第一章 2010年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2010年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
業(yè) |
| 一、世界主要國(guó)家半導(dǎo)體分立器件命名方法 | 調(diào) |
| 二、國(guó)外廠(chǎng)商加緊布局中國(guó) | 研 |
| 三、全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)銷(xiāo)售收入 | 網(wǎng) |
| 四、全球分立器件生產(chǎn)分析 | ｗ |
第二節(jié) 2010年世界半導(dǎo)體分立器件主要國(guó)家運(yùn)行情況透析 |
ｗ |
| 一、美國(guó) | ｗ |
| 二、日本 | ． |
| 三、德國(guó) | Ｃ |
第三節(jié) 2011-2015年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
ｉ |
第二章 2010年世界半導(dǎo)體分立器件主要企業(yè)運(yùn)行情況透析 |
ｒ |
第一節(jié) 飛兆 |
． |
| 一、飛兆企業(yè)基本概況 | ｃ |
| 二、飛兆企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析 | ｎ |
| 三、飛兆企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 中 |
| 四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析 | 智 |
第二節(jié) 安森美 |
林 |
| 一、安森美企業(yè)基本概況 | ４ |
| 二、安森美企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析 | ０ |
| 轉(zhuǎn)~載自：http://www.miaohuangjin.cn/R_2010-12/2011_2015bandaotifenliqijianxingyexi.html | |
| 三、安森美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析 | ６ |
第三節(jié) 意法半導(dǎo)體 |
１ |
| 一、意法半導(dǎo)體企業(yè)基本概況 | ２ |
| 二、意法半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析 | ８ |
| 三、意法半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析 | ６ |
第三章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 |
８ |
第一節(jié) 2010年中國(guó)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
| 一、中國(guó)GDP分析 | 業(yè) |
| 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 | 調(diào) |
| 三、城鄉(xiāng)居民收入分析 | 研 |
| 四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | 網(wǎng) |
| 五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 | ｗ |
| 六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 | ｗ |
第二節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)概述 | ． |
| 二、進(jìn)出口政策分析 | Ｃ |
| 三、半導(dǎo)體分立器件政策解讀 | ｉ |
第三節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
ｒ |
第四章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析 |
． |
第一節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
ｃ |
| 一、客戶(hù)對(duì)分立功率器件的要求日益提高 | ｎ |
| 二、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品 | 中 |
| 三、我國(guó)分立器件保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) | 智 |
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析 |
林 |
| 一、外延工藝技術(shù) | ４ |
| 二、光刻工藝技術(shù) | ０ |
| 三、刻蝕工藝技術(shù) | ０ |
| 四、離子注入工藝技術(shù) | ６ |
| 五、擴(kuò)散工藝技術(shù) | １ |
第三節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析 |
２ |
第五章 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 |
８ |
第一節(jié) 2006-2009年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 |
６ |
第二節(jié) 2010年1-8月全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 |
６ |
第三節(jié) 2010年1-8月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量集中度分析 |
８ |
第六章 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2006-2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | 調(diào) |
| 二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析 | 研 |
| 2011-2015 China semiconductor discrete devices industry status and future development trends research report | |
| 三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
ｗ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 1、不同類(lèi)型分析 | ｗ |
| 2、不同所有制分析 | ． |
| 二、銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)分析 | Ｃ |
| 1、不同類(lèi)型分析 | ｉ |
| 2、不同所有制分析 | ｒ |
第三節(jié) 2006-2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析 |
． |
| 一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析 | ｃ |
| 二、工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析 | ｎ |
| 三、出口交貨值分析 | 中 |
第四節(jié) 2006-2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)成本費(fèi)用分析 |
智 |
| 一、銷(xiāo)售成本分析 | 林 |
| 二、費(fèi)用分析 | ４ |
第五節(jié) 2006-2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 |
０ |
| 一、主要盈利指標(biāo)分析 | ０ |
| 二、主要盈利能力指標(biāo)分析 | ６ |
第七章 2001-2009年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口貿(mào)易分析 |
１ |
第一節(jié) 2001-2009年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) |
２ |
| 一、半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析8541 | ８ |
| 二、半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析 | ６ |
| 三、半導(dǎo)體器件進(jìn)出口單價(jià)分析 | ６ |
第二節(jié) 2008-2009年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析 |
８ |
| 一、半導(dǎo)體器件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū) | 產(chǎn) |
| 二、半導(dǎo)體器件出口國(guó)家及地區(qū) | 業(yè) |
第三節(jié) 2008-2009年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口省市分析 |
調(diào) |
| 一、半導(dǎo)體器件主要進(jìn)口省市分析 | 研 |
| 二、半導(dǎo)體器件主要出口省市分析 | 網(wǎng) |
第八章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行概述 |
ｗ |
| 一、我國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)不可小覷 | ． |
| 三、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求分析 | Ｃ |
第二節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析 |
ｉ |
| 一、分立器件的特點(diǎn)要求 | ｒ |
| 二、我國(guó)分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場(chǎng)需求） | ． |
| 三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn) | ｃ |
| 四、分立器件的發(fā)展趨勢(shì) | ｎ |
第三節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)情況分析 |
中 |
| 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告 | |
第九章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
智 |
第一節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
林 |
| 一、世界分立器件競(jìng)爭(zhēng)分析 | ４ |
| 二、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ０ |
| 三、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | ０ |
第二節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)格局分析 |
６ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)分立功率器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | １ |
| 二、北京 | ２ |
| 三、天津 | ８ |
第三節(jié) 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 |
６ |
第十章 2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析 |
６ |
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第五節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司 |
８ |
| 2011-2015 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēnlì qìjiàn hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第七節(jié) 英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第八節(jié) 高佳太陽(yáng)能（無(wú)錫）有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第九節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第十節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 2011-2015中國(guó)半導(dǎo)體ディスクリートデバイス産業(yè)の狀況と今後の開(kāi)発動(dòng)向調(diào)査報(bào)告書(shū) | |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第十一章 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
ｎ |
| 一、分立器件三大發(fā)展趨勢(shì) | 中 |
| 二、半導(dǎo)體分立器件技術(shù)方向分析 | 智 |
| 三、半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析 | 林 |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
４ |
| 一、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析 |
１ |
第十二章 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
２ |
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析 |
８ |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
６ |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/td> | ６ |
| 二、半導(dǎo)體分立器件投資熱點(diǎn)分析 | ８ |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
產(chǎn) |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 | 業(yè) |
| 二、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)分析 | 調(diào) |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | 研 |
第四節(jié) 中^智^林^ 專(zhuān)家建議 |
網(wǎng) |
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