| 陶瓷在電子技術(shù)發(fā)展中的應(yīng)用， 經(jīng)歷了電話的萌芽時(shí)代、真空管時(shí)代、晶體管大規(guī)模集成電路時(shí)代，已成為其它材料無(wú)可比擬的具有良好電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的特殊材料。電子陶瓷工業(yè)是電子工業(yè)、航天、航空和核工業(yè)的基礎(chǔ)之一，在高技術(shù)領(lǐng)域也異常活躍。 | |
| 電子陶瓷材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用首先依賴于新材料的發(fā)現(xiàn)和人工合成。由于現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，化學(xué)與材料科學(xué)的發(fā)展與有機(jī)結(jié)合，產(chǎn)生了材料化學(xué)，物理與材料科學(xué)緊密結(jié)合形成了材料物理。近百年來(lái)，新化合物、固溶體、多晶型等不斷涌現(xiàn)。電子陶瓷領(lǐng)域中，合成化合物及材料特性方面取得了某些重大進(jìn)展 | |
| 特種陶瓷制品因其特殊的性能要求，需要用不同于傳統(tǒng)陶瓷制品的燒成工藝與燒結(jié)技術(shù)。隨著特種陶瓷工業(yè)的發(fā)展，其燒成機(jī)理、燒結(jié)技術(shù)及特殊的窯爐設(shè)施的研究取得突破性的進(jìn)展。電子陶瓷材料與元件是電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)，隨著汽車電子、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和軍用電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，對(duì)電子陶瓷材料與元件提出了越來(lái)越高的要求。在電子陶瓷材料與元件的制造過(guò)程中，燒結(jié)是關(guān)鍵工序。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)電子陶瓷材料工藝水平不斷提高，再加上電子陶瓷材料與元件的種類和工序的多種多樣，對(duì)燒結(jié)設(shè)備也提出了更高的要求。同時(shí)，面臨市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)，電子陶瓷產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，因而控制產(chǎn)品成本至關(guān)重要。燒結(jié)過(guò)程合格率和一致性的提高、節(jié)能等是降低電子陶瓷制造成本的關(guān)鍵。 | |
| 電子陶瓷主要有兩大類，即電性能和功能性的電子陶瓷。電性能方面，電子陶瓷是制造加熱器、避雷設(shè)備、濕度計(jì)、光電池等產(chǎn)品的重要材料，因?yàn)樗哂辛己玫摹盁崦簟好簟衩簟饷艉凸饷簟毙阅堋崦羰侵咐秒娮犹沾杉訜岷箅娮钑?huì)發(fā)生改變的性能，制造加熱器，如電吹風(fēng)等。給電子陶瓷施加壓力，也會(huì)改變它的電阻，以此用來(lái)生產(chǎn)過(guò)壓保護(hù)器，如避雷針，這是它的壓敏性能。同樣“濕敏、氣敏、光敏”是指電子陶瓷除對(duì)熱和壓力外，還對(duì)濕度、各種氣體以及光線有很強(qiáng)的敏感度。用電子陶瓷制成測(cè)試計(jì)，可用來(lái)檢測(cè)氣體的泄露。功能電子陶瓷又分壓電陶瓷、熱釋電子陶瓷、光電陶瓷和磁性陶瓷等。 | |
| 在過(guò)去的十幾年當(dāng)中，中國(guó)電子陶瓷的研究和生產(chǎn)都得到了很大的發(fā)展，但是在實(shí)際應(yīng)用、生產(chǎn)水平、工業(yè)化程度以及市場(chǎng)份額上與歐、美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家仍然有相當(dāng)大的差距。最近幾年，在科技人員和各企業(yè)的努力下，特別是在國(guó)家的重點(diǎn)扶持下，再加上外來(lái)資金的引入，中國(guó)電子陶瓷的基礎(chǔ)研究得到加強(qiáng)，企業(yè)結(jié)構(gòu)得到調(diào)整，企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，從而使得中國(guó)的電子陶瓷市場(chǎng)不斷發(fā)展壯大。截至**，我國(guó)已經(jīng)在電子陶瓷材料領(lǐng)域聚集了雄厚的隊(duì)伍和力量，處于厚積薄發(fā)的階段，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭很猛。在電子陶瓷及其片式電容與電阻器件、陶瓷基板、光導(dǎo)纖維以及陶瓷光線連接器、高溫超導(dǎo)陶瓷纖維等應(yīng)用技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展都非常順利。 | |
| 現(xiàn)在，我國(guó)已經(jīng)能夠生產(chǎn)大多數(shù)的電子陶瓷、IC基板、瓷介電容、電阻、電感、磁性材料、蜂鳴器、濾波器等壓電陶瓷無(wú)線電頻率元件已能大量生產(chǎn)，并且還占有一定的國(guó)際市場(chǎng)，但大部分產(chǎn)品的利潤(rùn)并不是很高，產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值都相對(duì)較低，而且截至**世界上最先進(jìn)的超高利潤(rùn)的電子陶瓷產(chǎn)品我們沒(méi)有能夠占領(lǐng)市場(chǎng)，許多電子整機(jī)中的電子陶瓷元件仍需大量進(jìn)口，如手機(jī)中使用的片式壓電陶瓷濾波器等，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)很大，但全靠進(jìn)口。因此，提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值，加大產(chǎn)品的利潤(rùn)率是電子陶瓷發(fā)展的關(guān)鍵和目標(biāo)。只有在這些方面做得好的企業(yè)，才有可能在將來(lái)的電子陶瓷市場(chǎng)中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 | |
