第一章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
業(yè) |
| 一、中國GDP分析 | 調(diào) |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | 研 |
| 三、恩格爾系數(shù) | 網(wǎng) |
| 四、工業(yè)發(fā)展形勢分析 | ｗ |
| 五、存貸款利率變化 | ｗ |
| 六、財政收支情況分析 | ｗ |
第二節(jié) 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
． |
| 一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 | Ｃ |
| 二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 | ｉ |
| 三、進(jìn)出口政策分析 | ｒ |
第三節(jié) 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 |
． |
第二章 2009-2010年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 |
ｃ |
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 |
ｎ |
| 一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù) | 中 |
| 二、半導(dǎo)體材料的種類 | 智 |
| 三、半導(dǎo)體材料的制備 | 林 |
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 |
４ |
| 一、非晶半導(dǎo)體材料概況 | ０ |
| 二、GaN材料的特性與應(yīng)用 | ０ |
| 三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 | ６ |
第三章 2009-2010年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢綜述 |
１ |
第一節(jié) 2009-2010年全球總體市場發(fā)展分析 |
２ |
| 一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 | ８ |
| 二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 | ６ |
| 三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展 | ６ |
| 四、國際半導(dǎo)體市場增長減緩 | ８ |
第二節(jié) 2009-2010年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
| 一、比利時半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 | 業(yè) |
| 二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 | 調(diào) |
| 三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 | 研 |
| 四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 | 網(wǎng) |
| 五、中國臺灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 | ｗ |
第四章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 |
ｗ |
| 一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局 | ． |
| 二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作 | Ｃ |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-01/2010_2014bandaoticailiaoshichangshen.html | |
| 三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 | ｉ |
第二節(jié) 2009-2010年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) |
ｒ |
| 一、元器件企業(yè)增勢強(qiáng)勁 | ． |
| 二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 | ｃ |
| 三、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)的作用 | ｎ |
第三節(jié) 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 |
中 |
第五章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 |
智 |
第一節(jié) 2009-2010年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 |
林 |
| 一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo) | ４ |
| 二、有機(jī)半導(dǎo)體TFT的應(yīng)用 | ０ |
第二節(jié) 2009-2010年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析 |
０ |
| 一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動態(tài) | ６ |
| 二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài) | １ |
| 三、封裝技術(shù)動態(tài) | ２ |
| 四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài) | ８ |
第三節(jié) 2010-2014年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景預(yù)測 |
６ |
| 一、高能效驅(qū)動方案前景預(yù)測 | ６ |
| 二、計算機(jī)芯片技術(shù)前景預(yù)測 | ８ |
| 三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景預(yù)測 | 產(chǎn) |
第六章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2009-2010年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 |
調(diào) |
| 一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 | 研 |
| 二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣 | 網(wǎng) |
| 三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 | ｗ |
第二節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) | ． |
| 三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 | Ｃ |
第三節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析 |
ｉ |
| 一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 | ｒ |
| 二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 | ． |
| 三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 | ｃ |
| 四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 | ｎ |
| 五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析 | 中 |
第七章 2009-2010年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析 |
智 |
第一節(jié) 砷化鎵 |
林 |
| 一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展 | ４ |
| 二、砷化鎵的特性 | ０ |
| 三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用情況分析 | ０ |
| 四、我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn) | ６ |
第二節(jié) 碳化硅 |
１ |
| 一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹 | ２ |
| 二、碳化硅材料的特性 | ８ |
| 三、高溫碳化硅制造裝置的組成 | ６ |
| 四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破 | ６ |
第八章 2006-2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 |
８ |
第一節(jié) 2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析 |
產(chǎn) |
| 一、2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析 | 業(yè) |
| 二、2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 | 調(diào) |
| 三、2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析 | 研 |
| 四、2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額分析 | 網(wǎng) |
| 五、2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析 | ｗ |
第二節(jié) 2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析（定期更新） |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 | ｗ |
| 二、銷售收入 | ． |
| 三、利潤總額 | Ｃ |
| 四、從業(yè)人數(shù) | ｉ |
第三節(jié) 2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測（定期更新） |
ｒ |
| 一、業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | ． |
| 二、主要省市投資增速對比 | ｃ |
第九章 2009-2010年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行態(tài)勢分析 |
ｎ |
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
中 |
| 一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | 智 |
| 二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 | 林 |
| 三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 | ４ |
| 四、2010-2014年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 | ０ |
第二節(jié) 集成電路 |
０ |
| 一、中國集成電路銷售情況分析 | ６ |
| 二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 | １ |
| 三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 | ２ |
| 四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 | ８ |
第三節(jié) 電子元器件 |
６ |
| 一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析 | ６ |
| 二、電子元件產(chǎn)量分析 | ８ |
| 三、電子元器件的消費(fèi)趨勢預(yù)測 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 |
業(yè) |
