| 相 關(guān) |
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| 2009年受全球金融危機(jī)的拖累，全球集成電路市場下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)，全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國家恰恰是中國電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，金融危機(jī)在這些國家引發(fā)的消費(fèi)低迷，直接影響了中國電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。金融危機(jī)對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場，增速約為-8.2%，是中國統(tǒng)計(jì)集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。 | |
| 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達(dá)45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實(shí)現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 | |
| 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場份額。市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動(dòng)下AMD排名將會(huì)前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場將會(huì)對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。 | |
| 展望2010及未來幾年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。從世界市場來看，根據(jù)預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13.3%。從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預(yù)計(jì)2010年我國IC市場需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年市場將實(shí)現(xiàn)超過10%的增幅，而且未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。預(yù)計(jì)2013年中國的集成電路市場規(guī)模有望達(dá)到1001億美元，約占全球芯片市場的35%。 | |
| 從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到2011年。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會(huì)步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。目前來看，中國集成電路市場已經(jīng)渡過高速發(fā)展期，未來的發(fā)展速度將接近全球市場。 | |
| 本行業(yè)分析報(bào)告主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家海關(guān)總署、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家信息產(chǎn)業(yè)部、信息、元器件協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場前景、市場發(fā)展形勢與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國集成電路行業(yè)面臨的問題，以及一些前沿的策略。 | |
第一部分 集成電路行業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
第一章 集成電路的相關(guān)概述 |
業(yè) |
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹 |
調(diào) |
| 一、集成電路定義 | 研 |
| 二、集成電路的分類 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 模擬集成電路 |
ｗ |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) | ． |
| 四、模擬集成電路的分類 | Ｃ |
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 |
ｉ |
| 一、數(shù)字集成電路概念 | ｒ |
| 二、數(shù)字集成電路的分類 | ． |
| 三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) | ｃ |
第二章 世界集成電路的發(fā)展 |
ｎ |
第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述 |
中 |
| 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 智 |
| 二、全球集成電路發(fā)展情況分析 | 林 |
| 三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) | ４ |
| 四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析 | ０ |
| 五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢 | ０ |
第二節(jié) 美國集成電路的發(fā)展 |
６ |
| 一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 | １ |
| 二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) | ２ |
| 三、美國集成電路政策法規(guī)分析 | ８ |
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 |
６ |
| 一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 | ６ |
| 二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 | ８ |
| 三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 |
業(yè) |
| 一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 | 調(diào) |
| 二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
| 三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) | 網(wǎng) |
第五節(jié) 中國臺(tái)灣集成電路的發(fā)展 |
ｗ |
| 一、中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 | ｗ |
| 三、中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)利基市場 | ． |
第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
Ｃ |
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 |
ｉ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 | ｒ |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 | ． |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 | ｃ |
| 四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 | ｎ |
第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 |
中 |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 | 智 |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈需加強(qiáng)互動(dòng) | 林 |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 | ４ |
| 四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)十一五規(guī)劃解讀 | ０ |
第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 |
０ |
| 一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 | ６ |
| 二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | １ |
| 三、新型封裝測試技術(shù)淺析 | ２ |
| 四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | ８ |
| 詳情：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2010_2015jichengdianluxingyefenxidia.html | |
第四節(jié) 中國集成電路存在的問題 |
６ |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 | ６ |
| 二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 | ８ |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 | 產(chǎn) |
| 四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) | 業(yè) |
第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 |
調(diào) |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | 研 |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 | 網(wǎng) |