| 本研究首先介紹了電子陶瓷行業(yè)特點(diǎn)及其發(fā)展的宏觀環(huán)境等，接著詳細(xì)介紹了電子陶瓷材料的發(fā)展現(xiàn)狀與開(kāi)發(fā)趨勢(shì)，電子材料的制備過(guò)程與性能分析，在社會(huì)生活中的應(yīng)用及國(guó)內(nèi)的主要生產(chǎn)企業(yè)，最后指出了我國(guó)電子陶瓷行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題和對(duì)策。是研究單位及電子陶瓷開(kāi)發(fā)生產(chǎn)企業(yè)等了解截至**行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，把握行業(yè)發(fā)展定位不可或缺的重要參考依據(jù)。 | |
第一章 2008年電子陶瓷行業(yè)基本情況分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 電子陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
業(yè) |
| 一、2008年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 | 調(diào) |
| 二、2009年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展運(yùn)行趨勢(shì) | 研 |
| 三、2008年電子陶瓷行業(yè)相關(guān)政策及影響分析 | 網(wǎng) |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2010_2012dianzitaocixingyexianzhuang.html | |
第二節(jié) 電子陶瓷行業(yè)基本特征 |
ｗ |
| 一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品 | ｗ |
| 二、電子陶瓷工業(yè)的發(fā)展和中國(guó)電子陶瓷工業(yè)現(xiàn)狀 | ｗ |
| 三、中國(guó)電子陶瓷工業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) | ． |
第二章 電子陶瓷材料分析 |
Ｃ |
第一節(jié) 電子陶瓷材料概述 |
ｉ |
| 一、基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究 | ｒ |
| 二、陶瓷原料粉體技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 | ． |
第二節(jié) 主要電子陶瓷材料發(fā)展現(xiàn)狀與開(kāi)發(fā)趨勢(shì) |
ｃ |
| 一、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷 | ｎ |
| 二、介電陶瓷 | 中 |
| 三、壓電陶瓷 | 智 |
| 四、快離子導(dǎo)體陶瓷 | 林 |
第三節(jié) 電子陶瓷新材料 |
４ |
第三章 電子陶瓷材料性能與制備分析 |
０ |
第一節(jié) 電子陶瓷用鈦酸鋇粉體制備方法研究進(jìn)展 |
０ |
| 一、固相法 | ６ |
| 二、液相法（ 濕化學(xué)法） | １ |
| 三、噴霧反應(yīng)法 | ２ |
第二節(jié) 關(guān)于特種陶瓷的燒結(jié)技術(shù) |
８ |
| 一、特種陶瓷燒結(jié)機(jī)理 | ６ |
| 二、特種陶瓷燒結(jié)用窯爐 | ６ |
| 三、特種陶瓷主要的燒結(jié)方法 | ８ |
第三節(jié) 高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷的性能和制備 |
產(chǎn) |
| 2010-2012 Electronic Ceramics Industry Status Monitoring and Developing Trend Research Report | |
| 一、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷主要性能 | 業(yè) |
| 二、高導(dǎo)熱電絕緣陶瓷的制備 | 調(diào) |
第四節(jié) 介電陶瓷的性能和制備 |
研 |
| 一、超細(xì)鈦酸鍶陶瓷粉體的濕化學(xué)制備技術(shù) | 網(wǎng) |
| 二、鎳內(nèi)電極多層陶瓷電容器介質(zhì)材料的研究 | ｗ |
| 三、微波介質(zhì)陶瓷制備技術(shù) | ｗ |
第五節(jié) 無(wú)鉛壓電陶瓷制備方法的研究進(jìn)展（過(guò)） |
ｗ |
| 一、粉體制備方法 | ． |
| 二、無(wú)鉛壓電陶瓷制備新技術(shù) | Ｃ |
第六節(jié) 快離子導(dǎo)體陶瓷的制備與應(yīng)用 |
ｉ |
| 一、快離子導(dǎo)體陶瓷的制備 | ｒ |
| 二、快離子導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ． |
第四章 電子陶瓷材料的應(yīng)用分析 |
ｃ |
第一節(jié) 電子陶瓷的廣泛應(yīng)用 |
ｎ |
| 一、絕緣陶瓷的應(yīng)用 | 中 |
| 二、壓電陶瓷的應(yīng)用 | 智 |
| 三、介電陶瓷的應(yīng)用 | 林 |
| 四、微波介質(zhì)陶瓷的應(yīng)用 | ４ |