| 2010-2014 China semiconductor materials market depth research and strategic investment prospects consultation report | |
| 一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點(diǎn)分析 | 調(diào) |
| 二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 | 研 |
| 三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢預(yù)測 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 二、IC光罩市場發(fā)展概況 | ｗ |
| 三、中國電源管理芯片市場概況 | ． |
第十章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 2009-2010年國外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 |
ｉ |
| 一、2009-2010年歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競爭機(jī)構(gòu)分析 | ｒ |
| 二、2009-2010年歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析 | ． |
第二節(jié) 2009-2010年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 |
ｃ |
| 一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場競爭分析 | ｎ |
| 二、單芯片市場競爭分析 | 中 |
| 三、太陽能光伏市場競爭分析 | 智 |
第三節(jié) 2009-2010年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 |
林 |
| 一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 | ４ |
| 二、政企聯(lián)動競爭分析 | ０ |
第十一章 2009-2010年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析 |
０ |
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ２ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ８ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ６ |
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)成長性分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ． |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ｉ |
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)成長性分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 智 |
第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 |
林 |
| 一、企業(yè)基本概況 | ４ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ０ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ０ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ６ |
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 |
１ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ２ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ８ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ６ |
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 研 |
第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ． |
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ． |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｃ |
第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 |
ｎ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 中 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 智 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 林 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ４ |
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ０ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料市場深度調(diào)研與戰(zhàn)略投資前景諮詢報告 | |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | １ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ２ |
第十二節(jié) …… |
８ |
第十二章 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
６ |
第一節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢 |
６ |
| 一、2010-2014年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 | ８ |
| 二、市場低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析 | 產(chǎn) |
| 三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 | 業(yè) |
第二節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 |
調(diào) |
| 一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 | 研 |
| 二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 |
ｗ |
第四節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 | ｗ |
| 二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 | ． |
| 三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測分析 | Ｃ |
第十三章 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 |
ｒ |
第二節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析 |
． |
| 一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 | ｃ |
| 二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 | ｎ |
第三節(jié) 2010-2014年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 |
中 |
| 一、市場競爭風(fēng)險分析 | 智 |
| 二、政策風(fēng)險分析 | 林 |
| 三、技術(shù)風(fēng)險分析 | ４ |
第四節(jié) (中-智林)專家建議 |
０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 元素半導(dǎo)體的性質(zhì)與結(jié)構(gòu) | ６ |
| 圖表 Ⅲ-Ⅴ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì) | １ |
| 圖表 Ⅱ-Ⅵ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì) | ２ |
| 圖表 部分 二元化合物半導(dǎo)體的性質(zhì) | ８ |
| 圖表 CZT薄膜的能隙Eg與組分的關(guān)系 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球前20名半導(dǎo)體公司排名情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球各區(qū)域劃分各季度對比情況 | ８ |
| 圖表 2009-2010年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 | 業(yè) |
| 圖表 雙氣流MOCVD生長GaN裝置 | 調(diào) |
| 圖表 GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 | 研 |
| 圖表 以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程 | 網(wǎng) |
| 圖表 非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例（右）與電子遷移率（左） | ｗ |
| 圖表 五種基本的印制方式 | ｗ |
| 圖表 典型傳統(tǒng)印制技術(shù)應(yīng)用之基材種類與印制材料及其最小線寬 | ｗ |
| 圖表 軟式微影技術(shù)的組件制作流程 | ． |
| 圖表 高分辨率軟式微影技術(shù)壓印頭印制250nm×250nm方柱圖 | Ｃ |
| 圖表 由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實(shí)例 | ｉ |
| 圖表 傳統(tǒng)印制技術(shù)與軟式微影技術(shù)相對應(yīng)的比較 | ｒ |
| 圖表 主要半導(dǎo)體材料的對比分析 | ． |
| 圖表 半導(dǎo)體材料的主要用途分析 | ｃ |
| 圖表 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求情況 | ｎ |
| 圖表 多晶硅質(zhì)量指標(biāo)分析 | 中 |
| 圖表 我國多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 | 智 |
| 圖表 2004-2010年多晶硅價格走勢情況 | 林 |
| 圖表 GaAs單晶生產(chǎn)方法對比情況 | ４ |
| 圖表 世界GaAs單晶主要生產(chǎn)廠家情況 | ０ |
| 圖表 SiC器件的研究情況 | ０ |
| 圖表 中國半導(dǎo)體材料需求量情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商情況 | １ |
| 圖表 2009-2010年各地區(qū)半導(dǎo)體增長估計情況 | ２ |
| 圖表 1989-2009年全球半導(dǎo)體市場情況 | ８ |
| 圖表 2009-2010年全球及中國半導(dǎo)體市場情況 | ６ |
| 圖表 2009-2010年中國主要領(lǐng)域集成電路市場情況 | ６ |
| 圖表 2001-2014年中國半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能的預(yù)測對比情況 | ８ |
| 圖表 2000-2014年中國晶圓與工廠產(chǎn)能利用率的預(yù)測情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 全球fabless與半導(dǎo)體銷售額情況 | 業(yè) |
| 圖表 2004-2009年全球代工市場銷售對比情況 | 調(diào) |
| 圖表 2006-2008年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 研 |
| 圖表 2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2008年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入及增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)毛利率變化趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額及增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖 | Ｃ |
