國(guó)外廠商由于投入已久,在產(chǎn)品質(zhì)量,專利技術(shù)、材料掌控及規(guī)格主導(dǎo)權(quán)等均占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。以LTCC生產(chǎn)地區(qū)來(lái)看,全球第一大生產(chǎn)地區(qū)為日本,約占全球市占率6成,其次為歐洲與美國(guó)地區(qū),約各占全球市占率的17%。日本廠商位居全球LTCC產(chǎn)品市場(chǎng)與技術(shù)的主導(dǎo)地位。從廠商市占率來(lái)觀察,全球第一大生產(chǎn)廠商為日系廠商Murata,全球市占率為29%,第二大廠商為日系廠商Kyocera,全球市占率為16%,第三大廠則為德國(guó)的Bosch,全球市占率為8%。 | 產(chǎn) |
隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)將成為2010年中國(guó)電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì),部分廠商已開(kāi)始籌備安裝先進(jìn)的LTCC設(shè)備,并采用研發(fā)出的新型原料。90%以上的LTCC廠商均為外資企業(yè),包括日本的村田(Murata)、京瓷(Kyocera)、TDK和太陽(yáng)誘電(Taiyo Yuden)、美國(guó)西迪斯(CTS Corp)和歐洲的羅伯特?博世有限公司(Bosch)、西麥克微電子技術(shù)(C-MAC MicroTechnology)和Screp-Erulec。 | 業(yè) |
國(guó)內(nèi)的公司中主要有深圳南玻電子等三家公司開(kāi)發(fā)LTCC射頻器件。深圳南玻電子有限公司引進(jìn)了目前世界上最先進(jìn)的設(shè)備,建成了國(guó)內(nèi)第1條LTCC生產(chǎn)線,開(kāi)發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并已投產(chǎn),如:片式LC濾波器系列、片式藍(lán)牙天線、片式定向耦合器、片式平衡2不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等,性能已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平,并已進(jìn)入市場(chǎng)。目前,南玻電子正在開(kāi)發(fā)LTCC多層基板和無(wú)線傳輸用的多種功能模塊。浙江正原公司以LTCC技術(shù)為平臺(tái),利用從日本引進(jìn)的全套LTCC生產(chǎn)設(shè)備及美國(guó)三維仿真設(shè)計(jì)軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售多種用于射頻和無(wú)線通信領(lǐng)域的新型片式器件及復(fù)合模塊產(chǎn)品,年生產(chǎn)各類高頻器件及模塊超億只。 | 調(diào) |
《2010-2015年中國(guó)LTCC(低溫共燒陶瓷)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景分析報(bào)告》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí),更輔以大量直觀的圖表幫助LTCC企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù),以及我中心對(duì)LTCC產(chǎn)業(yè)的實(shí)地調(diào)研,結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境,從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn),制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一,具有重要的參考價(jià)值! | 研 |
第一章 LTCC概述 |
網(wǎng) |
第一節(jié) LTCC概述 |
w |
一、LTCC基本概念 | w |
二、LTCC技術(shù)優(yōu)點(diǎn) | w |
第二節(jié) LTCC技術(shù)層次 |
. |
一、高精度片式元件 | C |
二、無(wú)源集成功能器件 | i |
三、無(wú)源集成基板/封裝 | r |
四、功能模塊 | . |
第三節(jié) LTCC器件應(yīng)用廣泛 |
c |
第四節(jié) LTCC發(fā)展歷程 |
n |
第二章 2009-2010年世界LTCC行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 |
中 |
第一節(jié) 2009-2010年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況 |
智 |
一、全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模分析 | 林 |
二、國(guó)外LTCC技術(shù)現(xiàn)狀 | 4 |
三、世界LTCC最新研制成果分析 | 0 |
第二節(jié) 2009-2010年LTCC主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要 |
0 |
第三節(jié) 2010-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運(yùn)行前景預(yù)測(cè)分析 |
6 |
第三章 2009-2010年國(guó)外LTCC主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析 |
1 |
第一節(jié) 日本Murata公司 |
2 |
一、企業(yè)基本概況 | 8 |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | 6 |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 6 |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 8 |
第二節(jié) 日本Kyocera公司 |
產(chǎn) |
一、企業(yè)基本概況 | 業(yè) |
轉(zhuǎn)~載~自:http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-03/2010_2015diwengongshaotaocishichangy.html | |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | 調(diào) |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 研 |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 日本TDK公司 |
w |
一、企業(yè)基本概況 | w |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | w |
第四節(jié) 日本Taiyo Yuden公司 |
. |
一、企業(yè)基本概況 | C |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | i |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | r |
