司	２
一、企業(yè)基本概況	８
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	６
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	６
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	８
第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司	產(chǎn)
一、企業(yè)基本概況	業(yè)
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	調(diào)
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	研
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	網(wǎng)
第三節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司	ｗ
一、企業(yè)基本概況	ｗ
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	ｗ
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	．
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	Ｃ
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司	ｉ
一、企業(yè)基本概況	ｒ
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	．
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	ｃ
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	ｎ
第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司	中
一、企業(yè)基本概況	智
2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	林
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	４
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	０
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司	０
一、企業(yè)基本概況	６
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	１
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	２
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	８
第七節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司	６
一、企業(yè)基本概況	６
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	８
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	產(chǎn)
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	業(yè)
第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司	調(diào)
一、企業(yè)基本概況	研
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	網(wǎng)
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	ｗ
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	ｗ
第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司	ｗ
一、企業(yè)基本概況	．
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	Ｃ
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	ｉ
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	ｒ
第十節(jié) 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司	．
一、企業(yè)基本概況	ｃ
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析	ｎ
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析	中
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況	智

第九章 2009年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析	林
第一節(jié) IC制造業(yè)	４
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)	０
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)	０
第四節(jié) 上游原材料	６

第十章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析	１
第一節(jié) 2010-2013年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望	２
一、節(jié)能芯片前景展望	８
二、電視芯片前景預(yù)測分析	６
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究	６
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)	８
第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析	產(chǎn)
一、2009-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析	業(yè)
中國のチップ設(shè)計業(yè)界の市場分析レポート2010年から2013年の分析と予測
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測分析	調(diào)
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測分析	研
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變	網(wǎng)

第十一章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析	ｗ
第一節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況	ｗ
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性	ｗ
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析	．
第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析	Ｃ
一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸	ｉ
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點	ｒ
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊	．
四、生物芯片投資時刻到來	ｃ
第三節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警	ｎ
一、市場競爭風(fēng)險	中
二、政策性風(fēng)險	智
三、技術(shù)風(fēng)險	林
四、進(jìn)入退出風(fēng)險	４
第四節(jié) [-中智-林-]建議	０

圖表目錄	０
圖表 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品按照銷售額的分類	６
圖表 2004-2009年全球芯片銷售額走勢及預(yù)測分析	１
圖表全球GaN芯片產(chǎn)能情況	２
圖表中國臺灣LED產(chǎn)能及增長情況	８
圖表中國大陸LED產(chǎn)能及增長情況	６
圖表 2009年Q1全球芯片制造商前20排名	６
……	８

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2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告

第一章 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析

第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點

第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2009年全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析

第二章 2009年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

第二節(jié) 博通（BROADCOM）

第三節(jié) NVIDIA

第四節(jié) 新帝（SANDISK）

第五節(jié) AMD

第三章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析

第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

第四章 2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析

第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況

第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析

第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題

第五章 2009年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析

第一節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析

第二節(jié) 2008-2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析

第三節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

第六章 2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析

第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析

第二節(jié) 電子芯片市場

第三節(jié) 通訊芯片市場

第四節(jié) 汽車芯片市場

第五節(jié) 手機(jī)芯片市場

第六節(jié) 電視芯片市場

第七章 2009年芯片設(shè)計業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析

第二節(jié) 2009年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析

第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析

第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司

第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

第三節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司

第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

第七節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司

第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

第十節(jié) 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司

第九章 2009年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) IC制造業(yè)

第二節(jié) IC封裝測試業(yè)

第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

第四節(jié) 上游原材料

第十章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析

第一節(jié) 2010-2013年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析

第十一章 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析

第一節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況

第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析

第三節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

第四節(jié) [-中智-林-]建議

2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析及前景預(yù)測分析報告 2024年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析

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　　第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點

　　第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 2009年全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　第三節(jié) NVIDIA

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　第五節(jié) AMD

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況

　　第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　第一節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2008-2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

　　第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析

　　第二節(jié) 電子芯片市場

　　第三節(jié) 通訊芯片市場

　　第四節(jié) 汽車芯片市場

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場

　　第六節(jié) 電視芯片市場

　　第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析

　　第二節(jié) 2009年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀分析

　　第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析

　　第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析

　　第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司

　　第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

　　第三節(jié) 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司

　　第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

　　第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　第七節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

　　第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司

　　第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　第十節(jié) 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司

　　第一節(jié) IC制造業(yè)

　　第二節(jié) IC封裝測試業(yè)

　　第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

　　第一節(jié) 2010-2013年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

　　第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測分析

　　第一節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況

　　第二節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析

　　第三節(jié) 2010-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

　　第四節(jié) [-中智-林-]建議