| 圖表 2005-2008年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖 | ｒ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖 | ． |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | ｃ |
| 2010-2014 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ zhànlüè tóuzī qiánjǐng zīxún bàogào | |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對比表 | ｎ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省市比例對比表 | 中 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖 | 智 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖 | 林 |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 | ４ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度前五位省市增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖 | ０ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖 | １ |
| 圖表 2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 | ２ |
| 圖表 2009年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計及與上年同期對比圖 | ６ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市統(tǒng)計表 | ８ |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五省市資產(chǎn)情況對比圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖 | 業(yè) |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 | 調(diào) |
| 圖表 2009年1-11月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計及增長趨勢 | 研 |
| 圖表 LED照明在各種應(yīng)用的滲透比例情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 LED背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案分析 | ｗ |
| 圖表 LED背光模組與照明系統(tǒng)的分析 | ｗ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口量增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件出口量增長趨勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2001-2009年中國集成電路及微電子組件出口金額增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)口來源地及量值統(tǒng)計表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口來源結(jié)構(gòu) | ． |
| 圖表 2008-2009年集成電路及微電子組件出口去向國家地區(qū)統(tǒng)計表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年中國集成電路及微電子組件出口去向分布圖 | ｎ |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 中 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | 智 |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | 林 |
| 圖表 半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖 | ４ |
| 圖表 2005-2010年中國電源管理芯片市場銷售額規(guī)模及增長率情況 | ０ |
| 圖表 2009-2010年中電源管理芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率情況 | ０ |
| 圖表 2009-2010年中國電源管理芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 圖表 2009-2010年中電源管理芯片路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | １ |
| 圖表 2000-2020年各類型太陽能電池市場占有率分析 | ２ |
| 圖表 中國大陸及中國臺灣地區(qū)薄膜太陽能領(lǐng)域部分 廠商情況 | ８ |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格 | ６ |
| 圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格 | ６ |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤率走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)表 | 調(diào) |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 | 研 |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤率走勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長能力指標(biāo)表 | Ｃ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 | ｉ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | ｒ |
| 圖表 2006-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ． |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ｎ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤率走勢圖 | 中 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長能力指標(biāo)表 | 智 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 | 林 |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | ４ |
| 圖表 2006-2009年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ０ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司凈利潤增長趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司利潤率走勢圖 | １ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司成長能力指標(biāo)表 | ２ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 | ８ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 | ６ |
| 圖表 2006-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標(biāo)表 | ６ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利能力情況 | 業(yè) |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 調(diào) |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 研 |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況 | ｗ |
| 2010-2014中國の半導(dǎo)體材料市場の深さの研究と戦略的投資の見通し相談レポート | |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ． |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | Ｃ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｉ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售收入情況 | ｒ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)情況 | ． |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利能力情況 | ｃ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｎ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 中 |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 智 |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售收入情況 | 林 |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)情況 | ４ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ０ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | １ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況 | ２ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)情況 | ８ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況 | ６ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ６ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ８ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售收入情況 | 業(yè) |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)情況 | 調(diào) |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利能力情況 | 研 |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｗ |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｗ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況 | ． |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利能力情況 | Ｃ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｉ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｒ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ． |
| 圖表 中國無晶圓廠IC市場營業(yè)收入分析 | ｃ |
| 圖表 2010-2014年半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資額的年變化走勢分析 | ｎ |
| …… | 中 |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-01/2010_2014bandaoticailiaoshichangshen.html
略……
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