第五節(jié) 美國(guó)CTS公司 |
. |
一、企業(yè)基本概況 | c |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | n |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 中 |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 智 |
第六節(jié) Bosch |
林 |
一、企業(yè)基本概況 | 4 |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | 0 |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 0 |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 6 |
第七節(jié) CMAC |
1 |
一、企業(yè)基本概況 | 2 |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | 8 |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 6 |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 6 |
第八節(jié) Epcos |
8 |
一、企業(yè)基本概況 | 產(chǎn) |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | 業(yè) |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | 調(diào) |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 研 |
第九節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)塑集團(tuán) |
網(wǎng) |
一、企業(yè)基本概況 | w |
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析 | w |
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析 | w |
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展 | . |
第四章 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
C |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
i |
一、中國(guó)GDP分析 | r |
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | . |
三、恩格爾系數(shù) | c |
四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 | n |
五、存貸款利率變化 | 中 |
六、財(cái)政收支情況分析 | 智 |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析 |
林 |
一、政府出臺(tái)相關(guān)政策分析 | 4 |
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析 | 0 |
三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析 | 0 |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
6 |
第五章 2009-2010年中國(guó)LTCC制造業(yè)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析 |
1 |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
2 |
一、中國(guó)LTCC行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀 | 8 |
二、中國(guó)LTCC元件集成化模組化首選 | 6 |
三、材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備是發(fā)展LTCC三大關(guān)鍵 | 6 |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)無(wú)源元件必然走向集成化 |
8 |
一、尺寸極限 | 產(chǎn) |
二、安裝成本 | 業(yè) |
三、高頻/高速要求 | 調(diào) |
四、高可靠要求 | 研 |
2010-2015 operational situation and development prospects of China LTCC ( low temperature co-fired ceramic ) market analysis report | |
五、經(jīng)濟(jì)效益 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題分析 |
w |
一、原料問(wèn)題亟待解決 | w |
二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析 | w |
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議 | . |
第六章 2009-2010年中國(guó)LTCC技術(shù)應(yīng)用狀況分析 |
C |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó) LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)向 |
i |
一、LTCC功能器件 | r |
二、片式天線 | . |
三、LTCC模塊基板 | c |
第二節(jié) 2009-2010年LTCC器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 |
n |
一、針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì) | 中 |
二、AvantWave創(chuàng)新藍(lán)牙模塊采用LTCC技術(shù) | 智 |
三、EMI/EMC是破局點(diǎn) | 林 |
四、LTCC一種全新陶瓷材料的新用途 | 4 |
五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC 插入高度僅1.2mm | 0 |
六、共燒材料匹配:LTCC研發(fā)關(guān)注點(diǎn) | 0 |
七、比低溫共燒陶瓷技術(shù)更先進(jìn)的新一代基板技術(shù) | 6 |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC器件技術(shù)發(fā)展瓶頸與局限性分析 |
1 |
第七章 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
2 |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
8 |
一、市場(chǎng)集中度分析 | 6 |
二、區(qū)域集中度分析 | 6 |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為 |