| 三、中國集成電路發(fā)展對策建議 | ｗ |
| 四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 | ｗ |
第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
ｗ |
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 |
． |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) | Ｃ |
| 二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 | ｉ |
| 三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 | ｒ |
| 四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 | ． |
第二節(jié) 政府首購政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 |
ｃ |
| 一、首購政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 | ｎ |
| 二、首購帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 | 中 |
| 三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 | 智 |
| 四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 | 林 |
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
４ |
| 一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 | ０ |
| 二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 | ０ |
| 三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 | ６ |
| 四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺(tái)灣合作情況分析 | １ |
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 |
２ |
| 一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 | ８ |
| 二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 | ６ |
| 三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 | ６ |
| 四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 | ８ |
| 五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 | 產(chǎn) |
| 六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展策略 | 業(yè) |
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 |
調(diào) |
| 一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 | 研 |
| 二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 | 網(wǎng) |
| 三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 | ｗ |
| 四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 | ｗ |
| 五、中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 | ｗ |
| 六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 | ． |
第二部分 集成電路市場及細(xì)分分析 |
Ｃ |
第五章 中國集成電路市場分析 |
ｉ |
第一節(jié) 中國集成電路市場發(fā)展概況 |
ｒ |
| 一、中國集成電路市場發(fā)展分析 | ． |
| 二、中國成為世界第一大集成電路市場 | ｃ |
| 三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 | ｎ |
| 四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 | 中 |
| 五、家電下鄉(xiāng) 拉動(dòng)中國IC市場 | 智 |
第二節(jié) 2006-2009年中國集成電路市場分析 |
林 |
| 一、2006年中國集成電路市場分析 | ４ |
| 二、2007年中國集成電路市場分析 | ０ |
| 三、2008年中國集成電路市場分析 | ０ |
| 四、2009年中國集成電路市場分析 | ６ |
第三節(jié) 中國集成電路市場競爭分析 |
１ |
| 一、中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 | ２ |
| 二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 | ８ |
| 三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 | ６ |
| 四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 | ６ |
第六章 集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
８ |
第一節(jié) 2007-2009年全國及重點(diǎn)省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 |
產(chǎn) |
| 一、2007年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | 業(yè) |
| 二、2008年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | 調(diào) |
| 三、2009年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | 研 |
| （一）累計(jì)生產(chǎn)情況 | 網(wǎng) |
| （二）月度生產(chǎn)情況 | ｗ |
| （三）半導(dǎo)體集成電路 | ｗ |
第二節(jié) 2007-2008年全國及重點(diǎn)省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 |
ｗ |
| 一、2007年全國及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | ． |
| 二、2008年全國及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 | Ｃ |
第三節(jié) 2008-2009年中國集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 |
ｉ |
| 一、出口情況 | ｒ |
| 二、進(jìn)口情況 | ． |
| 三、貿(mào)易平衡 | ｃ |
第七章 模擬集成電路的發(fā)展 |
ｎ |
第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
中 |
| 一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) | 智 |
| 二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 | 林 |
| 三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 | ４ |
| 四、高性能模擬IC發(fā)展概況 | ０ |
| 五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) | ０ |
第二節(jié) 模擬IC市場發(fā)展概況 |
６ |
| 一、模擬IC市場分析 | １ |
| 二、中國模擬IC市場規(guī)模 | ２ |
| 三、模擬IC增長速度將放緩 | ８ |
| 四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手 | ６ |
第三節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用 |
６ |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) | ８ |
| 二、音頻處理 | 產(chǎn) |
| 三、蜂窩手機(jī) | 業(yè) |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | 調(diào) |
| 五、數(shù)字電視 | 研 |
第八章 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) |
網(wǎng) |
第一節(jié) 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) | ｗ |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) | ｗ |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)7+1產(chǎn)業(yè)群 | ． |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 | Ｃ |
| 五、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 | ｉ |
| 六、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 | ｒ |
| 七、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢在必行 | ． |
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 |
ｃ |
