2010-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)調(diào)查及投資前景報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：037A38A ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)調(diào)查及投資前景報(bào)告
編　號(hào)：037A38A　
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2010-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)調(diào)查及投資前景報(bào)告

字號(hào)：小中大報(bào)告內(nèi)容：

第一章 2009-2010年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　第一節(jié) 2009-2010年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、世界主要國(guó)家半導(dǎo)體分立器件命名方法

　　　　二、國(guó)外廠商加緊布局中國(guó)

　　　　三、全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)銷售收入

　　　　四、全球分立器件生產(chǎn)分析

　　第二節(jié) 2009-2010年世界半導(dǎo)體分立器件主要國(guó)家運(yùn)行情況透析

　　　　一、美國(guó)

　　　　二、日本

　　　　三、德國(guó)

　　第三節(jié) 2010-2015年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二章 2009-2010年世界半導(dǎo)體分立器件主要企業(yè)運(yùn)行情況透析

　　第一節(jié) 飛兆

　　　　一、飛兆企業(yè)基本概況

　　　　二、飛兆企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

　　　　三、飛兆企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 安森美

　　　　一、安森美企業(yè)基本概況

　　　　二、安森美企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

　　　　三、安森美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析

　　第三節(jié) 意法半導(dǎo)體

　　　　一、意法半導(dǎo)體企業(yè)基本概況

　　　　二、意法半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析

　　　　三、意法半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析

第三章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國(guó)GDP分析

全:文：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-04/2010_2015bandaotifenliqijianshichang.html

　　　　二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析

　　　　三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

　　　　四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析

　　　　五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額

　　第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　一、半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)概述

　　　　二、進(jìn)出口政策分析

　　　　三、半導(dǎo)體分立器件政策解讀

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

　　　　一、客戶對(duì)分立功率器件的要求日益提高

　　　　二、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品

　　　　三、我國(guó)分立器件保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　第二節(jié) 功率半導(dǎo)體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析

　　　　一、外延工藝技術(shù)

　　　　二、光刻工藝技術(shù)

　　　　三、刻蝕工藝技術(shù)

　　　　四、離子注入工藝技術(shù)

　　　　五、擴(kuò)散工藝技術(shù)

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析

第五章 2007-2010年2月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

　　第一節(jié) 2007-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2007-2009年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2007-2009年半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

　　第二節(jié) 2010年2月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年2月全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2010年2月半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

　　第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析

　　　　一、產(chǎn)量增長(zhǎng)

　　　　二、集中度變化

第六章 2005-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析

　　第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析

　　　　一、2006-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

　　　　二、2006-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

　　　　三、2005-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析

　　　　四、2005-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤(rùn)總額分析

　　　　五、2005-2009年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析

　　第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析

　　　　一、企業(yè)數(shù)量與分布

　　　　二、銷售收入

　　　　三、利潤(rùn)總額

　　　　四、從業(yè)人數(shù)

　　第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)

　　　　一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布

　　　　二、主要省市投資增速對(duì)比

第七章 2001-2009年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口貿(mào)易分析

　　第一節(jié) 2001-2009年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

　　　　一、半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析8541

　　　　二、半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析

　　　　三、半導(dǎo)體器件進(jìn)出口單價(jià)分析

　　第二節(jié) 2008-2009年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析

　　　　一、半導(dǎo)體器件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū)

　　　　二、半導(dǎo)體器件出口國(guó)家及地區(qū)

　　第三節(jié) 2008-2009年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口省市分析

　　　　一、半導(dǎo)體器件主要進(jìn)口省市分析

　　　　二、半導(dǎo)體器件主要出口省市分析

第八章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行概述

　　　　一、我國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

2010-2015 China's semiconductor discrete devices market research and investment outlook report

　　　　二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)不可小覷

　　　　三、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求分析

　　第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析

　　　　一、分立器件的特點(diǎn)要求

　　　　二、我國(guó)分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場(chǎng)需求）

　　　　三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn)

　　　　四、分立器件的發(fā)展趨勢(shì)

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)營(yíng)銷情況分析

第九章 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

　　　　一、世界分立器件競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　二、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　三、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)格局分析

　　　　一、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)分立功率器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　　　二、北京

　　　　三、天津

　　第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第十章中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析

　　第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　　　六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　　　六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　　　六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析