| 相 關 |
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| 研究領域：半導體、集成電路 | |
| 涉及廠商：Intel、Samsung、TI、Hynix、Toshiba、ST、NXP、Freescale和AMD等 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報告》推薦 | |
| 2009年，受國際金融危機和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球集成電路市場規(guī)模出現(xiàn)超過10%的明顯下滑。中國集成電路市場在全球行業(yè)不景氣的背景下，也首次出現(xiàn)負增長。分領域來看，汽車電子領域依然是2009年中國集成電路市場的亮點，計算機領域則在筆記本電腦產(chǎn)量大幅增長帶動下市場表現(xiàn)僅次于汽車電子領域，而消費電子領域和工控領域則是受到金融危機拖累最為明顯的兩個領域。分產(chǎn)品來看，在多數(shù)產(chǎn)品市場大幅衰退的同時，得益于中國3G建設的帶動，ASIC和嵌入式處理器市場只出現(xiàn)小幅下滑，而CPU和計算機外圍器件市場則在筆記本電腦的帶動下表現(xiàn)相對較好。整體來看，2009年中國半導體市場遭受了前所未有的下滑，但下半年以來市場的明顯復蘇也預示未來依然充滿希望。 | |
| 為了全面而準確地反映中國集成電路市場的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，推出《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關政府機構更準確地把握中國集成電路市場的發(fā)展規(guī)律。 | |
| 深入、翔實的市場研究數(shù)據(jù)。基于對行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對產(chǎn)品結構、應用結構等多個角度的市場數(shù)據(jù)，明晰市場發(fā)展方向。 | |
| 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個維度分析企業(yè)，評點市場領先要素。 | |
| 科學、完整的未來發(fā)展預測。建立在各重點細分市場上的建模校驗，并與相關產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進行關聯(lián)分析，確保給出有價值的趨勢分析與定量預測結果。 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報告》全面總結了2009年中國集成電路市場的發(fā)展狀況，全面分析了其推進因素和市場特點，并對主要廠商進行了客觀綜合的評價，通過大量的調(diào)研訪談和詳實準確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國集成電路市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 | |
| 全^文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2009_2010jichengdianlushichangyanjiu.html | |
| 目前中國集成電路市場規(guī)模及特點 | |
| 按產(chǎn)品細分的集成電路市場情況 | |
| 按應用領域細分的集成電路市場情況 | |
| 主要廠商分析 | |
| 未來細分市場的預測 | |
| 《2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報告》框架 | |
| 研究對象 | |
| 主要結論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2009年全球半導體市場發(fā)展概述 | |
| （一）發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 1、2009年市場規(guī)模與增長 | |
| 2、市場結構分析 | |
| （二）基本特點 | |
| 1、市場深度下滑 | |
| 2、下半年市場明顯復蘇 | |
| 3、Fabless表現(xiàn)出色 | |
| （三）主要國家與地區(qū) | |
| 1、美洲 | |
| China's IC market in 2009-2010 , total annual report | |
| 2、日本 | |
| 3、歐洲 | |
| 4、亞太（除日本） | |
| 二、2009年中國集成電路市場概述 | |
| （一）市場規(guī)模與增長 | |
| （二）基本特點 | |
| 1、市場需求規(guī)模首度下滑 | |
| 2、汽車電子逆勢增長 | |
| 3、新興領域帶動局部市場發(fā)展 | |
| 4、...... | |
| （三）市場結構分析 | |
| 1、產(chǎn)品結構 | |
| 2、應用結構 | |
| 3、品牌結構 | |
| （四）進出口情況分析 | |
| 1、進出口規(guī)模 | |
| 2、進出口結構 | |
| 三、2009年中國集成電路細分應用市場研究 | |
| （一）計算機領域市場分析 | |
| 2009-2010年中國集成電路市場研究年度總報告 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結構分析 | |
| （二）消費電子領域市場分析 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結構分析 | |
| （三）網(wǎng)絡通信領域市場分析 | |
| 1、市場規(guī)模與增長 | |
| 2、產(chǎn)品結構分析 | |
| 四、2010-2012年中國集成電路市場發(fā)展預測分析 | |
| （一）2010-2012年市場規(guī)模預測分析 | |
| （二）2010-2012年市場結構預測分析 | |
| 1、應用結構預測分析 | |
| 2、產(chǎn)品結構預測分析 | |
| 五、2010-2012年中國集成電路市場趨勢預測 | |
| （一）市場發(fā)展趨勢 | |
| （二）產(chǎn)品技術趨勢 | |
| （三）產(chǎn)品價格趨勢 | |
| 六、中國集成電路市場競爭分析 | |
| （一）整體競爭格局 | |
| 2009-2010 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū niándù zǒng bàogào | |
| （二）重點廠商競爭格局與SWOT分析 | |
| 1、Intel（英特爾） | |
| 2、Samsung（三星） | |
| 3、Hynix（海力士） | |
| 4、TI（德州儀器） | |
| 5、Toshiba（東芝） | |
| 6、...... | |
| 七、建議 | |
| （一）產(chǎn)品策略 | |
| （二）創(chuàng)新策略 | |
| （三）渠道策略 | |
| 表目錄 | |
| *2005-2009年中國集成電路市場增長速度 | |
| *2009年中國集成電路各季度市場規(guī)模和增長速度 | |
| *2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結構 | |
| *2009年中國集成電路市場應用結構 | |
| *2009年中國集成電路市場品牌結構 | |
| *2005-2009年全球及中國集成電路市場增長速度比較 | |
| *2010-2012年中國集成電路市場規(guī)模預測分析 | |
| 2009-2010 、総年次報告書で、中國のIC市場 | |
| ...... | |
| 圖目錄 | |
| *2005-2009年中國集成電路市場增長速度 | |
| *2009年中國集成電路各季度市場規(guī)模和增長速度 | |
| *2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結構 | |
| *2009年中國集成電路市場應用結構 | |
| *2009年中國集成電路市場品牌結構 | |
| *2005-2009年全球及中國集成電路市場增長速度比較 | |
| *2010-2012年中國集成電路市場規(guī)模預測分析 | |
| ...... | |
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略……
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