| 一、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | ｎ |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 | 中 |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 | 智 |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 | 林 |
| 五、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
| 六、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購風(fēng)險(xiǎn) | ０ |
第三節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 |
０ |
| 一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | ６ |
| 二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 | １ |
| 三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 | ２ |
| 四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來 | ８ |
第四節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 |
６ |
| 一、中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 | ６ |
| 二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn) | ８ |
| 三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距 | 產(chǎn) |
| 四、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 | 業(yè) |
| 五、阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 | 調(diào) |
| 2010-2015 China's IC industry analysis research and market forecast report | |
第五節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
研 |
| 一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對策 | 網(wǎng) |
| 二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ｗ |
| 三、金融危機(jī)下中國IC設(shè)計(jì)業(yè)戰(zhàn)略 | ｗ |
第九章 中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 |
ｗ |
第一節(jié) 北京 |
． |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | Ｃ |
| 二、北京啟動(dòng)集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 | ｉ |
| 三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 | ｒ |
| 四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 | ． |
| 五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | ｃ |
第二節(jié) 上海 |
ｎ |
| 一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 | 中 |
| 二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 | 智 |
| 三、2008-2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 | 林 |
| 四、2009年上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 | ４ |
| 五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 | ０ |
第三節(jié) 深圳 |
０ |
| 一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 | ６ |
| 三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位 | １ |
| 三、2009年深圳口岸集成電路出口 | ２ |
| 四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競爭優(yōu)勢 | ８ |
| 五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 | ６ |
第四節(jié) 廈門 |
６ |
| 一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) | 產(chǎn) |
| 三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) | 業(yè) |
| 四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) | 調(diào) |
第五節(jié) 江蘇 |
研 |
| 一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 | 網(wǎng) |
| 二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 | ｗ |
| 四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 | ｗ |
第六節(jié) 成都 |
． |
| 一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 | Ｃ |
| 二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 | ｉ |
| 三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 | ｒ |
| 四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進(jìn)發(fā)展 | ． |
第十章 集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
ｃ |
第一節(jié) 電容器 |
ｎ |
| 一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 中 |
| 三、超級(jí)電容器市場前景廣闊 | 智 |
| 三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 | 林 |
| 四、2010年電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) | ４ |
第二節(jié) 電感器 |
０ |
| 一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 | ０ |
| 二、中國電感器市場需求日益上升 | ６ |
| 三、小型電感器市場潛力巨大 | １ |
| 四、電感器發(fā)展趨勢 | ２ |
第三節(jié) 電阻電位器 |
８ |
| 一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 | ６ |
| 二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 | ６ |
| 三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 | ８ |
| 四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 |
業(yè) |
| 一、淺談晶體管發(fā)展歷程 | 調(diào) |
| 二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 | 研 |
| 三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 | 網(wǎng) |
第十一章 集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
ｗ |
第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、汽車IC市場發(fā)展情況 | ｗ |
| 二、高端汽車IC引入中國 | ． |
| 三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展情況分析 | Ｃ |
第二節(jié) 手機(jī)集成電路發(fā)展概況 |
ｉ |
| 一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 | ｒ |
| 二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 | ． |
| 三、手機(jī)代替IC卡前景預(yù)測 | ｃ |
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展 |
ｎ |
| 一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 | 中 |
| 二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場分析 | 智 |
| 三、2010年LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場成主流趨勢 | 林 |
第三部分 集成電路行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)分析 |
４ |
第十二章 國際集成電路知名企業(yè)分析 |
０ |
第一節(jié) 美國Intel |
０ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、2008年美國Intel經(jīng)營狀況分析 | １ |
| 三、2009年美國Intel經(jīng)營狀況分析 | ２ |
第二節(jié) 美國ADI |
８ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、2009年第三財(cái)季美國ADI公司經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 三、2009年美國ADI公司IC動(dòng)態(tài) | ８ |