8 |
一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析 | 產(chǎn) |
二、產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析 | 業(yè) |
三、生產(chǎn)成本競(jìng)爭(zhēng)分析 | 調(diào) |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
研 |
第八章 2009-2010年中國(guó)LTCC典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 深圳順絡(luò)電子股份有限公司 |
w |
一、企業(yè)概況 | w |
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | w |
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 | . |
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 | C |
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | i |
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司 |
r |
一、企業(yè)基本概況 | . |
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | c |
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | n |
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 中 |
第三節(jié) 青石集成微系統(tǒng)(深圳)有限公司 |
智 |
一、企業(yè)概況 | 林 |
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 4 |
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 0 |
第四節(jié) 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第43研究所 |
0 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 1 |
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 2 |
第五節(jié) 中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所 |
8 |
一、企業(yè)概況 | 6 |
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 6 |
第九章 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢(shì)分析 |
8 |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響 | 業(yè) |
二、資源稅改革推進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整 | 調(diào) |
三、陶瓷出口退稅率上調(diào)有利行業(yè)發(fā)展 | 研 |
四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展概況 |
w |
一、中國(guó)陶瓷業(yè)發(fā)展回顧 | w |
2010-2015年中國(guó)LTCC(低溫共燒陶瓷)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景分析報(bào)告 | |
二、我國(guó)陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點(diǎn) | w |
三、我國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析 | . |
四、我國(guó)陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀 | C |
五、我國(guó)陶瓷行業(yè)利潤(rùn)下降及其影響分析 | i |
第三節(jié) 2009-2010年農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)發(fā)展運(yùn)行分析 |
r |
一、農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)消費(fèi)概況 | . |
二、農(nóng)村市場(chǎng)成為陶瓷行業(yè)重點(diǎn) | c |
三、國(guó)產(chǎn)高端陶瓷進(jìn)軍農(nóng)村市場(chǎng) | n |
四、陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)農(nóng)村市場(chǎng)的瓶頸 | 中 |
第四節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷企業(yè)物流管理分析 |
智 |
一、陶瓷物流發(fā)展的特點(diǎn) | 林 |
二、中國(guó)陶瓷企業(yè)物流存在的問(wèn)題 | 4 |
三、中國(guó)陶瓷企業(yè)物流應(yīng)采取的對(duì)策 | 0 |
第五節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷制造業(yè)存在的問(wèn)題分析 |
0 |
一、中國(guó)陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問(wèn)題 | 6 |
二、中國(guó)陶瓷業(yè)與國(guó)際水平的差距 | 1 |
三、中國(guó)陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題突出 | 2 |
四、陶瓷企業(yè)面臨的問(wèn)題 | 8 |
第六節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)策分析 |
6 |
一、做強(qiáng)我國(guó)陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略 | 6 |
二、中國(guó)陶瓷企業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)戰(zhàn)略 | 8 |
三、國(guó)內(nèi)陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點(diǎn) | 產(chǎn) |
四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應(yīng)加強(qiáng)引進(jìn)利用更多社會(huì)資源 | 業(yè) |
五、陶瓷出口企業(yè)轉(zhuǎn)型策略 | 調(diào) |
第十章 2009-2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
研 |
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