| 五、快離子導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ０ |
| 六、磁性陶瓷的應(yīng)用 | ０ |
| 七、半導(dǎo)體陶瓷的應(yīng)用 | ６ |
| 2010-2012年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀監(jiān)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告 | |
| 八、透明陶瓷的應(yīng)用 | １ |
| 九、熱釋電陶瓷的應(yīng)用 | ２ |
| 十、電致伸縮陶瓷的應(yīng)用 | ８ |
| 十一、輻射吸收陶瓷的應(yīng)用 | ６ |
第二節(jié) 主要電子陶瓷元器件 |
６ |
| 一、基板 | ８ |
| 二、電阻基體 | 產(chǎn) |
| 三、電容器陶瓷介質(zhì) | 業(yè) |
| 四、壓電陶瓷 | 調(diào) |
| 五、微波陶瓷介質(zhì) | 研 |
| 六、熱敏陶瓷 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 電子陶瓷材料在多芯片組件（MCM） 中的應(yīng)用 |
ｗ |
| 一、MCM用基板材料 | ｗ |
| 二、基板材料的性能要求 | ｗ |
| 三、陶瓷封裝材料 | ． |
| 四、共燒陶瓷多層基板技術(shù) | Ｃ |
| 五、低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）技術(shù)的應(yīng)用和特點(diǎn) | ｉ |
| 六、低溫共燒陶瓷AlN基板材料 | ｒ |
第五章 國(guó)內(nèi)企業(yè)及主要產(chǎn)品簡(jiǎn)介 |
． |
第一節(jié) 廈門TDK有限公司 |
ｃ |
| 一、公司概況 | ｎ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | 中 |
| 三、環(huán)境保護(hù) | 智 |
| 2010-2012 nián zhōngguó diànzǐ táocí hángyè xiànzhuàng jiāncè jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
第二節(jié) 愛(ài)普科斯（中國(guó)）投資有限公司 |
林 |
第三節(jié) 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 |
４ |
| 一、公司概況 | ０ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ０ |
| 三、公司的技術(shù)創(chuàng)新 | ６ |
第四節(jié) 成都宏明電子股份有限公司 |
１ |
| 一、公司概況 | ２ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ８ |
第五節(jié) 潮州三環(huán)集團(tuán) |
６ |
| 一、公司概況 | ６ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ８ |
| 三、研究開(kāi)發(fā) | 產(chǎn) |
第六節(jié) 深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司 |
業(yè) |
| 一、公司概況 | 調(diào) |
| 二、宇陽(yáng)MLCC主要技術(shù)參數(shù) | 研 |
第七節(jié) 江蘇江佳電子股份有限公司 |
網(wǎng) |
第八節(jié) 浙江嘉康電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、公司概況 | ｗ |
| 二、公司主要產(chǎn)品 | ｗ |
第九節(jié) 深圳順絡(luò)電子有限公司 |
． |
| 一、公司概況 | Ｃ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ｉ |
| 三、研究開(kāi)發(fā) | ｒ |
| 2010-2012電子セラミックス産業(yè)の狀況の監(jiān)視と開(kāi)発動(dòng)向調(diào)査報(bào)告書(shū) | |
第十節(jié) 江蘇寶通電子科技股份有限公司 |
． |
| 一、公司概況 | ｃ |
| 二、電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用 | ｎ |
第六章 電子陶瓷行業(yè)的問(wèn)題及對(duì)策 |
中 |
第一節(jié) 當(dāng)前整體行業(yè)存在的問(wèn)題 |
智 |
第二節(jié) 五大對(duì)策擺脫行業(yè)困境 |
林 |
第七章 2009-2010年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
４ |
第一節(jié) 電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃 |
０ |
| 一、“十五”回顧 | ０ |
| 二、“十一五”面臨的形勢(shì) | ６ |
| 三、“十一五”發(fā)展思路和目標(biāo) | １ |
| 四、發(fā)展重點(diǎn) | ２ |
| 五、政策措施 | ８ |
第二節(jié) 中^智^林^－電子陶瓷行業(yè)未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
６ |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2010_2012dianzitaocixingyexianzhuang.html
略……
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