第三節(jié) 海力士（Hynix） |
產(chǎn) |
| 一、公司簡介 | 業(yè) |
| 二、2008年海力士經(jīng)營情況 | 調(diào) |
| 三、2009年海力士經(jīng)營情況 | 研 |
第四節(jié) 恩智浦（NXP） |
網(wǎng) |
| 一、公司簡介 | ｗ |
| 二、2009年恩智浦經(jīng)營情況 | ｗ |
| 三、2009年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動(dòng)器IC | ｗ |
第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale） |
． |
| 一、公司簡介 | Ｃ |
| 二、飛思卡爾IC移動(dòng)設(shè)備多功能單一接口連接 | ｉ |
| 三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC | ｒ |
第六節(jié) 德州儀器（TI） |
． |
| 一、公司簡介 | ｃ |
| 二、2008年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 | ｎ |
| 三、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 | 中 |
第七節(jié) 英飛凌（Infineon） |
智 |
| 一、公司簡介 | 林 |
| 二、2008財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 | ４ |
| 三、2009財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 | ０ |
第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） |
０ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、2008年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 | １ |
| 三、2009年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 | ２ |
第九節(jié) 美國AMD公司 |
８ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、2008年美國AMD公司經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 二、2009年美國AMD公司經(jīng)營情況分析 | ８ |
第十節(jié) 中國臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、公司簡介 | 業(yè) |
| 二、2008年臺(tái)積電經(jīng)營情況 | 調(diào) |
| 三、2009年臺(tái)積電經(jīng)營情況分析 | 研 |
第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司 |
網(wǎng) |
| 一、公司簡介 | ｗ |
| 2010-2015年中國集成電路行？？業(yè)分析調(diào)研及市場前景預(yù)測報(bào)告 | |
| 二、2008年聯(lián)華電子經(jīng)營情況 | ｗ |
| 三、2009年聯(lián)華電子經(jīng)營情況分析 | ｗ |
第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
． |
| 一、公司簡介 | Ｃ |
| 二、2008年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 | ｉ |
| 三、2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 | ｒ |
第十三章 中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析 |
． |
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司 |
ｃ |
| 一、公司簡介 | ｎ |
| 二、2008年年中芯國際經(jīng)營狀況分析 | 中 |
| 三、2009年中芯國際經(jīng)營狀況分析 | 智 |
| 四、2009年中芯國際公司的現(xiàn)狀 | 林 |
| 五、中芯國際全面停止DRAM芯片生產(chǎn) | ４ |
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
０ |
| 一、公司簡介 | ０ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | １ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | ２ |
第三節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
８ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ８ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 |
業(yè) |
| 一、公司簡介 | 調(diào) |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 研 |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | 網(wǎng) |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | ｗ |
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、公司簡介 | ｗ |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | Ｃ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | ｉ |
第六節(jié) 中電廣通股份有限公司 |
ｒ |
| 一、公司簡介 | ． |
| 二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｃ |
| 三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 | ｎ |
| 四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 | 中 |
第四部分 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
智 |
第十四章 2010-2015年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
林 |
第一節(jié) 2010-2014年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 |
４ |
| 一、半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢復(fù)蘇 | ０ |
| （一）全球產(chǎn)能利用超預(yù)期 | ０ |
| （二）半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)已經(jīng)跨越景氣之上 | ６ |
| （三）月度銷售收入進(jìn)入上升通道 | １ |
| 二、2010 -2014年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 | ２ |
| （一）2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長10% | ８ |
| （二）2010～2011年主要下游市場成長性預(yù)測分析 | ６ |
| （三）2010～2011年主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況預(yù)測分析 | ６ |
| （四）2010～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出情況預(yù)測分析 | ８ |
第二節(jié) 2010-2015年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 |
產(chǎn) |
| 一、2010年全球IC業(yè)增長預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 二、2010年中國集成電路市場展望 | 調(diào) |
| 三、2013年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測分析 | 研 |
| 四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢 | 網(wǎng) |
| 五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | ｗ |
第三節(jié) (中-智-林)2010-2015年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 |
ｗ |
| 一、2010-2015年我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) | ｗ |
| 二、2010-2015年硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 | ． |
附錄 |
Ｃ |
| 附錄一：國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | ｉ |
| 附錄二：國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | ｒ |
| 附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | ． |
| 附錄四：《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | ｃ |
| 圖表 模擬集成電路的分類 | ｎ |
| 圖表 1997-2009年全球集成電路年度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） | 中 |
| 圖表 2007年Q1-2009年Q4全球集成電路季度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） | 智 |
| 圖表 2002-2008年中國臺(tái)灣主要無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營收走勢 | 林 |
| 圖表 全球手機(jī)出貨量預(yù)估 | ４ |