網(wǎng) |
一、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)供給狀況分析 | w |
二、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)需求狀況分析 | w |
三、中國(guó)手機(jī)品牌與功能分析 | w |
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)不同操作系統(tǒng)類型手機(jī)分析 |
. |
一、智能手機(jī) | C |
二、非智能手機(jī) | i |
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)不同網(wǎng)絡(luò)類型手機(jī)分析 |
r |
一、3G手機(jī) | . |
二、GSM手機(jī) | c |
三、CDMA手機(jī) | n |
第四節(jié) 2007-2009年中國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)(手機(jī))產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
中 |
第十一章 2009-2010年中國(guó) LTCC其它主要應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
智 |
第一節(jié) 藍(lán)牙模塊 |
林 |
一、藍(lán)牙技術(shù)現(xiàn)狀分析 | 4 |
二、藍(lán)牙及其配件市場(chǎng)格局分析 | 0 |
三、藍(lán)牙用戶需求分析 | 0 |
第二節(jié) GPS |
6 |
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 | 1 |
二、GPS在中國(guó)的發(fā)展趨勢(shì) | 2 |
第三節(jié) PDA |
8 |
第四節(jié) 光驅(qū) |
6 |
第五節(jié) 數(shù)碼相機(jī) |
6 |
第六節(jié) WLAN |
8 |
第七節(jié) 汽車電子 |
產(chǎn) |
第十二章 中國(guó)電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點(diǎn)(關(guān)于LTCC) |
業(yè) |
第一節(jié) 中國(guó)電感發(fā)展思路與行業(yè)定位 |
調(diào) |
一、發(fā)展思路 | 研 |
二、行業(yè)定位 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 中國(guó)電感技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo) |
w |
一、常規(guī)固定電感器 | w |
二、疊層型片式電感器 | w |
三、SMD電感器 | . |
四、LTCC無(wú)源集成 | C |
2010-2015 nián zhōngguó ltcc(dīwēn gòng shāo táocí) shìchǎng yùnyíng tàishì yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào | |
五、薄膜電感器 | i |
第三節(jié) 中國(guó)電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo) |
r |
一、常規(guī)固定電感器 | . |
二、疊層型片式電感器 | c |
三、LTCC無(wú)源集成 | n |
第四節(jié) “十一•;五”發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn) |
中 |
一、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | 智 |
二、重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品和項(xiàng)目 | 林 |
三、需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù) | 4 |
第十三章 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
0 |
第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析 |
0 |
第二節(jié) 2010-2015年LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
6 |
一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 | 1 |
二、總體經(jīng)濟(jì)效益判斷 | 2 |
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析 | 8 |
第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
6 |
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | 6 |
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 | 8 |
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | 產(chǎn) |
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) | 業(yè) |
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅 | 調(diào) |
第四節(jié) 專家建議 |
研 |
第十四章 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
w |
一、中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析 | w |
二、LTCC技術(shù)研究方向分析 | w |
第二節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
. |
一、2010-2015年行業(yè)供應(yīng)預(yù)測(cè)分析 | C |
二、2010-2015年行業(yè)需求預(yù)測(cè)分析 | i |
三、2010-2015年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析 | r |
第三節(jié) (中^智^林)2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
. |
圖表目錄 | c |
圖表 1 LTCC工藝流程圖 | n |
圖表 2 集成電路常用基板性能比較 | 中 |
圖表 3 全球LTCC廠商市場(chǎng)占有情況 | 智 |
圖表 4 按產(chǎn)品分LTCC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布 | 林 |
圖表 5 LTCC產(chǎn)品市場(chǎng)占有率情況 | 4 |
圖表 6 按應(yīng)用領(lǐng)域分LTCC市場(chǎng)分布 | 0 |
圖表 7 日本Murata公司概述 | 0 |
圖表 8 2005年~2009年3月京瓷集團(tuán)銷售變化趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 6 |