| 圖表 中國臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營收走勢 | ０ |
| 圖表 2007-2009年中國集成電路銷售收入 | ０ |
| 圖表 兩岸IC產(chǎn)業(yè)之比較 | ６ |
| 圖表 2001-2008年中國大陸與中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)銷售收入 | １ |
| 圖表 2003-2009年中國大陸本地IC銷售收入增長 | ２ |
| 圖表 2003-2009年中國大陸本地IC產(chǎn)品出口額增長 | ８ |
| 圖表 2003-2009年中國大陸本地IC產(chǎn)品進(jìn)口額增長 | ６ |
| 圖表 2003-2009年中國大陸本地IC市場規(guī)模增長 | ６ |
| 圖表 2004－2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | ８ |
| 圖表 2008-2009年4月底家電下鄉(xiāng)IC需求情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 2003-2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 | 業(yè) |
| 圖表 2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長 | 調(diào) |
| 圖表 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) | 研 |
| 圖表 2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) | ． |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) | Ｃ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) | ｉ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) | ｒ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計(jì) | ． |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) | ｃ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) | ｎ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) | 中 |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) | 智 |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) | 林 |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) | ４ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) | ０ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) | ０ |
| 圖表 2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) | １ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) | ２ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) | ８ |
| 圖表 2008年7-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) | 產(chǎn) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) | 業(yè) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) | 調(diào) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) | 研 |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) | 網(wǎng) |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì) | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) | ｉ |
| 2010-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè fēnxī diàoyán jí shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 圖表 2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) | ｒ |
| 圖表 2008年與2009年我國半導(dǎo)體集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增長情況 | ． |
| 圖表 2008年1月-2009年12月我國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長情況 | ｃ |
| 圖表 2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) | ｎ |
| 圖表 2009年1-12月我國半導(dǎo)體集成電路分地區(qū)累計(jì)產(chǎn)量及同比增長情況 | 中 |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) | 智 |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) | 林 |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) | ４ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) | ０ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) | ０ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) | １ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) | ２ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) | ８ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) | ６ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) | ８ |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) | 產(chǎn) |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) | 業(yè) |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) | 調(diào) |
| 圖表 2009年2-11月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) | 研 |
| 圖表 2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計(jì) | 網(wǎng) |
| 圖表 2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) | ｗ |
| 圖表 2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) | ． |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計(jì) | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) | ． |
| 圖表 2008年2-11月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省合計(jì) | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) | ｎ |
| 圖表 2008年1-12 月我國集成電路出口情況 | 中 |
| 圖表 2009年1-12 月我國集成電路出口情況 | 智 |
| 圖表 2008年1-12 月我國集成電路進(jìn)口情況 | 林 |
| 圖表 2009年1-12 月我國集成電路進(jìn)口情況 | ４ |
| 圖表 2008年與2009年我國集成電路貿(mào)易平衡情況 | ０ |
| 圖表 2005-2010年半導(dǎo)體市場 | ０ |
| 圖表 2005-2010年模擬市場 | ６ |
| 圖表 2005-2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場 | １ |
| 圖表 2007-2008年全球十大模擬供貨商的詳細(xì)排名與營收數(shù)據(jù)列表 | ２ |
| 圖表 2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率 | ８ |
| 圖表 2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額 | ６ |
| 圖表 2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2009年上半年上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況。 | ８ |
| 圖表 全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2012年多通道驅(qū)動(dòng)IC在液晶電視中的采用情況 | 業(yè) |
| 圖表 美國Intel公司季度收益 | 調(diào) |
| 圖表 2007-2008年英飛凌營業(yè)情況分析 | 研 |
| 圖表 2008-2009年英飛凌營運(yùn)情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年英飛凌股東分配的基本與稀釋后每股收益 | ｗ |
| 圖表 2008年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)表 | ｗ |
| 圖表 2008年第3季度營業(yè)利潤和收益調(diào)整表 | ｗ |
| 圖表 8年第3季度各目標(biāo)市場的凈收入情況 | ． |
| 圖表 意法半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的收入和營業(yè)利潤分類表 | Ｃ |
| 圖表 2008年前九個(gè)月意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)業(yè)績 | ｉ |
| 圖表 2009年前三季度意法半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的收入和營業(yè)利潤分類表 | ｒ |
| 圖表 2009年第一季度意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)報(bào)告摘要 | ． |
| 圖表 意法半導(dǎo)體目標(biāo)市場和渠道分類的收入細(xì)目表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年2季度意法半導(dǎo)體目標(biāo)應(yīng)用市場的收入 | ｎ |
| 圖表 2009年上半年意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)業(yè)績 | 中 |
| 圖表 2007-2009年中芯國際營運(yùn) | 智 |
| 圖表 2007-2009年中芯國際產(chǎn)能現(xiàn)狀 | 林 |
| 圖表 2007-2009年中芯國際地區(qū)占營運(yùn)比重 | ４ |
| 圖表 2007-2009年中芯國際地區(qū)占營運(yùn)比重 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司長期投資表 | １ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司長期負(fù)債表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司股東權(quán)益表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo)表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年二季度上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成表 | ． |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司長期投資表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司固定資產(chǎn)表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司長期負(fù)債表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司股東權(quán)益表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤表 | １ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司利潤總額表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司凈利潤表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo)表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司獲利能力表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司償債能力表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年二季度江蘇長電科技股份有限公司主營構(gòu)成表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司長期投資表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 | ． |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司長期負(fù)債表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司股東權(quán)益表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 | ． |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司利潤總額表 | 中 |
| 2010-2015中國のIC業(yè)界分析の研究と市場予測レポート | |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司每股指標(biāo)表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司獲利能力表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營能力表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司償債能力表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展能力表 | １ |
| 圖表 2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年二季度吉林華微電子股份有限公司主營構(gòu)成表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司長期投資表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司長期負(fù)債表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司股東權(quán)益表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司利潤總額表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司凈利潤表 | ． |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司每股指標(biāo)表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司獲利能力表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營能力表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司償債能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年二季度中電廣通股份有限公司主營構(gòu)成表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司長期投資表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司長期負(fù)債表 | １ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司股東權(quán)益表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司營業(yè)利潤表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司利潤總額表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司凈利潤表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司每股指標(biāo)表 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司獲利能力表 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司經(jīng)營能力表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司償債能力表 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司發(fā)展能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年中電廣通股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 | ｗ |
| 圖表 2006～2009年3 季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能及利用情況 | ． |
| 圖表 2008年9月-2009年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 | Ｃ |
| 圖表 2008年9月-2009年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 | ｉ |
| 圖表 2008年9月-2009年11月全球半導(dǎo)體月度銷售額及變化情況 | ｒ |
| 圖表 2000-2010年全球經(jīng)濟(jì)增長和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨勢情況 | ． |
| 圖表 2003～2009全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值情況 | ｃ |
| 圖表 2007～2011年全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場增長情況 | ｎ |
| 圖表 2007～2011年全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況 | 中 |
| 圖表 2009年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 智 |
| 圖表 2010年主要IC 產(chǎn)品同比增長情況 | 林 |
| 圖表 2009～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)估 | ４ |
| 圖表 半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃 | ０ |
| 圖表 半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的挑戰(zhàn)機(jī)會(huì) | ０ |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-02/2010_2015jichengdianluxingyefenxidia.html
略……
| 相 關(guān) |
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