圖表 9 2005年~2009年3月京瓷集團(tuán)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)變化趨勢(shì) | 1 |
圖表 10 截至2009年3月京瓷集團(tuán)在世界各地區(qū)市場(chǎng)所占份額分析 | 2 |
圖表 11 日本Taiyo Yuden公司基本情況介紹 | 8 |
圖表 12 2008年~2009年12月太陽(yáng)誘電株式會(huì)社經(jīng)營(yíng)情況分析 | 6 |
圖表 13 新美科集團(tuán)有限公司產(chǎn)品情況 | 6 |
圖表 14 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)塑集團(tuán)產(chǎn)業(yè)關(guān)系網(wǎng) | 8 |
圖表 15 2009年中國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)表 | 產(chǎn) |
圖表 19 1978-2009年中國(guó)居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計(jì)表 | 業(yè) |
圖表 20 1978-2009年中國(guó)城鄉(xiāng)居民收入走勢(shì)對(duì)比圖 | 調(diào) |
圖表 21 1978-2008中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表 | 研 |
圖表 22 1978-2008中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
圖表 23 2003-2008年中國(guó)工業(yè)增加值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | w |
圖表 24 2004-2009年央行歷次存貸款基準(zhǔn)利率 | w |
圖表 26 央行歷次調(diào)整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 | w |
圖表 27 2005-2009年中國(guó)財(cái)政收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | . |
圖表 28 LTCC模塊基板示意圖 | C |
圖表 29 2009年順絡(luò)電子主營(yíng)收入+營(yíng)業(yè)利潤(rùn) | i |
圖表 30 2009年順絡(luò)電子凈利潤(rùn)+每股收益 | r |
圖表 31 2009年順絡(luò)電子總資產(chǎn)+負(fù)債 | . |
中國(guó)LTCCの2010-2015年の運(yùn)用狀況と開(kāi)発展望(低溫同時(shí)焼成セラミック)市場(chǎng)分析レポート | |
圖表 32 深圳順絡(luò)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 | c |
圖表 33 深圳順絡(luò)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 | n |
圖表 34 深圳順絡(luò)電子股份有限公司獲利能力分析 | 中 |
圖表 35 深圳順絡(luò)電子股份有限公司債務(wù)狀況分析 | 智 |
圖表 37 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司盈利指標(biāo)表 | 林 |
圖表 39 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 | 4 |
圖表 40 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司負(fù)債指標(biāo)表 | 0 |
圖表 41 2008-2009年浙江正原電氣股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 | 0 |
圖表 422005—2009年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 | 6 |
圖表 43 2008年9月中國(guó)市場(chǎng)最受用戶關(guān)注的15大手機(jī)品牌分布 | 1 |
圖表 44 2008年上半年智能手機(jī)不同功能產(chǎn)品數(shù)量比例與關(guān)注比例分布 | 2 |
圖表 45 中國(guó)3G手機(jī)消費(fèi)人群結(jié)構(gòu)圖 | 8 |
圖表 46 中國(guó)3G用戶數(shù)比例情況 | 6 |
圖表 47中國(guó)3G手機(jī)消費(fèi)結(jié)構(gòu)圖 | 6 |
圖表 48 2008年WCDMA手機(jī)品牌占有率 | 8 |
圖表 49 2008上半年中國(guó)GSM手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) | 產(chǎn) |
圖表 50 2007年GSM產(chǎn)品線超薄手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率 | 業(yè) |
圖表 51 2005年中國(guó)GSM手機(jī)銷量比例情況 | 調(diào) |
圖表 52 2008上半年中國(guó)CDMA手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) | 研 |
圖表 53 2005年中國(guó)CDMA手機(jī)銷量比例情況 | 網(wǎng) |
圖表 54 2008年1-9月中國(guó)CDMA手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及對(duì)比 | w |
圖表 55 2008移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表 | w |
圖表 56 藍(lán)牙技術(shù)的基本指標(biāo)情況 | w |
圖表 57 CoHfTaPd薄膜的規(guī)格 | . |
圖表 58 薄膜電感器的規(guī)格 | C |
圖表 59 固定電感器的結(jié)構(gòu) | i |
圖表 60 通過(guò)LTCC技術(shù)給元件“蓋樓房” | r |
圖表 61 LTCC已經(jīng)在無(wú)線通信領(lǐng)域獲得應(yīng)用 | . |
圖表 62 LTCC市場(chǎng)規(guī)模2007年已達(dá)10億美元 | c |
圖表 63 日系廠商占據(jù)了63%的LTCC市場(chǎng) | n |
圖表 64中國(guó)大陸電感廠商具有成本和速度優(yōu)勢(shì) | 中 |
http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-03/2010_2015diwengongshaotaocishichangy.html
略……
如需購(gòu)買《2010-2015年中國(guó)LTCC(低溫共燒陶瓷)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景分析報(bào)告》,編號(hào):0371097
請(qǐng)您致電:400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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